本発明は、タンパク質とアセトアセトキシ基を有する１以上のポリマー（Ｐ）とを含んでいる接着剤系に関する。本発明は、積層された木質製品を製造する方法およびパーティクルボードを製造する方法にも関する。 （もっと読む）

【課題】ベースフィルムを剥離する際の剥離不良、及び導電パターンの裏移りを効果的に抑制できる導電性ペースト、及びこのような導電性ペーストを用いたセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】このセラミック電子部品の製造方法では、導電性粉末及びバインダに加え、導電性ペースト５０にアルキド樹脂と可塑剤とを併せて含有させているため、導電性ペースト５０の樹脂強度を十分に確保しつつ軟化点の調整が可能となる。これにより、導電パターン４０自体に十分な接着性を持たせることができ、セラミックグリーンシート２０からベースフィルム１０を剥離する際の剥離不良を効果的に抑制できる。また、導電パターンに過剰な接着性が付与されることはなく、ベースフィルムの裏側に導電パターンが貼り付いてしまう裏移り不良も抑止できる。 （もっと読む）

【課題】帯電防止効果を有し、信頼性に優れた半導体装置を得ることのできる半導体用接着剤シート、半導体接続用基板を提供すること。
【解決手段】保護フィルム層の少なくとも片面に２層以上の接着剤層を有する半導体用接着剤シートであって、前記接着剤層の少なくとも１層の表面抵抗率が１×１０^１０〜１×１０^１２Ω／□であることを特徴とする半導体用接着剤シート。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層（層間絶縁層）を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、及び（Ｃ）ポリビニルアセタール樹脂を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】位置決め時には適当な粘着力を持ち、高温ラミネートやプレスなどによる被着体への貼り合わせ時には、十分な流動性を示し、熱硬化させると高耐リフロー性、高耐サーマルサイクル性を示す電子材料用接着剤シートを提供すること
【解決手段】少なくとも接着剤層と有機絶縁性フィルム層を有する電子材料用接着剤シートであって、該接着剤層が、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）融点が７０〜１５０℃である結晶性エポキシ樹脂、（Ｃ）無機粒子をそれぞれ少なくとも１種類以上含有し、（Ａ）熱可塑性樹脂の少なくとも１種が、重量平均分子量２００，０００〜１，０００，０００であり、かつ（Ｃ）無機粒子のメジアン径が０．１〜２μｍであることを特徴とする電子材料用接着剤シート。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張性微小球を含む加熱剥離型粘着層を有していても、剥離開始温度よりも１０℃以上低い温度での膨張が抑制又は防止されている加熱剥離型粘着シートを得る。
【解決手段】 加熱剥離型粘着シートは、基材の少なくとも一方の面に、熱膨張性微小球を含有する加熱剥離型粘着層が設けられており、且つ加熱剥離型粘着層が付与する剥離開始温度と、加熱剥離型粘着層における膨張開始温度との温度差が、１０℃未満であることを特徴とする。加熱剥離型粘着層中に含まれる熱膨張性微小球としては、膨張開始温度が、剥離開始温度より１０℃低い温度より高く且つ剥離開始温度以下の温度である熱膨張性微小球が好ましく、剥離開始温度より１０℃低い温度で予め加熱処理した後、該加熱処理により発泡乃至膨張した熱膨張性微小球を分級処理して取り除くことにより得られる熱膨張性微小球を好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 被着体に対する粘着性が高められていても、任意な時に加熱処理により、容易に被着体より剥離させることが可能な加熱剥離性粘着シートを提供する。
【解決手段】 加熱剥離性粘着シートは、非多孔性基材の少なくとも一方の面に発泡剤を含有する熱膨張性粘着層が形成されており、非多孔性基材と、非多孔性基材の少なくとも一方の面に形成された熱膨張性粘着層との間に、多孔性材料層を有していることを特徴とする。前記多孔性材料層の気孔率は１０％以上であることが好ましい。また、前記多孔性材料層としては、繊維材料を用いて形成された繊維系多孔性材料層、または、樹脂材料を用いて気泡形成により形成された樹脂系多孔性材料層が好適であり、特に不織布層を好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】スリット時に接着剤と支持体の界面から接着剤が剥離することを効果的に抑制し、量産時の歩留まりを飛躍的に向上できる支持体つき接着剤及びそれを用いた回路接続構造体を提供する。
【解決手段】硬化前の回路接続材料の引張破壊強さが０．３〜４．５Ｎ／ｍｍ^２で、かつ、引張破壊伸びが１１５〜６００％であり、硬化後の回路接続材料のＴｇ（ガラス転移温度）が８０〜２００℃である回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】接着耐久性に優れる新規な半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体装置接続用基板ならびに半導体装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ基、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、シラノール基、イソシアネート基、フェノール性水酸基、ビニル基、マレイミド基およびメルカプト基からなる群より選ばれる少なくとも１の官能基を有する３官能以上の熱可塑性樹脂（Ａ）、脂環式エポキシ樹脂（Ｂ）およびエポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）を含有することを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、接続温度の低温化、接続時間の短縮化を達成する回路接続用接着剤並びにそれを用いた回路接続方法及びそれを用いた回路接続構造体を提供する。
【解決手段】 本発明は、相対向する回路電極を有する基板間に介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用接着剤であって、カルボキシル基含有化合物を含有する回路接続用接着剤、前記カルボキシル基含有化合物の酸当量が５〜５００（ＫＯＨ mg/g）である回路接続用接着剤、またラジカル重合性物質をさらに含む、導電性粒子をさらに含む回路接続用接着剤を提供する。 （もっと読む）

【課題】活性物質を安定化させるための水性ポリマー分散物を提供する。
【解決手段】ａ）水性分散物中の固形分の重量基準で５〜９９．９重量％の、１０，０００未満の数平均分子量を有する１以上のポリマー；ｂ）水性分散物中の固形分の重量基準で０．１〜９５重量％の、水溶性活性成分、部分的に水溶性の活性成分、水不溶性活性成分およびその組み合わせからなる群から選択される１以上の活性成分；およびｃ）３０〜９５重量％の水：を含む水性分散物。 （もっと読む）

本発明は、ポリマー溶融物中でのエポキシ化合物との反応によるアセタール化ポリビニルアルコールの変性方法、及びその生成物の使用、例えばセラミック用途における使用などに関する。 （もっと読む）

【課題】接着面の一部に接着剤層のパターンを位置精度及び厚み精度を高く形成することができると共に生産性を高く得ることができる接着方法を提供する。
【解決手段】二つの被着体１，２を対向する接着面の一部で接着する方法に関する。一方の被着体１の接着面に接着剤を用いて接着剤層３を形成する工程と、ネガ型フォトマスク４を通して前記接着剤層３に光を照射して露光することによって、光が照射された部分をＢステージ状態の感熱性接着剤層５に変化させる工程と、露光時に光が照射されなかった部分を現像することによって除去する工程と、現像後に残存する前記感熱性接着剤層５に他方の被着体２の接着面を接触させて加熱する工程と、を順に経る。 （もっと読む）

【課題】天然の植物を使用した造花の花びら落下を防止する接着剤で、とくに花芯の中心部にも適用できる接着剤を提供する。
【解決手段】天然の植物を造花にしたものを接着する接着剤であって、（イ）炭素数１〜３の低級アルコールと（ロ）ポリビニルブチラール、（ハ）少なくとも一種類のグリコールエーテルを１〜９９：９９〜１の重量比率で含有する溶液からなることを特徴とする接着剤。 （もっと読む）

本発明は、安全且つ有効な接着性量の義歯接着剤成分と、非水溶性熱可塑性成分、非水溶性液体成分、水溶性熱可塑性成分、水溶性液体成分、及びこれらの混合物から成る群から選択される、安全且つ有効な量の成分を含む義歯接着剤組成物であって、該組成物が、約０．１０８〜１．１８ＭＰａ（１１００〜１２，０００ｇ／ｃｍ^２）の正規化除去力、及び／又は約１．１〜約１０の除去力比を有する、義歯接着剤組成物に関する。
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【課題】シリコーン粘着剤等を使用することによって生じる様なアウトガス成分の発生を抑制することができるとともに、ＱＦＮ等の半導体装置の製造に用いた場合に、熱硬化型接着剤のワイヤボンディング性、モールドフラッシュ特性を維持したまま、糊残りを防止することができ、半導体装置の不良品化を防止することができる半導体装置製造用接着シート及び半導体装置並びにその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体装置のリードフレーム２０または配線基板に剥離可能に貼着される半導体装置製造用接着シート１０において、基材、及び熱硬化性樹脂成分（ａ）と、熱可塑性樹脂成分（ｂ）と、フッ素系添加剤（ｃ）とを含有した接着剤層を具備することを特徴とする半導体装置製造用接着シート。 （もっと読む）

【課題】接着強度、特に金属に対する接着強度に優れた接着用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エタノール／トルエン＝１／１（重量比）混合溶剤を用いて固形分濃度を１０重量％に調整したときの２０℃における溶液粘度が３０ｍＰａ・ｓ以下のポリビニルブチラール樹脂（Ａ）、エタノール／トルエン＝１／１（重量比）混合溶剤を用いて固形分濃度を１０重量％に調整したときの２０℃における溶液粘度が５００ｍＰａ・ｓ以上のポリビニルブチラール樹脂（Ｂ）、レゾール型フェノール樹脂（Ｃ）、及び金属化合物（Ｄ）を含有することを特徴とする接着用樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】 低温速硬化性と貯蔵安定性に優れた回路接続材料を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し、加圧方向の電極間のみを電気的に接続する回路接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を含有する回路接続材料。
（１）ラジカル重合性物質
（２）ラジカル重合開始剤
（３）光照射によって塩基を発生する光塩基発生剤 （もっと読む）

【目的】
優れた緩み止め性能とシール性を発揮し、かつ、タッピングねじに使用した場合には締め込み時に発生する削粉を低減させ、発生した削粉を脱落させることがないもの。
【構成】
（ａ）マイクロカプセル含有の反応性樹脂、（ｂ）高分子ＰＴＦＥ樹脂粉末と低分子ＰＴＦＥ樹脂粉末とが４：６〜６：４で混合されたＰＴＦＥ樹脂粉末、からなるプレコート型シール接着剤。また、（ａ）成分はマイクロカプセル内に（ａ−１）成分が、マイクロカプセル外に（ａ−２）成分が存在するものであり、（ａ−１）と（ａ−２）成分は接触することにより反応し、重合または硬化するものである。好ましい配合量は、前記（ａ）成分１００重量部に対して、前記（ｂ）成分が４０〜１００重量部である。 （もっと読む）

【課題】 特に高周波帯での伝送損失を十分に低減可能であり、しかも絶縁層及び導電層間の接着力を十分に強くしたプリント配線板を形成可能な接着層付き金属箔、及びその接着層付き金属箔を用いて作製される金属張積層板を提供する。
【解決手段】 本発明の接着層付き金属箔は、金属箔と、該金属箔上に設けられた接着層とを備える接着層付き金属箔であって、接着層は、（Ａ）成分；オキシラン環又はオキセタン環を有し、かつエチレン性不飽和結合を有する化合物と、（Ｂ）成分；トリアジン環を有するノボラック型フェノール樹脂とを含有する硬化性樹脂組成物からなるものである。 （もっと読む）