【課題】ダイシング工程での半導体チップ保持性や搬送時やエキスパンド時のウエハリング密着性などのダイシングテープとしての機能を有し、容易にピックアップが可能であり、半導体素子と支持部材もしくは半導体素子同士を接合する際には優れた熱時流動性と接続信頼性を示し、使用後にはウエハリングから容易にはく離できる半導体用粘接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の半導体用粘接着シート１００は、２５℃での貯蔵弾性率が１ＧＰａ以上である第一基材１と、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を少なくとも含有し、表面自由エネルギーが１５〜２５ｍＮ/ｍであり、第一基材１に積層された粘接着剤層２と、２５℃での貯蔵弾性率が５０〜１０００ＭＰａであり、第一基材１と反対側の粘接着剤層２の表面に積層された第二基材３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】場所による粘着力のばらつきが抑制され、粘着力の安定性が向上した極薄の粘着テープを提供する。
【解決手段】実施の形態に係る粘着テープ１０は、基材層２０、基材層２０の両側にそれぞれ設けられた粘着剤層３０ａ、粘着剤層３０ｂを備える。基材層２０の厚さに粘着剤層３０ａおよび粘着剤層３０ｂの厚さを合計した総厚は１０μｍ以下である。粘着テープ１０を構成する粘着剤層３０ａおよび粘着剤層３０ｂの厚さの平均値はそれぞれ３．５μｍ以下である。粘着剤層３０の厚さの標準偏差は、粘着剤層３０の厚さの平均値の２５％以下である。 （もっと読む）

【課題】作業性、硬化性に優れ、接着強度及び耐久性に優れる接着剤及び接着工法の提供。
【解決手段】主剤として平均粒径が１．０μｍ以下である微粒子シリカ及び水を含有し、硬化剤として平均粒径１．０μｍ以下のカルシウム化合物、分散剤及び水を含有してなる接着剤。主剤として平均粒径が１．０μｍ以下である微粒子シリカ、分散剤及び水を含有し、硬化剤として平均粒径１．０μｍ以下のカルシウム化合物、分散剤及び水を含有してなる接着剤。更にポリマーディスパージョンや硬化時間調整剤を含有しても良い。主剤と硬化剤をそれぞれの容器に別々に収容し、使用時に２剤を混合してなる接着工法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、加熱あるいは加湿加熱条件下でも感圧式接着剤層の発泡や偏光板からの浮き・ハガレ等が発生せず、感圧式接着剤層が偏光板の伸縮等により生じる応力集中を緩和して液晶表示装置に光漏れ現象を発生せず、積層体から感圧式接着剤層がはみ出さない光学フィルム用感圧式接着剤の提供を目的とする。
【解決手段】アクリル系共重合体（Ａ）と活性エネルギー線硬化型化合物（Ｂ）とイソシアネート化合物（Ｃ）を含む光学フィルム用感圧式接着剤であって、アクリル系共重合体（Ａ）が、水酸基を有する単量体（ａ−１）０．００１重量部以上０．２重量部未満と、その他の単量体（ａ−２）を共重合してなるものであって、上記アクリル系共重合体（Ａ）が有する水酸基１モルに対して、イソシアネート化合物（Ｃ）のイソシアネート基が２モル以上１００モル以下であることを特徴とする光学フィルム用感圧式接着剤。 （もっと読む）

【課題】基材／接着剤層間の密着力が充分であると共に良好なピックアップ強度を有し、かつ半導体パッケージの高信頼性化を可能とする接着剤組成物および接着シートを提供する。
【解決手段】アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性化合物（Ｂ）および熱硬化剤（Ｃ）を含有する接着剤組成物であって、アクリル重合体（Ａ）が、接着剤組成物１００質量部中に５〜１５質量部含有され、アクリル重合体（Ａ）のガラス転移温度が−３０℃以下である接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】接続構造体における電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続が容易であり、導通信頼性を高めることができ、更に落下又は振動などの衝撃に対する接続構造体の耐衝撃特性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。導電性粒子１は、樹脂粒子２と、該樹脂粒子２の表面２ａを被覆している導電層３とを有する。導電層３の少なくとも外側の表面層が、はんだ層５である。導電性粒子１が２０％圧縮されたときの圧縮弾性率は、１０００Ｎ／ｍｍ^２以上、８０００Ｎ／ｍｍ^２以下である。導電性粒子１の圧縮回復率は２０％以上、９０％以下である。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れ、光学部材の貼り合わせにおいて、オートクレーブ処理後の気泡の残存やディレイバブルの発生が抑制された光学用粘着シートを提供する。
【解決手段】アクリル系粘着剤層を有する粘着シートであって、前記アクリル系粘着剤層が活性エネルギー線重合により形成され、前記アクリル系粘着剤層のゲル分率が８０重量％以下であり、かつ前記アクリル系粘着剤層のゾル分中の分子量が５万以下の成分の含有量が２０重量％以下であることを特徴する光学用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 一定期間保管した後においても、厳しい熱湿条件およびリフロー工程を経た場合のパッケージ信頼性や接着性に優れた半導体用接着剤組成物等を提供する。
【解決手段】 本発明に係る半導体用接着剤組成物は、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化樹脂（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）、有機官能基を有し、分子量が３００以上でアルコキシ当量が１３ｍｍｏｌ／ｇより大きいシラン化合物（Ｄ）、および有機官能基を有し、分子量が３００以下でアルコキシ当量が１３ｍｍｏｌ／ｇ以下であるシラン化合物（Ｅ）を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続が容易であり、接続構造体の導通信頼性を高くし、更に接続構造体にボイドを生じ難くすることができる異方性導電ペーストを提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電ペーストは、導電性粒子１と、バインダー樹脂と、粒子状の増粘剤とを含む。導電性粒子１は、樹脂粒子２と、該樹脂粒子２の表面２ａを被覆している導電層３とを有する。導電層３の少なくとも外側の表面層が、はんだ層５である。上記粒子状の増粘剤のガラス転移温度をＴｇ（℃）としたときに、上記粒子状の増粘剤は、Ｔｇ℃以上で異方性導電ペーストを増粘させる増粘剤である。 （もっと読む）

【課題】
信頼性が向上し、汚染を防止できるダイエクスポーズドフリップチップパッケージのモールドアンダーフィル工程用粘着マスキングテープを提供すること。
【解決手段】
本発明は、耐熱基材と、該耐熱基材上に塗布された粘着層とからなるものの、前記耐熱基材は、ＰＥＮフィルムで、前記耐熱基材の厚さは、２５〜５０ｕｍであることを特徴とするダイエクスポーズドフリップチップパッケージのモールドアンダーフィル工程用粘着マスキングテープを提供する。 （もっと読む）

【課題】高温環境下に晒された保護フィルムを被着面から再剥離する際に、貼り付け時と略同じ剥離強度で剥離することができ、且つ被着面に粘着剤が残存することを防止することができ、これにより、剥離後の拭き取り、清浄が不要となるばかりか、再貼付けする際の粘着性を良好に保持することができる、ならびに貼り付けの際にフィルムと被着面との境界面においてエア抜けを効率よく行うことができる再剥離型自己粘着性フィルムを提供すること。
【解決手段】基材層、及び前記基材層表面に設けられる粘着剤層を備える再剥離型自己粘着性フィルムであって、前記粘着剤層が、アクリル系ポリマー、光重合開始剤、及び可塑剤を含むことを特徴とする再剥離型自己粘着性フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】耐リフロー性及び接続信頼性及び絶縁信頼性に優れる半導体装置の作製を可能とする接着剤組成物、その接着剤組成物を用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において接続部を封止する接着剤組成物であって、エポキシ樹脂と、硬化剤と、アクリル系表面処理フィラーとを含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 被着体に反りがあっても、台座に固定した状態を有効に保持でき、加圧工程があっても、加圧による横ズレを防止でき、加熱により加工品を剥離できる両面粘着テープ又はシートを得る。
【解決手段】 基材の一方の面に、熱膨張性微小球を含有する熱剥離型粘着層が有し、且つ基材の他方の面に仮固定用粘着層を有している両面粘着テープ又はシートであって、仮固定用粘着層の引張粘着力が２．０〜２０Ｎ/２０ｍｍ幅であり、且つズレ量が０．３ｍｍ／２０ｍｍ幅以下であり、且つ仮固定用粘着層がイソシアネート系もしくはエポキシ系架橋剤で架橋されていることを特徴とする両面粘着テープ又はシートを提供する。 （もっと読む）

【課題】高温条件に曝された後であっても、防湿性及び層間強度が低下しない優れた積層防湿フィルムを提供する。
【解決手段】基材上に無機薄膜層を有し、該無機薄膜層上に下記条件（１）を満足するポリウレタン系接着剤を介して、プラスチックフィルムを有することを特徴とする積層防湿フィルムである。
（１）−０．１≦Ｅ２１≦＋０．５
（上記式中、Ｅ２１は（Ｅ２−Ｅ１）／Ｅ２を表し、Ｅ１は１５０℃、周波数１０Ｈｚ、歪０．１％での引っ張り貯蔵弾性率を示し、Ｅ２は、１５０℃で３０分間熱処理した後の１５０℃、周波数１０Ｈｚ、歪０．１％での引っ張り貯蔵弾性率を示す。） （もっと読む）

【課題】十分に接着力の強い接着剤を用いることができ、曲面などに貼り付けた場合であっても剥がれを極力防止できる無線ＩＣデバイス及びその貼着方法を得る。
【解決手段】無線ＩＣデバイス本体２０を保護カバー４０に収容してなる無線ＩＣデバイス。保護カバー４０のフランジ部４２の下面には接着剤層１０及び剥離シート１５が設けられている。接着剤層１０は、液状又はジェル状の接着剤を外皮にて包み込んだカプセル状接着剤を含み、剥離シート１５を剥離した際、外皮が部分的に剥離されて液状又はジェル状の接着剤が浸み出し、保護カバー４０が物品６０の表面に貼着される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造工程において要求される条件及び特性を満たす電子部品製造用粘着テープを提供する。
【解決手段】粘着剤層と、前記粘着剤上に塗布された粘着力を有しない層とを含む電子部品製造用粘着テープであって、前記粘着剤層及び前記粘着力を有しない層が、フェノキシ樹脂、熱硬化剤、エネルギー線硬化型アクリル樹脂及び光開始剤を含む組成物からなり、前記粘着剤層と、前記粘着力を有しない層との組成物が、その成分比が異なる電子部品製造用粘着テープを提供する。 （もっと読む）

【課題】電気的接続信頼性及び接着後の耐イオンマイグレーション性に優れ、脆性改善、良好なタック性、高い作業性を有するダイシングフィルム一体型接着シート電子部品および半導体装置を提供すること。
【解決手段】支持体７の第一の端子と、被着体の第二の端子を、半田を用いて電気的に接続し、該支持体と該被着体とを接着する接着フィルム３と、ダイシングテープ２とから構成される積層構造を有するダイシングテープ一体型接着シート１０であって、前記接着フィルム３が、（Ａ）１核体から３核体の合計の含有量が、３０〜７０％であるフェノール系ノボラック樹脂と、（Ｂ）２５℃で液状であるエポキシ樹脂と、（Ｃ）フラックス機能を有する化合物と、（Ｄ）成膜性樹脂と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 液状の樹脂組成物であって、紫外線照射により硬化し、耐熱性、耐光性、耐湿性、すなわち光学的に優れた品質を長期間にわたって安定的に保持する性能、再剥離性、耐衝撃吸収性、作業性に優れた紫外線硬化型樹脂組成物、その硬化物、このような紫外線硬化型樹脂組成物を硬化して得られる硬化物を有する表示装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）数平均分子量Ｍｎが１００００以上、かつ、分散度ｄが１．５以下であり、さらに２個以上のアクリレート基を有するポリマー、（Ｂ）光重合開始剤を含む光学用紫外線硬化型樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】所望のポリマー部材を得るための製品設計を容易にする、非相溶性物質の偏在部を有するポリマー部材の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のポリマー部材の製造方法は、モノマー吸収速度の異なる少なくとも２つ以上のモノマー吸収層２１，２２と、重合性モノマーおよび該重合性モノマーを重合して得られるポリマーに対して非相溶性を示す非相溶性物質を含む重合性組成物層３０とを積層して、重合性組成物層３０中の重合性モノマーを、少なくとも重合性組成物層３０と隣接するモノマー吸収層２２に吸収させる。 （もっと読む）

【課題】リン酸基及び／又はシラン基を有するアクリル系共重合体を含ませてリングフレームに対する粘着力を高め、優れたピックアップ成功率を有するダイシングダイボンディングフィルム用粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】アルキル基およびヒドロキシ基からなる群から選ばれる一つ以上と、リン酸基及びシラン基からなる群から選ばれる一つ以上とを有するアクリル系共重合体；及び硬化剤を含み、前記硬化剤は、アクリル系共重合体１００質量部基準で３〜１０質量部で含む粘着剤組成物。 （もっと読む）