【課題】半導体ウエハのダイシング工程〜半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用可能なダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを提供する。
【解決手段】ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム１は、基材３１上に粘着剤層３２を有するダイシングテープ３と、粘着剤層３２上に設けられたフリップチップ型半導体裏面用フィルム２とを有するダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムであって、フリップチップ型半導体裏面用フィルム２が、樹脂成分全量に対して５０重量％未満の熱可塑性樹脂成分と熱硬化性樹脂成分とを含む樹脂組成物により形成されている。フリップチップ型半導体裏面用フィルム２は、着色されていることが好ましい。ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム１は、フリップチップボンディング時に好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 厚塗り塗工が可能で、厚膜の粘着剤層を得ることが可能な、架橋剤硬化タイプの溶剤系アクリル系粘着剤を提供する。
【解決手段】 本発明は、重量平均分子量５万〜３０万のアクリル系樹脂（Ａ）と、６０℃における酢酸ビニルの有機溶剤への連鎖移動定数が２５０以上となる有機溶剤（Ｂ）を含有し、固形分濃度が６０％以上であることを特徴とするアクリル系樹脂溶液に関する。
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【課題】ガラスに貼着して用いる熱線遮蔽フィルムであって、太陽光の照射によりフィルムが高温になっても外観不良が生じることのない熱線遮蔽フィルムを提供する。
【解決手段】透明プラスチックフィルムの表面に、熱線遮蔽層及び粘着剤層が形成され、粘着剤層によりガラスに加熱圧着するための熱線遮蔽フィルムであって、前記粘着剤層が、エチレン−酢酸ビニル共重合体を含む粘着剤組成物からなり、前記透明プラスチックフィルムの厚さが、１２０〜３１０μｍであり、且つ前記透明プラスチックフィルムの１５０℃、３０分処理における収縮率が、−１．０〜１．２％であることを特徴とする熱線遮蔽フィルム。 （もっと読む）

【課題】加湿環境下でのハガレおよび高温加湿環境下から常温下に取り出して長時間保存した場合に生じる経時ハガレを抑えることができる、粘着剤層を形成できる、光学フィルム用水分散型粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】ガラス転移温度が−５５℃以上０℃以下の（メタ）アクリル系共重合体（Ａ）の水分散液と、ガラス転移温度が０℃以上１８０℃以下の（メタ）アクリル系共重合体（Ｂ）の水分散液を含有し、前記共重合体（Ａ）および共重合体（Ｂ）のいずれか少なくとも一方は、カルボキシル基含有モノマーをモノマー単位として含有しており、かつ、前記共重合体（Ａ）と共重合体（Ｂ）のガラス転移温度の差が５０℃以上あり、かつ、混合割合が（Ａ）／（Ｂ）＝５０〜９０／１０〜５０（固形分重量比率）の範囲で含有することを特徴とする光学フィルム用水分散型粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】非錫系金属触媒と架橋性珪素基を有する有機重合体を含む、特に貯蔵安定性が改善し、接着性を有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）珪素原子に結合した加水分解性基を有し、水分の作用によりシロキサン結合を形成することによって架橋し得る架橋性珪素基を有し主鎖がポリシロキサンでない有機重合体、及び（Ｂ）硬化触媒として金属化合物、を含有する接着性を有する硬化性組成物であって、前記（Ｂ）金属化合物が、錫を除く金属からなる群から選ばれる１種以上の金属の化合物であって、該金属原子にα−又はβ−ケトアルコールの残基が結合してなり、α炭素が飽和炭素である金属化合物であり、前記（Ａ）有機重合体１００質量部に対して前記（Ｂ）金属化合物を０．１〜２０質量部含有するようにした。 （もっと読む）

【課題】通気性、粘着性、塗工作業性に優れた粘着剤層を提供する。
【解決手段】粘着剤組成物に気体を混合分散して調製された、密度０．３〜０．９７ｇ／ｍｌの気泡含有粘着剤組成物を、基材に塗工、乾燥することにより形成された粘着剤層。以下のマイクロスコープ測定により求められた気泡の粒の平均個数が５〜１００個である。
＜マイクロスコープ測定＞
当該粘着剤層の表面をマイクロスコープ観察し、Ａ４シートサイズの面積の中からランダムに採取した面積６ｍｍ^２のサンプル円内に存在する気泡の粒の個数を数え、５個のサンプル円内の気泡の粒の個数の平均値を算出する。 （もっと読む）

【課題】経時での粘着力上昇防止性、外観特性及び被着体に対する低汚染性に優れた粘着剤層を形成しうる、水分散型のアクリル系粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸アルキルエステル、カルボキシル基含有不飽和単量体、並びに、メタクリル酸メチル、酢酸ビニル及びジエチルアクリルアミドから選ばれた少なくとも１種の単量体を必須の原料モノマーとする、溶剤不溶分７０重量％以上のアクリルエマルション系重合体、並びに、分子中にカルボキシル基と反応しうる官能基を２個以上有する非水溶性架橋剤を含み、該アクリル系粘着剤組成物を乾燥後の厚さが５０μｍになるように塗布した後、１２０℃で２分間乾燥させ、さらに５０℃で３日間エージングして作製した架橋後のアクリル系粘着剤皮膜の溶剤不溶分が９０重量％以上かつ２３℃における破断伸びが１３０％以下となることを特徴としている水分散型アクリル系粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】剥離帯電による静電気の発生が少なく、粘着性、剥離性、耐水性、耐久性に優れた表面保護フィルム用粘着剤組成物、ならびにそれを用いてなる表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも２−エチルヘキシルアクリレートと４−ヒドロキシブチルアクリレートとを共重合してなるアクリル系共重合体（Ａ）と、ウレトジオン環含有二官能性イソシアネート化合物（Ｂ）と、前記イソシアネート化合物（Ｂ）以外のヘキサメチレンジイソシアネート系イソシアネート化合物（Ｃ）と、ポリオキシアルキレン基を有するジメチルシリコーン化合物（Ｄ）と、アルカリ金属塩（Ｅ）とを含む表面保護フィルム用粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】エマルション型粘着剤中に、直径が０.２〜２００ナノメートルレベルの極細炭素繊維を、機械的なエネルギーを該エマルション型粘着剤に直接与えることなく、分散させて、良好な導電性を有する複合粘着剤を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】（ａ）分散助剤として糖鎖が結合したフラボノイド系化合物を含む水性溶液中に、直径が０.２〜２００ナノメートルレベルの極細炭素繊維を加えたのち、凝集していた該極細炭素繊維を解砕する工程、（ｂ）前記（ａ）工程で得られた極細炭素繊維を含む液を、水溶性ポリマーの水性溶液中に添加し、極細炭素繊維の分散液を調製する工程、及び（ｃ）前記極細炭素繊維の分散液と、エマルション型粘着剤とを混合する工程を含む複合粘着剤の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 脱メタノール型有機重合体や有機錫系硬化触媒を使用せずに、安全性を確保しつつ、硬化性、貯蔵安定性、接着性、引張応力、硬度に優れた内装用の接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）シロキサン結合を形成することにより架橋し得るケイ素含有基を有する有機重合体であって、該ケイ素含有基が、一般式（１）：
−ＳｉＲ¹_3-aＸ_a （１）
（（３−ａ）個のＲ¹はそれぞれ独立に炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数６〜２０のアリール基、炭素原子数７〜２０のアラルキル基、−ＯＳｉ（Ｒ²）₃で表されるシロキシ基、からなる群より選択される少なくとも１つである。ａ個のＸはそれぞれ独立にエトキシ基、イソプロポキシ基、イソプロペノキシ基、アセトキシ基、からなる群より選択される少なくとも１つである。ａは１〜３の整数である。）で表される基である有機重合体、（Ｂ）チタン触媒、を含む内装用の非有機錫系接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な圧縮特性を有するとともに、その表面に良好な状態でめっき層を形成することが可能なポリマー粒子を提供すること。
【解決手段】官能基を有する架橋ポリマーから形成された母粒子を、２個以上のアミノ基を有するアミノ化合物と接触させて、前記官能基とアミノ基との反応により架橋ポリマーを更に架橋する工程（ａ）を備える製造方法により得ることのできる架橋ポリマー粒子。上記アミノ化合物は、分子量５００未満の低分子量アミノ化合物を含む。 （もっと読む）

【課題】１浴処理により接着疲労性およびゴム中耐熱接着性を有する接着剤液、それを用いたタイヤコードの製造方法およびタイヤコードを提供する。
【解決手段】レゾルシンと、ホルムアルデヒドと、ゴムラテックスと、を含む接着剤液であり、さらに乳化重合されたブロックドイソシアネート化合物と、アンモニアと、を含む。乳化重合されたブロックドイソシアネート化合物の割合が、接着剤液の全量の１５〜４５質量％である。アンモニアは、レゾルシン１．０ｍｏｌに対して、０．５〜５．０ｍｏｌの割合であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】視野角特性に優れ、更に額縁むらがなく、かつパネル硬度の高い液晶表示装置を提供する。また、そのための偏光板を提供する。
【解決手段】第１の偏光板保護フィルム、偏光膜、第２の偏光板保護フィルム、及び粘着層がこの順に備えられた偏光板であって、（１）当該第２の偏光板保護フィルムが、アセチル置換度Ｘとアシル置換度Ｙが下記関係式（Ｉ）を満たすセルロースエステルを含有しており、０〜３０°の範囲内の鹸化後水接触角を有しており、かつ１０〜４０μｍの範囲内の膜厚を有しており、かつ（２）当該粘着層が、２３℃において、０．２ＭＰａ以上の貯蔵弾性率Ｇ’を有しており、かつ２〜２０μｍの範囲内の層厚を有していることを特徴とする偏光板。
関係式（Ｉ）：２．０≦Ｘ＋Ｙ≦２．６、ただし、０≦Ｙ≦０．１ （もっと読む）

【課題】安定性及び塗工性に優れるとともに、高湿保存後でも高粘着力を有し、さらに高温環境下でも高保持力を有する粘着組成物を提供する。
【解決手段】３５μｍ以下の最大粒径を有するフィラーと、（メタ）アクリル酸アルキルエステル単官能単量体（Ａ）、極性基含有単官能単量体（Ｂ）、（メタ）アクリル系重合体（Ｃ）、架橋剤（Ｄ）、開始剤（Ｅ）、並びに、直鎖構造の主骨格の片末端に極性基を有し、酸価及びアミン価を有する両性分散剤（Ｆ）を含む粘着剤成分とを含有する粘着組成物。 （もっと読む）

【課題】被着体上にフリップチップ接続された半導体素子に反りが発生するのを抑制又は防止することが可能なフリップチップ型半導体裏面用フィルムを提供する。
【解決手段】被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面に形成するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルムであって、熱硬化性樹脂と熱硬化促進触媒とを含有し、熱硬化促進触媒の割合が熱硬化性樹脂全量に対して１．５重量％以上２０重量％以下であるフリップチップ型半導体裏面用フィルム。 （もっと読む）

【課題】粘着力上昇防止性、外観特性、被着体に対する低汚染性に優れた、再剥離が可能な粘着剤層を形成しうる水分散型のアクリル系粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸アルキルエステル及びカルボキシル基含有不飽和単量体を必須の原料モノマーとして構成され、原料モノマー全量中の（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量が７０〜９９．５重量％、カルボキシル基含有不飽和単量体の含有量が０．５〜１０重量％であるアクリルエマルション系重合体（Ａ）、非水溶性架橋剤（Ｂ）、アセチレンジオール系化合物（Ｃ）、及び、特定のポリエーテル型消泡剤（Ｄ）を含み、アセチレンジオール系化合物（Ｃ）のＨＬＢ値が１３未満、ポリエーテル型消泡剤（Ｄ）のＰＯ含有率が７０〜１００重量％、数平均分子量が１２００〜４０００である。 （もっと読む）

【課題】種々の環境下における保存安定性に優れ、使用後においても、被着体に対する汚染を防止することができ、また、半導体ウエハの回路パターン形成面に貼り合せた際に、回路パターンが形成する段差への追従性が優れており、かつ経時での浮き量安定性に優れた半導体ウエハ加工用粘着シートを提供する。
【解決手段】基材の少なくとも片面に粘着剤層を備えており、前記粘着剤層がベースポリマーにポリエステル系の可塑剤及び界面活性剤が添加され、前記可塑剤及び界面活性剤の溶解度パラメータ（ＳＰ値）が０．９≦［可塑剤のＳＰ値］／［界面活性剤のＳＰ値］≦１．０の関係を満たすことを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】常態接着性及び耐水接着性等の接着性に優れ、且つ貯蔵安定性及び作業性に優れた水性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】合成樹脂の水分散液（Ａ）と、加水分解性基含有化合物（Ｂ）と、を含む水性接着剤組成物であって、前記加水分解性基含有化合物（Ｂ）が、一級アミノ基、二級アミノ基、メルカプト基、（メタ）アクリロイル基及びエポキシ基からなる群から選択される１種以上の有機基を有し且つアルコキシ基、アセトキシ基及びオキシム基からなる群から選ばれる１種以上の加水分解性基が直接１〜１０個の珪素原子若しくはチタン原子に結合した化合物（ａ）と、前記有機基と反応し得る有機化合物（ｂ）とを反応させて、その１分子内に該加水分解性基が直接１〜１０個の珪素原子若しくはチタン原子に結合した化合物であるようにした。 （もっと読む）

【課題】部材の一部が不透明であっても、部材との剥離性に優れ、切削加工後の部材の寸法精度が向上するといった効果が得られる組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）熱重合開始剤を含有する組成物であり、該組成物から得られる硬化体のガラス転移温度が−５０〜５０℃組成物であり、該組成物から得られる硬化体の膨潤率が５質量％以下である組成物。（Ｅ）（Ａ）〜（Ｄ）に溶解しない粒状物質を含有しても良い。この組成物を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】水性媒体中、界面活性剤フリーのｐＨ非感受性ポリマー粒子分散液を製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明は、水性媒体中のポリマー粒子分散液およびその製造方法を提供し、この製造法は、乳化重合ポリマーとこの乳化重合ポリマーに共有結合したマクロ開始剤とを含む。リビングマクロ開始剤は、反応形態における親水性のｐＨ非感受性モノマーを含む。ポリマー粒子分散液は、モノマー（類）の重合化を達成するために少なくとも１種のモノマーとリビングマクロ開始剤とを界面活性剤なしで反応させることにより得ることができる。乳化重合ポリマーは、重合形態における少なくとも１種の追加的エチレン性不飽和モノマーから構成されてもよい。 （もっと読む）