【課題】 生産性が良好で、得られる硬化物の屈折率が高く、また、該硬化物の着色も少なく、基材との密着性に優れる光学物品用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物とこれを活性エネルギー線照射により硬化させてなる光学物品を提供すること。
【解決手段】 芳香族系エポキシ樹脂（Ａ）と光カチオン系開始剤（Ｂ）を含有する注型重合用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物であり、該樹脂組成物のエポキシ当量が１３０〜２５０である光学物品用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、前記光学物品用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を注型重合して得られる光学物品。 （もっと読む）

【課題】ブロム化エポキシ樹脂、アンチモン化合物を使用せずに、低コストながらも耐燃性に優れ、かつ流動性、耐半田性のバランスに優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）インデン骨格を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤とを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びに、その半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】アリーロキシシラン化合物を含むシラン混合物、およびそれからなるエポキシ樹脂硬化剤を提供する。
【解決手段】式（１）のフェノール化合物の水酸基が、式（４）のシロキシ基で少なくとも一部が置換される保護型アリーロキシシラン化合物に、式（５）のシラン化合物を、混合物全体の０．１〜５０ｗｔ％含むシラン混合物、およびエポキシ樹脂硬化剤。本発明はまたエポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物を提供する。


（Ａｒ^１、Ａｒ^２は、置換基があってよいフェニレン基又はナフタレン基、Ｒ^４〜Ｒ^６は炭化水素基、Ｒ^７〜Ｒ^１０は飽和脂肪族炭化水素基、又はベンゼン環にＮ、Ｏ、Ｓ、ハロゲンを含んでよい飽和脂肪族置換基があってもよい芳香族炭化水素基） （もっと読む）

【課題】 高光硬化感度を示し、低毒性で安全性に優れ、短い造形時間で、寸法安定性、耐久性、耐水性、耐湿性、力学的特性に優れる立体造形物を生産性良く製造できる光造形用樹脂組成物の提供。
【解決手段】 カチオン重合性有機化合物として、下記一般式(Ｉ)；


（式中、R¹は、水素添加ビスフェノールＡ残基、水素添加ビスフェノールＦ残基、水素添加ビスフェノールＺ残基、シクロヘキサンジメタノール残基またはトリシクロデカンジメタノール残基を示す。）で表される脂環式ジグリシジルエーテル化合物及びポリオキセタン化合物を含有し、ラジカル重合性有機化合物としてジ（メタ）アクリレート化合物とポリ（メタ）アクリレート化合物を含有し、式：[Ｓ⁺(Ｒ²)_a(Ｒ³)_b(Ｒ⁴)_c］[Ｐ^-Ｆ_6-n(Ｒｆ)_n]mで表される芳香族スルホニウム化合物をカチオン重合開始剤として含有する、エステル基を有するカチオン重合性有機化合物を含まない光造形用樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、（ｉ）ポリグリシジルエポキシ化合物を含むカチオン硬化型成分、（ｉｉ）フリーラジカル活性成分、（ｉｉｉ）カチオン性光開始剤、（ｖ）フリーラジカル光開始剤、および場合によっては（ｉｖ）１つ以上の随意の成分を含む、低粘度光硬化型組成物を提供する。ラピッドプロトタイピング法を用いて、この光硬化型組成物を硬化して、優れた機械的性質を有する無色透明な三次元物品を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】屈折率が高く、しかも軟化点が５０〜８０℃であることにより作業性に優れた、光半導体封止材を始めとした光学用途に適したエポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】特定のビスフェノールフルオレンと特定のビスフェノールフルオレンのエチレンオキサイド付加物とを特定の割合で混合し、この混合物とエピハロヒドリンとを反応させることにより得られた軟化点が５０〜８０であるエポキシ樹脂を用いて、硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤を配合する。 （もっと読む）

【課題】溶融粘度が低いため流動性が高く、耐熱性、耐湿性にも優れた低分子量ノボラック樹脂、その製造方法、それをエポキシ樹脂の硬化剤として使用して、成形時の流動性を著しく向上させることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】オルソ位同士がメチレン結合で結合しているオルソ置換フェノール類の２核体のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）の面積比による含有率が５０質量％以上で、かつ重量平均分子量と数平均分子量の分散度が１．５以下である低分子量ノボラック樹脂、オルソ置換フェノール類とホルムアルデヒドまたはパラホルムアルデヒドとを、酸性触媒存在下、系中の水分を除去しつつ反応させる前記低分子量ノボラック樹脂の製造方法、並びに、エポキシ樹脂の硬化剤として前記低分子量ノボラック樹脂を使用した熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性及び耐熱性等の各種特性に優れるとともに、トランスファー成形時の離型性に優れ、連続成形可能な熱硬化性光反射用樹脂組成物を実現し、それを用いて光半導体素子搭載用基板及び半導体装置を効率良く提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、（Ｆ）添加剤及び（Ｇ）離型剤を含み、トランスファー成形法による連続成形可能ショット数が１００回以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、光半導体素子搭載用基板材料として使用する。 （もっと読む）

【課題】硬度と耐溶剤性とを十分に両立する高屈折率の光学成形体、および、このような光学成形体を形成し得る硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）で表される構造単位を有するポリマー（Ａ）と、環状エーテル基を有するポリマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）とを含む、硬化性組成物。
【化１】


（式中、Ｒは水素原子またはメチル基を表す。ＯＡは、直鎖または分岐のオキシエチレン、オキシプロピレン、およびオキシブチレンからなる群より選択される少なくとも１種のオキシアルキレン鎖を表す。ｎは、１〜１００の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】２００℃以下の熱焼成工程温度においても、透明性および表面硬度が高く、耐熱性、耐アルカリ性などの各種の耐性に優れたカラーフィルタ用保護膜を形成するために好適に用いられる熱硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】〔Ａ〕（ａ１）オキシラニル基を有する重合性不飽和化合物およびオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種の重合性不飽和化合物と、（ａ２）前記（ａ１）以外の他の重合性不飽和化合物との共重合体、〔Ｂ〕硬化剤、ならびに〔Ｃ〕特定のオニウムフッ素化アルキルフルオロリン酸塩を含有する。 （もっと読む）

【課題】指触乾燥性の悪化等の問題を生じることなく、無電解すずめっき耐性に優れる硬化皮膜のパターンを形成できる光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該硬化物によりソルダーレジストが形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）フェノールノボラック型エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸との反応生成物に、飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）上記カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ）以外の他のカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）希釈剤、及び（Ｅ）熱硬化性化合物を含有し、上記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の比率が（Ａ）：（Ｂ）＝５０〜９５：５０〜５（質量比）である。好適には、さらに（Ｆ）硬化促進剤を含有し、あるいはまた（Ｇ）無機フィラーとして硫酸バリウム及び／又はシリカを含有する。 （もっと読む）

【課題】ＵＶ硬化が可能でありながら従来の物性を低下させることのない印刷回路基板用難燃性樹脂組成物と、それを用いた印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る難燃性樹脂組成物は、複合エポキシ樹脂、光酸発生剤、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填剤を含むことを特徴とする。複合エポキシ樹脂は、エポキシ当量が１００〜７００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量が１００〜６００のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量が１００〜５００のゴム変性型エポキシ樹脂、及びエポキシ当量が４００〜８００のリン系エポキシ樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】 高湿度下に長期保存しても水分の吸収が少なく、一方低湿度下に長期保存した時に水分が極端に低下せず光硬化に必要な水分を保持し、保存環境中の湿度の影響を受けずに高硬化感度を維持し、短い造形時間で造形精度、寸法精度、耐水性、耐湿性、力学的特性に優れる造形物を形成する光学的造形用樹脂組成物の提供。
【解決手段】 カチオン重合性有機化合(A)、ラジカル重合性有機化合物(B)、カチオン重合開始剤(C)、ラジカル重合開始剤(D)及び一般式；HO−R²−OH（R²は炭素数５〜８の直鎖状又は分岐状アルキレン基）のジオールを所定割合で含有し且つカチオン重合性有機化合物(A)として下記の式(I)；


（式中、Ｒ¹は水素原子又はメチル基を示す。）
で表されるジグリシジルエーテル(I)を所定量で含有する光学的立体造形用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体を導電層に接着するのに用いられ、未硬化状態ではシート特性に優れ、接着性、耐熱性、耐電圧性及び熱伝導率に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体を導電層に接着するのに用いられ、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が３万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ）と、フェノール樹脂、もしくは芳香族骨格または脂環式骨格を有する酸無水物、その水添加物又はその変性物である硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有し、絶縁シート中の樹脂成分合計１００重量部に対して、前記ポリマー（Ａ）を２０〜６０重量部、前記エポキシモノマー（Ｂ）を１０〜６０重量部の割合でそれぞれ含有し、未硬化状態での絶縁シートのガラス転移温度Ｔｇが２５℃以下である絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が良好で、かつ、従来品と比べて耐吸湿性の低下が見られないエポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるエポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂：


(式中、ｍ及びｎは１以上の整数を示し、Ｒ_１，Ｒ_２，Ｒ_３及びＲ_４は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、又は１価の官能基を示し、Ｘ_１及びＸ_２は、それぞれ独立に、エポキシ基を有する官能基を示し、Ｙは、ビフェニルスルフォン） （もっと読む）

【課題】硬化直後から光透過性に優れ、青色光・紫外光を長時間照射されたり、高温で長時間使用されても光透過性に優れる、すなわち、初期透過性、耐紫外光性および耐熱性のいずれにも優れる硬化物を与える光半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】耐熱性及び耐紫外光性が付与されてなる光半導体封止用樹脂組成物であり、下記（Ａ）および（Ｂ）成分ならびに第四級ホスホニウム塩を含有することを特徴とする組成物。（Ａ）：エポキシ基を含有する（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）：下記（b1）〜（b４）からなる群から選ばれる少なくとも一種の硬化剤（b1）多価カルボン酸（b２）多価カルボン酸無水物（b３）多価カルボン酸とビニルエーテル化合物との反応生成物（b４）多価カルボン酸無水物とジビニルエーテル化合物との反応生成物 （もっと読む）

【課題】特に発光ダイオード（ＬＥＤ）封止に適したエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ当量が１２０〜３５０ｇ／ｅｑの２官能エポキシ樹脂（ａ）に一分子あたり１．２〜１．８個のカルボキシル基を有するポリエステル化合物（ｂ）を反応させて得られる芳香環含有率が５〜４０％の固形エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）を必須成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】
低弾性率で 接着性に優れた硬化物を与える接着剤組成物、及び該接着剤層を備えた接着フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ケイ素原子に結合しているビニル基及びフェニル基を有するジオルガノポリシロキサン残基を有するポリイミド樹脂 １００質量部、（Ｂ）エポキシ樹脂 ５〜２００質量部、および（Ｃ）エポキシ樹脂硬化触媒を含む接着剤組成物、及びこの接着剤組成物を用いて得られる接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】高温環境下または高温高湿度環境下でも剥離等の不具合を起こすことなく、長期にわたり、光学デバイスの接着を実現出来る硬化性組成物、およびそれを用いた光学デバイスを提供する。
【解決手段】本発明は、カルボキシ末端ブタジエンニトリルゴム変性ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（Ａ−１）および／またはエポキシ化ポリブタジエン化合物（Ａ−２）と、上記（Ａ−１）および（Ａ−２）以外のカチオン重合性化合物（Ｂ）とを含有する硬化性組成物であって、当該硬化性組成物の硬化物の２５℃、５８９ｎｍでの屈折率が１．４０以上１．６０以下であることを特徴とする硬化性組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】高温度環境下または高温高湿度環境下でも、アルカリ金属と塩を形成すること、金属を腐食させること、および剥離等の不具合を起こすことがなく、長期にわたり、光学デバイスの接着を実現出来る硬化性組成物、およびそれを用いた光学デバイスを提供する。
【解決手段】本発明は、カチオン重合性化合物および一般式（１）で表されるカチオン重合開始剤を含有する硬化性組成物であって、当該硬化性組成物の硬化物を１２１℃または１２１℃１００ＲＨ％で４８時間保持する前後のヤング率変化が１．０以上１．５以下であることを特徴とする硬化性組成物に関する。
【化１】
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