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Fターム[4J040DF02]の内容

接着剤、接着方法 (156,041) | 不飽和モノカルボン酸系 (8,843) | エステルの(共)重合体 (5,901)

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【課題】ダイシング時にウエハをリングフレームに固定する粘着シートの機能と、チップをリードフレームなどに固定する接着機能を兼ね備えたダイアタッチ一体型の粘着シートにおいて、ダイシング工程における切削屑の発生を防止又は低減可能な多層粘着シートを提供する。
【解決手段】基材フィルム106と、該基材フィルムの一方の面に積層してなる粘着剤層103と、さらに該粘着剤層に積層されたダイアタッチフィルム105とを備え、該基材フィルムをプロピレン系共重合体で形成する。 (もっと読む)


本発明は、2つの基材を互いに接着するための方法に関し、ここで、1つの基材は、塩素化ポリオレフィンおよび添加剤から作られる分散体を含有し、10〜13のpHを有する、水性接着剤の層でコートされている。続く作業工程において、アクチベーター溶液を、第1基材または第2基材上に塗布し、ここで、アクチベーター溶液は酸性基を含む物質を含有し、そして、コートした表面を軽い圧力下で互いに接着する。本発明は、塩素化ポリオレフィン25〜50重量%、さらなるポリマー5〜30重量%、ならびに添加剤および水を含有し、9〜13のpH値を有する、貯蔵安定な水性接着剤分散体、および、第2成分としてのアクチベーター溶液で作られており、上記のアクチベーター溶液は、カルボン酸、スルホン酸、ホスホン酸、カルボン酸基またはスルホン酸基を有するポリマー、無機酸塩、またはルイス酸、ならびに水および/または有機溶媒を含有する、2成分接着剤を記載する。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、被着体への密着性が良く、被着体に貼着後、高温高湿下等に長期間曝されても、貼着界面に発泡が生じず、かつ浮き・剥がれも生じず、さらに光漏れ現象も発生しないだけではなく、加工性にも優れる粘着層の形成が可能な粘着剤、及びその光学用粘着シートを提供することにある。
【解決手段】アクリル系ポリマー100重量部と、イソシアネート系硬化剤5〜50重量部とを含有することを特徴とする光学用粘着剤であり、前記アクリル系ポリマーは、モノマーの合計100重量%中、SP値が10〜18(cal/cm31/2のホモポリマーを形成し得るモノマー(A)10〜100重量%を含むモノマーの共重合体であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】緩衝性を高めるために粘着剤層を厚くしても、高温・高湿度での環境条件下における水分に起因する粘着層の白濁が生じない粘着剤組成物及び粘着フィルムを提供する。
【解決手段】官能基としてヒドロキシル基を含有するアクリル系ポリマーを含む粘着剤組成物の製造方法であって、(1)アクリル系モノマーの少なくとも1種類を含有する混合溶媒液を用いて主剤ポリマーを得るポリマー製造工程、(2)前記主剤ポリマーと、ヒドロキシル基含有の(メタ)アクリレートのモノマーの少なくとも1種類と、光重合開始剤とが有機溶媒に溶解された粘着剤用原料組成物を調製する工程、(3)前記粘着剤用原料組成物を用い、光照射による重合反応をさせて粘着剤組成物を得る工程を有する。 (もっと読む)


【課題】向上された溶解度、耐久性及び350nmないし400nm範囲での吸収を有する有効量のベンゾトリアゾール紫外線吸収剤を含む安定化された接着剤組成物を提供する。
【解決手段】(a)接着剤、並びに(b)(1)2−(2−ヒドロキシ−3,5−ジα−クミルフェニル)−2H−ベンゾトリアゾールである高度に光安定なベンゾトリアゾールなどの特定のレッド−シフトされたベンゾトリアゾールであって、各々、幾つかの接着剤への比較的低い溶解度を有するもの、及び(2)前記接着剤への高い溶解度を有し、且つ2−(2−ヒドロキシ−3,5−ジ第三ブチルフェニル)−2H−ベンゾトリアゾール、などの特定のベンゾトリアゾールからなる群から選択される溶解し得る量の第二のベンゾトリアゾール、の組み合わせを含む、積層物品又は多層構造体における接着層として使用するために適する安定化された接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】ダイシング性およびピックアップ性に優れ、半導体素子に対する不具合の発生を防止しつつ、高い歩留まりで半導体装置を製造し得る半導体用フィルムを効率よく製造することができる半導体用フィルムの製造方法、およびかかる半導体用フィルムの製造方法により製造された半導体用フィルムを提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム10は、接着層3上に半導体ウエハーを積層させ、ダイシングする際に半導体ウエハーを支持しつつこれを個片化し、得られた個片をピックアップする際に、第1粘着層1と接着層3との間が剥離するよう構成されている。半導体用フィルム10は、支持フィルム4と第2粘着層2と第1粘着層1と接着層3とがこの順で積層されたものであり、第1粘着層1と接着層3とを積層する際には、加熱温度と加熱時間の積が10〜300(℃・s)となるようにこれらを加熱する。 (もっと読む)


【課題】ウェハへの密着力に優れ、ダイシング工程で発生する切削屑がウェハ裏面に侵入するのを防ぎ、密着力低下に起因する不具合を防止し半導体装置の信頼性を損なわない接着部材を提供できる接着剤組成物、及びそれを用いたダイボンドフィルム、ダイボンドダイシング一体型フィルム、半導体搭載用支持部材及び半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の混合物(A)100質量部に対し、2質量%以下の反応性基含有モノマーを含む、重量平均分子量が10万以上のアクリル共重合体(B)100〜1500質量部、及び、無機フィラー(C)100〜600質量部を含む、接着剤組成物、及びそれを用いたダイボンドフィルム、ダイボンドダイシング一体型フィルム、半導体搭載用支持部材及び半導体装置。 (もっと読む)


【課題】ダイシング性およびピックアップ性の向上を図り、半導体素子における不具合の発生を防止しつつ、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体用フィルム、およびかかる半導体用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム10は、接着層3の上面に半導体ウエハー7を積層させ、半導体ウエハー7をダイシングにより個片化する際に半導体ウエハー7を支持するとともに、個片化された半導体ウエハー7(半導体素子71)をピックアップする際に、第1粘着層1と接着層3との間が選択的に剥離する機能を有するものである。そして、この半導体用フィルム10は、接着層3の表面近傍に存在するフィラー単体または凝集体を、接着層3の表面に投影した投影像について、粒径5μm以上のものが占める面積が、投影像全体の15%以下であるものである。 (もっと読む)


【課題】ワイヤグリッドなどの凹凸構造を持つ成形体と固定フィルムとで構成される積層体の成型体の凹凸構造面の損傷や汚染を防止可能であると共に、固定フィルムが成型体から剥離することを防止でき、しかも固定フィルムを剥離した場合でも、凹凸構造に起因する光学特性を損なうことがない固定フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明の固定フィルム2は、基材21と、基材21をワイヤグリッド偏光板1に接着する易剥離性の粘着層22と、を具備する固定フィルム2であって、80℃、24時間加熱後の基材21とワイヤグリッド偏光板1との90度剥離力が0.03N/25mm〜0.50N/25mmであり、ワイヤグリッド偏光板1の固定フィルム2剥離前後の600nmにおける平行ニコル時の透過率(Imax[%])の低下値が2%以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】常温における粘着力に優れ、80〜100℃の高温水中でも高い粘着力を発揮し、かつ、使用後は容易に剥離可能なマスキングテープを提供する。
【解決手段】基材と前記基材の一方の面に形成された粘着剤層とからなり、80〜100℃の高温水中でも高い粘着力を発揮するマスキングテープであって、前記基材は、幅10mm、長さ15cmのサンプルを、80℃、チャッキング距離10cmの条件下で引張り試験機にて引張り試験を行ったときに、伸張率20%時の引張り強度が60N以下であるマスキングテープ。 (もっと読む)


【課題】半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続するための接着剤を提供する。
【解決手段】半導体チップ10及び配線回路基板20のそれぞれの接続部15が互いに電気的に接続された半導体装置100、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において、接続部を封止する接着剤組成物を、重量平均分子量が10000以上の高分子成分と、エポキシ樹脂と、硬化剤と、アミン系表面処理フィラーとを含有する接着剤組成物とした。 (もっと読む)


【課題】常温における粘着力に優れ、80〜100℃の高温水中でも高い粘着力を発揮し、かつ、使用後は容易に剥離可能なマスキングテープを提供する。
【解決手段】基材と前記基材の一方の面に形成された粘着剤層とからなり、80〜100℃の高温水中でも高い粘着力を発揮し、かつ、使用後は容易に剥離可能なマスキングテープであって、前記粘着剤層は、少なくとも、アルキル基の炭素数が5以下であるアクリル酸アルキルエステルに由来するセグメントと、単独重合体のガラス転移温度が80〜120℃であるアクリルモノマーに由来するセグメントと、側鎖にラジカル重合性の不飽和結合を有するセグメントを有し、ガラス転移温度が−5〜15℃である共重合体を含有し、前記共重合体における前記アルキル基の炭素数が5以下であるアクリル酸アルキルエステルに由来するセグメントの含有量が40重量%以上、前記側鎖にラジカル重合性の不飽和結合を有するセグメントの含有量が0.1meq/g以上であるマスキングテープ。 (もっと読む)


【課題】高熱伝導性及び高強度を有する熱伝導性感圧接着性シート、該熱伝導性感圧接着性シートのもととなる熱伝導性感圧接着剤組成物の製造方法、及び該熱伝導性感圧接着性シートを備えた電子部品を提供する。
【解決手段】ゴム、エラストマー及び樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも一種の重合体(S)100〜50質量%及び単量体(T)0〜50質量%からなる重合体組成物(U)100質量部と、強化繊維(C)0.05質量部以上とを含む混合物を作製する第1混合工程と、第1混合工程で得た混合物に膨張化黒鉛粉(B)100質量部以上1000質量部以下を混合する第2混合工程とを含む熱伝導性感圧接着剤組成物(E)の製造方法、該製造方法によって得られる熱伝導性感圧接着剤組成物(E)を成形してなる熱伝導性感圧接着性シート(F)、及び該熱伝導性感圧接着性シート(F)を備えた電子部品とする。 (もっと読む)


【課題】作業者または自動貼付機に対して、識別ラベルの貼付位置を精度良く、簡単に認識させることが可能なウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウエハ加工用テープ10は、長尺の離型フィルム11と、接着剤層12と、粘着フィルム13とを備えている。接着剤層12は、離型フィルム11上に設けられ、半導体ウエハの形状に対応した略円形でかつ該半導体ウエハの大きさ以上の大きさの形状を有している円形部12aと、円形部12aの外側の識別ラベル(例えば、バーコードラベル、QRコードラベル等)の貼付位置に設けられた貼付位置標識であって、略矩形の標識部12bと、を備えている (もっと読む)


【課題】硬質で平滑な電極を接続するための異方性導電接着剤に用いられたときであっても、十分な絶縁抵抗を維持しながら十分な導電性を得ることが可能な被覆導電粒子を提供すること。
【解決手段】プラスチック核体10とプラスチック核体10に化学結合により吸着した第一の非導電性無機粒子30とを有する複合粒子7と、複合粒子7を覆う金属めっき層20と、金属めっき層20の表面に吸着した第二の非導電性無機粒子35と、を備える被覆導電粒子1。金属めっき層20は、突起部20aを形成する表面を有している。第一の非導電性無機粒子30及び第二の非導電性無機粒子35が金属めっき層20よりも硬い。 (もっと読む)


【課題】突起電極への追従性を改善し、良好なウェハ接着性を実現するとともに、シート剥離時のウェハ破損を有効に防止することができる表面保護シートを提供する。
【解決手段】表面に10〜150μmの突起電極を有する半導体ウェハの表面保護シートであって、基材の一面に複数層からなる粘着剤層を有し、該粘着剤層が、前記表面保護シート剥離時において10〜100MPaの25℃貯蔵弾性率を有し、かつ1.0N/20mm以下の対シリコンミラーウェハ粘着力を有する表面保護シート。 (もっと読む)


【課題】室温以下の低温環境下に置かれた場合にも、光学フィルムの反りを抑制することができる耐久性を有する粘着剤付き光学フィルムを提供すること。
【解決手段】光学用アクリル系粘着剤から形成された光学用粘着剤層であって、
前記光学用アクリル系粘着剤は、直鎖状または分岐鎖状のアルキル基の炭素数2〜18の(メタ)アクリル酸アルキルエステルのモノマーユニットを主骨格とし、さらに当該(メタ)アクリル酸アルキルエステルと共重合する共重合モノマーをモノマーユニットとする、重量平均分子量は30〜250万のアクリル系ポリマーをベースポリマーとして含有しており、かつ、前記光学用粘着剤層は、Tgが−35℃以下であることを特徴とする光学用粘着剤層。 (もっと読む)


本発明は、接着剤、シーリング、ポッティング、および他の用途に有用な2パート湿気硬化組成物に関する。特に、本発明は、1つのパートにシロキサン結合をその骨格中に実質的に含有しない、または含有しない湿気硬化有機ポリマーを含む2パート室温加硫(RTV)組成物に関する。 (もっと読む)


【課題】ピックアップ性の向上を図り、半導体素子に対する不具合の発生を防止しつつ、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体用フィルム、およびかかる半導体用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム10は、接着層3の上面に半導体ウエハー7を積層させ、半導体ウエハー7をダイシングする際に半導体ウエハー7を支持するとともに、個片化された半導体ウエハー7(半導体素子71)をピックアップする際に、第1粘着層1と接着層3との間が選択的に剥離する。この半導体用フィルム10は、半導体ウエハー7と積層され、半導体ウエハー7をダイシングにより個片化した後、得られた半導体素子71の密着力を測定し、半導体素子71の縁部の密着力をa(N/cm)とし、半導体素子71の中央部(縁部以外の部分)の密着力をb(N/cm)としたとき、a/bが1以上4以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】帯電防止性能に優れ、さらには、高温,高湿の条件下においても、光学積層体、とりわけ偏光板とガラス基板との接着性に優れ、粘着剤層とガラス基板との間に発泡や剥離が生じないうえに、偏光フィルムの収縮により生じる光漏れ現象を防止することができる等の耐久性に優れた粘着剤組成物および粘着剤、とりわけ光学部材用粘着剤組成物および光学部材用粘着剤ならびにそれを用いて得られる粘着剤層付き光学部材を提供する。
【解決手段】アクリル系樹脂(A)と、ビス(フルオロスルホニル)イミドアニオンを有するイオン性化合物(B)と、オキシアルキレン構造を含有し、分子鎖末端に水酸基を含有しない化合物であるオキシアルキレン基含有化合物(C)とを含有してなる粘着剤組成物[I]が、架橋されてなることを特徴とする粘着剤。 (もっと読む)


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