【課題】樹脂に対して良好な弾性を付与することができ、各種用途に使用することができる低分子量のポリエステル樹脂を使用して得られる各種樹脂及びその用途を提供する。
【解決手段】ポリエステル樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）を含有する塗料組成物であって、
上記ポリエステル樹脂（Ａ）は、炭素数８以上の直鎖状ジカルボン酸及び／又はジオール（Ｉ）を１０〜９０質量％、炭素数４以上の分岐状ジカルボン酸及び／若しくはジオール（ＩＩ−１）を５〜８０質量％、並びに／又は、３以上の官能基を有するポリオール、ポリカルボン酸及びヒドロキシカルボン酸からなる群から選択される少なくとも１の多官能単量体（ＩＩ−２）を２〜４０質量％を含有する単量体組成物の重合によって得られたものであり、数平均分子量が５００〜５０００であり、非晶質であるポリエステル樹脂であることを特徴とする塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時の半導体ウェハの保持力とピックアップ時の剥離性のバランス特性に優れる半導体装置製造用接着シート、及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子１３を被着体１１上に接着させる半導体装置製造用接着シート１２をダイシングシート３３と貼り合わせた一体型のダイシング・ダイボンドフィルムであって、半導体装置製造用接着シート１２が少なくとも熱可塑性樹脂及び架橋剤を含み構成され、かつ、１００℃の温水に対する溶解度が１０重量％以下であり、ゲル分率が５０重量％以上であり、熱可塑性樹脂の含有量は、半導体装置製造用接着シート１２を構成する有機樹脂成分１００重量部に対し、３０〜９０重量部であり、ダイシングシート３３は、支持基材上に粘着剤層が設けられた構成を有しており、粘着剤層は、放射線硬化型粘着剤により形成されており、且つ、放射線硬化されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、糊残りがなく、さらに、反り変形が抑制された積層体を提供する。また、積層体を、工程数が増加することなく、簡単にかつ低コストで製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の積層体は、熱可塑性樹脂からなるマットフィルムのマット面に、２種の重合体成分を含有する樹脂組成物からなる保護フィルムが直接積層され、該マットフィルムと該保護フィルムが剥離可能である。また、本発明の製造方法は、樹脂組成物と熱可塑性樹脂とを溶融共押出してフィルム状物を得、樹脂組成物の面が賦型ロールに接触するように賦型ロールとタッチロールの間に挿入し、熱可塑性樹脂の面に、マット形状を形成する。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着剤やこれを用いた異方性導電成形体の耐湿性をより一層させうる絶縁被覆導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の絶縁被覆導電性微粒子は、導電性微粒子と、導電性微粒子の表面に存在するアミノ樹脂架橋微粒子とを有する。そして、当該アミノ樹脂架橋微粒子がフェノール化合物由来のフェノール縮合単位を含む点に特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】打ち抜き加工性に優れた光学用粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の光学用粘着シートは、粘着体の少なくとも片面側に、長手方向及び幅方向のヤング率がいずれも２ＧＰａ以上、長手方向及び幅方向の破断強度がいずれも４００ＭＰａ以下、厚さが２５μｍ以上、７０μｍ未満であるセパレータを有し、前記粘着体に対する前記セパレータの引張速度３０ｍ／分の１８０°剥離試験における剥離力が１．２Ｎ／５０ｍｍ以上であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】粘着性発現時の高感度化と、粘着力と安定性とを確保出来る粘着ラベルを提供する。
【解決手段】支持体２の一方の面に形成された、粘着剤からなる粘着剤層３と、粘着剤層３の上方に位置する、非粘着性で、所定温度以上の加熱で開口４ａを生じる熱反応層４と、熱反応層４と粘着剤層３の間に位置する、中間層５、７を有する粘着剤ラベル１において、中間層５、７および熱反応層４は、粘着剤層３の層厚よりも薄く形成されている。中間層５、７は、熱エネルギー効率よく熱反応層４に開口４ａを形成することを容易にし、開口４ａから下層の中間層５，７あるいは粘着剤層３を露出させるものである。 （もっと読む）

【課題】 高温、高湿の条件下においても、光学積層体とガラス基板との接着性に優れ、粘着剤層とガラス基板との間に発泡や剥離が生じないうえに、光学フィルムの収縮により生じる白抜け現象を抑制することができ、耐久性に優れた液晶表示板を得るための粘着層付き光学積層体を提供すること。
【解決手段】 光学積層体上に、官能基含有アクリル系樹脂（Ａ）、該官能基と反応可能な官能基を有する不飽和基含有化合物（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）を含有する組成物［Ｉ］層に活性エネルギー線を照射してなる粘着剤層を設けてなることを特徴とする粘着剤層付き光学積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】硬化後に低線膨張率となる信頼性の高い電子部品用接着剤を提供する。また、該電子部品用接着剤を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物と、ベンゾオキサジン化合物と、フェノール系硬化剤とを含有する電子部品用接着剤であって、前記フェノール系硬化剤のＯＨ等量に対する、ベンゾオキサジン環を１官能とした場合の前記ベンゾオキサジン化合物の等量の比が、１．４０〜２．００である電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】曲面に貼り付ける場合でも、貼り付け作業の作業性が良く且つ良好な外観となるように貼り付けることが容易であることに加えて、基材の層間割れが生じにくい粘着テープを提供する。
【解決手段】アルミ粘着テープは、強化紙を基材１としている。この基材１の一方の片面には、樹脂層２、アルミニウムからなる金属層３、プライマー処理層４、剥離処理層５が、この順序で積層されている。また、基材１の他方の片面には、粘着剤からなる粘着層６が設けられている。基材１を構成する強化紙は、紙力増強剤を含浸させることにより紙力を強化した紙である。 （もっと読む）

【課題】軽圧着時の粘着力に優れ、なおかつ高温工程を経た後の耐反発性にも優れるフレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明のフレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着テープは、１０ｇのローラーを１往復させてステンレス板に圧着し５分間静置した後、引張速度３００ｍｍ／分で測定される１８０°引き剥がし粘着力が６．５Ｎ／２０ｍｍ以上であり、リフロー後の浮き距離が２．５ｍｍ以下であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性を有する接着テープを提供する。
【解決手段】接着テープは、プラスチック材などからなる基材層と、基材層の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層と、備える。接着テープは、８０℃における熱抵抗の値が２．００［ｃｍ^２・Ｋ／Ｗ］未満であり、基材層と粘着剤層との総厚が１０μｍ未満である。また、粘着剤層は、基材層の両面に設けられていてもよい。また、基材層と粘着剤層との総厚が６μｍ未満であってもよい。 （もっと読む）

【課題】優れた鏡面性と表面特性とを有し、かつ優れた加工特性を有する鏡面化粧シート、及びこれを用いた化粧板を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂基材層の上に、絵柄層、接着層、ポリエステル樹脂層、及び電離放射線硬化性樹脂組成物が架橋硬化してなる表面保護層を順に有する鏡面化粧シートであって、該ポリエステル樹脂層の接着層側にポリエステル樹脂易接着層を有し、該ポリエステル樹脂層の厚さが４０〜１１０μｍであり、かつ該熱可塑性樹脂基材層と該ポリエステル樹脂層との合計厚さが１００〜１８０μｍである鏡面化粧シートである。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを極薄にまで研削する場合や、大口径ウエハの研削を行う場合であっても、半導体ウエハに湾曲（反り）を生じさせず、またパターンの追従性に優れ、経時によるパターンからの浮きがなく、研削時の応力分散性が良く、ウエハ割れ、ウエハエッジ欠けを抑制し、剥離時には層間剥離の発生がなく、ウエハ表面に粘着剤残渣が残らない半導体ウエハ保護用粘着シートを提供すること。
【解決手段】半導体ウエハを保護する際に半導体ウエハ表面に貼り合わせる半導体ウエハ保護用シートであって、前記保護用シートは基材及び粘着剤の界面が存在しない１層からなることを特徴とする半導体ウエハ保護用粘着シートであって、前記保護シートは10％伸張時の応力緩和率が40％以上であり、また30μmの段差に貼付した時の24h後のテープ浮き幅が初期と比較して40％増大以下であり、粘着シートの厚みが５μｍ〜１０００μｍ、さらに両面の粘着力が互いに異なるようにした半導体ウエハ保護用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】熱硬化型接着剤層表面に塵や埃等の異物が付着しにくい熱硬化型接着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化型接着テープ又はシートは、熱硬化型接着剤層の少なくとも一方の表面に剥離ライナーを有するフレキシブル印刷回路基板用接着テープ又はシートであって、前記剥離ライナーの少なくとも一方の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．６μｍ以上、２０μｍ未満であり、前記剥離ライナーの算術平均粗さ（Ｒａ）が０．６μｍ以上、２０μｍ未満である表面（少なくとも一方の表面）が前記熱硬化型接着剤層表面と接していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、接合信頼性にも優れた半導体接合用接着剤を提供する。また、該半導体接合用接着剤を用いて製造される半導体接合用接着フィルム、該半導体接合用接着剤を用いた半導体チップの実装方法、及び、該半導体チップの実装方法により製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、前記エポキシ樹脂と反応する官能基を有する高分子化合物、硬化剤及び応力緩和剤を含有する半導体接合用接着剤であって、前記応力緩和剤は、ゴム成分からなるコア層と、アクリル樹脂からなるシェル層とを有する平均粒子径が０．１〜２μｍのコアシェル粒子であり、前記応力緩和剤の含有量は、１〜２０重量％である半導体接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】適度な表面滑り性、適度な柔軟性、および適度な接着強度を有するアプリケーションテープを提供すること。
【解決手段】アプリケーションテープは、保護用粘着シートを貼り付ける際に貼り付け作業性を向上させる機能を有するアプリケーションテープであって、ＰＥＴフィルム（サイズ３０ｍｍ×３０ｍｍ、荷重１００ｇ、速度１００ｍｍ／ｍｉｎ）に対する、表面の静摩擦係数が、０．０５〜１．０であり、かつ、ヤング率が３００ＭＰａ以下である。このアプリケーションテープと保護用粘着シートとの間の接着強度は、被着体と保護用粘着シートとの接着強度よりも小さいことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】接着層が適切な接着性を有する上に、ブロッキングおよびオフセット印刷時のブランケットの汚染を防止できる接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の接着シート１０は、ベース基材１１と、ベース基材１１の片面に設けられた接着層１２とを備え、接着層１２は、ゲル分率が４１〜５０質量％のアクリル樹脂と、接着力制御剤とを含有する。本発明の接着積層シート１は、接着シート１０と、ベース基材１１の接着層１２とは反対側の面に設けられた粘着剤層２０と、粘着剤層３０のベース基材１１とは反対側の面に設けられた剥離シート４０とを備える。さらには、接着シート１０の接着層１２に剥離可能且つ再貼着不能に接着された被着基材２０を備えることもできる。 （もっと読む）

【課題】ウエハ上の回路表面を汚す事無く、光学的にオリエンテーションが可能な半導体ウエハ保護膜形成用シートを提供することを目的とする。
【解決手段】半導体ウエハに保護膜を形成するための半導体ウエハ保護膜形成用シートであって、基材フィルム、剥離フィルム、及び、前記基材フィルムと前記剥離フィルムとの間に配置される保護膜形成層を備え、該保護膜形成層は前記基材フィルムの面上に一定間隔で複数形成されており、夫々の保護膜形成層は前記保護膜を形成する対象となる半導体ウエハの直径よりも１００μｍから５ｍｍ小さい直径で、かつ、硬化後の前記保護膜形成層の弾性率が１ＧＰａから２０ＧＰａであることを特徴とする半導体ウエハ保護膜形成用シート。 （もっと読む）

【課題】高屈折率と密着性の高さとを両立する光学用途に好適な接着樹脂組成物を提供すること
【解決手段】重合体（Ａ）：屈折率が１．５０以上であり、かつ、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２５℃以下であり、かつ、ラジカル重合性不飽和基及び／またはイオン重合性反応基を含有する重合体
開始剤（Ｂ）：ラジカル重合開始剤及び／またはイオン重合開始剤を含有し、重合体（Ａ）１００質量部に対して、開始剤（Ｂ）０．１質量部〜５質量部の割合で含有する光学用接着樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】空気のかみ込みによるボイドの発生を低減して、信頼性の高いバンプ接続を行うことのできる半導体素子の接合方法を提供する。
【解決手段】バンプを有する半導体素子と、電極部を有する基板又は他の半導体素子とを、接着剤を介して接合する半導体素子の接合方法であって、バンプを有する半導体素子と、電極部を有する基板又は他の半導体素子とを、接着剤を介して前記バンプと前記電極部とが対応するように位置合わせする位置合わせ工程（１）と、加熱により前記接着剤を濡れ広がらせ、前記バンプと前記電極部とを接触させる予備加熱工程（２）と、前記バンプと前記電極部とを溶融接合する電極接続工程（３）とを有し、前記予備加熱工程（２）において、前記接着剤のレオメーターにより測定した周波数１Ｈｚ、歪量１ｒａｄにおける複素粘度η^＊が２〜１０Ｐａ・ｓとなるように前記接着剤を加熱する半導体素子の接合方法。 （もっと読む）