【課題】基板の配線や、半導体チップに付設されたワイヤ等の凹凸を充てんでき、貼り付け時に空気を噛むことによるボイドを生じない、室温付近でのタック強度が低く作業性、安定性に優れる、耐熱性や耐湿性を満足する接着シートを提供する。
【解決手段】厚さが５〜２５０μｍの接着シートであって、樹脂成分として３種以上の異なった構造のエポキシ樹脂を含有し、そのうちの１種類以上が結晶性エポキシ樹脂である接着シート。 （もっと読む）

【課題】高温・長期間の養生を必要とせず、粘着特性にも優れるという無溶剤型の粘着剤の利点を維持しつつ、塗工性や光学特性にも優れる紫外線硬化型の粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル系重合体（Ａ成分）、重合性不飽和基を有するカルボン酸及びそのオリゴマーのうちの少なくとも１種（Ｂ成分）、光重合開始剤（Ｄ成分）及び溶剤（Ｅ成分）を構成成分として含み、前記Ａ成分は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃〜−５５℃、重量平均分子量（Ｍｗ）が１００，０００〜１，０００，０００の範囲内のものであり、前記Ａ成分及び前記Ｂ成分の総量を１００質量部とした場合に、前記Ａ成分を５０〜９９質量部、前記Ｂ成分を１〜４９質量部、前記Ｄ成分を０．５〜３０質量部、前記Ｅ成分を１００〜９００質量部を含有する紫外線硬化型粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、異なる接着剤層の厚さへの対応が容易な液状接着剤においてブリード等の汚染問題を低減することができ、かつ廃棄される液状接着剤の量を低減することができる液状接着剤の塗布方法を提供することにある。また、本発明の目的は、上述の液状接着剤の塗布方法を有する半導体装置の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明の液状接着剤の塗布方法は、半導体用ウエハに液状接着剤をノズルより吐出して塗布する方法であって、前記半導体用ウエハと、前記ノズルとを相対的に移動しつつ、前記ノズルより前記液状接着剤を吐出して、該液状接着剤を前記半導体用ウエハの一方の面に塗布することを特徴とする。また、本発明の半導体装置の製造方法は、上記に記載の液状接着剤の塗布方法を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、貼り直しが可能で位置合わせが容易であり、かつ放熱性に優れた樹脂組成物、及び粘着シートを提供する。
【解決手段】 （メタ）アクリレート１００質量部、シリコーンマクロモノマー０．０１〜２０質量部を含有する樹脂組成物。シリコーンマクロモノマーが線状シリコーン分子の片末端に（メタ）アクリル基を有する樹脂組成物。シリコーンマクロモノマーのゲルパーエミッションクロマトグラフィー法によるポリスチレン換算の数平均分子量が、１，０００〜１００，０００である樹脂組成物。アクリルゴム及び／又は無機粉末を含有する樹脂組成物。無機粉末が、アルミナ及び／又は水酸化アルミニウムである樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 狭ピッチ化、狭面積化された回路電極の接続において、接続不良を十分防止できる異方導電性接着剤フィルム、その実現を可能とする絶縁被覆導電粒子の製造方法、並びに、そのような絶縁被覆導電粒子を得ることを可能とする導電粒子及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の導電粒子は、ニッケル層上に形成された平均膜厚３００Å以下の金層を最外層として有する導電粒子であって、Ｘ線光電子分光分析による導電粒子の表面におけるニッケル及び金の元素組成比（Ｎｉ／Ａｕ）が０．４以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】長期高温条件下における接着耐久性、サーマルサイクル性および絶縁信頼性に優れた電子部品用接着剤組成物およびそれを用いた電子部品用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤および（ｄ）オルガノポリシロキサンを含有する電子部品用接着剤組成物であって、硬化後のガラス転移温度（Ｔｇ）が−１０℃〜５０℃であり、かつ１７５℃で１０００時間熱処理した後のＴｇの変化率が１５％以下であることを特徴とする電子部品用接着剤組成物。 （もっと読む）

低融点のプラスチックファスナーに関する。一実施形態によれば、低融点のプラスチックファスナーは第１端部に第１クロスバーおよび第２端部に第２クロスバーを有している熱可撓性フィラメントを含むように形成されている。フィラメント、第１クロスバーおよび第２クロスバーは、同じ物質からなり、単一の構造として成形されている。好ましくは、ファスナーは、所定長の連続的に接続されているプラスチック製梯子状ストックの一部として成形されている。プラスチックファスナーは、好ましくは、約６０から９９重量％の低融点ポリウレタンと、１から４０重量％のスチレンアクリロニトリルとからなる配合物から作られている。当該配合物は、フィラメントが約１０分間、約１３０℃から１８０℃の温度で熱せられたときに融解するように選択されている。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１．５０の屈折率を有する感圧性接着剤を提供する。感圧性接着剤は、置換又は非置換ビフェニル基を含有する少なくとも１つのモノマーを含む。 （もっと読む）

【課題】 適度な離型力を有し剥離作業などの取扱性に優れ、さらに、スリット性、打ち抜き加工性に優れたセパレータ付接着フィルムとそれを用いたフレキシブルプリント配線板用接着フィルムを提供する。
【解決手段】 アルキッド樹脂系離型剤を塗布したフィルムと紙を積層したセパレータの離型剤が塗布された面側に接着フィルム層を有し、接着フィルム層が、（Ａ）エラストマー、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）硬化剤を含む接着剤からなるセパレータ付接着フィルム。セパレータと接着フィルム層の離型力が、はく離試験において５０〜１５０ｍＮ／１０ｍｍであると好ましい。 （もっと読む）

【課題】鋼板、床材および綿素材などの材料の接着において、優れた初期接着性や耐熱クリープなどを有し、溶剤型接着剤の代替可能な水性エマルション接着剤を提供すること。
【解決手段】酸基不含単量体（ａ）９０〜９９．５質量％と、酸基含有単量体（ｂ）０．５〜１０質量％と、単量体（ａ）と単量体（ｂ）の合計量１００質量部当たり、１個以上の重合性二重結合を有する架橋反応性単量体（ｃ）０．０５〜５質量部とからなる架橋共重合体を含有し、接着剤皮膜の復元率が７０〜１００％であることを特徴とする水性エマルション接着剤。 （もっと読む）

【課題】低エネルギーで粘着力を付与させることができ、低温環境から高温環境まで広範囲の条件でダンボールのような粗面被着体への粘着力が長時間に亘って持続し、かつブロッキング性も良好な感熱性粘着シートの提供。
【解決手段】支持体の片面に、少なくとも、ガラス転移温度（Ｔｇ）が−７０℃〜−１０℃の熱可塑性樹脂を含有する粘着アンダー層、Ｔｇが−７０℃〜−５℃の熱可塑性樹脂及びプラスチック球状中空粒子を含有する中間層、熱可塑性樹脂、粘着付与剤及び熱溶融性物質を含有する感熱性粘着剤層の３層がこの順に積層された感熱性粘着シートであって、該熱溶融性物質はメタターフェニルを必須成分とし、ベンゾトリアゾール化合物群及びヒンダードフェノール化合物群から選ばれた１種以上の化合物を含有することを特徴とする感熱性粘着シート。 （もっと読む）

【解決手段】 エステル転移反応工程を経て生成された不溶性ポリホスホネート、そのような不溶性ポリホスホネートを調合する方法、及びそのような不溶性ポリホスホネートを含むポリマー組成物及び製造物が本明細書に記載される。
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【課題】半導体チップ上に形成されたアルミパッドの腐食を十分に抑制することを可能にする接着シート及び金属付き接着フィルムを提供すること。
【解決手段】支持フィルム１３と、支持フィルム１３上に形成された金属層１２と、金属層１２上に形成された接着層１１と、を備え、接着層１１と金属層１２とが剥離しないように支持フィルム１３を金属層１２から剥離することが可能である、接着シート１０。 （もっと読む）

接着性材料(10)及びそれを組み入れた物品を開示する。接着性材料(10)は、エポキシ樹脂、衝撃改質剤、軟化剤、発泡剤、硬化剤、及び充填材の少なくとも３つを含む。好ましくは構造接着のために接着性材料(10)を使用するが、自動車などの製品のシーリング、バッフリング又は補強のために使用しうる。 （もっと読む）

【課題】硬化物の熱伝導率が高い接着剤組成物、接着剤シートおよび接着剤つき銅箔を提供すること。
【解決手段】（Ａ）特定の構造を有するビフェニル型エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）エラストマーおよび（Ｅ）無機充填剤を必須成分とし、エラストマー（Ｄ）を接着剤組成物全量中３〜５０質量％の割合で含有するとともに、無機充填剤（Ｅ）を接着剤組成物全量中１５〜８５質量％の割合で含有し、無機充填剤（Ｅ）は接着剤組成物全量中２０〜７０質量％が凝集粒状窒化ホウ素であることを特徴とする接着剤組成物〔（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）の合計量は１００質量％である〕、接着剤シートおよび接着剤つき銅箔である。 （もっと読む）

【課題】加水分解性シリル基含有硬化性樹脂をベースポリマーとして含有し、熱暴露後に密着性の低下が少ない湿気硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（イ）下記一般式（１）で表される加水分解性シリル基含有硬化性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、
（ロ）アミノ基含有シラン化合物を０．１部〜３０部と、エポキシ樹脂を０．１部〜１５部とを反応させてなる化合物（Ｂ）と、
（ハ）三フッ化ホウ素及び／又はその錯体からなる化合物（Ｃ）を０．００１〜１０質量部添加してなる硬化性樹脂組成物。


但し、Ｘはヒドロキシル基又はアルコキシル基等の加水分解性基を、Ｒ^１は炭素数１〜２０個のアルキル基を、ｎは０、１又は２を、それぞれ示す。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン原子及びリン原子を含まない、難燃性、密着性、耐熱性、及び耐マイグレーション性に優れる接着剤組成物、並びにその組成物を用いたカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】 （Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂であり、当該エポキシ樹脂中の脂肪族基の炭素数をａ、芳香族基の炭素数をｂとした場合、ｂ／ａ≧２．０である非ハロゲン系エポキシ樹脂 １００質量部、
（Ｂ）反応性官能基を有する合成ゴム １５〜７０質量部、
（Ｃ）硬化剤 １〜２０質量部、及び
（Ｄ）無機充填材 １０〜１７０質量部
を含み、ハロゲン原子及びリン原子を含まない難燃性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】基板に対するチップの圧着実装時に凹凸に対する埋め込みが不十分である場合であっても、引き続き実施される工程で未充填部位の埋め込みを完結させることが可能である、高耐熱性および高耐湿性の接着シートを提供すること。
【解決手段】 樹脂組成物を使用して、硬化処理前の８０℃における溶融粘度が、５００Ｐａ・ｓ以上、２００００Ｐａ・ｓ以下であり、硬化処理時に１１０℃以上に加熱されることによって溶融し、硬化処理前の面積を基準として１１０％以上に広がることを特徴とする接着シートを作製する。 （もっと読む）

【課題】熱安定性及び保存安定性に優れる半導体用途接着フィルム、さらに、これを用いた半導体装置の製造工程を簡略化できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】放射線重合型粘接着剤の層２、基材層３の順に形成されてなる半導体用途接着フィルムであって、放射線重合型粘接着剤が、（Ａ）エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤、（Ｂ）官能性モノマーを含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分、（Ｃ）特定の一般構造式で表される放射線重合性Ｎ−置換マレイミド化合物（置換基は炭素原子数が２〜３０の不飽和二重結合を１つ以上有する基）を含む、半導体用途接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 応力を緩和させた状態で、接着強度を高めることが可能な異方導電性フィルム及びこれを用いた接続構造体を提供することにある。
【解決手段】 熱硬化型アクリル樹脂組成物からなる異方導電性フィルムにおいて、当該組成物が、少なくとも（Ａ）熱硬化剤、（Ｂ）熱硬化性成分、（Ｃ）水酸基を含有するアクリルゴム、（Ｄ）有機微粒子、及び（Ｅ）導電性粒子を含み、上記（Ｂ）熱硬化性成分には、（ｂ１）リン含有アクリル酸エステルを含み、上記（Ｃ）水酸基を含有するアクリルゴムの重量平均分子量が１００万以上であり、上記（Ｄ）有機微粒子には、（ｄ１）ポリブタジエン系微粒子を含む。 （もっと読む）