【課題】エネルギー線照射前はウエハを確実に固定する粘着力を有し、照射後はエネルギー線の照射効率が良好で粘着成分自体の硬化率が高く、粘着力が十分低下して剥離性に優れてかつ糊残渣のない粘着剤を粘着剤層とする半導体ウエハ研磨時の回路保護用粘着テープの提供。
【解決手段】基材フィルム１４の少なくとも片側の表面にエネルギー線硬化性粘着剤層１２をもち、エネルギー線を照射することで粘着力が低下する半導体加工時に使用される粘着テープ１０であって、粘着剤成分として（メタ）アクリル酸エステル系共重合体、光重合開始剤を含み、全粘着剤層体積に対して０．５〜１０．０ｖｏｌ．％の無機フィラーを含むことを特徴とする粘着テープ１０。 （もっと読む）

【課題】カルボキシル基を含有する水系樹脂や有機溶剤系樹脂を効率的に硬化させることのできる硬化剤を提供すること。
【解決手段】下記一般式で表されるカルボジイミド化合物（Ｂ）を硬化成分として含む硬化剤。
【化１】


（式中、Ｑは、脂肪族基、脂環族基、芳香族基またはこれらの組み合わせである２〜４価の結合基であり、ヘテロ原子、置換基を含んでいてもよい。） （もっと読む）

【課題】液晶ポリマーを主成分とする被着体に対し、ヒートシールすることができるヒートシール材を提供することができる液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物、ヒートシール材、蓋材を提供する。
【解決手段】液晶ポリマーを主成分とする被着体にヒートシールされるヒートシール材に使用される液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物であって、エチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体（Ａ）と、スチレン系エラストマー（Ｂ）と、粘着付与剤（Ｃ）とを含む液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、シラン化合物の提供、あるいは液晶セル用ガラス部材に貼着するための光学用接着フィルムであって、剥離性フィルムの剥離安定性に優れ、液晶セル用ガラス部材からの再剥離性や被着体汚染性に優れ、貼着後の耐久性に優れる光学用感圧式接着フィルムを形成し得る新規なシラン化合物を有する感圧式接着剤の提供を目的とする。
【解決手段】一般式（１）で表されるシラン化合物、および活性水素基含有α，β−不飽和単量体（Ｂ）と、α，β−不飽和単量体（Ｃ）と、下記一般式（２）で表される化合物（２）とを反応させ、単量体（Ｂ）と単量体（Ｃ）との重合体（Ｄ）；単量体（Ｂ）と化合物（２）との反応生成物であるシラン化合物（Ｅ）；および、単量体（Ｃ）と化合物（２）との反応生成物であるシラン化合物（Ｆ）；の混合物を得ることを特徴とする、接着剤用樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】粘着テープ中のピンホールの大きさおよび個数を抑制する。
【解決手段】
粘着性組成物１６と気泡２０と中空無機微粒子１８とを含有する粘着剤としての粘着層１２を備え、中空無機微粒子１８は少なくともナトリウムと珪素とを含み、中空無機微粒子１８に含まれるナトリウムと珪素との質量比（Ｎａ／Ｓｉ）が０．５以下である。これにより、粘着層中に所定の大きさ以上の気泡が存在する結果、基材と積層されていない状態の粘着層に一方の面から光を当てた場合に、他方の面における光の透過量が所定の閾値を超える構造である、粘着テープ１０中のピンホールの大きさおよび個数を抑制する。 （もっと読む）

【課題】継ぎ部の段差によって生じる転写痕の発生を防止するウエハ加工用テープの長尺
体を提供する。
【解決手段】本発明に係るウエハ加工用テープの長尺体は、長尺のフィルム１１と、フィ
ルム１１の第１の面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層１２と、接着剤層１
２を覆う所定の平面形状を有するラベル部１３ａと、ラベル部１３ａの外周を囲むように
設けられた周辺部１３ｂとを有する粘着フィルム１３とからなり、長手方向に接続する継
ぎ部を有しており、継ぎ部は、フィルムの第１の面と反対側の第２の面同士を第１の粘着
テープにより貼り合わせ、周辺部同士を第２の粘着テープにより貼り合わせることにより
形成されており、第２の粘着テープは、フィルムの長手方向と平行な接着剤層の外接線よ
りも端部側である領域Ｈにのみ設ける。 （もっと読む）

【解決手段】プロピレン系樹脂（Ａ）がアミノ基を含有する有機酸（Ｂ）を含む水分散体。
【効果】本発明の水系分散体は、そのまま使用することができ、スプレー塗装が可能な塗料及びプライマーで、ポリオレフィン、合成ゴム等の各種樹脂成型品や、鋼板やアルミニウム等の金属への密着に優れ、かつ各種水分散体との相溶性が向上し、更にその水分散体と顔料等の無機物との貯蔵安定性を向上させる、従来にない作用効果を有する水系分散体である。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時のチップ飛びを防止できる程度に十分な粘着力を維持しながら、ピックアップ時にはチップを容易に剥離することができ、ブリードアウトによる接着剤層の汚染も抑制する。
【解決手段】粘着テープ１２は、基材フィルム１２ａに粘着剤層１２ｂが形成された粘着テープである。粘着テープ１２では、粘着剤層１２ｂの成分として、アクリル系共重合体化合物１００重量部に対し、側鎖にシロキサン結合を持つフッ素系グラフト共重合体０．０１〜２０重量部と、硬化剤０．０１〜２０重量部とが、含有されている。 （もっと読む）

本発明では、タッチパネル、例えば静電容量方式のタッチパネルに適用され、導電層と直接付着される場合にも、導電層の抵抗上昇を効果的に抑制しながら、優れた耐熱性を示す粘着フィルムを提供することができる。また、本発明では、耐久性、光特性、裁断性、作業性、濡れ性及び反り抑制性に優れた粘着フィルムを提供することができる。
（もっと読む）

【課題】 水蒸気透過性と皮膚追従性に優れ、貼付時の皮膚刺激が少なく、さらに剥離時の糊残りや角質損傷が少ない医療用粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 炭素数１４〜２２の分岐鎖アルキル基を有する（メタ）アクリレート及び極性モノマーを含むアクリル系モノマー混合物を懸濁重合して得られ、平均粒子径が１０μｍ〜１００μｍであるアクリル系粘着性微小球、及び架橋された吸水性ポリマー
を含む医療用粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】溶融状態の金属材料を選択的に端子上に凝集させることができないことに起因する、隣接する端子間におけるリーク電流の発生が低減された導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート１は、樹脂成分を含有する樹脂組成物層と、低融点の金属材料で構成される第１の金属層１２および第２の金属層１４とを備える積層体により構成されるものであり、第１の金属層１２は、その融点が、第２の金属層１４の融点より低いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程においては半導体素子などの切断片の脱離飛散及びチッピングの発生が抑えられるとともに、ピックアップ工程においては優れた軽剥離性を有するダイシング用粘着フィルムを提供する。
【解決手段】ダイシング用粘着フィルムの粘着剤層に、分子内に放射線反応性炭素−炭素二重結合を有する（メタ）アクリル系ポリマーと、分子内にウレア結合及び放射線反応性炭素−炭素二重結合を有する放射線重合性ウレア系化合物とを含有する放射線硬化性粘着剤組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】携帯電話や電子機器等のディスプレイやタッチパネル等に対して有効に防汚機能を付与することができると共に、落下などでディスプレイが破損した際にガラスの飛散を防止することができ、更に位置あわせのため複数回の剥離、貼付が可能となるディスプレイ／タッチパネル保護用途に用いることができる積層フィルムを提供する。
【解決手段】防汚層／基材層／粘着層の少なくとも３層をこの順に有する積層体であって、前記粘着層のガラス板に対する粘着力（測定方法：ＪＩＳＺ０２３７準拠）が３００ｃＮ/２５ｍｍ以上２５００ｃＮ/２５ｍｍ以下であることを特徴とする積層フィルム。 （もっと読む）

分枝状Ｃ１４〜２２アルキル基含有（メタ）アクリラート及び極性モノマーを含むアクリルモノマー混合物の懸濁重合により得られる、１０〜１００マイクロメートルの平均直径を有するアクリル接着剤粒子を含む、接着剤組成物が開示された。接着剤組成物は、接着包帯又は貼付剤に適用され得る。接着剤は、優れた透湿性、適用時の低皮膚刺激性の優れた皮膚接着性、剥離後のより少ない接着剤の残留性、及びより低いケラチン損傷性である。接着剤は、着用中、湿潤を引き起こさず、又汗による剥離を引き起こさない。 （もっと読む）

本発明は、沈殿重合法によりフリーラジカル共重合することによる、アニオノゲン性基／アニオン性基を有する架橋コポリマーの製造方法、該方法によって得られるコポリマーおよびそれらの使用に関する。 （もっと読む）

【課題】セキュリティ性を有効に維持しつつ糊切れ性能や止着箇所の仕上がりを良好なものとし得る粘着製品を提供する。
【解決手段】粘着剤層をフィルムの表面に粘着剤１００を間欠的に配置してなるパターン塗工を施したものとし、粘着剤層を介して白封筒Ｆを封緘した状態から折返し片Ｆ１を剥離させる剥離動作を行った際に、折返し片Ｆ１或いは開口部近傍Ｆ２の表層部を粘着剤層の表面に付着させ白封筒Ｆを厚み方向に破断する紙破現象を起こし得るように構成している。 （もっと読む）

【課題】静電気の発生を効果的に抑制できる一方で、粘着力および所定環境下における耐久性にも優れた、所定の剛性（貯蔵弾性率）を有する粘着剤組成物、粘着剤および粘着シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）成分としての（メタ）アクリル酸エステル重合体と、（Ｂ）成分としての帯電防止剤と、（Ｃ）成分としての光硬化成分と、を含む粘着剤組成物等であって、（Ａ）成分である（メタ）アクリル酸エステル重合体が、水酸基含有ビニル単量体に由来した構造部分を含む第１の（メタ）アクリル酸エステル重合体と、カルボキシル基含有ビニル単量体に由来した構造部分を含む第２の（メタ）アクリル酸エステル重合体と、を含み、帯電防止剤が、カチオン種がカリウムであるフッ素含有スルホニルイミド塩であり、かつ、（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分の配合量を０．０５〜１５重量部の範囲内の値とする。 （もっと読む）

【課題】耐リフロー性及び接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能とする粘接着剤組成物、回路部材接続用粘接着剤シート及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤と、（Ｄ）グリシジル基及びエチレン性不飽和基を有する化合物と、（Ｅ）光開始剤とを含む粘接着剤組成物、及び光透過性の支持基材３と、該支持基材上に設けられ、該粘接着剤組成物からなる粘接着剤層２とを備える回路部材接続用粘接着剤シート１０、並びに該粘接着剤シートを使用した半導体装置の製造方法。 （もっと読む）