【課題】高湿下に晒した場合であっても一定の透明性を有する合わせガラス及びこの合わせガラスを用いたディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】本発明の合わせガラスは、ガラス、透明高分子中間膜、ガラスの順に積層され、層間が接着剤層で接着される。この接着剤層は、（Ａ）ウレタン系（メタ）アクリルオリゴマーと、（Ｂ）環状構造を有する（メタ）アクリル化合物と、（Ｃ）カルボキシル基を有する（メタ）アクリル化合物と、（Ｄ）グリシジルエーテル型エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物又はオキセタン化合物から選択されるカチオン重合性化合物と、（Ｅ）光ラジカル重合開始剤と、（Ｆ）光カチオン重合開始剤とを含有する接着剤組成物からなる。透明高分子中間膜は、ポリカーボネートフィルムであることが好ましく、Ｂ成分は、複素環式であることが好ましい。また、合わせガラスは、画像表示パネルの表面に設けることが好適である。 （もっと読む）

【課題】十分に低い粘度を示し、偏光子又は保護膜に室温で塗工でき、硬化後は十分な貯蔵弾性率を与え、激しい温度履歴を受けても有効な保護機能を発現する光硬化性接着剤を用いて、偏光子と保護膜を貼合し、接着力に優れる偏光板とする。
【解決手段】二色性色素が吸着配向しているポリビニルアルコール系樹脂フィルムからなる偏光子の少なくとも一方の面に、接着剤層を介して透明樹脂からなる保護膜が貼合されており、該接着剤層は、（Ａ）光カチオン硬化性成分１００重量部に対し、（Ｂ）光カチオン重合開始剤を１〜１０重量部含有し、該光カチオン硬化性成分（Ａ）は、その全体量を基準に、（Ａ１）脂環式ジエポキシ化合物を５０〜８５重量％、（Ａ２）脂肪族エポキシ化合物を１〜４０重量％、及び（Ａ３）脂肪族又は脂環式のジビニルエーテル化合物を１〜３０重量％含有する光硬化性接着剤から形成されている偏光板が提供される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と支持部材との接続において接続信頼性を向上させることが可能なフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るフィルム状接着剤１は、（ａ）軟化点が８０℃以下であり且つ１５０℃におけるゲル化時間が９０秒以下であるエポキシ樹脂６〜２０質量％、及び、１５０℃におけるゲル化時間が１５０秒以上であるエポキシ樹脂３５〜５０質量％を含む熱硬化性成分と、（ｂ）架橋性官能基をモノマー比率で３〜１５％有し、重量平均分子量が１０万〜８０万であり且つＴｇが−５０〜５０℃である高分子量成分と、（ｃ）無機フィラーと、を含有し、高分子量成分の含有量が熱硬化性成分１００質量部を基準として３０〜１００質量部であり、無機フィラーの含有量が熱硬化性成分１００質量部を基準として１０〜６０質量部である。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、優れた耐熱性、耐湿性、熱的寸法安定性、耐候性等を有する新規な光重合性組成物であって、各種光学フィルムの貼り合わせにおいて、概光重合性組成物を使用した光硬化性接着剤を使用する事によって、各種光学フィルムの種類を問わず、簡便かつ強固に接着でき、低露光量での硬化性に優れ、有機溶剤を実質的に含まず、低粘度の光硬化性接着剤、及びそれを用いて、従来の偏光板に比して打抜き加工性及び湿熱耐久性に優れた偏光板を提供することを目的とする。
【解決手段】
三員環状のオキシラン化合物（Ａ）を主成分とし、さらに、二個以上の酸素原子を有する四員環以上の環状化合物（Ｂ）、を含有する、実質的に有機溶剤を含有せず、２３℃における粘度が１〜１５００ｍＰａ・ｓである光重合性組成物に、光重合開始剤を含有した光硬化性接着剤組成物、及びそれを用いた積層体、及び偏光板。 （もっと読む）

【課題】エポキシ封止及び積層用接着剤及びその製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂２０４と、トリオキサジアミン、ジアミノジシクロヘキシルメタン、トルエンジアミン及びビスフェノールＡ二無水物を含有する硬化剤２０２とを含む接着剤２００であり、さらに、水溶性エトキシ化界面活性剤２０６を含有し、エポキシ樹脂２０４が液状ジエポキシを含み、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールを含む促進剤を含む接着剤２０４。 （もっと読む）

【課題】ポリビニルアルコール系偏光子と保護フィルムとを構成層とし、保護フィルムと偏光子との接着性に優れ、耐熱性、接着性に優れる偏光板を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコール系偏光子３の両面が、光硬化性接着剤を硬化してなる接着層２，４を介して保護フィルム１，５でそれぞれ被覆されてなる偏光板であって、前記光硬化性接着剤が、ラジカル重合性化合物(Ａ)およびカチオン重合性化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）を含み、前記ラジカル重合性化合物（Ａ）がノルボルナン骨格を有するラジカル重合性化合物（ａ１）またはアダマンタン骨格を有するラジカル重合性化合物（ａ２）を含むことを特徴とする光硬化性接着剤組成物および該接着剤を具備してなる偏光板。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を低減することができ、硬化後に低線膨張率となる信頼性の高い電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】脂肪族エポキシ化合物とベンゾオキサジン化合物とを硬化主剤として含有し、かつ、フェノール系硬化剤を含有する電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】銅クラッドラミネートの剥離強さの改善に有用なポリオキサゾリドン接着樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の反応生成物である、分子量が少なくとも５０００である熱可塑性環含有化合物を１ないし１００重量％含む樹脂組成体：ａ）１．８ないし２．２のイソシアネート官能価を有する、ポリオキサイド及びポリイソシアネート反応体に基づき２０ないし４３重量％であるポリイソシアネート、及びｂ）１．８ないし２．２のエポキシド官能価を有する、ポリエポキシド及びポリイソシアネート反応体に基づく８０ないし５７重量％であるポリオキサイドから、そして所望によりｃ）連鎖延長剤。樹脂組成体は、改良された剥離強度とＴｇを持つ、プリプレグ又はラミネートへの銅製ホイルを接着する接着剤として利用される。 （もっと読む）

【課題】接続性及び接合後の信頼性に優れた電極接合を行うことのできるバックグラインド−アンダーフィル一体型テープを提供する。また、該バックグラインド−アンダーフィル一体型テープを用いた半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂層と、バンプ保護層と、基材層とをこの順で有し、封止しようとする半導体チップのバンプの平均高さをＢｈ、前記熱硬化性樹脂層の厚みをＵｈ、前記バンプ保護層の厚みをＰｈとしたとき、下記式（１）を満たすバックグラインド−アンダーフィル一体型テープ。
０．８×Ｂｈ≦Ｕｈ＋Ｐｈ＜１．５×Ｂｈ （１） （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、様々な保護フィルムのみならず、特にアクリル系樹脂フィルムに対し、優れた接着強度を有するカチオン重合性接着剤及びそれを用いて得られた偏光板を提供することである。
【解決手段】芳香族グリシジルーエーテル（Ａ）と、２個以上のオキセタニル基を有するオキセタン化合物（Ｂ）と、脂環式エポキシ基を１個有し、その他にオキシラン環を有しない脂環式エポキシ化合物（Ｃ）と、カチオン重合開始剤（Ｄ）とを含有するカチオン重合性接着剤であって、前記芳香族グリシジルエーテル（Ａ）１００質量部に対し、２個以上のオキセタニル基を有するオキセタン化合物（Ｂ）を７０〜３８０質量部、前記脂環式エポキシ化合物（Ｃ）を３０〜３３０質量部使用することを特徴とするカチオン重合性接着剤。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性および柔軟性に優れ、長期間にわたって高品位の印字が可能な信頼性の高い液滴吐出ヘッドを製造可能な接着剤、かかる接着剤を用いて製造された液滴吐出ヘッド、かかる接着剤を用いて製造する液滴吐出ヘッドの製造方法、およびかかる液滴吐出ヘッドを備える液滴吐出装置を提供すること。
【解決手段】インクジェット式記録ヘッド１は、基板２０と、ノズルプレート１０と、振動フィルム３０および支持板４０で構成される振動板と、圧電素子５０とを有し、基板２０とノズルプレート１０との間、基板２０と振動フィルム３０との間および振動フィルム３０と支持板４０との間が、接着剤を用いて形成された接着層１５、２５、３５を介して接合されており、接着剤は、主材料として脂肪族グリシジルエーテルを含有し、エポキシ成分として実質的に脂肪族グリシジルエーテルのみを含有し、硬化後のヤング率が１．０ＧＰａ以下のものである （もっと読む）

【課題】長期に亘り充分な接着性とインク吐出性を有する液体吐出ヘッド及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】液滴を吐出する吐出口を有するノズル板と、前記吐出口が連通する個別液室を有する流路板と、を備え、前記ノズル板と前記流路板とは、エポキシ接着剤が硬化して接合されてなり、アミド系有機溶剤と、水と、を含むインクを吐出し、前記アミド系有機溶剤量は、前記インク中に２０重量％以上含有されてなり、且つ、Ｎ−メチルピロリドン、２−ピロリドン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、及び下記構造式（１）で示される化合物のいずれか１以上を含み、前記エポキシ接着剤は、（Ａ）水酸基を有しないエポキシ樹脂モノマーと、（Ｂ）アミン系硬化剤と、を含有する。
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【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の放熱性及び加工性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、ケイ砂とを含む。 （もっと読む）

【課題】偏光子に保護膜を貼合するにあたり、室温での塗工が可能な十分に低い粘度を有し、硬化後は十分な貯蔵弾性率を発現して、激しい温度履歴を受けたときでも偏光子に割れを生じにくく、しかも偏光子／保護膜間の接着力も向上した偏光板を与える光硬化性接着剤を提供する。
【解決手段】光カチオン硬化性成分１００重量部に対し、光カチオン重合開始剤を１〜１０重量部含有し、光カチオン硬化性成分は、以下の成分を含有する。脂環式ジエポキシ化合物を６０〜７５重量％、ジグリシジル化合物を５〜３５重量％および、単官能エポキシ化合物を２〜１５重量％。 （もっと読む）

【課題】エポキシ系光硬化型接着剤を用いて偏光子と保護膜とが貼合された偏光板において、接着剤の粘度を下げるとともに、硬化後は十分な硬さを与え、偏光子と保護膜との接着力が高められた偏光板を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコール系偏光子に、接着剤を介して保護膜が貼合された偏光板であって、その接着剤は、（Ａ）光カチオン硬化性成分１００重量部に対し、（Ｂ）光カチオン重合開始剤を１〜１０重量部含有し、その硬化物が８０℃で１０００ＭＰａ以上の貯蔵弾性率を示す光硬化性接着剤組成物から形成されており、上記の光カチオン硬化性成分（Ａ）は以下の（Ａ１）と（Ａ２）を含有するように調製される。（Ａ１）脂環式環に結合するエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物を５０〜９５重量％、（Ａ２）塩素含有量が１重量％以下であり、下式（Ｉ）（Ｚはアルキレン基など）で示されるジグリシジル化合物を５〜５０重量％。
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【課題】絶縁性、デスミア性、及び耐メッキ密着性に優れる熱硬化性組成物、前記熱硬化性組成物を用いた接着フィルム、及び前記熱硬化性組成物を用いた多層プリント配線板の提供。
【解決手段】一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、ラジカル重合可能な二重結合を有する基及びエポキシ基と反応可能な基の少なくともいずれかとトリアゾール環とを有する化合物と、を含有する熱硬化性組成物である。更にフェノール系硬化剤を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】低粘度で作業性が良く、ブリードアウトが十分に抑制され、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することが可能な、樹脂ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル化合物と、重合開始剤と、充填材と、環式モノテルペン骨格を有する化合物と、を含有する、樹脂ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】製造が容易であり、高い透明性を維持するとともに半導体チップをボンディングする際にはボイドの発生を抑制しながら、貯蔵安定性及び熱安定性にも優れ、更に、耐熱性に優れた硬化物を得ることができる熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物を含有するフリップチップ実装用接着剤、該フリップチップ実装用接着剤を用いる半導体装置の製造方法、及び、該半導体装置の製造方法を用いて製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、ビシクロ骨格を有する酸無水物と、常温で液状のイミダゾール硬化促進剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低温、短時間の条件で硬化し、かつ、接続信頼性の高い接着剤を提供する。
【解決手段】接着剤は金属キレートと、シランカップリング剤と、熱硬化性樹脂とを有しており、シランカップリング剤のアルコキシ基が接着剤中で加水分解され、シラノール基となる。このシラノール基と金属キレートとが反応することによって接着剤中にカチオンが放出されると、そのカチオンによって熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂がカチオン重合する。このように、接着剤はカチオン重合によって硬化されるので、低い温度でも接着剤が硬化する。 （もっと読む）

【課題】非常に強い照度の光を照射したり、光照射後に加熱をしたりする必要がない、光硬化型エポキシ樹脂系接着剤を用いてフィルムを貼り合わせてなる積層フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】光硬化型エポキシ樹脂系接着剤を用いたフィルムを貼り合わせてなる積層フィルムの製造方法であって、フィルム間に存在する光硬化型エポキシ樹脂系接着剤を４０℃以上の温度に加温し、これに光を照射して硬化させてフィルムを接着することを含む方法。 （もっと読む）