【課題】 熱可塑性樹脂を基材とする発泡シートを用いた、ガラス繊維などを含まず、非常に軽量、低コストで安定した品質と環境適合性を兼ね備え、成形加熱時間を短縮化でき、生産性に優れた自動車内装材および自動車内装部品を得る。
【解決手段】 熱可塑性樹脂を押出発泡成形して得られた発泡層の両面に、熱可塑性樹脂からなる非発泡層を積層した自動車内装材用積層発泡シートに対して、室内側非発泡層に、ラテックス接着剤を介して表皮材を、室外側非発泡層に、ラテックス接着剤を介して、異音防止材が積層してなる自動車内装材において、ラテックス接着剤に遠赤外線吸収剤を含有させることにより、加熱時間を短縮化でき、成形サイクルの短縮化が図れ、生産性に優れた、ガラス繊維を含まず、軽量、かつ低コストで、安定した品質、環境適合性を備えた自動車内装材および自動車内装部品が得られる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン物質を使用せずに優れた難燃性と、鉛フリー化に対応可能な高いはんだ耐熱性を有し、熱膨張率が低く、導体層と層間絶縁層の接着強度が高い層間絶縁層用接着フィルム及び多層プリント配線板の提供。
【解決手段】特定構造の変性ビスマレイミド化合物（ａ）、エポキシ樹脂（ｂ）、非ハロゲン系難燃剤（ｃ）および架橋ゴム粒子（ｄ）を含有する樹脂成分（Ａ）と無機充填材（Ｂ）を含む樹脂組成物から形成された層間絶縁層用接着フィルムおよび該接着フィルムを用いて製造された絶縁樹脂層を有する多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】厚さ５０μｍ以下というような極薄の半導体チップであっても破損することなく高い成功率でスムーズにピックアップでき、しかもダイアタッチにおける実装効率を低下させることがなく、高い生産性で半導体装置を製造できるダイアタッチフィルム付きダイシングテープを提供する。
【解決手段】本発明のダイアタッチフィルム付きダイシングテープは、半導体ウエハのダイシングに用いるダイアタッチフィルム付きダイシングテープであって、ダイシングテープ／支持テープ／ダイアタッチフィルムの層構成を有し、且つ前記支持テープが自己巻回剥離性を有するテープであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温下及び高歪下で優れた接着力を発揮することが可能な接着剤組成物及び該接着剤組成物で表面処理された接着剤被覆繊維を提供する。
【解決手段】平均径が4〜900nmで且つ平均長さが80〜10⁵μmである繊維（Ａ）を含むことを特徴とする接着剤組成物であり、該接着剤組成物は、更に、脂肪族エポキシド化合物（Ｂ）、（ブロックド）イソシアネート基含有芳香族化合物（Ｃ）、水溶性高分子（Ｄ）及び熱可塑性高分子重合体（Ｅ）よりなる群から選択される少なくとも一種の成分を含むのが好ましい。また、前記繊維（Ａ）の含有量は、接着剤組成物中0.05〜50質量％であるのが好ましい。更に、繊維２表面が接着剤層３で被覆された接着剤被覆繊維１においては、前記接着剤層３に、上述の接着剤組成物又はその接着剤液を用いる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハのダイシング時、あるいは個片化された半導体チップの収容・搬送時に用いることで、半導体チップをフリップチップ実装する際にアンダーフィル材が半導体チップの裏面に這い上がることを抑制することができる粘着シート及び該粘着シートを用いる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】粘着シート１０は、基材１と、その片面に形成された粘着剤層２とからなる粘着シートであって、表面に回路が形成された半導体ウエハの裏面に該粘着剤層を貼付し、２４時間後に該粘着剤層を半導体ウエハから剥離した後の半導体ウエハの裏面におけるターシャリーブチルフェニルグリシジルエーテルの接触角が３２．０°以上となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、分子末端に（メタ）アクリロイル基を高い比率で有するビニル系重合体を安価に、かつ、容易な方法で提供すると共に、速い速度で硬化し、高い硬化物特性を有する接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリロイル基を１分子あたり少なくとも１個、分子末端に有するビニル系重合体を含有する接着剤組成物であって、前記ビニル系重合体が一般式（１）で示される化合物を重合開始剤として、ビニル系モノマーをリビングラジカル重合により製造されたものであることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極１−ａ，２−ａを加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）カルボキシル基含有エラストマー、エポキシ基含有エラストマー又はラジカル重合性の官能基で変性した分子量１００００以上の水酸基含有樹脂（３）ラジカル重合性物質 （もっと読む）

【課題】樹脂エマルジョン／ゴムラテックスの消費量を減らすことができ、初期接着力および常態接着力に優れ、従来の塗工程でそのまま使用することができ、かつ、比較的長期間の貯蔵安定性を有する水系接着組成物を提供する。
【解決手段】樹脂エマルジョンおよび／またはゴムラテックス（Ａ）、マイクロバルーン（Ｂ）ならびに増粘剤（Ｃ）を含む水系接着剤組成物であって、該水系接着剤組成物の２０℃での粘度が１００００〜１０００００ｍＰａ・ｓであり、かつ、該組成物の比重が０．６〜１．０である水系接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れるだけでなく埋め込み性能に優れ、半導体装置の製造に用いた場合には信頼性の高い半導体装置を与える接着剤組成物、該接着剤組成物を用いた接着用シート、該接着剤組成物を用い、特性安定性及びピックアップ安定性に優れるダイシング・ダイアタッチフィルム、ならびに該接着用シートまたは該ダイシング・ダイアタッチフィルムを用いて得られた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）重量平均分子量が５０，０００〜１，５００，０００であり、エポキシ基及びアクリロニトリル由来の構造単位を有する（メタ）アクリル系樹脂、（Ｂ）ジシクロペンタジエン骨格構造を有するエポキシ樹脂、ならびに（Ｃ）ジフェニルスルホン骨格構造を有する芳香族ポリアミン、を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、加工性、アウトガス抑止性及び段差追従性に優れ、加えて、貼付後の加工時に被着体からの「浮き」を生じない特性を有する、優れたフレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着シートを提供することにある。
【解決手段】本発明のフレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着シートは、厚み１３μｍ以下のプラスチックフィルム基材の両面側に粘着剤層を有する粘着体を少なくとも含む両面粘着シートであって、粘着剤層が炭素数が２〜１４の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルと極性基を含有する単量体を必須の単量体成分とするアクリル系ポリマーから形成されており、粘着体の厚さが６０μｍ以下、１２０℃にて１０分間加熱した際のアウトガス量が１μｇ／ｃｍ²以下、浮き量が１．５ｍｍ以下であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、特にはんだの温度プロファイルで使用した場合、各温度域で粘着剤が発泡したり、被着体との間に浮きや剥がれなどの発生がないという耐熱性と被着体への容易な貼り付け性とを同時に満足する粘着剤組成物及びそれを用いた粘着シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）質量平均分子量６０万以上、酸価５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、３０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満のアクリル系粘着性化合物と（Ｂ）エポキシ系架橋剤からなり、２３〜２６０℃の温度域全体にわたり弾性率０．３×１０⁶〜３×１０⁶Ｐａ及び粘着力０．１Ｎ／２５ｍｍ以上を示し、かつ２３℃における弾性率（Ｘ）と２６０℃における弾性率（Ｙ）との比（Ｘ）／（Ｙ）が０．４〜３．２の範囲内にある粘着剤組成物、及びこの粘着剤組成物からなる厚さ１〜１００μｍの粘着層を基材の片面又は両面に設けた粘着シートとする。 （もっと読む）

【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。
【解決手段】 フェノキシ樹脂、アクリルゴムを酢酸エチルに溶解し溶液を得た。マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシこの溶液に加え、撹拌し、溶融シリカ、ニッケル粒子フィルム塗工用溶液を得、溶液から接着フィルムを作製した。接着フィルムのＴＭＡ法で測定した１１０〜１３０℃の平均熱膨張係数は１１５ｐｐｍであった。接着フィルムをＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板に貼付け、チップを対向し、チップのバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の位置あわせを行い、加熱、加圧を行い接続を行う。 （もっと読む）

【課題】吸湿後の半田耐熱性に優れる接着樹脂組成物、カバーレイ、金属張積層板およびフレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（１）エポキシ樹脂と、硬化剤と、熱可塑性樹脂と、金属水酸化物とを含み、前記エポキシ樹脂が、トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂を少なくとも２０質量％の割合で含むこと、（２）前記金属水酸化物の含有率が１〜２０質量％であることを特徴とする接着樹脂組成物。（３）絶縁フィルム５と、前記絶縁フィルム上に設けられる接着剤層１４とを備え、前記接着剤層が、（１）又は（２）の接着樹脂組成物で構成されていることを特徴とするカバーレイ１０。 （もっと読む）

本発明は、狭い単峰性の分子量分布を有するＡブロックと、複峰性の分子量分布を有するＢブロックとを有する（メタ）アクリレートベースのＡＢＡトリブロックコポリマーを製造するための制御された重合法、ならびに接着剤またはシーラント中での結合剤としてのその使用に関する。 （もっと読む）

【課題】優れた接着性能を備える水性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】カチオン基を含有する水性高分子を含む主剤と、イソシアネート化合物を含む硬化剤と、分子内にエポキシ基を２個以上含有するエポキシ化合物を含む。前記カチオン基を含有する水性高分子は、分子内に、第一級アミン、第二級アミン、第三級アミンまたはその塩を含有する。前記カチオン基を含有する水性高分子は、分子内にカチオン基を含有する水溶性高分子、該水溶性高分子の水溶液、分子内にカチオン基を含有する水性ラテックス、分子内にカチオン基を含有する水性エマルジョンからなる群から選択される。 （もっと読む）

本発明は、狭い単峰性の分子量分布を有するＡブロックと、幅広い単峰性の分子量分布を有するＢブロックとを有する（メタ）アクリレートベースのＡＢＡトリブロックコポリマーを製造するための制御された重合法、ならびにたとえば接着剤またはシーラント中での結合剤としてのその使用に関する。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れると共にその環境への影響が小さい水分散型接着剤の提供。
【解決手段】アクリロニトリル及び他の不飽和単量体を含む単量体混合物から形成された共重合体を含む水分散型樹脂組成物Ａと、ポリオレフィン変性物を含む水分散型樹脂組成物Ｂとを含有しており、この水分散型樹脂組成物Ａの固形分質量の、この水分散型樹脂組成物Ｂの固形分質量に対する比が、４０／６０以上９５／５以下であり、上記ポリオレフィン変性物の軟化点が、６０℃以上である植毛用水分散型接着剤。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、建築、土木等の防水分野において、無溶剤型のアスファルト防水シート用接着剤組成物を提供することである。
【解決手段】下記一般式（１）：
−Ｓi（Ｒ¹_3-a）Ｘ_a （１）
（式中、Ｒ¹は炭素数１から１０のアルキル基、炭素数６から１０のアリール基または炭素数７から１０のアラルキル基を示し、Ｘは水酸基または加水分解性基を示す。ａは１、２または３を示す。Ｒ¹またはＸが２個以上ある場合は、それぞれ同一であってもよく異なっていても良い。）で表される反応性基を有するポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）１００重量部に対し、（Ｂ）成分として隣接する炭素上または１つおいた炭素上に、それぞれ水酸基を１個ずつ有する化合物０．１〜５０重量部を含有することを特徴とするアスファルト防水シート用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】数百μｍから千μｍを超える比較的広いギャップの場合にも、極めて均一なギャップ間距離で接着可能である光硬化性樹脂組成物を提供する。また、該光硬化性樹脂組成物からなる電子部品用接着剤、該電子部品用接着剤を用いて接着してなる電子部品積層体を提供する。
【解決手段】カチオン重合性化合物、光カチオン重合開始剤、及び、平均粒子径が１００〜２０００μｍである粒子を含有する光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低温(−２０℃程度）から常温のみならず、高温（８０℃程度）においても接着性能および柔軟性に優れ、構造用接着剤として好ましく用いることができるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部と、コアシェル型粒子（Ｂ）５〜１００質量部と、硬化剤（Ｃ）とを含有し、前記コアシェル型粒子（Ｂ）においてシェル層を製造する際に使用されるモノマーが、アクリロニトリルを含むエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）