【課題】 低湿度のクリーンルーム内でも剥離帯電が起こりにくく、ダイボンディング時の接着性、パッケージの信頼性等に優れたダイシング・ダイボンドフィルム、及び当該ダイシング・ダイボンドフィルムを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルム上に熱硬化型ダイボンドフィルムが設けられたダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記熱硬化型ダイボンドフィルムを構成する接着剤組成物は、アクリル樹脂、フェノール樹脂及び導電性粒子を含み、前記接着剤組成物の全量に対してそれぞれ、前記アクリル樹脂及び前記エポキシ樹脂の合計含有量をＡ重量％とし、前記導電性粒子の含有量をＢ重量％としたとき、式（Ｂ／（Ａ＋Ｂ））により得られる値が０．４０以上０．９６以下であり、前記熱硬化型ダイボンドフィルムの体積抵抗率が１×１０^−６Ω・ｃｍ以上９×１０^−３Ω・ｃｍ以下であるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】光学部材に対して優れた接着性を有し、優れた光学用粘着シートを提供する。特に、静電容量方式のタッチパネルに用いられた際に、タッチパネルを構成する部材に対して優れた接着性を発揮し、タッチパネルの検知感度や応答速度などの性能に悪影響を与えることのない光学用粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の光学用粘着シートは、粘着剤層を有する光学用粘着シートであって、周波数１ＭＨｚでの比誘電率が５〜１０であり、ガラスに対する接着強さ（剥離角度：１８０°、引張速度：３００ｍｍ／分、ガラスに貼り合わせてから３０分後に測定）が３〜１５Ｎ/２０ｍｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 低湿度のクリーンルーム内でも剥離帯電が起こりにくく、ピックアップ時の剥離性やダイボンディング時の接着性、パッケージの信頼性等に優れたダイシング・ダイボンドフィルム、及び当該ダイシング・ダイボンドフィルムを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルム上に熱硬化型ダイボンドフィルムが設けられたダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記熱硬化型ダイボンドフィルムを構成する接着剤組成物は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂及び導電性粒子を含み、前記接着剤組成物の全量に対してそれぞれ、前記アクリル樹脂及び前記エポキシ樹脂の合計含有量をＡ重量％とし、前記導電性粒子の含有量をＢ重量％としたとき、式（Ｂ／（Ａ＋Ｂ））により得られる値が０．４０以上０．９６以下であり、前記熱硬化型ダイボンドフィルムの体積抵抗率が１×１０^−６Ω・ｃｍ以上９×１０^−３Ω・ｃｍ以下であるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 基材レス両面粘着シートを光学用途に用いるときの離型ポリエステルフィルムの課題は、粘着剤に貼り合わせる際に用いる２枚の離型ポリエステルフィルムの剥離力差を持たせるために、剥離力の軽い離型ポリエステルフィルム側の剥離力を可能な限りの低剥離化させる、さらには、その離型フィルムにおける工程汚染や粘着剤への異物軽減、等が挙げられる。
【解決手段】 ポリビニルアルコールを含有する塗布液をポリエステルフィルムの片面に塗布して得られた塗布層を有し、当該塗布層上に無溶剤系付加反応硬化型シリコーンを含有する塗布剤を塗布して設けられた離型層を片面に有する離型フィルムであり、当該離型層のテープ剥離力が１５ｍＮ／ｃｍ以下であり、かつ、シリコーン系成分の移行性評価接着率が９０％以上であることを特徴とする基材レス両面粘着シート用ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】より少ない放射線照射量で被着体からの剥離を容易に行うことができ、かつ被着体への剥離転写汚染量を最小限に抑えることができる放射線硬化型粘着剤組成物及びそれを用いた粘着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】アクリロイル基及びメタクリロイル基から選ばれる重合性炭素二重結合基を有する少なくとも１種のモノマー由来の構造単位を含むベースポリマーを含有する放射線硬化型粘着剤組成物であって、該組成物が、前記モノマーと同じ重合性炭素二重結合基を有する放射線硬化に寄与する基をさらに含む放射線硬化型粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性積層体材料である鉱物繊維の接着性に優れ、ホルムアルデヒドを含有することなく、耐水性、耐加水分解性に優れた鉱物繊維用水性バインダーを提供する。
【解決手段】 少なくとも２個の、カルボキシル基もしくは酸無水物基を有する（共）重合体（Ａ）、少なくとも１個の水酸基と少なくとも１個のアミノ基を有する化合物（Ｂ）および水を含有してなり、（Ａ）中のカルボキシル基もしくは酸無水物基に由来するカルボキシル基の中和率が３６〜７０当量％で、該中和が（Ｂ）中のアミノ基による中和である鉱物繊維用水性バインダー。 （もっと読む）

【課題】表面の粗い塗装面に対しても良好に粘着し、且つ、目視での糊残りのみならず、塗装板表面のセルフクリーニング性を損なわない表面保護シートを提供する。
【解決手段】本発明の表面保護シートは、基材層と粘着剤層とを備える表面保護シートであって、該粘着剤層を構成する粘着剤に含まれる主成分が、ポリマーＡが架橋されたポリマーＰであり、該ポリマーＰの３０℃でのパルスＮＭＲ測定において、測定されるプロトンのスピン−スピン緩和時間Ｔ２の全ての中における最大スピン−スピン緩和時間Ｔ２_ＭＡＸが３００〜８００μｓの間にあり、該最大スピン−スピン緩和時間Ｔ２_ＭＡＸに対応するポリマー成分のポリマーＰ中の含有割合が６０％以上である。 （もっと読む）

【課題】ハードディスクドライブ駆動時の発生音を低減するためのハードディスクドライブ用粘着ラベルの耐久性を向上させることができる技術を提供する。
【解決手段】ＨＤＤ用粘着ラベル１は、情報表示機能を有し、ハードディスクドライブの筐体外面に貼付されることでハードディスクドライブ駆動時の発生音を低減することが可能な粘着ラベルである。ＨＤＤ用粘着ラベル１は、金属箔で構成された基材層１２と、基材層１２の主表面を覆う防錆層１４ａ，１４ｂと、基材層１２と防錆層１４ａ，１４ｂとからなる積層体１０の一方の主表面上に設けられた、表面に印字可能な情報表示用層２０と、積層体１０の他方の主表面上に設けられた粘着剤層３０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】表面の粗い塗装面に対しても良好に粘着し、且つ、目視での糊残りのみならず、塗装板表面のセルフクリーニング性を損なわない表面保護シートを提供する。
【解決手段】本発明の表面保護シートは、基材層と粘着剤層とを備える表面保護シートであって、十点平均表面粗さＲｚが８．０μｍである塗装鋼板に対する該粘着剤層の粘着力が０．０５Ｎ／２０ｍｍ以上であり、該粘着剤層を構成する粘着剤に含まれる主成分が、ポリマーＡが架橋されたポリマーＰであり、ポリマーＡの重量平均分子量Ｍｗが５０００００以上であり、ポリマーＡの分散度Ｍｗ／Ｍｎが８．０以下であり、ポリマーＰの酢酸エチルへの不溶分が９０重量％以上である。 （もっと読む）

【課題】基材と粘着剤から成る粘着テープにおいて、粘着剤の温度が粘着テープを貼合した対象物あるいは環境の温度変化に追従しない粘着テープを提供する。
【解決手段】基材と、基材上に塗布された粘着層とを備え、粘着テープの厚さ方向における非接着面部の粘着剤に潜熱蓄熱材を添加することで、初期接着力を確保し、粘着テープを貼合した対象物の温度が変化しても、接着力の低下等を起こすことのない粘着テープとすることができる。 （もっと読む）

【課題】水分散型粘着剤組成物の分散安定性、該組成物から形成される粘着シートの粗面接着性および耐水性に優れた粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】水性溶媒と該水性溶媒に分散した粘着成分とを含む水性分散液からなる粘着剤組成物が提供される。上記粘着成分は、アクリル系ポリマーを含有する。また、３０℃における粘度が２０００Ｐａ・ｓ以下である粘着付与剤Ｌを含有する。さらに、疎水基としてのアリールオキシ基とアニオン性またはノニオン性の親水基とを分子構造中に有する界面活性剤Ｓを含有する。ここで、上記アリールオキシ基は、芳香環を有する置換基を少なくとも１個有するフェニルオキシ基である。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、支持基材と基材との間に仮固定剤を用いて成膜される薄膜を、これら支持基材および基材に対して優れた密着性で形成して、精度に優れた基材の加工を行い得る基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基材の加工方法は、加熱により熱分解することで溶融または気化する樹脂成分を含む樹脂組成物で構成される仮固定剤を基材および支持基材のうちの少なくとも一方に供給したのち乾燥させて薄膜を形成する第１の工程と、薄膜を介して、基材と支持基材とを貼り合わせる第２の工程と、基材の支持基材と反対側の面を加工する第３の工程と、薄膜を加熱して樹脂成分を熱分解させることで、基材を支持基材から脱離させる第４の工程とを有し、前記第２の工程において、ＴＭＡ軟化点より５０〜１００℃高い範囲内で前記薄膜を加熱して基材と支持基材とを貼り合わせる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、加熱処理後も、粘着特性の変化がなく、また光学部材の剥離の際、再剥離性を有する光学用粘着剤及び光学用粘着シートを提供する。
【解決手段】 アクリル重合体を主成分とする光学用粘着剤であって、
光学用粘着剤のカルボン酸量が４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、かつ粘着力が１０〜３０ｍＮ／２５ｍｍであることを特徴とする光学用粘着剤である。 （もっと読む）

【課題】割裂強度評価において良好な接着性、ならびに高材破率を発現することができる木工用接着剤組成物と、それに有用な合成樹脂エマルジョンの提供。
【解決手段】合成樹脂（Ａ）が、側鎖に１，２−ジオール結合を有するポリビニルアルコール系樹脂（Ｂ）で分散安定化された合成樹脂エマルジョンであって、合成樹脂（Ａ）のガラス転移温度が−２０℃以下である合成樹脂エマルジョンおよび、それを主成分として含む木工用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】基材へのダメージを低減させつつ、精度の高い加工が可能であり、加工後の支持基材からの基材の脱離を低い加熱温度で容易に行い得る仮固定剤、およびかかる仮固定剤を用いた基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ（基材）３を加工するために、この半導体ウエハ３を支持基材１に仮固定し、半導体ウエハ３の加工後に、活性エネルギー線を照射したのち加熱することで半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させるために用いられ、前記活性エネルギー線の照射後における１８０℃での溶融粘度が０．０１〜１００ｍＰａ．ｓであるものである。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、これら支持基材と基材との間に位置する仮固定剤にボイドを発生させることなく加工して精度に優れた基材の加工を行い得る仮固定剤、およびかかる仮固定剤を用いた基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ（基材）３を加工するために、この半導体ウエハ３を支持基材１に仮固定し、半導体ウエハ３の加工後に、加熱することで半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させるために用いられ、加熱前の仮固定剤において、この仮固定剤に含まれる樹脂成分は、その分子量が５，０００未満のものの含有量が、樹脂成分中で４％以下となっている。 （もっと読む）

【課題】水分散型アクリル系粘着剤において、低温粘着性及び曲面接着性が高度に両立され、且つ貯蔵安定性にも優れた粘着剤組成物、及びこれを用いてなる粘着シートを提供する。
【解決手段】ガラス転移温度が−７５〜−３０℃であるアクリル系共重合体の水分散体及び数平均分子量が８００〜２０００であるポリブテンの水分散体を含み、該アクリル系共重合体１００質量部に対する該ポリブテンの含有量が１〜５０質量部である水分散型粘着剤組成物、並びに該粘着剤組成物を基材の片面又は両面に塗工及び乾燥してなる粘着シート。
また、上記粘着シートは−１５℃の環境下、ポリプロピレン板を被着体としてＪＩＳ Ｚ ０２３７に準じて測定される粘着力が１．０Ｎ／１０ｍｍ以上、及び／又は曲面接着性試験において試験片端部の剥がれた距離が１０ｍｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】二種類以上の粘着剤が共に被着体に対して機能でき、接着性及び解体性の両特性を高いレベルで具備する粘着面を有する粘着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】本発明の粘着テープ又はシートは、第一の粘着剤から構成された領域と上記第一の粘着剤以外の粘着剤から構成された領域とが存在し且つ平滑である粘着面を有することを特徴とする。上記粘着テープ又はシートでは、第一の粘着剤から構成された領域及び上記第一の粘着剤以外の粘着剤から構成された領域の形状は、長さ方向に筋状であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、加熱あるいは加湿加熱条件下でも感圧式接着剤層の発泡や偏光板からのハガレ等が発生せず、感圧式接着剤層が偏光板の伸縮等により生じる応力集中を緩和して液晶表示装置に光漏れ現象を発生しない光学フィルム用感圧式接着剤の提供を目的とする。
【解決手段】アクリル系共重合体（Ａ）と、イソシアネート化合物（Ｂ）とを含む光学フィルム用感圧式接着剤であって、上記アクリル系共重合体（Ａ）が、水酸基を有する単量体（a−１）０.０１〜０．５重量部と、その他の単量体（ａ−２）を共重合してなり、上記アクリル系共重合体（Ａ）が有する水酸基１モルに対して、イソシアネート化合物（Ｂ）の官能基が０．５モル以上３００モル以下であることを特徴とする光学フィルム用感圧式接着剤。 （もっと読む）

【課題】マイクロバルーンにより形成されたのではない中空空間を有さない発泡ポリマー組成物、好ましくは自己接着剤を提供する。
【解決手段】膨張可能な微小中空球を使用した発泡ポリマー組成物の製造方法であって、第１のプロセスラインでは、１種または複数の使用すべきポリマーの少なくとも主な部分が属する第１の出発物質が予備混合物へと混合および脱ガスされ、その後、この予備混合物が加圧され、その圧力は、この圧力と予備混合物の温度との組合せが、使用すべき微小中空球の膨張を誘発する臨界点にある圧力および温度の組合せより下にあるような圧力であり、第２のプロセスラインでは、使用すべき微小中空球が属する第２の出発物質が脱ガスされ、その後、第２のプロセスラインで処理された第２の出発物質が、第１のプロセスラインで製造された予備混合物に添加され、その後、第２の出発物質が予備混合物と混合される方法。 （もっと読む）