【課題】異方導電性フィルムを介して電極間を接続する際に、リペア性の低下を抑制しつつ、最小ピッチを１５０μｍ以下とする電極の更なるファインピッチ化に対応できる、耐熱性の高い異方導電性フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁性の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分とし、分子量３００００以上のフェノキシ樹脂、潜在性硬化剤、ガラス転移温度が１００℃以上であるポリビニルブチラール樹脂およびガラス転移温度が９０℃以下であるポリビニルブチラール樹脂を含有する電極接続用接着剤３０中に導電性粒子６が分散された異方導電性フィルム２とする。 （もっと読む）

【課題】電圧を印加することにより光の透過率が変化し、導電膜に対する密着性に優れる合わせガラス用中間膜を提供する。
【解決手段】電解質層と、前記電解質層の少なくとも片面に形成されたエレクトロクロミック層とを有する合わせガラス用中間膜であって、前記エレクトロクロミック層は、エレクトロクロミック化合物とバインダー樹脂とを含有する合わせガラス用中間膜。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であって、該樹脂組成物を熱硬化して得られる絶縁層を形成した場合に、該絶縁層が低熱膨張率であり、絶縁層表面に低粗度で均一な粗化面を形成でき、該粗化面に形成される導体層の密着性に優れる樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネートエステル樹脂、（Ｃ）イミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体及び(Ｄ)金属系硬化触媒、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高温環境下で長期間に亘り使用した場合であっても、プラスチックフィルムと接着樹脂層とが剥離しない積層体の提供。
【解決手段】プラスチックフィルム１１０と、前記プラスチックフィルムの一方の面上に積層された接着樹脂層１３０Ａ，１３０Ｂとを有し、前記接着樹脂層が、接着樹脂及びリン原子を含む内部滑剤を含有し，前記接着樹脂と前記内部滑剤との溶解度パラメータの差が、２．０以下であることを特徴とする積層体。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であって、該樹脂組成物を熱硬化して得られる絶縁層を形成した場合に、該絶縁層が低熱膨張率であり、絶縁層表面に低粗度で均一な粗化面を形成でき、該粗化面に形成される導体層の密着性に優れる樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネートエステル樹脂、（Ｃ）イミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体及び(Ｄ)金属系硬化触媒、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は上記の従来の方法の不具合点を解消し、耐クラック性、耐層間剥離性などの打抜き加工性に優れた銅張積層板、およびプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂を含むプリプレグと接着層付銅箔とを加熱加圧成形して得られる、前記接着層の厚さが０．５〜１０μｍであり、かつ、前記銅箔の接着層と接する面の平均粗さが２．０μｍ以下である銅張積層板において、前記プリプレグの硬化後の樹脂の２０℃における破断伸び率が７％以下であり、前記接着層の２０℃における破断伸び率が前記プリプレグの破断伸び率よりも３％以上高いことを特徴とする銅張積層板、および前記銅張積層板を用いて作製されたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】薄い支持フィルムを使用しても、支持フィルムに皺が入ることなく薄膜トランジスタを形成し、表示層を貼り合わせて電子ペーパーを形成することができ、形成後は、特に洗浄工程を設ける必要がない電子ペーパーの製造方法を提供する。
【解決手段】電子ペーパーの製造方法は、電子ペーパー支持フィルム７を両面粘着テープ５で支持板６に仮固定した状態で、該電子ペーパー支持フィルム７上に薄膜トランジスタ８を形成してドライバ層を得、さらに、該ドライバ層上に画像表示機能を有する表示層９を貼り合わせる電子ペーパー形成工程を有する。 （もっと読む）

【課題】製膜性、熱流動性に優れ、ピール強度等の半導体装置の信頼性を兼ね備えた接着剤組性物、並びにこれを用いたフィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】ポリビニルアセタール樹脂及び熱硬化性樹脂を含有する接着剤組成物であって、接着剤組成物のＢステージでの１８０℃におけるフロー量を（Ａ）、Ｃステージでの１８０℃におけるフロー量を（Ｂ）としたとき、（Ａ）−（Ｂ）の値が１００μｍ以上であり、Ｂステージでの１８０℃におけるフロー量が５００μｍ以上であり、かつＣステージでの１８０℃におけるフロー量が５００μｍ未満である接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、低温で十分迅速に硬化処理を行うことができ、且つ硬化処理を行う際のプロセスマージンが広く、十分に安定した接着強度が得られる回路接続材料、及び回路部材の接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】
対向する回路電極同士を電気的に接続するための回路接続材料であって、
前記回路接続材料が、熱可塑性樹脂と、ラジカル重合性化合物と、１分間半減期温度が９０〜１７５℃であるパーオキシエステル誘導体と、所定のアミン化合物と、を含有する接着剤組成物を含有する回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】 微妙な開口率の調整を行うことができ、結果として目隠し性や音抜け性の微妙な調整を可能とする透孔性ネット材を提供する。
【解決手段】 透孔性ネット材は、微細な透孔を有する基材Ｂの片面にホットメルト接着剤フィルムＦをラミネートした透孔性熱接着シートからなる。基材Ｂの透孔は、格子状に形成されたものであり、ホットメルト接着剤フィルムＦには、その接着剤原料が基材Ｂの透孔を横切るように橋架けされることによって透孔が形成されている。 （もっと読む）

【課題】
不具合を生じずに、極めて短時間に固化性の皮膚粘着組成物を作製するための組成物キットを提供する。
【解決手段】
水溶性高分子と、次に示す粉体から選択される１種乃至は２種以上及び／又はシリコーンポリマーとを含有することを特徴とする、固化性の皮膚粘着組成物であって、極めて短時間に固化性の皮膚粘着組成物を作製する。
（粉体）シリカ、ナイロンパウダー、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、中空構造を有していても良い、アクリル樹脂粉体、ポリエチレン粉末、高重合度メチルポリシロキサン、メチルポリシロキシケイ酸、メチルシロキサン網状重合体 （もっと読む）

本発明は、７４℃未満の軟化温度Ｔｇを有するポリビニルアセタールと、可塑剤として少なくとも１種のシクロヘキサンジカルボン酸エステルとを有する、可塑剤含有のシートに関する。この可塑剤含有のシートは、可塑剤のわずかな滲出傾向を示し、合わせガラス及び光起電力モジュールの製造のために使用することができる。 （もっと読む）

【課題】回路部材を低温短時間で接続する場合であっても、十分に高い接着力を発現できる接着剤組成物、それを用いた回路接続用接着剤、並びに、接続体及び半導体装置を提供する。
【解決手段】接着剤組成物は、（ａ）熱可塑性樹脂と、（ｂ）分子内に（メタ）アクリロイル基を２個以上有するラジカル重合性化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤と、（ｄ）分子内にチオウレタン結合及びアルコキシシリル基を有するシランカップリング剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】低温短時間で硬化させた場合であっても、十分な接着性及び接続信頼性を得ることを可能とする接着剤組成物、それを用いた回路接続用接着剤及び接続体を提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）分子内に（メタ）アクリロイル基を２個以上有するラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル重合開始剤、（ｄ）分子内にウレタン結合とアルコキシシリル基を有するシランカップリング剤を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】太陽電池モジュールとして実際に使用される環境だけでなく、太陽電池モジュールを評価する際に検討される高温多湿の雰囲気中における促進試験の際にも加水分解に伴う材料の劣化を防止し、ディラミネーションによる外観不良を防止し、耐候性、特に耐加水分解性、耐絶縁性及び水分バリア性に優れ、耐候性の試験後でも太陽電池としての電気出力特性を維持することができる太陽電池モジュール用バックシート、該太陽電池モジュール用バックシートを有する太陽電池モジュール及び太陽電池を提供すること。
【解決手段】少なくとも２つの基材をアクリル系接着剤で貼り合わされた積層体からなる太陽電池モジュール用バックシートであって、前記アクリル系接着剤が耐加水分解性、耐絶縁性及び水分バリア性を有することを特徴とする太陽電池モジュール用バックシート、該太陽電池モジュール用バックシートを有する太陽電池モジュール及び太陽電池。 （もっと読む）

【課題】 ホルムアルデヒド含有樹脂を使用することなく、干割れしやすい突板であっても干割れを防止でき、突板の接着に適した接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 酢酸ビニル系樹脂エマルジョン（ａ）、ポリビニルアルコール（ｂ）、水性エポキシ化合物（ｃ）を含有することを特徴とする接着剤組成物により前記課題が解決されることを見出した。また、さらにイソシアネート化合物（ｄ）を含有することが好ましく、前記ポリビニルアルコール（ｂ）が、アセトアセチル基を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 フラックス洗浄工程が不要で生産性に優れ、かつ半導体ウエハの作業性を向上させることが可能な半導体用フィルムを提供すること。
【解決手段】 半導体用フィルムは、バックグラインドテープと、接着剤層とが積層されてなる半導体用フィルムであって、前記接着剤層が、架橋反応可能な樹脂と、フラックス活性を有する化合物とを含む樹脂組成物で構成されている。また、半導体装置の製造方法は、上記半導体用フィルムの接着剤層と予め半田バンプが形成された半導体ウエハの機能面とを接合する工程と、前記機能面と反対側の面を研磨する工程と、前記半導体ウエハを個片化して半導体素子を得る工程と、前記半導体素子を前記半導体用フィルムのバックグラインドテープと接着剤層との間で剥離して、前記半導体素子をピックアップして基板に搭載する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】乾燥後、感圧或いは感熱により、ラミネートを行え、組成物の硬化により、フィルムと金属を接着し、また、金属の腐食の恐れのない組成物の提供である。
【解決手段】フェノキシ基を末端に有する単官能（メタ）アクリレートとビニルブチラール樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂等の重合体と溶剤を含む組成物を用い、溶剤乾燥後、ラミネートし、放射線で硬化させる。 （もっと読む）

【課題】 対向する回路電極間の接続抵抗を低減し、且つ安定化することができると共に、隣り合う回路電極間で絶縁性を十分に向上できる回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 回路部材の接続構造１０は、回路電極２２，３２が形成された回路部材２０，３０を備える。回路電極２２，３２が対向するように回路部材２０，３０同士を接続する回路接続部材６０は、本発明の回路接続材料の硬化物からなる。本発明の回路接続材料は、接着剤組成物及び、導電粒子５１の表面５１ａの一部が絶縁性微粒子５２により被覆された被覆粒子５０を含有しており、絶縁性微粒子５２の質量が導電粒子５１の質量の２／１０００〜２６／１０００であり、回路電極２２又は回路電極３２は、面積が３０００μｍ^２未満のバンプを有する。 （もっと読む）

【課題】 従来、硬化性樹脂からなる接着剤組成物は、接着性能が良好であることから、各種の接着用途に使用されてきたが、放散されるホルムアルデヒドがシックハウス症候群の原因物質であるとして、非ホルムアルデヒド化が要求されている。
【解決手段】 本発明は重合性の不飽和結合とブロックイソシアネート基を有する常温で固形の結晶性オリゴマー、ポリビニルアセタール、ガラス転移温度が２０℃以下のゴム状ポリマーを芯（コア）とし、ガラス転移温度が５０℃以上のガラス状ポリマーを殻（シェル）とする、一次粒子径０．１〜３０μｍのコアシェル構造を有する球状微粒子を含む接着剤組成物を使用する。 （もっと読む）