本発明は、ウェーハ加工用シートに関する。本発明においては、耐熱性及び寸法安定性に優れていて、且つ応力緩和性に優れていて、残留応力または不均一な圧力の印加によるウェーハの損傷または飛散などを抑制することができ、優れた切断性を示すウェーハ加工用シートを提供することができる。また、本発明においては、ウェーハ加工過程などで発生するブロッキング現象を効果的に抑制することができるシートを提供することができる。これにより、本発明の基材は、ダイシング、バックグラインディングまたはピックアップなどを含む各種ウェーハ加工工程での加工用シートとして効果的に使用されることができる。
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【課題】加熱耐久性、加湿耐久性、高コントラストを満足できる、粘着型光学フィルムを提供すること。
【解決手段】光学フィルムの少なくとも片側に、粘着剤層が積層されている粘着型光学フィルムであって、前記粘着剤層は、溶存酸素濃度が、０．０２〜３ｍｇ／Ｌの粘着剤塗布液を塗布した後、乾燥することにより形成されたものであることを特徴とする粘着型光学フィルム。 （もっと読む）

【課題】 ガラス製パネル等と粘着剤層を介して積層し、厚さの薄いパネルを形成した場合にも傷つきが生じ難い優れた表面保護性能を有しながらも、微細な形状の加工時にはハードコート層にクラックが生じ難い飛散防止粘着シートを提供する。
【解決手段】 特定範囲のマルテンス硬さを有するハードコート粘着フィルムに、特定の総厚さとなるよう保護フィルム、剥離フィルムを組み合わせた飛散防止粘着シートとすることで、高硬度のハードコート層を有しながらも、打ち抜き加工時のハードコート層のクラックを生じ難くでき、好適に微細な形状加工が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 感圧接着剤自身が難燃剤を含有せずともＵＬ９４規格に準ずる試験においてＶＴＭ−０に適合する感圧接着シート及び積層体を提供する。
【解決手段】基材と、該基材に形成された非難燃性の感圧接着剤とを備えた感圧接着シートであって、前記基材は、ＵＬ９４規格に準ずる試験においてＶＴＭ−０に適合し、前記基材と前記感圧接着剤との総厚みが３５〜２００μｍであり、かつ、前記基材と前記感圧接着剤との厚みの比率が１：１〜８：１である。 （もっと読む）

【課題】厚さ５０μｍ以下というような極薄の半導体チップであっても破損することなく高い成功率でスムーズにピックアップでき、しかもダイアタッチにおける実装効率を低下させることがなく、高い生産性で半導体装置を製造できるダイアタッチフィルム付きダイシングテープを提供する。
【解決手段】本発明のダイアタッチフィルム付きダイシングテープは、半導体ウエハのダイシングに用いるダイアタッチフィルム付きダイシングテープであって、ダイシングテープ／支持テープ／ダイアタッチフィルムの層構成を有し、且つ前記支持テープが自己巻回剥離性を有するテープであることを特徴とする。 （もっと読む）

保護された加工面に隣接する表面に塗布されたコーティングから、保護された加工面を遮蔽するための粘着性マスキング物品は、第１及び第２の対向する主表面と、少なくとも１つの縁部とを有する裏材層と；第１及び第２の裏材層の対向する主表面の少なくとも１つの少なくとも一部分の上の接着剤と；コーティングが裏材層の縁部と接触するとコーティングと接触し、それによって、コーティングがマスキング物品の縁部を越えてマスキング物品の下に移動するのを妨げる障壁をマスキング物品の縁部に沿って形成させる、マスキング物品の少なくともの縁部表面上の障壁誘発処理剤と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 フィッシュアイが少なくて外観に優れる粘着性ポリオレフィン樹脂積層フィルム、及びこれを用いた保護フィルムを提供する。
【解決手段】 ５０μｍ以上のフィッシュアイが１０個／ｍ^２以下であるポリオレフィン樹脂フィルム層、及び粘着剤層を有する粘着性ポリオレフィン樹脂積層フィルム、並びにこれを用いた保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】高温下及び高歪下で優れた接着力を発揮することが可能な接着剤組成物及び該接着剤組成物で表面処理された接着剤被覆繊維を提供する。
【解決手段】平均径が4〜900nmで且つ平均長さが80〜10⁵μmである繊維（Ａ）を含むことを特徴とする接着剤組成物であり、該接着剤組成物は、更に、脂肪族エポキシド化合物（Ｂ）、（ブロックド）イソシアネート基含有芳香族化合物（Ｃ）、水溶性高分子（Ｄ）及び熱可塑性高分子重合体（Ｅ）よりなる群から選択される少なくとも一種の成分を含むのが好ましい。また、前記繊維（Ａ）の含有量は、接着剤組成物中0.05〜50質量％であるのが好ましい。更に、繊維２表面が接着剤層３で被覆された接着剤被覆繊維１においては、前記接着剤層３に、上述の接着剤組成物又はその接着剤液を用いる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを含まずに良好な難燃性を示す（ハロゲンフリー）とともに、高温プレス時におけるブリーディングの発生を防ぐことができ、さらに半田耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）シクロホスファゼン化合物、（Ｂ）ポリエポキシド化合物、（Ｃ）エポキシ用硬化剤、（Ｄ）エポキシ用硬化促進剤、及び（Ｅ）スチレン−無水マレイン酸系共重合体を必須成分とするハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い近赤外線遮蔽性を有するだけでなく、可視領域における光透過性や被着体に対する接着性が良好であり、耐久性にも優れ、且つ、生産効率も良い近赤外線吸収フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明の近赤外線吸収フィルムは、基材上に、粘着剤層が形成され、該基材は、少なくとも可視域において透明であり、且つ、全可視域での光透過率が７０％以上であって、該粘着剤層が、キレート化剤と無機顔料とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 被着体が極めて脆弱であり、且つ被着体に熱工程を含む加工を施す場合にも、被着体の「割れ」や「欠け」の発生を防止できるとともに、被着体の加工後には容易に被着体から剥離できる再剥離性粘着シートを得る。
【解決手段】 本発明の再剥離性粘着シートは、第１粘着剤層、第１剛性フィルム層、弾性層及び熱収縮性フィルム層がこの順に積層され、熱刺激により自己巻回しうる自己巻回性粘着シートの熱収縮性フィルム層側に、さらに第２粘着剤層及び第２剛性フィルム層がこの順に積層されており、第２粘着剤層が熱収縮性フィルム層に対して剥離可能であるか、又は第２剛性フィルム層が第２粘着剤層に対して剥離可能に形成されている。前記自己巻回性粘着シートの熱収縮性フィルム層側に積層する第２粘着剤層及び第２剛性フィルム層として基材付き粘着シートを用いてもよい。 （もっと読む）

【課題】電子機器の内部において使用される粘着シートであって、非接触の金属を腐食させる性質が抑えられた粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明により提供される粘着シート５４は、水性媒体中に粘着成分および防腐剤を含む水性粘着剤組成物から形成された粘着剤層を有する。その粘着シート５４は、容積５０ｍＬの容器５２に該粘着シート１ｇと銀板５６とを収容し、該容器５２を密閉して８５℃に一週間保持する金属腐食性試験において、銀板５６を腐食させないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハのダイシング時、あるいは個片化された半導体チップの収容・搬送時に用いることで、半導体チップをフリップチップ実装する際にアンダーフィル材が半導体チップの裏面に這い上がることを抑制することができる粘着シート及び該粘着シートを用いる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】粘着シート１０は、基材１と、その片面に形成された粘着剤層２とからなる粘着シートであって、表面に回路が形成された半導体ウエハの裏面に該粘着剤層を貼付し、２４時間後に該粘着剤層を半導体ウエハから剥離した後の半導体ウエハの裏面におけるターシャリーブチルフェニルグリシジルエーテルの接触角が３２．０°以上となる。 （もっと読む）

【課題】 被接合部材に接着材を低秤量で均一に塗布する。
【解決手段】 射出機構１１１は、ポンプ１３１と、ポンプ制御部１３２と、分配管１３３と、絞り部１３４と、接着材ノズル１３５ａ〜１３５ｃとを有し、ポンプ制御部１３２は、ポンプ１３１による取込量を増減させる制御を行い、分配管１３３は、供給部によって供給された接着材のうち所定量の接着材を接着材ノズル１３５ａ〜１３５ｃに送るとともに、供給された接着材のうち所定量を除く残りの接着材を送出パイプ１１４ｂに送る。絞り部１３４は、分配管１３３と送出パイプ１１４ｂとの間に配置され、パイプ１１３に戻る接着材の量を規制する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型半導体ウェハのバックグラインド工程において、該半導体ウェハに反りが生じにくい優れた寸法安定性を有するバックグラインド用基体フィルム及びバックグラインドフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】表裏層及び中間層を含む少なくとも３層からなるバックグラインド用基体フィルムであって、中間層が、ポリプロピレン系樹脂０〜６０重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー（Ａ）４０〜１００重量％を含む樹脂組成物からなり、かつ、表裏層が、ポリプロピレン系樹脂４０〜１００重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー（Ｂ）０〜６０重量％を含む樹脂組成物（ａ）、又は、ポリプロピレン系樹脂６０〜１００重量％、及びビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体又はその水添物０〜４０重量％を含む樹脂組成物（ｂ）からなるバックグラインド用基体フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型半導体ウェハのバックグラインド工程において、該半導体ウェハに反りが生じにくい優れた寸法安定性を有するバックグラインド用基体フィルム及びバックグラインドフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】軟質ポリエステル樹脂５〜９５重量％及びポリエステル系エラストマー９５〜５重量％を含む樹脂組成物からなるバックグラインド用基体フィルムである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型半導体ウェハのバックグラインド工程において、該半導体ウェハに反りが生じにくい優れた寸法安定性を有するバックグラインド用基体フィルム及び該バックグラインド用基体フィルムを含むバックグラインドフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】ポリプロピレン系樹脂４０〜８０重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー２０〜６０重量％からなる樹脂組成物を含むバックグラインド用基体フィルムである。 （もっと読む）

【課題】 画像表示部端部のヒカリムラを抑制できる光吸収領域や光拡散領域を、低コストで、且つ、任意の工程にて形成可能な遮光反射テープを提供する。
【解決手段】 ＬＣＤモジュールのＬＣＤパネルとバックライト筐体との間に貼付して使用される遮光反射テープであって、少なくとも遮光層と光反射層とを有する支持体と、前記支持体の光反射層側に設けられた粘着剤層とを有し、前記光反射層又は粘着剤層が、光又は熱により発色する発色剤を含有するか、あるいは、前記光反射層と粘着剤層との間に、光又は熱により発色する発色剤を含有する発色層を有する遮光反射テープにより、遮光反射テープ製造後の加工工程で、光又は熱により光反射層側の層が暗色に変色させることができるため、画像表示部端部のヒカリムラを抑制できる光吸収領域や光拡散領域を、低コストで、且つ、任意の工程にて形成可能である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、新規な液状樹脂およびそれを配合してなる粘着物性の優れた粘着剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】テルペン単量体と芳香族単量体を、フリーデルクラフト触媒存在下に共重合させて得られるテルペン系液状樹脂である。このテルペン系液状樹脂は、水素添加されていることが好ましい。また、テルペン単量体が、α−ピネン、β−ピネン、ジペンテン及びｄ−リモネンから選ばれた少なくとも１種であり、芳香族単量体がスチレンであることが好ましい。また、上記テルペン系液状樹脂をエラストマーまたはアクリルポリマー１００重量部に対して０．１〜５０重量部の割合で配合してなる粘着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】機械、電気・電子部品、食品などの産業分野に使用される耐熱ラベルにおいて、高温処理時の耐久性を一層高めて剥がれを防止する。
【解決手段】耐熱ラベル１は、流動開始温度が２５０℃以上で、かつ溶媒可溶性の液晶ポリエステルから形成される液晶ポリエステルフィルム２を有している。液晶ポリエステルフィルム２の表面にはバーコード４が印刷されている。液晶ポリエステルフィルム２の裏面には、粘着層３を介して保護フィルム５が剥離しうるように積層されている。液晶ポリエステルフィルム２を溶媒キャスト法によって形成することにより、液晶ポリエステル自身の配向異方性を低減することができる。そのため、比較的高温での処理においても、液晶ポリエステルフィルム２の耐久性を一層高めて剥がれを防止することが可能となる。 （もっと読む）