【課題】酸化防止皮膜としての有機膜を備える接続用電極を接続する導電性接着剤に関するものであり、製造工程を簡素化できるとともに、安価に、かつ信頼性の高い接続構造を構成できる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】第１の接続用電極と第２の接続用電極とを接続する導電性接着剤であって、熱硬化性樹脂を含む接着剤成分と、導電性粒子と、少なくとも上記接続用電極の一方に形成されるとともに、水溶性プリフラックス処理によって形成された有機膜を分解する有機膜分解成分とを含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】向上された溶解度、耐久性及び３５０ｎｍないし４００ｎｍ範囲での吸収を有する有効量のベンゾトリアゾール紫外線吸収剤を含む安定化された接着剤組成物を提供する。
【解決手段】３５０ｎｍないし４００ｎｍの範囲で光を強く吸収する、選択された、高度に溶解性で、レッド−シフトされた、光安定なベンゾトリアゾール紫外線吸収剤、２−（２−ヒドロキシ−３−α−クミル−５−第三オクチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール又は２−（２−ヒドロキシ−３−α−クミル−５−第三ブチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾールを混入することにより、紫外線により引き起こされる分解に対して安定化される接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】仮接着性、耐熱性、耐溶剤性、レジスト現像液耐性、耐酸性、剥離性、及び洗浄性のすべてに優れる接着剤用組成物を提供する。
【解決手段】ビニルアルコール及び下記式（２）


（式中、Ｒ^１は直接結合、メチレン基、炭素数２〜１２のアルキレン基、または炭素数１〜８のアルキル基で水素原子の一部が置換されていてもよいアリーレン基を示す。）に示す構造単位を含有するカルボキシル基含有重合体が、金属イオンによって少なくとも部分的に中和されてなる金属中和物、を含有する接着剤用組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリアセタール樹脂と他樹脂との超音波接合方法であり、他樹脂からなる部品や部材とポリアセタール樹脂の接合面の間にバインダーを使用して両樹脂を接合する超音波による接着方法を提供する。
【解決手段】ポリアセタール樹脂とポリアセタール以外の材料を接合するにあたり、ポリアセタール樹脂を含む繊維、ウェブ又は不織布をバインダーとして使用して、超音波接合する。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間の硬化条件においても十分に反応を進行させることができ、高温高湿処理後に高い接続信頼性が確保され、かつ被着体と接着剤との界面にはく離が生じることを十分に抑制することができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）ラジカル重合性化合物、（ｂ）ラジカル重合開始剤、（ｃ）熱可塑性樹脂と、を含有し、上記（ａ）ラジカル重合性化合物として、下記一般式（２）等で表される化合物を少なくとも１種類含有する、接着剤組成物。


［式中、Ｘ^２は独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｙは水素原子又はアルキル基を示し、Ｒ^４〜Ｒ^６はそれぞれ独立に水素原子、アルコキシル基、カルボキシル基、アルキルアルコキシル基又はアルキルカルボキシル基を示す。］ （もっと読む）

【課題】優れた接着強度と、安定した性能を有する接着剤及びそれを用いた回路部材の接続構造体の提供。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ラジカル重合性化合物、（ｃ）下記一般式（１）で表される化合物を重合してなる分岐高分子、下記一般式（１）、（２ａ）及び（３ｂ）で表される化合物のうち少なくとも２種の化合物を重合してなる分岐高分子、又は、下記一般式（１）、（２ｂ）及び（３ａ）で表される化合物のうち少なくとも２種の化合物を重合してなる分岐高分子、及び、（ｄ）ラジカル重合開始剤、を含有する接着剤組成物。Ａ−Ｒ^２０−（Ｂ）_Ｘ…（１）Ｒ^２１−（Ａ）_２…（２ａ）、Ｒ^２１−（Ｂ）_２…（２ｂ）Ｒ^２２−（Ａ）_３…（３ａ）、Ｒ^２２−（Ｂ）_３…（３ｂ）［式中、Ｒ^２０は（１＋ｘ）価の有機基、Ｒ^２１は２価の有機基、Ｒ^２２は３価の有機基、ｘは２以上の整数、ＡはＢと反応性の官能基、ＢはＡと反応性の官能基、をそれぞれ示す。］ （もっと読む）

【課題】 透明性を有し、かつ耐熱性が要求される透明性の高い配線板用透明接着剤樹脂組成物、それを用いた配線板用透明接着フィルムを提供する。
【解決手段】 アセタール化度７０〜８５質量％、酢酸ビニル含有量１〜１５質量％、ＤＳＣ（示差走査熱量測定：昇温速度１０℃/分）によるＴｇ（ガラス転移点）が６５℃以上であるポリビニルブチラール樹脂（Ａ）１００質量部に対し、ベンゼン環を有さない２官能以上の官能基を有し、酸価が３ｍｇＫＯＨ/ｇ以下であるアクリレート化合物（Ｂ）を５〜４０質量部、前記アクリレート化合物（Ｂ）１００質量部に対し、ラジカル型光重合開始剤（Ｃ）を０．１〜１０質量部の割合で含有する配線板用透明接着剤樹脂組成物及び、それをフィルム化した配線板用透明接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】向上された溶解度、耐久性及び３５０ｎｍないし４００ｎｍ範囲での吸収を有する有効量のベンゾトリアゾール紫外線吸収剤を含む安定化された接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）接着剤、並びに（ｂ）（１）２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジα−クミルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾールである高度に光安定なベンゾトリアゾールなどの特定のレッド−シフトされたベンゾトリアゾールであって、各々、幾つかの接着剤への比較的低い溶解度を有するもの、及び（２）前記接着剤への高い溶解度を有し、且つ２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ第三ブチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、などの特定のベンゾトリアゾールからなる群から選択される溶解し得る量の第二のベンゾトリアゾール、の組み合わせを含む、積層物品又は多層構造体における接着層として使用するために適する安定化された接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間の硬化条件においても優れた接着強度を得ることができ、且つ信頼性試験（高温高湿条件での長時間の暴露試験）後においても接着強度や接続抵抗等の特性を充分に維持することができる接着剤組成物を提供すること、また、該接着剤組成物を用いた回路部材の接続構造体を提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ラジカル重合性化合物、（ｃ）コア部位に分岐部位が樹状分岐するように結合し、該分岐部位の末端に末端部位を備える樹枝状化合物、及び（ｄ）ラジカル重合開始剤を含む接着剤組成物を提供する。 （もっと読む）

化学式Ｋ_xＣｓ_yＷＯ_zで表わされるカリウム・セシウム・タングステンブロンズ固溶体粒子、式中、ｘ＋ｙ≦１および２ < ｚ ≦ ３、が開示されている。粒子はたとえばミクロンまたはナノ規模の粒子である。また、有機または無機の基板を含み、本件カリウム・セシウム・タングステンブロンズ固溶体粒子を組み入れた有機または無機の組成物も開示されている。基板は、たとえばプラスチック、コーティング、インキ、接着剤、セラミックまたはガラスである。また、本件カリウム・セシウム・タングステンブロンズ固溶体粒子の調合方法も開示され、この方法は、適切なタングステン・ソースをカリウム塩およびセシウム塩と混ぜ合わせて粉末混合物を形成し、還元雰囲気下でプラズマトーチに粉末混合物を露出することを含む。本件タングステンブロンズ粒子は、適切なＮＩＲ吸収剤および熱遮断添加剤である。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を有し、不均一領域が少なく、かつ、低温短時間硬化性と貯蔵安定性とを両立できる回路接続用フィルム接着剤の提供。
【解決手段】第１の熱硬化性樹脂を溶剤中に溶解させ、次いで最高温度が５０℃以上となる条件で該溶剤中にフィルム形成性高分子を溶解させることによって、第１の熱硬化性樹脂及びフィルム形成性高分子が溶剤中に溶解してなるバインダー液を調製するバインダー液調製ステップ、該バインダー液と、予め第２の熱硬化性樹脂中にマイクロカプセル型硬化剤を分散させてなる分散液とを４０℃以下で混合することによって、バインダー液中にマイクロカプセル型硬化剤が分散してなる塗工液を調製する塗工液調製ステップ、並びに該塗工液を剥離性基材上に塗布した後溶剤を揮散させる成膜ステップを含む回路接続用フィルム接着剤の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、偏光子と接着性が良好で、作業上安全で環境に悪影響を及ぼさない加工で生産できる偏光板を提供する事にある。
【解決手段】偏光子と、当該偏光子に貼合される側の面が、大気圧グロー放電処理によるプラズマ処理によって親水化され、Ｘ線光電子分光法によるＣ１ｓピーク分析において、結合エネルギーの一番低いピークを第１ピーク、第１ピークより高結合エネルギー側に１．６０±０．３ｅＶのピークを第２ピーク、第１ピークよりも高結合エネルギー側に４．１０±０．３ｅＶのピークを第３ピークとするとき、下記式１〜３で示される関係をいずれも満たすセルロースエステルフィルムとが、水溶性高分子からなる接着剤を介して貼合されていることを特徴とする偏光板。
式１ Ｓ−Ｉ≧０．２０ 式２ Ｓ≧１．７５ 式３ Ｔ≧０．８ （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物およびその他の環境負荷物質を使用していないにもかかわらず、半硬化状態での保存性に優れ、硬化後には密着性、耐熱性、耐マイグレーション性および難燃性に優れる接着剤組成物、ならびにその組成物を用いた接着シートおよびカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、（Ｂ）合成ゴム、（Ｃ）チオール基を２個以上有さない硬化剤、（Ｄ）チオール基を２個以上有するポリチオール化合物、（Ｅ）硬化促進剤、および（Ｆ）無機充填剤、を含有する接着剤組成物；離型基材と、該離型基材の少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルムの少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】プロセスマージンを改善させ、高い接続信頼性を得る。
【解決手段】膜形成樹脂と、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤とを含有する接着剤組成物に導電性粒子が分散された異方性導電材料において、メルトフローレートが４００ｇ／１０ｍｉｎ以上であるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】ホルムアルデヒド含有樹脂を使用することなく、突板を接着する際に目隙が発生しにくい接着剤組成物を提供する。
【解決手段】乳化重合の際にアセトアセチル基を有するポリビニルアルコールを使用したり、酢酸ビニルとアセトアセトキシエチルメタクリレート（ＡＡＥＭ）のような単量体を共重合するなどの方法によってアセトアセチル基を導入した酢酸ビニル系樹脂エマルジョンを含有し、最低造膜温度が１０℃以上であることを特徴とする接着剤組成物を用いて、突板と基材を加熱圧締する。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極１−ａ，２−ａを加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）カルボキシル基含有エラストマー、エポキシ基含有エラストマー又はラジカル重合性の官能基で変性した分子量１００００以上の水酸基含有樹脂（３）ラジカル重合性物質 （もっと読む）

【課題】本発明は、ノンハロゲンであり、高い難燃性を有するとともに、摺動屈曲性、接着性及びハンダ耐熱特性に優れたフレキシブル印刷配線板用難燃性接着剤組成物並びにそれを用いたフレキシブル印刷配線板を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）を必須成分とすることを特徴とするフレキシブル印刷配線板用難燃性接着剤組成物。
（Ａ）熱可塑性樹脂
（Ｂ）リン含有フェノキシ樹脂
（Ｃ）ハロゲンを含まないエポキシ樹脂
（Ｄ）一般式（１）で示される構造を有するノボラック樹脂
（Ｅ）難燃剤 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂による高い接続信頼性を有し、かつ、低温短時間硬化性と貯蔵安定性を両立でき、更には、基板への貼付性の良好な回路接続用フィルム接着剤を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、マイクロカプセル型硬化剤と、フィルム形成性高分子と導電粒子を含有する熱硬化性接着剤組成物を溶剤に溶解又は分散させた塗工液を製造する工程、剥離性基材上に該塗工液を塗布する工程、塗工液が塗布された剥離性基材を、該剥離性基材の弾性領域内で延伸しながら加熱して溶剤を揮散させる製膜工程を含む回路接続用フィルム接着剤の製造法。 （もっと読む）

【課題】回路基板の絶縁層形成に好適に使用することができ、特に絶縁樹脂シートの形態で使用する場合のラミネート性に優れ、熱膨張率が低く、しかも、それを硬化して得られる絶縁層表面の粗度が低くても高いピール強度を有する導体層の形成を可能にする樹脂組成物及び絶縁樹脂シートの提供。
【解決手段】（Ａ）多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フェノキシ樹脂及び／又はポリビニルアセタール樹脂、並びに（Ｄ）シラザン化合物で表面処理後、シランカップリング剤で表面処理された無機充填材を含有する樹脂組成物であって、当該樹脂組成物中の不揮発分１００質量％に対し、成分（Ｄ）の含有量が５０〜８０質量％である樹脂組成物。また、かかる樹脂組成物の層が支持フィルム上に形成されてなる接着フィルム。また、かかる樹脂組成物が繊維からなるシート状繊維基材中に含浸されてなるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】 優れた接着強度を示し、信頼性試験後においても安定した性能を維持することが出来る接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 （ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ラジカル重合性化合物、（ｃ）芳香族ビニル化合物、及び（ｄ）ラジカル重合開始剤を含む接着剤組成物。 （もっと読む）