【課題】微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利な配線板を提供するものであり、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好な配線板を提供する。
【解決手段】表面の十点平均粗さがＲｚ=2.0μｍ以下の金属箔上に，（Ａ）アラルキル型エポキシ樹脂と（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤としてフェノール性水酸基を有するアラルキル型樹脂とを含むエポキシ樹脂組成物からなる厚さ0.1〜10μｍの接着補助剤層を有する接着補助剤付金属箔である。 （もっと読む）

本発明は澱粉及びアセトアセトキシ基を含む一種以上のポリマー(P)を含む接着剤系に関する。更に、本発明は澱粉及びアセトアセトキシ基を含む一種以上のポリマー(P)を含む接着剤組成物の製造方法に関する。更に、本発明は木材をベースとする製品、例えば、積層材料もしくはベニヤ材料、又はパーティクルボードの製造方法に関する。 （もっと読む）

本発明は、官能基形成ランダムプロピレンポリマー（ＦＲＰＰ）であって、少なくとも０．１重量％の官能基、０．５から７０Ｊ／ｇの融解熱、および、少なくとも７５％のｍｍ３連子立体規則性指数を有するＦＲＰＰを含む接着組成物に関し、該接着組成物は、極性基質に対し、２０℃において少なくとも１７５Ｎ／ｍ（１ポンド／インチ）のＴ−ピール接着度、非極性基質に対し２０℃において少なくとも１７５Ｎ／ｍ（１ポンド／インチ）のＴ−ピール接着度を有し、および、極性基質の極性が、非極性基質の極性よりも少なくとも０．１０単位高いことを特徴とする、接着組成物に関する。該接着組成物、および該接着組成物を含む用品の製造法も開示される。 （もっと読む）

【課題】 そりやねじれが少ない配線板を提供するものであり，尚且つ信頼性が高い，配線板を提供すること。
【解決の手段】 銅箔と,少なくとも1枚以上のプリプレグを重ね，加熱加圧により得られる銅張積層板において，銅箔とプリプレグの間に熱硬化性樹脂組成物を介することを特徴とする銅張り積層板の，該熱硬化性樹脂組成物が，20℃における貯蔵弾性率が３ＧＰａ以下，20℃での伸びが8%以上の熱硬化性樹脂組成物および，該熱硬化性樹脂組成物をシート状にした接着シート並びに銅箔つき接着シート、並びにこれを用いて通常の工法により作製したプリント配線板及びその製造方法。 （もっと読む）

ａ）エポキシ官能基／アミンの比が１より大きい、少なくとも１種のエポキシ樹脂と脂肪族アミンの混入剤；ｂ）導電性充填剤；ｃ）１種以上の腐蝕抑制剤、酸素スキャベンジャー又は両方；ｄ）硬化剤／触媒としてのイミダゾール；並びにｅ）任意に、有機溶剤、流動添加剤、接着促進剤及びレオロジー改質剤のような他の添加剤を含む組成物である。過剰のエポキシ官能性基の状態でエポキと脂肪族アミンの反応が、残存する活性なエポキシ基を有する可撓性樹脂を生ずる。組成物は、その混入剤を含まない他の導電性接着剤組成物よりも改良された電気的安定性と耐衝撃性を呈する。
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【課題】 ラジカル硬化系でありながら、高い接着強度を示し、かつ、信頼性試験後においても安定した性能を有し、さらに貯蔵安定性にも優れる接着剤、回路接続用接着剤、接続体及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 （ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）下記一般式（Ｂ）及び／または（Ｃ）の構造を含み且つ分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基及び２個以上のウレタン結合を有するラジカル重合性物質、（ｃ）ラジカル重合開始剤を含む接着剤。
【化１】



（一般式（Ｂ）中、Ｍは０〜１０の整数、Ｎは１〜２０の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】 接着剤の加熱による劣化を防止し、且つ長時間の連続生産が可能なＩＣカードの製造方法及びこの方法で作製されたＩＣカードの提供。
【解決手段】 シート状のＩＣモジュールを、押し出し塗工機で接着剤を塗設した第１基材と第２基材との間に、該ＩＣモジュール側が前記第１基材に、前記支持体側が該第２基材になるように挟持接着してＩＣカードを形成するＩＣカードシートの製造方法において、前記押し出し塗工機は、第１溶融タンクと第２溶融タンクとコータとを有し、前記第１溶融タンクの前記接着剤の溶融温度は、前記第２溶融タンクの前記接着剤の溶融温度に対して１０〜３０℃低くし、前記第１溶融タンクでは、前記接着剤の軟化点温度より１５〜４５℃高い温度で溶融し、前記第２溶融タンクでは、前記接着剤の軟化点温度より４０〜６０℃高い温度で溶融することを特徴とするＩＣカードシートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】
雰囲気中の湿気により硬化し、ゴム状の硬化物を与え、更に、深部硬化性に優れ、表面タック性がなく、硬化後の高伸び性に優れた硬化性組成物及び該硬化性組成物を用いたシーリング剤及び接着剤の提供。
【解決手段】
架橋可能な加水分解性シリル基を含有する有機重合体（ａ）と、数平均分子量が有機重合体（a）の３分の２未満であり有機重合体（ａ）と実質的に同じ主鎖構造を有する有機重合体（ｂ）を含有してなる硬化性組成物であって、下記式（１）を満たす硬化性組成物。
ｆ_b／ｆ_a＝０．５５〜０．９ （１）
（ｆ_a、ｆ_bはそれぞれ重合体（ａ）、重合体（ｂ）中の加水分解性シリル基密度を表す）
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【課題】
本発明によれば、異方導電性フィルム中に有機溶剤をある一定量含有させることにより、保存性を維持しつつ低温速硬化が可能な異方導電性フィルムを提供することができる。
【解決手段】
本願発明は、（Ａ）反応性エラストマー、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）潜在性硬化剤、および（Ｄ）導電性粒子を必須成分とする異方導電性フィルムであって、当該異方導電性フィルム中の有機溶媒含有量が０．１〜５重量％であることを特徴とする異方導電性フィルムである。 （もっと読む）

【課 題】 本発明の目的は、合わせガラス用中間膜としての基本性能を維持しつつ
、赤外線遮蔽性に優れ、吸湿しても中間膜部が白化しない合わせガラス用着色中間膜およ
びそれを用いた合わせガラスを提供することにある。
【解決手段】 ポリビニルアセタール樹脂と着色剤と赤外線遮蔽材とを含有する樹脂
組成物からなる合わせガラス用着色中間膜であって、樹脂組成物が、さらにポリビニルア
セタール樹脂１００重量部に対して５重量部以下の割合でリン酸エステル化合物を含有す
ることを特徴とする合わせガラス用着色中間膜。 （もっと読む）

【課題】 変色が少なく、接着強度、特に金属に対する接着強度に優れた接着用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 エタノール／トルエン＝１／１（重量比）混合溶剤を用いて固形分濃度を１０重量％に調整したときの２０℃における溶液粘度が３０ｍＰａ・ｓ以下のポリビニルブチラール樹脂（Ａ）、エタノール／トルエン＝１／１（重量比）混合溶剤を用いて固形分濃度を１０重量％に調整したときの２０℃における溶液粘度が５００ｍＰａ・ｓ以上のポリビニルブチラール樹脂（Ｂ）、レゾール型フェノール樹脂（Ｃ）、及びアミン塩酸塩（Ｄ）を含有することを特徴とする接着用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
ハードコート層に十分な耐光性と硬度とを備え、特に上記のような構成の自動車サイドガラスに好適な耐候性ハードコートフィルム、及び該耐候性ハードコートフィルムを使用したフィルム強化ガラスを得ること。
【解決手段】
透明基材上に透明ハードコート層が設けられ、透明基材の透明ハードコート層が設けられていない側に透明接着層が設けられてなるハードコートフィルムであって、前記透明ハードコート層が、合成樹脂と、該樹脂中に分散された表面被覆処理された金属酸化物微粒子とを含むことを特徴とする耐候性ハードコートフィルム。 （もっと読む）

【課題】 接着力と保持力が共に優れ、かつ耐水白化性に優れるアクリル系水性粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 （メタ）アクリレート類を含有する重合性単量体を重合して得られる水分散型アクリル系樹脂を含有するアクリル系水性粘着剤組成物であって、前記アクリル系水性粘着剤組成物から形成される乾燥被膜の、２５℃の温度条件下での引張試験で得られる１００％モジュラスが０．０２〜０．２ＭＰａ、伸び率が２０００〜７０００％であり、且つ、前記アクリル系水性粘着剤組成物から形成される乾燥被膜の水抽出物量が２重量％以下であることを特徴とするアクリル系水性粘着剤組成物、これと基材から構成される粘着剤。 （もっと読む）

【課題】 安定性が良好な酢酸ビニル樹脂系エマルジョンを、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂系エマルジョン中で酢酸ビニルをシード重合して製造できる方法を提供する。
【解決手段】 酢酸ビニル樹脂系エマルジョンの製造方法は、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂系エマルジョン中で酢酸ビニルをシード重合して製造する方法であり、酢酸ビニルをすべて反応系内に導入するのに要する時間に対して25％の時間までに導入する酢酸ビニルの酢酸ビニル全導入量に対する割合(X)と、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂系エマルジョンのゲル分率(Y)とが、下記の(a)又は(b)となる条件下で、割合(X)が5質量％以上且つ25質量％未満となるように、酢酸ビニルを反応系内に導入して、酢酸ビニルをシード重合することを特徴とする。(a)：割合(X)が5質量％以上且つ10質量％未満である場合、ゲル分率(Y)が40質量％以上である；(b)：割合(X)が10質量％以上且つ25質量％未満である場合、ゲル分率(Y)が15質量％以上である （もっと読む）

本発明は、熱で活性化できる且つフレキシブルストリップ導体の製造及び続く加工に使用される接着ストリップに関する。該接着ストリップは、少なくともａ）４０−８０重量％のアクリルニトリル−ブタジエンコポリマ−、ｂ）２−３０重量％のポリビニルアセタ−ル、ｃ）１０−５０重量％のエポキシド樹脂、及びｄ）硬化剤からなる接着体を有する。このエポキシド基は高温において硬化剤で化学的に架橋される。 （もっと読む）

【課題】 優れた接着性と、耐貫通性を損なうことなく、良好な熱線カット性能を有するフィルム強化ガラス及び合わせガラス等の透明接着剤層として有用なシート状接着剤、その製造方法、それを用いた積層体を提供すること。
【解決手段】 合成樹脂を含む透明接着剤層、及びその上に設けられた金属酸化物の微粒子が合成樹脂中に分散されてなる熱線カット層からなることを特徴とするシート状接着剤。 （もっと読む）

【課題】 プロセスマージンが広く、安定した性能を有し、かつ貯蔵安定性にも優れる異方導電フィルム、異方導電フィルムの製造方法、これを用いた接続体および半導体装置を提供する。
【解決手段】 フィルムの厚み方向に対してラジカル重合開始剤が不均一に存在している異方導電フィルム。フィルムの厚み方向に対して、（ｉ）ラジカル重合開始剤の濃度を変化させる、（ii）ラジカル重合開始剤の構造（種類）を変化させる、（iii）ラジカル重合開始剤の構造と濃度を変化させて得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 回路と回路を電気的に接続する回路接続材料と回路電極を有する基板との間の密着力を向上させ、マイグレーションを発生しにくい回路接続材料及びこれを用いた回路接続構造体を提供する。
【解決手段】 （ａ）ポリマー、（ｂ）ラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル発生剤、（ｄ）少なくとも1分子中に1個以上のエポキシ基を含有する樹脂を含む回路接続材料。エポキシ硬化剤を含有しないことが好ましく、また、回路接続材料１００重量部に対し、（ｄ）成分を１〜２０重量部配合することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】外皮付きホットメルト接着剤製品をブロック形に詰めるための包装方法と、得られた外皮付きホットメルト接着剤製品のブロックと、外皮付きホットメルト接着剤製品を包装するための設備。
【解決手段】 (a)外皮付きホットメルト接着剤製品を連続的に供給し、(b)外皮付きホットメルト接着剤製品を液体冷媒中に浸し、(c)外皮付き接着剤製品をその一部分でプレスし、(d)プレスした部分で外皮付き接着剤製品を超音波溶着し、(e)プレスした部分で外皮付き接着剤製品をブロックの形に切断する階段から成る。
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【課題】 アルミニウム製熱交換器などの製造に使用され、その製造時に消費されるエネルギーを大幅に低減し得ると共に、フラックス塗布に伴う問題を解決可能な、アルミニウム系材料の接着用樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いたアルミニウムコア接着シートを提供する。
【解決手段】 （Ａ）重量平均分子量が９０００以上である熱可塑性樹脂及び／又は熱硬化性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂用硬化剤及び（Ｄ）金属酸化物及び／又は金属水酸化物を含み、かつ前記（Ａ）成分の含有量が、（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計量に基づき、１０〜９０質量％であって、アルミニウム系材料の接着用である樹脂組成物、及びアルミニウム系材料と、その少なくとも一方の面に設けられた半硬化状態で、かつタックフリーの前記樹脂組成物からなる層を有するアルミニウムコア接着シートである。 （もっと読む）