【課題】 耐熱性、接着性及び吸湿特性に優れ、リフロー工程や高温多湿の条件下でも良好な熱伝導性及び電気絶縁性を有するダイシング・ダイボンドフィルム、並びに当該ダイシング・ダイボンドフィルムを用いて製造された半導体装置を提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルム上に熱硬化型ダイボンドフィルムが設けられたダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記熱硬化型ダイボンドフィルムを構成する接着剤組成物は、アクリル樹脂、フェノール樹脂及び熱伝導性粒子を含み、前記接着剤組成物の全量に対してそれぞれ、前記アクリル樹脂及び前記フェノール樹脂の合計含有量をＡ重量％とし、前記熱伝導性粒子の含有量をＢ重量％としたとき、式（Ｂ／（Ａ＋Ｂ））により得られる値が０．５０以上０．９３以下であり、前記熱硬化型ダイボンドフィルムの１７５℃で１時間硬化させた後の２００℃での引張貯蔵弾性率が０．１ＭＰａ以上であるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、熱ラジカル開始剤と、光ラジカル開始剤と、導電性粒子５とを含有する。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】液体吐出ヘッドの接合信頼性を向上できる製造方法の提供。
【解決手段】接着剤として使用するエポキシ接着剤は、（Ａ）水酸基を持たないエポキシ樹脂モノマー、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）式１で示されるシラノール基を持つシランカップリング剤（１０重量％〜３０重量％）が含まれている処方とし、エポキシ接着剤を、希釈溶剤で希釈した状態で接合する部材の一方の部材に塗布する工程と、減圧下で希釈溶剤を蒸発させる工程と、高湿度雰囲気で加湿した状態で、２つの接合する部材をエポキシ接着剤を介して接合する工程と、を行う。


（ただし、式中、Ｒ１〜Ｒ３は、炭化水酸基（炭素数１〜３）、Ｒ４は、アミノ基,グリシジル基,エポキシ基,炭化水素鎖,エーテル鎖） （もっと読む）

【課題】乳化性に優れており、かつ、エマルジョン型粘着剤組成物に良好な耐水性を付与できる新規な粘着付与樹脂エマルジョンを提供すること。
【解決手段】アニオン性単量体（ａ１）、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系単量体（ａ２）、下記一般式（１）で表わされる化合物（ａ３）、および必要に応じてスチレン類（ａ４）を反応させてなるガラス転移温度が−５０〜１１０℃の重合体（Ａ’）を下記一般式（２）で表わされる沸点−３３〜１１０℃の含窒素化合物（α）で中和してなる重合体塩（Ａ）の存在下で粘着付与樹脂（Ｂ）を乳化することにより得られる、粘着付与樹脂エマルジョン。 （もっと読む）

【課題】
本発明は物と物を接着剤で貼り合わせ固定する際に固定の補助として使用するテープであり、接着材が固化する過程で発生する気体がテープによって滞留することなく拡散するように、通気性に優れたテープを提供することを目的とする。
【解決手段】
順次、剥離処理層と基材層と粘着剤層からなる通気性粘着テープであって、基材は和紙または不織布であり、粘着剤を部分塗工することにより、基材表面の一部に粘着剤が塗布されている部分と基材表面の一部に粘着剤が塗布されていない部分を柄状に作成することを特徴とするペアガラス製造時シーリング封緘用通気性粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】
低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】
相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（４）の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤としてパーオキシエステル
（２）分子量１００００以上の水酸基含有樹脂
（３）ラジカル重合性物質
（４）金属粒子、カーボン粒子、遷移金属類の表面を貴金属類で被覆した粒子、及び、非導電性のガラス、セラミック又はプラスチックに導通層を形成し最外層を貴金属類とした粒子から選択される導電性粒子 （もっと読む）

【課題】被着体同士を瞬時に固定化できるとともに、被着体同士の貼り直しができ、シート形状での切り出しが可能であるなど加工性に優れ、しかも、火災時など高温雰囲気下に曝された場合にも被着体から剥がれない、粘接着剤を提供する。
【解決手段】本発明の粘接着剤は、焼結前は粘着性を有し、焼結後は接着性を有する。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、金属薄膜の腐食を防止でき、かつ高温高湿下でも優れた粘着性を維持でき、気泡の発生を抑制できる粘着剤組成物、該粘着剤組成物からなる粘着フィルム、および光学部品の提供の提供。
【解決手段】三級アミノ基含有（メタ）アクリルアミド単量体と、水酸基含有重合性単量体とを含む単量体混合物（ａ）を共重合した、質量平均分子量が４０万以上、ガラス転移点が−７０〜−２０℃の共重合体（Ａ）と、該共重合体（Ａ）１００質量部に対して０．２〜１．４質量部のイソシアネート（Ｂ）とを含有し、前記単量体混合物（ａ）１００質量％中、三級アミノ基含有（メタ）アクリルアミド単量体の含有量が０．１〜２．０質量％、水酸基含有重合性単量体の含有量が０．１〜５．０質量％である粘着剤組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】二次電池の外郭を絶縁仕上げするための感圧性粘着テープを提供する。
【解決手段】感圧性粘着テープは、ポリエチレンテレフタレートからなる離型層、前述した離型層の上部面に形成される粘着層、前述した粘着層の上部面に形成されるフィルム層、及び前述したフィルム層の上部面に形成される表面層からなる。 （もっと読む）

【課題】粘着性放熱シートを貼り付けた後に紫外線を照射することによって、粘着性放熱シートの非接触面の粘着力を大きく低下させる粘着性放熱シートを提供する。
【解決手段】粘着性樹脂組成物に紫外線を照射することによって、粘着力を低下させる粘着性樹脂組成物の粘着力低下方法。粘着性樹脂組成物が光硬化型重合反応によって製造されたものである粘着性樹脂組成物の粘着力低下方法。紫外線照射の積算光量が５０００〜２００００ｍＪ／ｃｍ^２である粘着性樹脂組成物の粘着力低下方法。粘着性樹脂組成物がアクリル系樹脂４５〜６５体積％、無機粉末が３５〜５５体積％である粘着性樹脂組成物の粘着力低下方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、偏光子、保護フィルムへの濡れ性がよく、薄膜塗工が可能であり、かつ濡れ剤による塗液の濁り、接着阻害等が起こらない、光学フィルム用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】 エポキシ基もしくはオキセタニル基を有する活性エネルギー線カチオン硬化型化合物（ａ１）を必須成分とする活性エネルギー線硬化型化合物（Ａ）１００重量部に対し、エポキシ基もしくはオキセタニル基を有する特定分子量のアクリル樹脂（Ｂ）を少量含有する、光学フィルム用活性エネルギー線硬化型接着剤。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、第１の接続対象部材２の上面２ａに、異方性導電材料を配置して、異方性導電材料層３Ａを形成する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより硬化を進行させて、粘度が３５００Ｐａ・ｓを超え、１５０００Ｐａ・ｓ以下となるように、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面に、第２の接続対象部材４をさらに積層する工程とを備える。本発明に係る接続構造体１の製造方法では、上記異方性導電材料として、硬化性化合物と、熱硬化剤と、光硬化開始剤と、導電性粒子とを含有する異方性導電材料が用いられる。 （もっと読む）

【課題】
画像を高品質に表示でき、透明性に優れる加飾接着シートを提供する。
【解決手段】
本発明は、疎水性の樹脂から成る厚さ１２〜１００μｍの熱溶着性樹脂シート２の加飾エリア３の内部に顔料４を分散させた加飾接着シート１であって、顔料４を、体積換算にて平均粒径０．５μｍ以下の粒子とし、熱溶着性樹脂シート２の厚さ方向の全ての位置に存在せしめ、加飾エリア３を含む厚さ方向表側の面１ａおよび裏側の面１ｂの両面にて接着性を有する加飾接着シート１に関する。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えたダイシング・ダイボンディング用接着シートの接着剤層に用いられる接着剤組成物において、熱硬化前の溶融粘度および熱硬化後の貯蔵弾性率を適切に制御することにより、接着剤層の変形を抑制しつつ、ワイヤボンディング適性を維持し、得られる半導体パッケージの信頼性向上を図ること。
【解決手段】 本発明に係る接着剤組成物は、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、および熱硬化剤（Ｃ）を含み、
熱硬化前の接着剤組成物の８０℃における溶融粘度が１．０×１０^４Ｐａ・ｓ以上であり、かつ、熱硬化後の接着剤組成物の１７０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０^７Ｐａ以上であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】剥離層に折り目又はしわが形成されない人工爪又はチップ構成及びその製造方法を提供する。
【解決手段】人工爪１０又はチップ構成及びこれを製造する方法が提供される。この構成は、自爪に対応する形状を備えた凹状の下面２４を有する少なくとも１つの本体を含む。この構成はまた、第１の表面と、反対側の第２の表面とを有する接着剤層３０を含む。第１の表面は、少なくとも１つの本体の凹状の下面２４に付着しており、第２の表面は、自爪に貼り付けられたときに自爪に付着するように設けられる。この構成はさらに、接着剤層３０の第２の表面を覆い、かつ自爪に貼り付けるために接着剤層３０の第２の表面を露出させるように除去可能な、剥離層４０を含む。剥離層４０には、接着剤層３０の第１の表面が少なくとも１つの本体の凹状の下面に付着した後も剥離層４０の表面が滑らかなままであるように、複数のスリットが設けられる。 （もっと読む）

【課題】ポリマー複合物品を表面仕上げし、かつ／または物品と被着体を接合する方法を提供すること。
【解決手段】ポリマー複合物品を表面仕上げし、かつ／または物品と被着体（例えば、第２ポリマー複合物品）を接合する（例えば、結合によって、または同時硬化によって）方法であって、（ａ）硬化または硬化性ポリマー複合物品を提供する工程と、（ｂ）（１）少なくとも１種類の熱硬化性樹脂と、（２）少なくとも１種類のエラストマーを含有する、少なくとも１種類の、予め形成された、実質的に非官能性の粒状改質剤と、を含む硬化性組成物を提供する工程と、（ｃ）物品の少なくとも１つの表面の少なくとも一部に、組成物を直接または間接的に塗布する工程と、を含む方法。 （もっと読む）

【課題】 濾過流量の増加、フィルタ交換頻度の低減を達成するフィラー含有接着フィルム用ワニスの製造方法とそれを用いたフィラー含有接着フィルムを提供する。
【解決手段】 フィラーおよび溶剤を混合した混合物を、粘度計による粘度、またはレーザー式粒度分布計で測定した粒度分布の平均径、又は、中位径が一定となるまで分散処理をする分散工程で得られ第１の混合物に、さらに、接着性成分を混合するフィラー含有接着フィルム用ワニスの製造方法。接着性成分を混合後、更に分散処理をする再分散工程を有すると好ましい。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程での半導体チップ保持性や搬送時やエキスパンド時のウエハリング密着性などのダイシングテープとしての機能を有し、容易にピックアップが可能であり、半導体素子と支持部材もしくは半導体素子同士を接合する際には優れた熱時流動性と接続信頼性を示し、使用後にはウエハリングから容易にはく離できる半導体用粘接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の半導体用粘接着シートは、２５℃での貯蔵弾性率が５０〜１０００ＭＰaである基材（ｂ）と、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを少なくとも含有し、厚さが４０μｍ以下であり、基材（ｂ）に積層された粘接着剤層（ａ）と、を備え、粘接着剤層（ａ）と基材（ｂ）とのピールはく離強度が３０〜２００ｍＮ／ｃｍである。 （もっと読む）

【課題】密着性と外観性に優れ易接着性ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、ウレタン樹脂とブロックイソシアネートを主成分とし、前記ブロックイソシアネートの解離温度が１３０℃以下、かつ、ブロック剤の沸点が１８０℃以上である塗布層を有する易接着性ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】有機錫化合物を用いずに、基材への密着性に優れ、且つ良好な外観の剥離剤層を形成することができる剥離剤を提供すること。
【解決手段】ポリオレフィン、イソシアネート、ポリオレフィンポリオール、カルボン酸金属塩および有機溶媒を含有する剥離剤であり、カルボン酸金属塩が、非有機錫化合物であり、有機溶媒が、炭化水素系溶媒および非プロトン性極性溶媒の混合溶媒である剥離剤。 （もっと読む）