【課題】硬化後に、機械的強度、耐熱性、耐湿性、可撓性、耐冷熱サイクル性、耐ハンダリフロー性、寸法安定性等に優れ、高い接着信頼性や導通材料とした際の高い導通信頼性を発現する導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリビニルアセタール樹脂、（Ｃ）ロジン誘導体、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｅ）中心粒径１０ｎｍ〜３０μｍの金属微粒子を含有する導電性ペースト組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】対向する部材の端子間の接続および部材間の空隙の封止を同時に行うことができ、対向する部材の端子間を確実に接続することができ、アウトガスが少なく気泡の発生が少ない接着フィルムを有する、作業性に優れたダイシングテープ一体型接着シートを提供する。
【解決手段】支持体の第一の端子と被着体の第二の端子を半田を用いて電気的に接続し、該支持体と該被着体とを接着する接着フィルム３と、ダイシングテープ２とから構成される積層構造を有するダイシングテープ一体型接着シート１０であって、該接着フィルム３の最低溶融粘度が０．０１〜１００，０００Ｐａ・ｓ以下であり、かつ、該接着フィルム３の発熱ピーク温度を（ａ）、該接着フィルム３の５％重量加熱減量温度を（ｂ）と定義した時、下記の式（１）を満たすダイシングテープ一体型接着シート１０により、上記課題を解決することができる。（ｂ）−（ａ）≧１００℃（１） （もっと読む）

【課題】薄ゲージ化が可能なインナーライナー層として単層又は多層熱可塑性フイルムを使用するタイヤであって、前記熱可塑性フイルム層とゴム層とを接着剤層を介して接合一体化させ、接着剤層を構成する接着剤組成物が、従来接着剤が含有する有機溶剤を含まないことによる低環境負荷、並びにより高い接着性能、耐久性を有し、接着剤に由来する製造上の不具合点を解消した低燃費性の優れた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】（Ａ）インナーライナー層を構成する（Ｂ）樹脂フイルム層を含む層と（Ｃ）ゴム層とが、接着剤層を介して接合するに当り、前記（Ｄ）接着剤層を構成する接着剤組成物が、（Ｅ）熱硬化性樹脂及び（Ｆ）水性ラテックス中に含まれるゴム成分を含むことを特徴とするタイヤである。 （もっと読む）

本発明は、拡張した作業段階を有し、それに続き短時間で完全に硬化する硬化性組成物を提供することを目的とする。これは、下記の成分を含有する硬化性組成物の提供により達成される：（ａ）末端基として、少なくとも１つの反応性シリル基を有する少なくとも１つのポリエーテルおよび／または少なくとも１つのポリアクリル酸エステル；（ｂ）少なくとも１つの有機スズ化合物；および（ｃ）スズおよびケイ素原子を含まず、少なくとも２つの官能基を有する少なくとも１つの化合物。前記官能基は、下記から選択される：カルボキシ基、カルボニル基、ヒドロキシ基または芳香族環系の一部である窒素原子。さらに、本発明は、前記組成物の製造方法および前記組成物の接着剤、封止剤またはコーティング材としての使用に関する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン物質を使用せずに優れた難燃性と、鉛フリー化に対応可能な高いはんだ耐熱性を有し、熱膨張率が低く、導体層と層間絶縁層の接着強度が高い層間絶縁層用接着フィルム及び多層プリント配線板の提供。
【解決手段】特定構造の変性ビスマレイミド化合物（ａ）、エポキシ樹脂（ｂ）、非ハロゲン系難燃剤（ｃ）および架橋ゴム粒子（ｄ）を含有する樹脂成分（Ａ）と無機充填材（Ｂ）を含む樹脂組成物から形成された層間絶縁層用接着フィルムおよび該接着フィルムを用いて製造された絶縁樹脂層を有する多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極１−ａ，２−ａを加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）カルボキシル基含有エラストマー、エポキシ基含有エラストマー又はラジカル重合性の官能基で変性した分子量１００００以上の水酸基含有樹脂（３）ラジカル重合性物質 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、重量平均分子量が６００以下であるエポキシ樹脂（Ｂ１）及び芳香族骨格を有し、重量平均分子量が６００以下であるオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有し、絶縁シート中の樹脂成分の合計１００重量％中に、ポリマー（Ａ）を２０〜６０重量％、樹脂（Ｂ）を１０〜６０重量％、かつポリマー（Ａ）と樹脂（Ｂ）とを合計１００重量％未満の量で含有し、樹脂（Ｂ）の水酸基当量が６０００以上である絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】 高温加硫後の繊維コードの強力低下が少なく、かつゴムと繊維との間に良好な接着力を有し、かつＲＦＬ液の泡立ちが少なく浸漬作業性の改善されたゴムとポリエステル繊維用の接着剤用共重合体ラテックスの提供。
【解決手段】 ブタジエン３５〜７５重量％、ビニルピリジン１０〜３０重量％およびスチレン１０〜５５重量％を乳化重合して得られる共重合体ラテックス（Ａ）５０〜９０重量部（固形分換算）とブタジエン３〜２０重量％、スチレン７５〜９６．９重量％、エチレン系不飽和カルボン酸０．１〜１０重量％および共重合可能な他の単量体０〜２０重量％を乳化重合して得られるガラス転移温度が４０〜９０℃である共重合体ラテックス（Ｂ）１０〜５０重量部（固形分換算）からなる（ただし、（Ａ）と（Ｂ）の合計は１００重量部）ことを特徴とするゴムとポリエステル繊維の接着剤用共重合体ラテックス。 （もっと読む）

【課題】ＰＥＴボトルからラベルを糊残りなく剥がせるとともに、ＰＥＴボトルにラベルが貼付された状態であったとしても、回収後ペレットにして熱アルカリ水溶液に漬けるとＰＥＴボトルから簡単にラベルが糊残りなく剥離し、再度ＰＥＴボトルに付着することがないアルカリ分散型ホットメルト粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】アルカリ分散型ホットメルト粘着剤組成物熱は、可塑性エラストマー（Ａ）、酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であるロジン系粘着付与剤（Ｂ）、テルペンフェノール樹脂（Ｃ）、合成オイル（Ｄ）および無水マレイン酸をグラフト重合させたポリプロピレンワックス（Ｅ）を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化物における耐熱性と銅箔剥離性とを高度に兼備したエポキシ樹脂組成物、その硬化物、プリプレグ、銅張積層板、及びビルドアップ接着フィルムを提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤（Ｂ）が、ノボラック型フェノール樹脂のフェノール性水酸基の４０〜９５％をアルキルエステル化又はアリールエステル化した分子構造を有し、かつ、その軟化点が１００〜１４０℃の範囲にある変性フェノール樹脂であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実質的にハロゲン元素を含まない高耐熱、難燃性の接着剤樹脂組成物及びそれを用いた接着剤フィルム、カバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板に関するものであり、特にフレキシブルプリント基板に適した難燃性接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（イ）エポキシ樹脂、（ロ）硬化剤、（ハ）硬化促進剤、及び（ニ）下記一般式（１）で表されるカルボキシル基含有フェノキシ樹脂、（ホ）常温で固体の有機リン化合物又はリン含有樹脂、を必須成分として含有し、実質的にハロゲン元素を含まないことを特徴とする難燃性接着剤樹脂組成物。


（１）（式中、Ｘは例えば置換フェニル基含有の２価の基であり、Ｚは水素原子又は例えばグリシジル基であり、Ａは例えばカルボキシル基含有の１価の基である。） （もっと読む）

【課題】長期高温耐性に優れた接着剤組成物およびそれを用いた接着剤シートを提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂を含む接着剤組成物であって、示差走査熱量測定による硬化反応率７０〜１００％の範囲に硬化させた時に、熱硬化性樹脂を主成分とする島Ａ（17）、熱可塑性樹脂を主成分とする島Ｂ（19）および海Ｃ（18）を含む海島構造を有し、かつ島Ａと島Ｂが接触していることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 被着体に対する充填性（埋め込み性）を確保できる十分な熱時流動性、低温ラミネート性などの半導体装置の製造時に要求されるプロセス特性、及び、耐リフロー性などの半導体装置の信頼性を優れたものとすることができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 下記式（Ｉ）で表されるテトラカルボン酸二無水物を少なくとも含有するテトラカルボン酸二無水物と、分子内にアリール基を含まず、且つ、末端アミノ基を除く直鎖中の炭素原子、酸素原子及びケイ素原子の原子数の合計が５〜５０である１種又は２種以上のジアミンと、を反応させて得られるポリイミド樹脂を少なくとも含有する、接着剤組成物。
【化１】


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【課題】露光、現像によってパターン形成し得、しかも、パターンを加熱すれば、パターンを維持したまま、高い接着性と接着面への高い凹凸追従性を有する感光性接着剤組成物を提供する。更にそのような感光性接着剤組成物よりなる感光性接着性フィルムを提供する。
【解決手段】（ａ）フェノールノボラック樹脂のフェノール性水酸基とビニルエーテル基を有する（メタ）アクリレート誘導体のビニルエーテル基とを反応させて得られる変性フェノールノボラック樹脂と、（ｂ）エポキシ樹脂と、（ｃ）光ラジカル発生剤を含む感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】半田接合後の残存フラックスの洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲
気でも電気絶縁性を保持し、接合強度と信頼性の高い半田接合を可能にする、半
導体チップ接着剤を提供する。
【解決手段】 少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有し、且つ、フリー
フェノールが５％以下である樹脂（Ａ）と、その硬化剤として作用する樹脂（Ｂ
）とを必須成分として配合する。 （もっと読む）

【課題】製造が簡易であり、導電性を低下させることなく、接着強度を向上させた導電性接着剤およびこれを用いた電子部品の提供。
【解決手段】室温で液状のエポキシ樹脂を２〜１０質量％、室温で液状のフェノール樹脂を２〜１０質量％、反応性希釈剤を２〜１０質量％、イミダゾール化合物を０．０５〜０．９質量％、および導電性金属粒子を７０〜９０質量％含有することを特徴とする導電性接着剤、およびこれを用いた電子部品。 （もっと読む）

本発明は、エポキシ化合物含有組成物を硬化させるための潜在性触媒としての、式（Ｉ）［式中、Ｒ１及びＲ３は、相互に無関係に、１〜２０個のＣ原子を有する有機基を表し、Ｒ２、Ｒ４及びＲ５は、相互に無関係に、Ｈ原子又は１〜２０個のＣ原子を有する有機基を表し、その際、Ｒ４及びＲ５は一緒になって脂肪族環又は芳香環を形成することもでき、かつ、Ｘは、ジシアンアミド−アニオンを表す］の１，３置換イミダゾリウム塩の使用に関する。
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【課題】光透過性の高い樹脂組成物、接着フィルムおよびこれらを使用した受光装置を提供する。
【解決手段】樹脂組成物（接着フィルム１４に該当）は、受光部１１が設けられたベース基板１２と、透明基板１３との間に配置され、ベース基板１２および透明基板１３間の隙間を保持するために使用される光硬化性の樹脂組成物である。樹脂組成物は、光硬化性樹脂と、シリカとを含有し、前記シリカの含有量が、０．１ｗｔ％以上、４０ｗｔ％以下であり、前記シリカの平均粒径が０．０３μｍ以上、０．４μｍ以下である樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】中空型デバイスの封止を簡便かつ歩留り良く行なうことのできる封止用熱硬化型接着シートを提供する。
【解決手段】配線回路基板２上に搭載された接続用電極部（バンプ）３付チップ型デバイス１を封止するために用いられるエポキシ樹脂組成物製の封止用熱硬化型接着シートである。そして、上記封止用熱硬化型接着シートとしては、熱硬化前の８０〜１２０℃の温度範囲での粘度が５×１０⁴ 〜５×１０⁶ Ｐａ・ｓの範囲内となる物性を備えている。 （もっと読む）

【課題】比較的低い温度で半導体チップを貼り付ける必要がある基板に対して、印刷法によって容易に供給・塗布でき、かつＢステージ化における時間短縮、作業温度を低温化しても、以降の工程が可能であり、さらにＢステージ化における揮発分が少ないダイボンディング用樹脂ペーストを提供する。
【解決手段】（Ａ）ブロック化イソシアネート基を有するエチレン性不飽和化合物、（Ｂ）ブタジエンポリマー、（Ｃ）熱硬化性樹脂及び（Ｄ）フィラーを含有し、不揮発分濃度が９０重量％以上であるダイボンディング用樹脂ペースト組成物。 （もっと読む）