【課題】 耐マイグレーション性に優れたノンハロゲン難燃性接着剤組成物、これを用いたフレキシブルプリント配線板用銅張積層板、フレキシブルプリント基板、フレキシブルプリント配線板用カバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）と、酸無水物系硬化剤（Ｂ）と、硬化剤促進剤（Ｃ）と、カルボキシル基含有エチレン−アクリルゴム（Ｄ）と、難燃剤（Ｅ）とを含有するノンハロゲン難燃性接着剤組成物において、酸無水物系硬化剤（Ｂ）を、エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対して８０〜１１０質量部とし、カルボキシル基含有エチレン−アクリルゴム（Ｄ）を、エポキシ樹脂（Ａ）と、酸無水物系硬化剤（Ｂ）と、硬化剤促進剤（Ｃ）と、カルボキシル基含有エチレン−アクリルゴム（Ｄ）との合計量に対して１５〜４０質量％とする。 （もっと読む）

【課題】 室温における貯蔵安定性を有しつつ、即硬化性があり、硬化後は接着信頼性を発現する硬化性樹脂組成物、及びこの硬化性樹脂組成物を用いた接着性エポキシ樹脂シート、並びにこれらを用いて得られた回路基板接合体を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂( 好ましくは多環式炭化水素骨格を主鎖に有する) と、エポキシ基と反応する官能基を有する固形ポリマー( 好ましくはエポキシ当量が１００〜１０００であるアクリル系ポリマー) と、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物であって、エポキシ樹脂用硬化剤が融点１１０℃以下の固形脂環式酸無水物（特に好ましくは１−イソプロピル−４−メチルビシクロ−［2.2.2 ］−オクト−５−エン-2, 3-ジカルボン酸無水物）である、硬化性樹脂組成物、接着性エポキシ樹脂シート及び回路基板接合体。 （もっと読む）

【課題】 粒径が均一な樹脂分散体および樹脂粒子を安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】 無機化合物（ａ１）および／または樹脂（ａ２）からなる微粒子（Ａ）の水性分散液（Ｗ）中に、樹脂（ｂ）、（ｂ）の前駆体（ｂ０）、およびそれらの有機溶剤溶液から選ばれる１種以上からなる油性液（Ｏ）を分散させ、（ｂ０）またはその溶液を用いる場合には、さらに（ｂ０）を反応させ、（Ａ）の水性分散液中で、（ｂ）からなる樹脂粒子（Ｂ）を形成させることにより、（Ｂ）の表面に（Ａ）が付着された樹脂粒子（Ｃ）の水性分散体（Ｘ１）を得る製造方法であって、（Ｏ）が、重量平均分子量が１０００以下の有機酸（ｃ）を含有し、１〜５０ｍｇＫＯＨ／ｇの酸価、１〜５０ｍｇＫＯＨ／ｇの全アミン価を有し、（Ｏ）の酸価と全アミン価の差の絶対値が１０以下であり、且つ［酸価／全アミン価］が、０．２〜５であることを特徴とする水性樹脂分散体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、各種基材とゴムの接着において、耐熱接着性、耐酸接着性、耐油接着性、耐薬品接着性に優れ、長時間の耐久性にも優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（１）フェノール樹脂、（２）エポキシ樹脂、（３）シリル化イソシアヌレート化合物、（４）これらの成分と混合可能な化合物を主成分とすることを特徴とする接着剤組成物。
なし （もっと読む）

【課題】半田耐熱試験においても透過率の減少が抑制された、半田耐熱性に優れた低損失な紫外線硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）を含有する紫外線硬化型樹脂組成物である。
（Ａ）オキセタニルシルセスキオキセタン。
（Ｂ）下記の一般式（１）で表される液状エポキシ樹脂。
【化１】


（Ｃ）光重合開始剤。 （もっと読む）

例えば自動車両などの構成部品を接着するための接着テープ。この接着テープは、対向する第一および第二主面を有する孔の開いていないまたは孔の開いた金属層を含み、この第一および第二主面のそれぞれがこの第一および第二主面上で接着面を画定する接着剤層を有する。この第一および第二主面上の接着剤層は、感圧接着剤の領域と活性化可能な接着剤組成物の領域とを備える。これら領域のそれぞれが接着剤層の表面の一部を画定する。自動車両の構成部品を接着する方法。この方法は、（ｉ）接着すべき構成部品間に接着テープを供給する工程であって、この接着テープが対向する第一および第二主接着面を備え、その第一および第二主接着面のそれぞれが感圧接着剤の領域と活性化可能な接着剤組成物の領域とを備える接着剤層によって画定され、これら領域のそれぞれが接着剤層の表面の一部を画定する、工程と、（ｉｉ）上記活性化可能な接着剤組成物の領域を架橋する工程とを含む。 （もっと読む）

コーティングの形態で基材上でその場で硬化させる少なくとも１種類の放射線硬化型オリゴマー及び／又はモノマーを含む感圧接着剤を提供する。この接着剤は、繰り返し単位−Ｃ_aＨ_2aＯ−（式中、ａは１〜４の整数である）を含む複数のポリエーテルセグメントを含有する不溶性ポリマーを含み、該セグメントがポリマーの約２０〜約８５重量パーセント含まれる。 （もっと読む）

エポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物、特定の構造を有する多核フェノール化合物、およびエネルギー線感受性カチオン重合開始剤、さらに必要に応じて分子中に水酸基を１個以上とビニルエーテル基またはオキセタニル基の少なくともどちらか一方を１個以上有する水酸基含有化合物を所定の割合で含有する、光硬化性に優れ、その硬化膜が、種々の基材に対する接着性、耐水性、および屈曲性に優れる感光性組成物およびその硬化物。
（もっと読む）

【課題】 半導体装置においてリードフレームと半導体素子との低温接着が可能であって温度サイクル性も良好な半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】 支持フィルムと、前記支持フィルムの両面に形成された接着剤層とからなる半導体用接着フィルムにおいて、前記接着剤層がガラス転移温度２００℃以下、線膨張係数７０ｐｐｍ以下、貯蔵弾性率３ＧＰａ以下の接着剤からなり、かつ、接着フィルム全体の厚さが４３〜５７μｍであるように構成する。 （もっと読む）