【課題】半導体装置製造時の熱履歴に起因する反りの発生が抑制される半導体用接着フィルムを提供することを課題とする。
【解決手段】半導体用接着フィルムを、支持フィルムと、前記支持フィルム上に設けられ、加熱硬化後の２０℃における三点曲げ弾性率が５０ｇ／ｍｍ未満である第１のエポキシ樹脂、加熱硬化後の２０℃における三点曲げ弾性率が５０ｇ／ｍｍ以上かつエポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ〜２５０ｇ／ｅｑであって２０℃で固体である第２のエポキシ樹脂、硬化剤、および（メタ）アクリル共重合体を含む接着剤組成物層と、を備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】本願の解決すべき課題は、剥離帯電による静電気の発生が少なく、粘着性、透明性に優れた光学部材の表面保護フィルム用アクリル系粘着剤組成物、及びそれを用いた表面保護フィルムを提供することである。
【解決手段】アクリル系共重合体と、帯電防止剤と、架橋剤とを含む光学部材の表面保護フィルム用アクリル系粘着剤組成物において、アクリル系共重合体は、少なくとも、２−エチルへキシルアクリレートと、４−ヒドロキシブチルアクリレートとを用いた共重合体であって、帯電防止剤は、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、及びアルキレンオキシド鎖含有アクリル系共重合体とを含むものであって、架橋剤は、ヘキサメチレンジイソシアネートに由来するイソシアネート化合物とを含むことを特徴とする、光学部材の表面保護フィルム用アクリル系粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】水性媒体中、界面活性剤フリーのｐＨ非感受性ポリマー粒子分散液を製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明は、水性媒体中のポリマー粒子分散液およびその製造方法を提供し、この製造法は、乳化重合ポリマーとこの乳化重合ポリマーに共有結合したマクロ開始剤とを含む。リビングマクロ開始剤は、反応形態における親水性のｐＨ非感受性モノマーを含む。ポリマー粒子分散液は、モノマー（類）の重合化を達成するために少なくとも１種のモノマーとリビングマクロ開始剤とを界面活性剤なしで反応させることにより得ることができる。乳化重合ポリマーは、重合形態における少なくとも１種の追加的エチレン性不飽和モノマーから構成されてもよい。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と有機基板等の基板段差のある半導体素子搭載用支持部材とを埋め込み性不十分なく低温で接着することができ、耐リフロー性に優れた半導体用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸エステル共重合体、（Ｂ）多官能エポキシ化合物、（Ｃ）硬化剤及び（Ｄ）硬化促進剤を含有する樹脂組成物で構成され、室温から１０℃／分で昇温した際の最低溶融粘度が８０℃以上、２００℃以下の範囲にあり、かつ、該最低溶融粘度が１Ｐａ・ｓ以上、３００Ｐａ・ｓ以下の範囲であり、１７５℃、１時間加熱処理した後の１７５℃での弾性率が１０ＭＰａ以上である、ことを特徴とする半導体用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 粘接着剤が芯材へ含浸してなる粘接着層であっても、製造する際に抱き込む気泡が少なく、また、既存の設備で巻き取り方式で、低コストで製造できる粘接着シートの製造方法を提供する。
【解決手段】 前記第１離型紙２１Ａの離型層面へ前記芯材１５を重ねて、該芯材１５面へ前記粘接着剤１３を塗布した後に、前記第２離型紙２１Ｂの離型層面とを重ねて、加圧して巻き取り、第１離型紙２１Ａ、粘接着剤が芯材へ含浸してなる粘接着層１１、及び第２離型紙２１Ｂからなり、粘着性と接着性を併せ持ち、かつ、粘接着剤１３がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 粘接着剤１３が芯材１５へ含浸してなる粘接着層１１であっても、抱き込む気泡が少なく、低コストで製造できる粘接着シート１の製造方法を提供する。
【解決手段】 （１）第１離型紙２１Ａの離型層面へ、粘接着剤１３を塗布法で第１粘接着層１３Ａを形成し、巻き取る第１積層体工程と、（２）第２離型紙２１Ｂの離型層面へ、粘接着剤１３を塗布法で第２粘接着層１３Ｂを形成し、巻き取る第２積層体工程と、（３）第１積層体３１Ａの第１粘接着層１３Ａ面へ、芯材１５を重ねて加熱加圧する熱ラミネーション法で、積層して巻き取る第３積層体工程と、（４）第３積層体３１Ｃの芯材１５面へ、第２積層体３１Ｂの第２粘接着層１３Ｂ面を重ねて加熱加圧する熱ラミネーション法で、積層して巻き取る粘接着シート工程とからなり、２５℃における粘接着剤１３の粘度が５０〜１０００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 金属箔と基材との接着性に優れ、高温長時間での使用でも接着力が低下せず、柔軟性と、耐熱性に優れ、しかも、製造にあたっては作業能率がよく低コストで大量生産ができるフレキシブルプリント基板、及び補強フレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】 絶縁性の基材１１と、粘接着層１３及び金属箔３１とが積層されてなり、粘接着層１３がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むことを特徴とし、また粘接着層１３がアクリル系樹脂とエポキシ系樹脂とが海島構造であり、さらに前記アクリル系樹脂がＥＡ−ＢＡ−ＡＮをもつモノマーをラジカル重合してなるアクリル酸エステル共重合体で、前記エポキシ系樹脂がＮＢＲ変性エポキシ樹脂と、ｂｉｓ−Ａ型エポキシ樹脂からなり、前記硬化剤がジシアンジアミド系の化合物であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 粘接着剤が芯材へ含浸してなる粘接着層であっても、製造する際に抱き込む気泡が少なく、また、既存の設備で巻き取り方式で、低コストで製造できる粘接着シートの製造方法を提供する。
【解決手段】 （１）第１離型紙２１Ａの離型層面へ芯材を重ねて、芯材１５面へ粘接着剤１３を塗布して巻き取る第１積層体３１Ａ工程と、（２）第２離型紙２１Ｂの離型層面へ、粘接着剤１３を塗布して巻き取る第２積層体３１Ｂ工程と、（３）第１積層体２１Ａの芯材１５面と、第２積層体３１Ｂの粘接着剤１３面とを重ねて、加圧して巻き取る粘接着シート１工程とからなり、第１離型紙２１Ａ、粘接着剤が芯材へ含浸してなる粘接着層１１、及び第２離型紙２１Ｂからなり、粘着性と接着性を併せ持ち、かつ、粘接着剤１３がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部材上の複数の端子等によって生じる凹凸を良好に埋め込むことができ、且つ、接続端子間において良好な電気的接続と隣接端子間において高い絶縁信頼性を得ることを可能にする導電接続材料、電子部材を電気的に接続する方法及び電子部材の電極上に簡便な方法で接続端子を製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続材料は、樹脂組成物と、半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔とから構成される積層構造を有するものであって、前記導電接続材料を電子部材の電極上に貼り付ける際の貼り付け温度をＴ［℃］、前記導電接続材料に掛ける圧力をＰ［Ｐａ］、前記貼り付け温度における樹脂組成物の前記溶融粘度をη［Ｐａ・ｓ］としたとき、１．２×１０^３≦（Ｔ×Ｐ）／η≦１．５×１０^９の関係を満足し、前記貼り付け温度Ｔは、６０〜１５０℃、前記圧力Ｐは、０．２〜１．０ＭＰａ、前記貼り付け温度における前記樹脂組成物の溶融粘度ηは、０．１〜１００００Ｐａ・ｓであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】個片化工程時における半導体素子の個片の保持性と、ピックアップ工程時における半導体素子の個片の剥離性とを、粘接着フィルムの輸送及び保管条件等の影響を受け難く、長期間保持することができる半導体用フィルムを提供すること。
【解決手段】接着層１と剥離層２とを有し、前記接着層１と前記剥離層２とが接合されてなり、前記接着層１の前記剥離層２と反対側の面を半導体ウエハーに貼付させ、この状態で該半導体ウエハー及び前記接着層１とを切断してそれぞれ個片化し、得られた接着層付き半導体素子の個片を前記剥離層からピックアップする際に用いる半導体用接着フィルムであって、前記剥離層２が放射線硬化樹脂を含むものであり、２５℃、相対湿度６０％の条件で３０日処理した後における前記接着層１と前記剥離層２とのピール強度が、処理前の値に対し、０．８〜１．５倍の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】ウエハーへの熱ラミネートの経時安定性、ダイアタッチ埋め込み性能に優れ、ワイヤボンディング工程及び樹脂封止工程で特別な熱管理を必要としないダイシング・ダイアタッチフィルムを提供する。
【解決手段】接着剤層１５が第１の接着剤シート１３及び第２の接着剤シート１４からなり、第１接着剤層組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有エチレン−アクリルゴム、（Ｂ）重量平均分子量が５０００以下である５〜４０℃で固体状のエポキシ樹脂、（Ｃ）ジフェニルスルホン骨格構造を有する芳香族ポリアミンを含み、第２接着剤層組成物は、（Ｄ）重量平均分子量が５０，０００〜１，５００，０００であり、エポキシ基及び化学式（１）で示される構造単位を有する（メタ）アクリル系樹脂、（Ｂ）、（Ｃ）を含むダイシング・ダイアタッチフィルム。
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【課題】耐熱性および接着性に優れ、かつ、良好な重合安定性を有する接着剤用ニトリルゴムラテックスおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ラテックス粒子の表面酸量が０．０５〜２ｍｅｑ／ｇであり、ヨウ素価が８０以下であることを特徴とする接着剤用ニトリルゴムラテックスを提供する。好ましくは、前記ニトリルゴムラテックスを構成するニトリルゴムが、α，β−エチレン性不飽和ニトリル単量体単位１０〜６０重量％、共役ジエン単量体単位２０〜８９．９重量％、およびα，β−エチレン性不飽和カルボン酸単量体単位０．１〜２０重量％を含有してなる。 （もっと読む）

【課題】 被着体に対して良好な接着性を有し、長期間貼着した場合にも、好適に剥離可能な粘着テープを提供する。
【解決手段】 ２−エチルヘキシルアクリレート、炭素数４〜８のアルキル基を有する（メタ）アクリレート、カルボキシル基含有モノマー、窒素含有ビニルモノマー及びカルボニル基含有モノマーをモノマー成分として含有し、カルボキシル基含有モノマーとしてアクリル酸及びメタクリル酸を併用したアクリル系共重合体を含有する水分散型アクリル系粘着剤組成物を使用し、架橋剤としてヒドラジン架橋剤を使用した粘着剤層を使用することにより、好適な接着性を有し、かつ樹脂フィルム基材とのアンカリングが良好で再剥離性が良好な粘着テープを実現できる。 （もっと読む）

【課題】加工対象物を確実に仮固定することができ、加工後には安全性、環境保全性に優れた操作によって容易にかつ短時間に剥離することができる仮固定用接着剤組成物、及びそれを用いた部品の加工方法を提供する。
【解決手段】仮固定用接着剤組成物は、接着剤と、前記接着剤の溶融温度より２０℃以上高い熱膨張開始温度を有する熱膨張性マイクロカプセルとを含有する。また、部品の加工方法は、上記組成物を用いて部品を仮固定する工程と、仮固定された部品に機械加工を施す工程と、上記組成物の硬化物を熱膨張性マイクロカプセルの熱膨張開始温度以上の温度に加熱して、機械加工が施された部品を仮固定から外す工程とを含む。 （もっと読む）

メタクリル酸、アクリル酸、クロトン酸および／またはイタコン酸と脂肪族アルコール、置換脂肪族アルコール、芳香族アルコール、ポリエーテルグリコールおよび他の共重合性モノマーの少なくとも１つのエステルを共重合することにより製造される、０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇの酸価を有する（メタ）アクリレートコポリマー１〜５０重量％、天然ポリマー０〜４０重量％、尿素０．５〜３０重量％、添加剤０．１〜２０重量％を含有し、０．０５〜２０重量％の水膨潤性ポリマーを含むことを特徴とする水性接着剤。 （もっと読む）

【課題】硬質で平滑な電極を接続するための異方性導電接着剤に用いられたときであっても、十分な絶縁抵抗を維持しながら十分な導電性を得ることが可能な被覆導電粒子を提供すること。
【解決手段】プラスチック核体１０とプラスチック核体１０に化学結合により吸着した第一の非導電性無機粒子３０とを有する複合粒子７と、複合粒子７を覆う金属めっき層２０と、金属めっき層２０の表面に吸着した第二の非導電性無機粒子３５と、を備える被覆導電粒子１。金属めっき層２０は、突起部２０ａを形成する表面を有している。第一の非導電性無機粒子３０及び第二の非導電性無機粒子３５が金属めっき層２０よりも硬い。 （もっと読む）

【課題】室温以下の低温環境下に置かれた場合にも、光学フィルムの反りを抑制することができる耐久性を有する粘着剤付き光学フィルムを提供すること。
【解決手段】光学用アクリル系粘着剤から形成された光学用粘着剤層であって、
前記光学用アクリル系粘着剤は、直鎖状または分岐鎖状のアルキル基の炭素数２〜１８の（メタ）アクリル酸アルキルエステルのモノマーユニットを主骨格とし、さらに当該（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合する共重合モノマーをモノマーユニットとする、重量平均分子量は３０〜２５０万のアクリル系ポリマーをベースポリマーとして含有しており、かつ、前記光学用粘着剤層は、Ｔｇが−３５℃以下であることを特徴とする光学用粘着剤層。 （もっと読む）

本発明は、電子器機、集積回路、半導体素子、太陽電池および／またはソーラーモジュールの製造において、導電性物質として使用するのに適した接着剤に関する。この接着剤は、少なくとも１種の樹脂成分、少なくとも１種の窒素含有硬化剤、少なくとも１種の低融点金属フィラー、および必要に応じて、金属フィラーとは異なる少なくとも１種の導電性フィラーを含有する。 （もっと読む）

【課題】 被着体に対して強固に接着し、長期間貼着した場合も過度に粘着力が上昇することなく、剥離する際には加熱等の特別な処理を施さずに、いわゆる糊残りや、支持基材が破壊することのない粘着テープを形成できる水分散型のエマルジョン型粘着剤を提供する。
【解決手段】 水性媒体中に分散したアクリル系共重合体エマルジョン粒子が、アクリル系共重合体エマルジョン粒子を水に分散させた酸性試料分散液に、無機塩基溶液の滴下による電位差滴定の滴定曲線より算出されるアクリル系共重合体エマルジョン表面の酸基量（ＡＮ_ＳＵＲ）とアクリル系共重合体エマルジョン内部の酸基量（ＡＮ_ＩＮ）の比（ＡＮ_ＩＮ）／（ＡＮ_ＳＵＲ）が１以上のアクリル系共重合体エマルジョン粒子である水分散型アクリル系粘着剤組成物により、被着体に対し強固に接着し優れた再剥離性を有する粘着テープを形成できる。 （もっと読む）