【課題】本発明の目的は、リードフレーム固定材で固定したリードフレームを使用した半導体装置において、リードフレーム固定材に無機フィラーを高充填率で充填しなくても、半田リフロー過程で内部剥離を生じることなく、かつ固定材として高接着性を有するリードフレーム固定材等を提供することである。
【解決手段】本発明のリードフレーム固定材は、１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）とナフタレン型エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有し、硬化物とした際のガラス転移温度が１７８℃以上である。 （もっと読む）

【課題】低温硬化性、耐溶剤性および貯蔵安定性に優れる硬化剤を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物及び／又は式（１）のオルト位に特定のイミダゾール構造を有するアルコキシ基で置換された化合物を含む硬化剤。


（式中、Ｒ₁〜Ｒ₃は、それぞれ独立に、水素原子、置換されていてもよい炭素数１〜１８のアルキル基または置換されていてもよい炭素数１〜１８のアリール基を示す。Ｒ₄〜Ｒ₇のうち少なくとも１つは、置換されていてもよい炭素数１〜８のアルキル基または置換されていてもよい炭素数１〜８のアリール基を示す。ｎは、０〜１０の整数である。） （もっと読む）

【課題】柔軟性、耐熱性及び耐溶剤性に優れ、硬化性樹脂組成物に配合された場合に優れた熱安定性及び速硬化性を発揮することができる硬化剤及び／又は硬化促進剤内包カプセルを提供する。また、該硬化剤及び／又は硬化促進剤内包カプセルを含有する熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】シェルに、コア剤として硬化剤及び／又は硬化促進剤を内包する硬化剤及び／又は硬化促進剤内包カプセルであって、前記シェルは、ハードセグメント及びソフトセグメントを有するブロック共重合体エラストマーを含有する硬化剤及び／又は硬化促進剤内包カプセル。 （もっと読む）

【課題】硬化剤及び／又は硬化促進剤の放出性に優れ、硬化性樹脂組成物に配合された場合に優れた貯蔵安定性、熱安定性及び速硬化性を発揮することができる硬化剤及び／又は硬化促進剤内包カプセルを提供する。また、該硬化剤及び／又は硬化促進剤内包カプセルを含有する熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】シェルに、コア剤として硬化剤及び／又は硬化促進剤を内包する硬化剤及び／又は硬化促進剤内包カプセルであって、前記シェルは、少なくとも、ラジカル重合性モノマーの重合体を含有する最内層と、熱可塑性ポリマーを含有する最外層とを有し、前記最内層には、前記硬化剤及び／又は硬化促進剤との反応性基が存在しない硬化剤及び／又は硬化促進剤内包カプセル。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性と硬化性とを高度に両立することができるエポキシ樹脂用潜在性の硬化触媒、一液性エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】マイクロカプセル型潜在性硬化触媒と酸無水物を含む混合物を加熱処理して得られることを特徴とする処理硬化触媒、その処理硬化触媒と、２５℃で液状のエポキシ樹脂、酸無水物系の硬化剤を含むことを特徴とする一液性エポキシ樹脂組成物、及び、その一液性エポキシ樹脂組成物を加熱により硬化して得られることを特徴とする硬化物。 （もっと読む）

【課題】短時間硬化性及び貯蔵安定性に優れるエポキシ樹脂用硬化剤を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される化合物を含むエポキシ樹脂用硬化剤。


（式中、Ｐは、２価の有機基を表し、Ｑはｎ価の炭素数１〜１５以下の有機基を表し、ｎは、１〜１０の整数である。） （もっと読む）

【課題】短時間硬化性と貯蔵安定性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式（１）で表される化合物を含むエポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）と、エポキシ樹脂（ｅ３）と、を含有するエポキシ樹脂組成物。


（式中、ＸはＣＨ又はＮを表し、Ｒはｍ価の有機基で、式（２）で表される構造を表し、ｎ₁及びｎ₂はそれぞれ独立に１以上１０以下の整数であり、ｎ₃及びｎ₄はそれぞれ独立に０以上１０以下の整数である。ｎ₁〜ｎ₄は同一であってもよいし、異なっていてもよい。）（−Ｐ）_m−Ｑ・・・（２） （もっと読む）

【課題】短時間硬化性、耐溶剤性及び貯蔵安定性に優れるマスターバッチ型硬化剤組成物を提供すること。
【解決手段】コアと、前記コアを被覆するシェルと、を有するマイクロカプセル型硬化剤（ａ）、及びエポキシ樹脂（ｂ）を含む組成物を加熱処理して得られ、前記加熱処理前の前記組成物のＤＳＣ測定ピーク（ピークＩＩ）の半値幅に対する、前記加熱処理後の前記組成物のＤＳＣ測定ピーク（ピークＩ）の半値幅の割合（Ｉ／ＩＩ）が、５０〜９５％の範囲であるマスターバッチ型硬化剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性および密着性に優れた半導体デバイス用部材を提供することを目的とする。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）を含む熱硬化性樹脂組成物であり、該熱硬化性樹脂組成物に含まれる（Ａ）ポリシロキサンと（Ｂ）エポキシ化合物のエポキシ当量の合計が２００〜７００ｇ／当量であり、かつ、該熱硬化性樹脂組成物を熱処理することで形成される硬化物の、動的粘弾性測定による１５０℃における貯蔵弾性率が、１．４０×１０^７〜１．２０×１０^９Ｐａであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
（Ａ）ポリシロキサンのエポキシ当量が３５０〜１０００ｇ／当量であり、かつ、下記式（１）で表されるポリシロキサン
（Ｒ^１Ｒ^２Ｒ^３ＳｉＯ_１／２）_a（Ｒ^４Ｒ^５ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^６ＳｉＯ_３／２）_ｃ
（ＳｉＯ_４／２）_ｄ（ＯＲ^７） ・・・（１）
（Ｂ） エポキシ化合物
（Ｃ） 硬化剤
（Ｄ） 硬化触媒 （もっと読む）

【課題】 作業性、ハンドリングの容易性、狭ピッチ化対応のため、液状であり、短時間での硬化が可能で、短時間で半導体チップ−基板間のボイドを抑制することができる先供給型封止材樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）特定構造のエポキシ樹脂、（Ｃ）液状酸無水物硬化剤、および（Ｄ）マイクロカプセル型硬化促進剤を含むことを特徴とする、先供給型液状半導体封止樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】特定温度以上の加熱により優れたリペア性を発現し、通常のヒートサイクルの熱衝撃に対しては、優れた電気的動作を維持することができる、液状エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】常温で液状のエポキシ樹脂、硬化剤、及び発泡剤を含む液状エポキシ樹脂組成物であって、発泡剤が熱分解型発泡剤であることとする。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物の速硬化性と貯蔵安定性のバランスに優れたカチオン重合開始剤および熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】カチオン重合開始剤（Ａ）と、前記カチオン重合開始剤（Ａ）をコア成分として内包するシェル成分であって、５０〜１３０℃の融点を有する有機化合物（Ｂ）とを含有するマイクロカプセル型硬化剤。 （もっと読む）

【課題】少なくとも２段階の制御された硬化を可能にする硬化剤及び／又は硬化促進剤内包カプセルを提供する。また、該硬化剤及び／又は硬化促進剤内包カプセルを用いて製造されるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】２層以上のシェルを有する硬化剤及び／又は硬化促進剤内包カプセルであって、前記２層以上のシェルのうちの最内層のシェルの内側及び前記２層以上のシェルの層間に、硬化剤及び／又は硬化促進剤を内包しており、前記２層以上のシェルは、それぞれ異なる崩壊温度を有し、かつ、外側ほど崩壊温度が低い硬化剤及び／又は硬化促進剤内包カプセル。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、硬化後には低線膨張率となるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、シェルにより硬化剤又は硬化促進剤が内包されたマイクロカプセルとを含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記シェルは、加熱によりポリイミド骨格を生成する共重合体からなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性及び低温硬化における接着強度（低温硬化性）に優れるエポキシ樹脂組成物とすることができるエポキシ樹脂用硬化剤組成物を提供すること。
【解決手段】コアと、前記コアを被覆するシェルとを有するマイクロカプセル型硬化剤（ａ）、及びエポキシ樹脂（ｂ）を含むエポキシ樹脂用硬化剤組成物であって、前記（ａ）成分として前記コアの成分が異なる２種以上の硬化剤を含む、エポキシ樹脂用硬化剤組成物。 （もっと読む）

【課題】５０℃以上に加温されるインクジェット装置内の環境下でもポットライフが長く、耐熱性に優れるインクジェット用硬化組成物を提供する。
【解決手段】インクジェット用硬化組成物は、（Ａ）（メタ）アクリロイル基を２つ以上有する化合物と、（Ｂ）分子内に熱硬化性官能基を２つ以上有する化合物と、（Ｃ）硬化剤がシェルにより内包されてなるコアシェル粒子、硬化剤を包摂している包摂化合物粒子、及び硬化剤を内部に含む樹脂粒子からなる群から選ばれた少なくとも一種の粒子と、（Ｄ）光ラジカル重合開始剤とを含有し、光照射により光硬化すると共に、加熱されることにより熱硬化剤がシェルの外部に放出されることによって熱硬化する。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物の貯蔵安定性及び硬化性を高めることのできるエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルを提供する。
【解決手段】シェルによってコア剤が内包されたエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセルであって、前記シェルは、水酸基を有するポリビニルアセタール樹脂を含有し、前記コア剤は、疎水性イミダゾール化合物であるエポキシ樹脂硬化用マイクロカプセル。 （もっと読む）

【課題】ドライマイカテープと含浸ワニスからなる絶縁材料の耐熱性を向上し、電気絶縁線輪および固定子コイルの高温における電気絶縁性を向上して、回転電機を小型化すること。
【解決手段】補強基材と、該補強基材上に形成され、エポキシ樹脂および硬化促進剤を含むバインダ樹脂層Ａ、該バインダ樹脂層Ａに接して形成されたマイカペーパー層、及び前記マイカペーパー層に接して形成され、エポキシ樹脂を含み、導体に巻回したドライマイカテープに含浸するエポキシ樹脂を含む含浸ワニスと反応して、含浸ワニスのみの硬化物よりも高いガラス転移点を有する硬化物を与えるバインダ樹脂層Ｂを有することを特徴とするドライマイカテープ。 （もっと読む）

【課題】保存安定性及び低温速硬化性に優れ、硬化物は耐熱衝撃性に優れかつリペア性、リワーク性を有するアンダーフィル材として有用で、幅広い温度範囲の温度サイクルに供される電子機器に好適な半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上有し、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を２０質量％以上含有する、液状エポキシ樹脂 １００質量部、
（Ｂ）アルケニル基含有液状フェノール樹脂、
（Ｃ）マイクロカプセル化硬化促進剤 有効成分として１．５〜５０質量部、
（Ｄ）１分子中にエポキシ基を１個有するエポキシ化合物からなる反応性希釈剤、及び
（Ｅ）無機充填材 １００〜２５０質量部
を含有してなり、
［本組成物中に全エポキシ基／（Ｂ）成分中のフェノール性水酸基］のモル比が１．３〜３．０である、
組成物からなる、基板と該基板上に搭載された素子とを有する半導体装置の実装用封止材。 （もっと読む）

【課題】保存安定性及び低温速硬化性に優れ、硬化物は室温で強靭でかつリペア性、リワーク性を有するアンダーフィル材として有用で、小型電子機器の耐落下性を向上させる半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上有する液状エポキシ樹脂 １００質量部、
（Ｂ）アルケニル基含有液状フェノール樹脂、
（Ｃ）マイクロカプセル化硬化促進剤 有効成分として１．５〜５０質量部、
（Ｄ）１分子中にエポキシ基を１個有するエポキシ化合物からなる反応性希釈剤、及び
（Ｅ）無機充填材 ０質量部以上、１００質量部未満
を含有してなり、
［本組成物中に全エポキシ基／（Ｂ）成分中のフェノール性水酸基］のモル比が１．３〜３．０である、
無溶剤型組成物からなる、基板と該基板上に搭載された素子とを有する半導体装置の実装用封止材。 （もっと読む）