【課題】ＶＯＣの発生が極めて少ないスピーカー化粧用シート固定用両面粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明のスピーカー化粧用シート固定用両面粘着テープは、基材の両面側に粘着剤層（Ａ層及びＢ層）を有し、総揮発性有機化合物量（ＴＶＯＣ量）が３００μｇ／ｇ以下であり、ホルムアルデヒド放散量が３μｇ／ｍ³以下であり、且つトルエン放散量が１０μｇ／ｇ以下であることを特徴とする。前記のＡ層のベースポリマーは、酢酸エチルのみからなる溶剤又は酢酸エチルの割合が９０重量％以上である混合溶剤から選択される溶剤を用いる溶液重合により形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱寸法安定性に優れ、被着体への貼付後に剥離及び浮きが発生することがなく、特に光学部品への適用において好適な保護フィルムを提供すること。
【解決手段】上記保護フィルムは、プロピレンの単独重合体及び９０モル％以上のプロピレンと１０モル％以下の他のα−オレフィンとの共重合体よりなる群から選択される少なくとも１種を６０重量％以上含むα−オレフィン樹脂、並びに１，２，３−プロパントリカルボン酸トリ（２−メチルシクロヘキシルアミドに代表される特定の化合物１００〜１，０００ｐｐｍを含有するα−オレフィン樹脂組成物からなる基材フィルムの片面に粘着剤層を積層してなる。 （もっと読む）

【課題】腰があり、手切れ性に優れるにもかかわらず、比較的重量の軽い布粘着テープを提供する。
【解決手段】基材と前記基材の片面又は両面に粘着剤層が形成された布粘着テープであって、前記基材は、熱可塑性樹脂からなる経糸と緯糸とからなる織布と、前記織布の片面又は両面に積層された熱可塑性樹脂からなるフィルムとの積層体からなり、前記緯糸は、５０〜１０００Ｔ／Ｍの撚り加工が施された撚糸からなる布粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】原反からの巻き出し強度が適正に制御されており、また、背面層由来の剥離剤による被着体の汚染が生じることがなく、更に、環境負荷の軽減やコストの低減が可能なセパレータレス型ダイシングテープを提供すること。
【解決手段】セパレータレス型ダイシングテープ１０は、基材１と、前記基材１の一方の面に形成され、粘着剤、電離放射線硬化型化合物及び架橋剤を含有する粘着剤層形成用材料からなる粘着剤層２と、前記基材の他方の面に形成され、長鎖アルキルポリマー系剥離剤を含有する背面層３と、からなり、前記背面層３は、液状の前記長鎖アルキルポリマー系剥離剤を固形分濃度で４〜１０質量％含有する背面層形成用塗工液を前記基材１の他方の面に塗布し、乾燥して形成され、前記背面層３の乾燥後の膜厚が、前記基材１の算術平均粗さＲａ＋（０．２〜１．８）μｍの範囲内である。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の軽減やコストの低減が可能であり、且つ、被貼着体のピックアップ不良による歩留まりを向上できるセパレータレス型ダイシングテープを提供する。
【解決手段】ポリエチレン基材と、前記基材の一方の面に形成され、粘着剤、電離放射線硬化型化合物及び架橋剤を含有する粘着剤層形成用材料からなる粘着剤層２と、前記基材の他方の面に形成され、剥離剤を含有する背面層３と、からなり、前記基材は、０．５ｍｍ^２以上の大きさのフィッシュアイの数が１個／ｍ^２以下であり、０．３ｍｍ^２以上０．５ｍｍ^２未満の大きさのフィッシュアイの数が５個／ｍ^２以下であり、０．１ｍｍ^２以上０．３ｍｍ^２未満の大きさのフィッシュアイの数が２０個／ｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】被着体と積層した際に、被着体と密着し、かつ積層体として透光性を保持し、しかも外部からの熱エネルギーや活性エネルギー線等の付与により発泡して容易に剥離可能となり、発泡後に被着体に残った粘着剤も容易に剥離可能な透光性両面粘着シートを提供する。また、部材の解体が容易な透明導電積層シート、及びディスプレイを提供することを課題とする。
【解決手段】透光性シートの両面に粘着層があり、その少なくとも片面の粘着層が発泡性組成物を含む発泡性粘着層とする。発泡性粘着層は、発泡性組成物を含む粘着層一層、あるいは粘着層と発泡性層の二層構成とする。また、この透光性両面粘着シートを用いて、透明導電積層シート、及びディスプレイを作製する。 （もっと読む）

【課題】電子ディスプレイ画面から発生する近赤外線に対して優れた遮蔽機能を有し、かつ耐久性に優れた近赤外線吸収色素及び／又は近赤外線吸収色素含有粘着剤を提供することであり、特に、近赤外線波長域の中でも、比較的長波長領域に吸収を有する近赤外線吸収色素であって、耐久性に優れた近赤外線吸収色素及び／又は近赤外線吸収色素含有粘着剤を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるものであることを特徴とする近赤外線吸収色素。
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【課題】より微細な形状（特に、細幅形状）で使用された場合であっても、優れた粘着性と高い電気伝導性を有し、なおかつ、長期間の使用や過酷な環境下での使用においても、抵抗値の経時変化が小さく、安定した電気伝導性を発揮する導電性粘着テープを提供する。
【解決手段】金属箔の少なくとも片面側に導電性フィラーを含有する粘着剤層を有する粘着テープであって、前記粘着剤層表面における前記導電性フィラーの表面露出率が２〜５％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた再剥離性、フレキシブル性、かつ、高度の難燃性を有する難燃部材を提供すること。
【解決手段】本発明の難燃ポリマー部材は、再剥離性を有し、ポリマー層（Ｂ）と、該ポリマー層（Ｂ）の一方の面に難燃層（Ａ）を有する、難燃ポリマー部材であって、該難燃層（Ａ）は、ポリマー中に層状無機系化合物（ｆ）を含有する層であり、該難燃ポリマー部材の該難燃層（Ａ）と反対側の表面の、ステンレス板に対する、剥離速度５０ｍｍ／分、剥離角度１８０°、２３℃での粘着力が、１０Ｎ／２０ｍｍ未満である。 （もっと読む）

【課題】ガラスに貼着して用いる熱線遮蔽フィルムであって、太陽光の照射によりフィルムが高温になっても外観不良が生じることのない熱線遮蔽フィルムを提供する。
【解決手段】透明プラスチックフィルムの表面に、熱線遮蔽層及び粘着剤層が形成され、粘着剤層によりガラスに加熱圧着するための熱線遮蔽フィルムであって、前記粘着剤層が、エチレン−酢酸ビニル共重合体を含む粘着剤組成物からなり、前記透明プラスチックフィルムの厚さが、１２０〜３１０μｍであり、且つ前記透明プラスチックフィルムの１５０℃、３０分処理における収縮率が、−１．０〜１．２％であることを特徴とする熱線遮蔽フィルム。 （もっと読む）

【課題】難接着性プラスチック材料の表面を劣化させることなく、難接着性プラスチック材料と被着体との間の接着剤による接着性を高め得る薄いプライマー層を形成するプライマー組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、２ｎｍ以上２μｍ以下の平均粒径を有する無機微粒子０．１質量％以上２０質量％以下、過酸化物０．０５質量％以上１０質量％以下、及び水性媒体６０質量％以上を含有することを特徴とする難接着性プラスチック材料用プライマー組成物である。 （もっと読む）

【課題】比較的厚く、繊維層を有する皮革調などの装飾シートを電子機器などに用いる筐体の生地である金属製などの被覆成形体の面上に、真空成形ないし真空圧空成形によって貼付して筐体表面を装飾することで筐体を製造するとき、しばしば装飾シートの収縮、剥がれなどによる下地表出、立上がり部などでの皺発生、全体の反りなどが発生する。
【解決手段】繊維層の一方の面側に、発泡樹脂層、非発泡樹脂層が順に積層されていて、その繊維層の他方の面側の表面領域に、ガラス系微小粒子を含んだ合成ゴムをベースとした熱可塑性粘着剤を塗布かつ含浸させた収縮抑制接着層を形成した装飾シートを用い、これを被覆成形体である筐体の生地表面に真空成形ないし真空圧空成形で貼付することで、上記課題を解決することが可能となった。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ保護用粘着フィルムとしての機能を維持したままブロッキングの発生が抑制された半導体ウェハ保護用粘着フィルムロールを提供する。
【解決手段】一方の面Ｓ１の表面粗さＲａが０．１０μｍ〜０．３０μｍであり、当該面Ｓ１の表面粗さＲｙが１．００μｍ〜３．００μｍであり、当該面Ｓ１に島状の凹部を複数有する基材フィルム１２の他方の面Ｓ２の側に、粘着剤層１４と、少なくとも当該粘着剤層１４と対向しない側の面の表面粗さＲｙが０．５０μｍ未満であるセパレーターフィルム１６と、をこの順に有する半導体ウェハ保護用粘着フィルム１０が、芯材に巻き取られてなる半導体ウェハ保護用粘着フィルムロールである。 （もっと読む）

【課題】トルエン放散量およびＴＶＯＣ量が低減され、かつ粘着特性に優れた粘着シートを提供すること。
【解決手段】本発明により提供される粘着シートは、少なくとも第１面にシリコーン系剥離剤からなる剥離層を有する剥離ライナーと、その剥離層上に設けられた粘着剤層と、を備える。前記粘着剤層は、水性溶媒または酢酸エチル中で合成された粘着成分を含む。前記剥離層は、日東電工株式会社製片面粘着テープ品番「Ｎｏ．３１Ｂ」に対するシリコーン移行量が、蛍光Ｘ線分析によるシリコンのＸ線強度として、直径３０ｍｍの円に相当する面積当たり１０ｋｃｐｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】 ダイボンドフィルムが引張張力により好適に破断される熱硬化型ダイボンドフィルムを提供すること。
【解決手段】 半導体ウェハにレーザー光を照射して改質領域を形成した後、半導体ウェハを改質領域にて破断することにより半導体ウェハから半導体素子を得る方法、又は、半導体ウェハの表面に裏面まで達しない溝を形成した後、半導体ウェハの裏面研削を行い、裏面から溝を表出させることにより半導体ウェハから半導体素子を得る方法に使用される熱硬化型ダイボンドフィルムであって、熱硬化前における２５℃での破断伸び率が４０％より大きく５００％以下である熱硬化型ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】常態接着性及び耐水接着性等の接着性に優れ、且つ貯蔵安定性及び作業性に優れた水性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】合成樹脂の水分散液（Ａ）と、加水分解性基含有化合物（Ｂ）と、を含む水性接着剤組成物であって、前記加水分解性基含有化合物（Ｂ）が、一級アミノ基、二級アミノ基、メルカプト基、（メタ）アクリロイル基及びエポキシ基からなる群から選択される１種以上の有機基を有し且つアルコキシ基、アセトキシ基及びオキシム基からなる群から選ばれる１種以上の加水分解性基が直接１〜１０個の珪素原子若しくはチタン原子に結合した化合物（ａ）と、前記有機基と反応し得る有機化合物（ｂ）とを反応させて、その１分子内に該加水分解性基が直接１〜１０個の珪素原子若しくはチタン原子に結合した化合物であるようにした。 （もっと読む）

【課題】 ダイシング工程の際の接着性と、ピックアップ工程の際の剥離性に優れたダイシング・ダイボンドフィルムを、工業規模においても設計変更することなく製造することが可能なダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法により得られるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 基材上に粘着剤層及び接着剤層が順次積層されたダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記接着剤層は無機充填剤を含み、前記粘着剤層との貼り合わせ前における貼り合わせ面には前記無機充填剤により凹凸が付与されており、かつ前記貼り合わせ面の算術平均粗さＲａが０．０１５〜１μｍであり、前記粘着剤層の算術平均粗さＲａは、前記接着剤層との貼り合わせ前において、０．０１５〜０．５μｍの範囲であり、前記貼り合わせ面の接触面積は、貼り合わせ面積に対し３５〜９０％の範囲であり、前記粘着剤層の粘着力は、前記接着剤層に対して０．０４〜０．２Ｎ／１０ｍｍ幅であるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】タッチパネルなど光学製品のエアーギャップ層を埋めて、良好な視認性と耐衝撃性を得ることができる粘着層であって、生産性、加工性及び品質が良好な粘着層を提供する。
【解決手段】厚さ２〜５０μｍの透明樹脂層上に厚さ５〜６０μｍの透明粘着剤層を設けた繰り返し単位が２単位以上積層され、最外層の透明樹脂層の透明粘着剤層が設けられていない側に厚さ５〜６０μｍの透明粘着剤層が形成され、透明樹脂層の破断応力が２８〜３００ＭＰａであり、透明粘着剤層の剪断貯蔵弾性率が０．０５〜１．３ＭＰａである光学製品用両面粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。
【解決手段】 半導体チップをチップ搭載基板に固着するために使用する接着剤として、 アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）および有機キレート剤（Ｄ）を含む接着剤組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ウエハ裏面直後にダイシングシートを貼合させる装置においても、ダイシング工程終了後容易に剥離でき、汚染物質の付着を著しく少なくできる半導体ウエハ加工用粘着シートを提供することを課題とする。
【解決手段】 放射線透過性の基材樹脂フィルムと、該基材樹脂フィルム上に粘着剤層が形成された半導体ウエハ加工用粘着シートであって、該粘着剤層がベース樹脂１００質量部に対し、分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個有する重量平均分子量が１０，０００以下の化合物１〜３００質量部、ゲル透過クロマトグラフィ法によって、ポリスチレンを標準物質として換算された重量平均分子量が１０００未満の光重合開始剤０．１〜１０質量部を含有する放射線硬化性樹脂組成物を用いた層で構成される半導体ウエハ加工用粘着シート。 （もっと読む）