半導体工程時に優れた信頼性及び作業性を維持することができると共に、弾性特性と関連した物性を向上させて、バーの発生などの問題を解決することができるエポキシ系組成物、これを含む接着フィルム、ダイシングダイボンディングフィルム、半導体ウエハ及び半導体装置を提供する。
本発明は、下記一般式１の条件を満足するエポキシ系組成物を提供する。
［一般式１］
Ｘ＝５％乃至２０％
上記一般式１において、Ｘは、上記エポキシ系組成物を１１０℃の温度で３分間乾燥した後に測定したゲル（gel）含量を示す。
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【課題】 難燃でプレス時の樹脂の流れ出しが少なく、鉛フリーはんだに対応可能なリフローはんだ耐熱性をもつフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物、接着フィルム及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】 エラストマー（Ａ）、熱硬化性成分（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）、無機充填剤（Ｄ）及びシリコーンオリゴマー（Ｅ）を含むフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物であって、熱硬化性成分（Ｂ）としてビスフェノールＡ型またはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の少なくとも一方と、ノボラック型エポキシ樹脂の混合物と、フェノール樹脂を用いるフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 粘着特性に優れたアクリル系ブロック共重合体およびその組成物を提供する
【解決手段】 メタアクリル系重合体ブロックおよびアクリル系重合体ブロックからなり、数平均分子量（Ｍｎ）が、１２０，０００〜１５０，０００であることを特徴とするアクリル系ブロック共重合体からなる粘着剤組成物とする。アクリル系ブロック共重合体におけるメタアクリル系重合体ブロックの割合は、１０〜５０重量％であることが好ましい。アクリル系ブロック共重合体は、ジブロック共重合体またはトリブロック共重合体、またはそれらの混合物であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】パターン形成性、パターン形成後の接着性、接着後の耐熱性及び耐湿信頼性に優れた感光性接着剤組成物、これを用いた接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）マレイミド基を有するマレイミドモノマー及び単官能ビニルモノマーをモノマー単位として含む共重合体であるアルカリ可溶性ポリマーと、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）放射線重合性化合物と、（Ｄ）光開始剤とを含有する半導体素子用感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）１分子中に少なくとも２個の珪素原子と結合するアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）珪素原子と結合する水素原子を０．００９ｍｏｌ／ｇ以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：０．１〜３０質量部、
（Ｃ）平均粒子径が２００μｍ以下、真比重が０．５以下である有機樹脂製中空フィラー：０．１〜５０質量部、
（Ｄ）接着助剤：０．１〜２０質量部、
（Ｅ）付加反応触媒：触媒量
を必須成分とする低比重シリコーンゴム接着剤組成物。
【効果】本発明の低比重シリコーンゴム接着剤組成物によれば、金属、ガラス、有機樹脂などと良好な接着性を有し、硬化後は軽量で、かつ断熱性及びクッション性（衝撃吸収性）を有するという優れた性能を保持している。 （もっと読む）

【課題】サポートプレートを用いた半導体素子の製造工程において、粘着剤に剥離液がかかった場合においても粘着剤が溶解せず半導体素子を汚染することのない半導体加工用テープを提供する。
【解決手段】基材フィルム上に粘着剤層を有し、サポートプレートを用いた半導体素子の製造に用いられる半導体加工用テープであって、前記粘着剤層のゲル分率が７０％以上であり、且つ、前記粘着剤層が放射線重合性炭素−炭素二重結合が導入されたアクリル系化合物を主成分とするエネルギー線硬化型アクリル樹脂組成物から形成されている半導体加工用テープ。 （もっと読む）

【課題】導電性軸体と導電性ゴム弾性層の間に十分な接着力、導電性、及びバリヤ効果を有し、導電性ローラの抵抗ばらつきが小さく均一な導電性を示し、かつ、長期保管後、導電性軸体からの導電性ゴム弾性層の剥離を抑制可能な導電性ローラを提供することにある。
【解決手段】導電性軸体の外周上に導電性接着剤層を有し、前記導電性接着剤層の外周上に少なくとも１層以上のゴム組成物からなる導電性ゴム弾性層を有する導電性ローラにおいて、前記導電性接着剤層が、少なくとも導電性フィラー及びバインダ用樹脂を含み、前記導電性接着剤層は、前記導電性フィラーを、０．５０体積％以上、８．１５体積％以下含有することを特徴とする導電性ローラ。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程ではダイシングテープとして作用し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れ、ワイヤーボンディングの熱履歴後の充分な流動性を保持する粘接着シートを提供する。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）熱硬化性成分、（ｃ）放射線照射によって塩基とラジカルを発生する化合物、（ｄ）放射線重合化合物を含む粘接着成分からなる粘接着層を有する粘接着シートであって、（ｄ）成分が複素環を含まない場合は、（ｄ）成分の単独のＤＳＣ（示差走査熱量計）の反応開始温度が２３０℃以上で、かつピーク温度が２５０℃以上であって、（ｄ）成分が複素環を含む場合は反応開始温度が２２０℃以上で、かつピーク温度が２４０〜２５０℃である、粘接着シート。 （もっと読む）

【課題】優れた反射性、遮光性は維持したまま、総厚みが３０μｍ未満に薄膜化された両面粘着テープを提供する。
【解決手段】厚み１μｍ以上１０μｍ未満である透明プラスチック基材を含んで構成される両面粘着テープ２であって、テープの総厚みが３０μｍ未満、透過率（波長５５０ｎｍ）が０．３％以下、且つ、少なくとも一方の表面の反射率（波長５５０ｎｍ）が５５％以上であり、反射及び遮光機能を有することを特徴とする両面粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】収納性、接合部の強度および気密性のすべてに優れたエアバッグを、生産性よく提供する。
【手段】２枚のパネルを接着シール材により接合してなるエアバッグであって、該接着シール材が自己発熱型であるエアバッグである。前記接着シール材の発熱温度が、１００℃以下であることが好ましい。また、前記接着シール材が、発熱剤と水分保持剤とを含んでいることが好ましい。さらに、前記接合部または接合部近傍において縫合されてなることが好ましい。 （もっと読む）

膨張させたマイクロバルーンを含有する、とりわけ感圧性の接着剤であって、膨張させたマイクロバルーンを含有する接着剤の接着力が、膨張させたマイクロバルーンで生じた空隙の破壊によって脱泡された、目付け量および組成が同じ接着剤の接着力に比べて最大３０％だけ、好ましくは最大２０％だけ、特に好ましくは１０％だけ減少している接着剤。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、封止工程では封止樹脂の漏れがなく、リードフレームの裏面及び封止樹脂の裏面から剥がれることがなくこれらに十分かつ安定に貼着し、剥離工程では容易に剥離可能であり、糊残りが生じたり破断したりしない接着シートと、これに用いられる熱硬化型樹脂組成物の提供を課題とする。
【解決手段】 アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ａ）とマレイミド基を２個以上含む化合物（ｂ）とを含有するＱＦＮ用熱硬化型樹脂組成物であって、前記アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ａ）１００質量部に対しマレイミド基を２個以上含む化合物（ｂ）が２０〜４００質量部含有することが好ましい。また、耐熱性フィルムの片面に、これらのＱＦＮ用熱硬化型樹脂組成物からなる接着剤層が形成されてなるＱＦＮ用接着シート。 （もっと読む）

【課題】金属面との接着性及び接着耐久性に優れた接着剤層を形成しうる接着剤組成物、及び、該接着剤組成物を用いてなる基板配線などの金属層との密着性に優れるカバーレイ、補強フィルム、フレキシブル銅張積層板、及び、フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｃ）に示す各成分を含有することを特徴とする接着剤組成物、それを用いてなる接着剤フィルム、カバーレイ、補強フィルム、フレキシブル銅張積層板、及び、フレキシブルプリント配線板。
（Ａ）金属と相互作用を形成しうる官能基を有する硬化性化合物
（Ｂ）フェノキシ樹脂及びエラストマーから選択される少なくとも１種
（Ｃ）硬化剤 （もっと読む）

【課題】ダンボール等の粗面被着体に対する低温環境下での粘着力が良好で熱活性化可能な感熱性粘着層を有する感熱性粘着材料の提供。
【解決手段】支持体と、該支持体の一方の面に、粘着アンダー層と、中間層と、感熱性粘着層とをこの順に有してなり、前記中間層が、少なくとも熱可塑性樹脂、及び中空粒子を含有し、前記感熱性粘着層が、少なくとも熱可塑性樹脂、粘着付与剤、及び熱溶融性物質を含有し、前記粘着アンダー層が少なくとも熱可塑性樹脂を含有し、該熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が−７０℃〜−１０℃であり、かつ質量平均分子量が１０万〜１５０万である感熱性粘着材料である。 （もっと読む）

【課題】 熱成型性等の実用物性を大きく低下させず、遮水性が高く、耐水性に優れ、かつ乾燥性に優れた作業効率に優れる熱成型性を有する接着剤組成物の提供。
【解決手段】 体積平均粒子径が０．０５〜０．３μｍである合成ゴムラテックス（Ａ）１００重量部（固形分換算）に対して体積平均粒子径が１〜１０００μｍである合成樹脂パウダー（Ｂ）を２０〜３００重量部（固形分換算）の割合で混合した混合物を主要成分として用いる熱成型性を有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 帯電防止性能に優れ、更には、高温、高湿の条件下においても、光学積層体、とりわけ偏光板とガラス基板との接着性に優れ、粘着剤層とガラス基板との間に発泡や剥離が生じない上に、高額な液晶モジュール等の被着体を汚染しない光学部材用粘着剤及びかかる粘着剤層付き光学部材を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 アクリル系樹脂（Ａ）及び親水性基を有する不飽和化合物（Ｂ）を含有する樹脂組成物が、活性エネルギー線及び熱のうち少なくとも１つにより架橋されてなることを特徴とする粘着剤。 （もっと読む）

【課題】埋め込み性能に優れ、低弾性率で接着性に優れた硬化物を与える接着剤組成物、及び該組成物からなる接着剤層を備えた接着フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）重量平均分子量が５万〜１５０万であり、１００ｇ当たり０．００２〜０．１モルのエポキシ基を含有するアクリル系重合体１００質量部、（Ｂ）重量平均分子量が５０００以下のエポキシ樹脂５〜３００質量部、及び（Ｃ）ジシアンジアミドを（Ｂ）成分１００質量部に対して０．５〜３０質量部、を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物の硬度が低く、温度変化による該硬度の変動が小さく、かつ硬化物の機械物性に優れた一液型ウレタン系湿分硬化性組成物を提供する。
【解決手段】「−（ＣＨ_２−ＣＨ_２−ＣＨ_２−ＣＨ_２−Ｏ）−」で表される構成単位を有し平均水酸基数が１．５〜２．５であるポリオール（ａ１）およびベースポリオールの全水酸基のうち１級水酸基の割合が４０モル％以上であるポリマー分散ポリオール（ａ２）を含むポリオール成分（ａ）と、ポリイソシアネート化合物（ｂ）とを反応させて得られるイソシアネート基末端ポリウレタンプレポリマー（Ｐ）を含む一液型ポリウレタン系硬化性組成物。 （もっと読む）

新規な固体ベンゾエートエステル組成物は、１，４−シクロヘキサンジメタノールジベンゾエートのトランスおよびシス構造異性体を含む混合物であり、該トランス異性体が、混合物の１〜６６または７２〜９９質量パーセントを構成する。種々のポリマー組成物（例えばホットメルト接着剤）に与えられる特性は、これらの異性体の市販で入手可能な混合物を用いては実現できない。
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【課題】基板の配線や、半導体チップに付設されたワイヤ等の凹凸を充てんでき、貼り付け時に空気を噛むことによるボイドを生じない、室温付近でのタック強度が低く作業性、安定性に優れる、耐熱性や耐湿性を満足する接着シートを提供する。
【解決手段】厚さが５〜２５０μｍの接着シートであって、樹脂成分として３種以上の異なった構造のエポキシ樹脂を含有し、そのうちの１種類以上が結晶性エポキシ樹脂である接着シート。 （もっと読む）