接着剤及び電気装置
【課題】低温、短時間の条件で硬化し、かつ、接続信頼性の高い接着剤を提供する。
【解決手段】接着剤は金属キレートと、シランカップリング剤と、熱硬化性樹脂とを有しており、シランカップリング剤のアルコキシ基が接着剤中で加水分解され、シラノール基となる。このシラノール基と金属キレートとが反応することによって接着剤中にカチオンが放出されると、そのカチオンによって熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂がカチオン重合する。このように、接着剤はカチオン重合によって硬化されるので、低い温度でも接着剤が硬化する。
【解決手段】接着剤は金属キレートと、シランカップリング剤と、熱硬化性樹脂とを有しており、シランカップリング剤のアルコキシ基が接着剤中で加水分解され、シラノール基となる。このシラノール基と金属キレートとが反応することによって接着剤中にカチオンが放出されると、そのカチオンによって熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂がカチオン重合する。このように、接着剤はカチオン重合によって硬化されるので、低い温度でも接着剤が硬化する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は接着剤にかかり、特に、半導体チップを基板に接続する接着剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体チップを基板上に接着するためにエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂を含有する接着剤が用いられている。
図７の符号１０１は、半導体チップ１１１が、接着剤１１２によって基板１１３に貼付されてなる電気装置を示している。半導体チップ１１１が有するバンプ状の端子１２１は、基板１１３上の配線パターンの一部から成る端子１２２上に当接されている。この状態では、半導体チップ１１１内の内部回路は、端子１２１、１２２を介して基板１１３上の配線パターンに電気的に接続されている。また接着剤１１２中の熱硬化性樹脂は硬化されており、この接着剤１１２を介して半導体チップ１１１と基板１１３は機械的にも接続されている。
【０００３】
エポキシ樹脂を硬化させるために、接着剤１１２には一般にマイクロカプセル型イミダゾールのような硬化剤が添加されている。
しかしながら、上記のような硬化剤を用いた接着剤を硬化させるためには、１８０℃以上の高い温度で加熱する必要があり、被着体である基板１１３の配線パターンが微細な場合には、配線パターンが熱損傷を受ける場合がある。また、加熱温度を低くすれば被着体の熱損傷はある程度防止可能であるが、加熱処理に要する時間が長くなってしまう。
【０００４】
低温での硬化性に優れた接着剤として、近年、アクリレートのようなラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤とを含有する接着剤が開発されているが、このような接着剤は熱硬化性樹脂を用いた場合に比べ、硬化した状態での電気的特性や耐熱性に劣り、得られる電気装置１０１の信頼性が低いものになってしまう。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたものであり、その目的は、低温、短時間の条件で硬化可能であり、接続信頼性にも優れた接着剤を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の発明者等は、一般に用いられている硬化剤を用いずに、エポキシ樹脂をカチオン重合させる手法に着目し、検討を重ねた結果、少なくとも一つのアルコキシ基を構造中に有するシラン化合物（シランカップリング剤）と、金属キレートとを接着剤中に添加し、金属キレートとシランカップリング剤とを反応させたときに生じるカチオンによりエポキシ樹脂を重合（カチオン重合）させると、接着剤が低温かつ短時間で硬化することを見出した。
【０００７】
金属キレートとシランカップリング剤とを添加した接着剤で、エポキシ樹脂が硬化する工程を下記反応式（１）〜（４）を用いて説明する。
【０００８】
【化１】
【０００９】
アルコキシ基を少なくとも一つ有するシラン化合物は、反応式（１）に示すように、接着剤中の水と反応し、アルコキシ基が加水分解されシラノ−ル基となる。
接着剤を加熱すると、シラノ−ル基は、アルミニウムキレートのような金属キレートと反応し、シラン化合物がアルミニウムキレートに結合する。（反応式（２））。
【００１０】
次いで反応式（３）に示すように、シラノール基が結合したアルミニウキレートに、平衡反応で接着剤中に残留する他のシラノール基が配位することにより、ブレンステッド酸点を生じ、反応式（４）に示すように、活性化したプロトンによってエポキシ樹脂の末端に位置するエポキシ環が開環し、他のエポキシ樹脂のエポキシ環と重合する（カチオン重合）。このように、シランカップリング剤と金属キレートとを接着剤に添加すると、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂がカチオン重合される。
【００１１】
本発明は上記知見に基づいて創作されたもので、請求項１記載の発明は接着剤であって、樹脂成分と、金属キレートと、シランカップリング剤とを有し、前記樹脂成分が熱硬化性樹脂を含有し、前記シランカップリング剤が下記一般（１）で表されるシラン化合物からなる接着剤である。
【化２】
（上記一般式中置換基Ｘ1〜Ｘ4のうち、少なくとも一つの置換基がアルコキシ基である。）
請求項２記載の発明は請求項１記載の接着剤であって、前記アルコキシ基がメトキシ基からなる接着剤である。
請求項３記載の発明は請求項１記載の接着剤であって、前記アルコキシ基がエトキシ基からなる接着剤である。
請求項４記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の接着剤であって、前記シラン化合物の置換基Ｘ1〜Ｘ4のうち、前記アルコキシ基以外の少なくとも一つの置換基がエポキシ環を有する接着剤である。
請求項５記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の接着剤であって、前記シラン化合物の置換基Ｘ1〜Ｘ4のうち、前記アルコキシ基以外の少なくとも一つの置換基がビニル基を有する接着剤である。
請求項６記載の発明は、請求項４記載の接着剤であって、前記エポキシ環を有する置換基が下記化学式（２）で示されるγ−グリシドキシプロピル基である接着剤である。
【化３】
請求項７記載の発明は、請求項５記載の接着剤であって、前記ビニル基を有する置換基が下記化学式（３）で示されるγ−メタクリロキシプロピル基である接着剤である。
【化４】
請求項８記載の発明は、請求項１乃至請求項７のいずれか１項記載の接着剤であって、前記樹脂成分１００重量部に対して、前記金属キレートの含有量が０．１重量部以上２０重量部以下であり、且つ、前記シランカップリング剤の含有量が０．１重量部以上３５重量部以下の接着剤である。
請求項９記載の発明は、請求項１乃至請求項８のいずれか１項記載の接着剤であって、前記樹脂成分が熱可塑性樹脂を有し、前記熱硬化性樹脂１００重量部に対して前記熱可塑性樹脂が１０重量部以上添加された接着剤である。
請求項１０記載の発明は、請求項１乃至請求項９のいずれか１項記載の接着剤であって、前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂からなる接着剤である。
請求項１１記載の発明は、請求項１０記載の接着剤であって、前記エポキシ樹脂が脂環式エポキシ樹脂からなる接着剤である。
請求項１２記載の発明は、請求項１乃至請求項１１のいずれか１項記載の接着剤であって、前記金属キレートがアルミニウムキレートを主成分とする接着剤である。
請求項１３記載の発明は、請求項１乃至請求項１２のいずれか１項記載の接着剤が、シート状に成形された接着剤である。
請求項１４記載の発明は、半導体チップと、基板とを有する電気装置であって、前記半導体チップと前記基板との間に請求項１乃至請求項１３のいずれか１項記載の接着剤が配置され、前記接着剤が熱処理によって硬化された電気装置である。
請求項１５記載の発明は、ガラス基板と、基板とを有する電気装置であって、前記ガラス基板と前記基板との間に請求項１乃至請求項１３のいずれか１項記載の接着剤が配置され、前記接着剤が熱処理によって硬化された電気装置である。
請求項１６記載の発明は、樹脂成分と、金属キレートと、シランカップリング剤とを有し、前記樹脂成分は熱硬化性樹脂を含有し、前記シランカップリング剤が下記一般式（１）で表されるシラン化合物からなり、
【化５】
（上記一般式中置換基Ｘ1〜Ｘ4のうち、少なくとも一つの置換基がアルコキシ基である。）
前記熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり、前記金属キレートの粒子表面は樹脂被膜で覆われてマイクロカプセルにされて前記樹脂成分に分散されたことを特徴とする接着剤である。
請求項１７記載の発明は、樹脂成分と、金属キレートと、シランカップリング剤とを有し、前記樹脂成分は熱硬化性樹脂を含有し、前記シランカップリング剤が下記一般式（１）で表されるシラン化合物からなり、
【化６】
前記熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり、前記金属キレートは、液状であり、加熱により溶ける吸収性樹脂粒子に吸収されてマイクロカプセルにされて前記樹脂成分に分散されたことを特徴とする接着剤である。
請求項１８記載の発明は、前記金属キレートは、アルミニウムキレートである接着剤である。
請求項１９記載の発明は、更に導電性粒子が含有されてなる接着剤である。
請求項２０記載の発明は、前記アルコキシ基がメトキシ基からなる接着剤である。
請求項２１記載の発明は、前記アルコキシ基がエトキシ基からなる接着剤である。
請求項２２記載の発明は、前記シラン化合物の置換基Ｘ1〜Ｘ4のうち、前記アルコキシ基以外の少なくとも一つの置換基がエポキシ環を有する接着剤である。
請求項２３記載の発明は、前記シラン化合物の置換基Ｘ1〜Ｘ4のうち、前記アルコキシ基以外の少なくとも一つの置換基がビニル基を有する接着剤である。
請求項２４記載の発明は、前記エポキシ環を有する置換基が下記化学式（２）で示されるγ−グリシドキシプロピル基である接着剤である。
【化７】
請求項２５記載の発明は、前記ビニル基を有する置換基が下記化学式（３）で示されるγ−メタクリロキシプロピル基である接着剤である。
【化８】
請求項２６記載の発明は、前記樹脂成分１００重量部に対して、前記金属キレートの含有量が０．１重量部以上２０重量部以下であり、且つ、前記シランカップリング剤の含有量が０．１重量部以上３５重量部以下である接着剤である。
請求項２７記載の発明は、前記樹脂成分が熱可塑性樹脂を有し、前記熱硬化性樹脂１００重量部に対して前記熱可塑性樹脂が１０重量部以上添加された接着剤である。
請求項２８記載の発明は、前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である接着剤である。
請求項２９記載の発明は、前記エポキシ樹脂が脂環式エポキシ樹脂である接着剤である。
請求項３０記載の発明は、シート状前記金属キレートがアルミニウムキレートを主成分とする接着剤である。
請求項３１記載の発明は、上記いずれか記載の接着剤が、シート状に成形された接着剤である。
請求項３２記載の発明は、半導体チップと、基板とを有する電気装置であって、前記半導体チップと前記基板との間に上記いずれか記載の接着剤が配置され、前記接着剤が熱処理によって硬化された電気装置である。
請求項３３記載の発明は、ガラス基板と、基板とを有する電気装置であって、前記ガラス基板と前記基板との間に上記いずれか記載の接着剤が配置され、前記接着剤が熱処理によって硬化された電気装置である。
【００１２】
本発明は上記のように構成されており、本発明に用いられるシランカップリング剤の置換基Ｘ1〜Ｘ4は少なくとも一つのアルコキシ基を有している。
熱硬化性樹脂はシランカップリング剤と金属キレートの反応によって生じるカチオンによって重合し、従来よりも低温、短時間の加熱条件で接着剤を硬化させることができる。
【００１３】
尚、本発明に用いるシランカップリング剤のアルコキシ基は、エトキシ基やメトキシ基のように酸素とアルキル基からなるものだけでは無く、例えば、環構造を有するもの、オレフィン、アセチレンのように不飽和結合を有するもの等も含まれる。しかしながら、加水分解の際の立体障害の観点からは酸素とアルキル基、特に、酸素とエチル基からなるもの（メトキシ基）を有するものが好ましい。
【００１４】
また、シランカップリング剤のアルコキシ基以外の置換基が、エポキシ環のように反応性の高い官能基を有する場合、その官能基が熱硬化性樹脂の重合反応に組み込まれるので、硬化した接着剤の強度がより高くなる。
【００１５】
シラノール基は金属キレートだけでは無く、無機材料一般に吸着、結合する性質を有しているので、本発明の接着剤をガラス基板のような無機材料からなるものの貼り合わせに用いる場合、シランカップリング剤のシラノール基が無機材料表面に結合し、シラノール基以外の置換基が接着剤の樹脂成分と結合する。このように、シランカップリング剤を介して無機材料と樹脂成分が結合されるので、本発明の接着剤は無機材料との親和性も高い。
【００１６】
樹脂成分中に含まれる熱可塑性の樹脂は、樹脂成分の硬化反応は関与しないが、熱可塑性樹脂を添加することで接着剤の接着性を高める効果がある。また、熱可塑性樹脂として極性の高いものを用いた場合には、熱可塑性樹脂が樹脂成分の硬化反応に組み込まれるだけでは無く、シランカップリング剤を介して無機材料と結合するので、硬化性や無機材料との親和性がより高くなる。
また、カチオン重合反応に関与する金属キレートをマイクロカプセル化し、所謂潜在性硬化剤として用いれば、本発明の接着剤の貯蔵性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１７】
低温、短時間で接着剤が硬化するので、半導体チップや基板に加わる熱応力が小さく、信頼性の高い電気装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】(ａ)〜(ｄ)：本発明の接着剤の使用方法の一例を示す図
【図２】(ａ)〜(ｃ)：本発明の接着剤の使用方法の他の例を示す図
【図３】(ａ)〜(ｄ)：本発明の接着剤を用いてＬＣＤとＴＣＰとを接続する工程の一例を示す工程図
【図４】ＴＣＰとガラス基板とを重ね合わせた状態を説明するための平面図
【図５】粉体の金属キレートをマイクロカプセル化した場合の接着剤の一例を説明するための図
【図６】液状の金属キレートをマイクロカプセル化した場合の接着剤の一例を説明するための図
【図７】従来の接着剤を説明するための図
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の実施形態を説明する。先ず、熱可塑性樹脂を有機溶剤に溶解したものと、熱硬化性樹脂とを混合し、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを主成分とする樹脂成分を作製する。次いでこの樹脂成分と、金属キレートと、シランカップリング剤とを配合し、本発明の接着剤を作製した。この状態では接着剤はペースト状である。
【００２０】
図１（ａ）の符号２５は剥離フィルムを示しており、この剥離フィルム２５の表面に、本発明の接着剤を一定量塗布、乾燥すると、接着剤中の有機溶剤が除去され、接着剤の塗布層１５が形成され、剥離フィルム２５と接着剤塗布層１５とからなる接着フィルム２０が得られる。この状態では、接着剤塗布層１５はペースト状では無く、固体である。
【００２１】
図１（ｂ）の符号１３は基板を示しており、基板１３の一面には不図示の金属配線が配置されている。その金属配線の幅広の部分から接続端子２２が構成されており、接続端子２２は基板１３の表面に露出している。
【００２２】
図１（ｂ）はこの基板１３の接続端子２２が配置された側の表面に、接着フィルム２０の接着剤塗布層１５を密着させた状態を示しており、この状態で全体を押圧し、接着フィルム２０を基板１３に貼着する。剥離フィルム２５と接着剤塗布層１５との間の接着強度は、基板１３と接着剤塗布層１５との間の接着強度よりも小さくされているので、基板１３に貼着された接着フィルム２０の剥離フィルム２５を接着剤塗布層１５から剥離すると、接着剤塗布層１５が基板１３表面に残る（図１（ｃ））。
【００２３】
図１(ｃ)の符号１１は半導体チップである。この半導体チップ１１には、その表面から突き出されたバンプ状の接続端子２１が配置されており、この接続端子２１は半導体チップ１１の不図示の内部回路に接続されている。
【００２４】
接着剤塗布層１５が表面に配置された基板１３を不図示の載置台上に配置し、半導体チップ１１の接続端子２１が位置する側の面を、基板１３上の接着剤塗布層１５表面に押し当て、半導体チップ１１を上から押圧しながら加熱すると、接着剤塗布層１５が軟化し、押圧された半導体チップ１１によって軟化した接着剤塗布層１５が押し退けられ、半導体チップ１１の接続端子２１が基板１３の接続端子２２の表面に当接される（図１（ｄ））。
【００２５】
この状態で所定時間加熱を続けると、接続端子２１、２２同士が接触した状態で接着剤塗布層１５が硬化し、半導体チップ１１と基板１３の接続端子２１、２２同士が電気的に接続された状態で半導体チップ１１が硬化した接着剤塗布層１５によって基板１３に固定され、本発明の電気装置５が得られる。
【００２６】
以上は、基板１３と電気装置５との接続に、剥離フィルム２５と接着剤塗布層１５とからなる接着フィルム２０を用いる場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものでは無い。例えば、接着剤塗布層１５を自己支持性を示す程度に半硬化させ、半硬化された接着剤塗布層１５の接着フィルムを基板１３と半導体チップ１１との貼り合わせに用いても良い。
【００２７】
接着剤塗布層１５を自己支持性を示す程度に硬化させる方法としては、接着剤塗布層を加熱する方法がある。また、接着剤に固形樹脂を添加して粘度を高くしたものをフィルム状に成形し、接着フィルムとすることもできる。
【００２８】
以上は接着剤をフィルム状に成形する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものでは無い。例えば、本発明の接着剤をペースト状のまま用いても良い。
図２（ａ）は図１（ｂ）に示したものと同じ基板１３を示しており、この基板１３に半導体チップ１１を搭載するには、先ず、基板１３の接続端子２２が配置された側の表面にペースト状の接着剤を塗布し、接着剤の塗布層１２を形成する（図２（ｂ））。
【００２９】
次いで、基板１３の接続端子２２と半導体チップ１１の接続端子２１とが対向するように位置合わせをし、基板１３上の接着剤塗布層１２表面に、半導体チップ１１の接続端子２１が配置された側の面を押し当てる。この接着剤塗布層１２の粘度は低いので、半導体チップ１１によって接着剤塗布層１２は押し退けられ、半導体チップ１１の接続端子２１が基板１３の接続端子２２表面に当接される。
【００３０】
図１（ｄ）と同じ工程でこれら基板１３と半導体チップ１１を加熱押圧すると、基板１３の接続端子２２と半導体チップ１１の接続端子２１とが密着した状態で塗布層１２の接着剤が硬化し、本発明の電気装置６が得られる。
【００３１】
以上は半導体チップ１１を基板１３とを接続する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものでは無く、種々の電気装置の接続に用いることができ、例えば、半導体チップを搭載可能なＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）と、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）との接続に用いることができる。
【００３２】
図３（ａ）の符号６０はＬＣＤに用いられるガラス基板を示しており、このガラス基板６０の一面には、ＩＴＯ電極６５（Ｉｎｉｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）が形成されている。
ＩＴＯ電極６５の表面のうち、ガラス基板６０の縁部に位置する部分に、図１（ａ）と同じ構造の接着フィルムを貼着した後、図１（ｂ）と同じ工程で剥離フィルムを剥離すると、ＩＴＯ電極上には接着剤からなる接着剤塗布層１５が残る（図３（ｂ））。
【００３３】
次いで、ＩＴＯ電極６５が配置された側の表面を上に向けた状態で、ガラス基板６０を不図示の載置台上に配置する。
図３（ｃ）の符号５０はＴＣＰ５０を示している。ここではＴＣＰの原反から長方形形状のものを切り出し、ＴＣＰ５０として用いた。ＴＣＰ５０の一面には幅狭の金属配線５５がＴＣＰ５０の長手方向に沿って複数本配置されている。金属配線５５の長手方向の端部は、ＴＣＰの長手方向の端部に位置する。
【００３４】
ＴＣＰ５０の金属配線５５が配置された側の面を下側に向け、ＴＣＰ５０の金属配線５５の端部を、ガラス基板６０の接着剤塗布層１５が配置された縁部の上方に配置し、金属配線５５の端部と接着剤塗布層１５とが対向するように位置合わせを行う（図３（ｃ））。
【００３５】
次いで、ＴＣＰ５０の金属配線５５の端部を、接着剤塗布層１５表面に押し当てる。図４はその状態を示す平面図である。この状態で、ガラス基板６０とが重なりあったＴＣＰ５０端部を押圧しながら、ＴＣＰ５０とガラス基板６０とを加熱すると、接着剤塗布層１５が加熱により軟化し、ＴＣＰ５０端部を押圧することによって軟化した接着剤塗布層１５が押し退けられ、ＴＣＰ５０の金属配線５５の端部がガラス基板６０上のＩＴＯ電極６５表面に当接される。
【００３６】
図３（ｄ）は加熱終了後の状態を示しており、ＴＣＰ５０の金属配線５５端部がＩＴＯ電極６５に当接された状態で接着剤塗布層１５が硬化しているので、ＴＣＰ５０とガラス基板６０とが機械的に接続されているだけでは無く、ＴＣＰ５０の金属配線５５とＩＴＯ電極６５とが電気的に接続されている。
本発明の接着剤に用いることのできるシランカップリング剤の具体例を下記表１に示す。
【００３７】
【表１】
【００３８】
上記表１を参照し、シランカップリング剤として用いられるシラン化合物は、エトキシ基、メトキシ基などのアルコキシ基を１分子中に１以上３以下有している。また、アルコキシ基以外の置換基は、その構造中にエポキシ環、ビニル基、アミノ基、メルカプト基等を有している。そのような置換基は、樹脂等の有機化合物との親和性が高いだけでは無く、熱硬化性樹脂の硬化反応に組み込まれることがある。
【００３９】
γ−グリシドキシプロピル基やβ−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチル基のように、末端にエポキシ環が配置された置換基は、そのエポキシ環がエポキシ樹脂の重合反応に組み込まれる。従って、上記表１中５、６、７、１４の欄に示す化合物のように、末端にエポキシ環を有するシランカップリング剤を用いた場合は、熱硬化後の接着剤の強度がより高くなる。
【００４０】
以上は１分子中にアルコキシ基を３以下有するシランカップリング剤について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、全ての置換基がアルコキシ基からなるシラン化合物（シリケート）をシランカップリング剤として用いることもできる。
【００４１】
また、シランカップリング剤の代わりに、シリカのようなシラノール基を有する物質を用いてもよい。しかしながら、シリカが一般に粒子として存在するのに対し、シランカップリング剤は液状であり、シランカップリング剤は接着剤中での分散性の良さ、及び、反応性の高さの点でより優れている。
【００４２】
本発明には、ジルコニウムキレート、チタニウムキレート、アルミニウムキレート等種々の金属キレートを用いることができるが、これらのなかでも反応性が高いアルミニウムキレートがより好ましく用いることができるい。また、金属キレートとしては粉体のものや液状のもの等種々の形態のものを用いることができる。
【００４３】
本発明に用いることのできる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂等種々のものを用いることができるが、熱硬化後の接着剤の強度等を考慮するとエポキシ樹脂を用いることが好ましい。
【００４４】
樹脂成分に熱可塑性樹脂を配合すれば、熱可塑性樹脂の性質から接着剤の凝集力が増すので接着剤の接着性がより高くなる。このような熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリビニルアセタール、エチレンビニルアセテート、ポリブタジエンゴム等のゴム類等種々のものを用いることができる。
【実施例１】
【００４５】
下記表２の「接着剤の組成」の欄に示す配合で、樹脂成分と、金属キレートと、シランカップリング剤と、導電性粒子とを混合して実施例１〜９、比較例１、２の接着剤を作製し、それらの接着剤を用いて図１（ａ）の符号２０に示す接着フィルムと同じ構造の実施例１〜９、比較例１、２の接着フィルムをそれぞれ作製した。
【００４６】
【表２】
【００４７】
実施例１〜９の接着剤はそれぞれ金属キレートとシランカップリング剤とを有しているが、比較例１は金属キレートを有しておらず、シランカップリング剤とイミダゾール系の硬化剤とを有している。また、比較例２の接着剤は、熱可塑性樹脂を有していない。
【００４８】
ここでは、ガラス基板６０の表面に、表面積１ｃｍ2当たりのシート抵抗が１０ΩのＩＴＯ電極６５が形成されたものと、幅１ｃｍの長方形形状のＴＣＰ５０（ここでは錫メッキされた銅配線からなる幅２５μｍの金属配線５５が、２５μｍの間隔で複数本配置されたものを用いた）とをそれぞれ用い、これらのＴＣＰ５０とガラス基板６０とを実施例１〜９、比較例１、２の接着フィルムを用いて図３（ａ）〜（ｄ）の工程で貼り合わせ、１０種類の試験片を得た。このときＴＣＰ５０とガラス基板６０とが重なりあった部分の幅（圧着幅）は１ｍｍであり、印加した荷重は、３ＭＰａ、加熱の条件は１３０℃、１０秒間であった。
【００４９】
これらの試験片に対し、ガラス基板６０からＴＣＰ５０を剥離するときに要する剥離強度の測定を行った（９０度剥離試験、ＪＩＳ Ｋ６８５４）。剥離強度の測定結果が３Ｎ／ｃｍ未満のものを×、３Ｎ／ｃｍ以上１０Ｎ／ｃｍ未満のものを△、１０Ｎ／ｃｍ以上１５Ｎ／ｃｍ未満のものを○、１５Ｎ／ｃｍ以上のものを◎として評価した。それらの測定結果と評価結果とを上記表２の「結果」の欄に記載した。
【００５０】
上記表２の「結果」の欄から分かる通り、金属キレートとシランカップリング剤とが添加された実施例１〜９の接着剤を用いた試験片は、従来用いられている硬化剤が添加された比較例１の接着剤の場合に比べ、三倍以上の強い剥離強度が得られており、本発明の接着剤が１３０℃、１０秒間という低温、短時間の熱圧着条件であっても、高い接着力があることが確認された。また、比較例２の接着剤を用いた場合は接着剤の硬化反応は起こったが、硬化された後の接着剤が硬くもろいため、試験片の剥離強度が低かった。
【００５１】
それぞれ同じ種類の金属キレートとシランカップリング剤とを用いた実施例１、２では、熱硬化性樹脂として脂環式エポキシ樹脂（セロキサイド２０２１Ｐ）を用いた実施例２の方がより高い剥離強度が得られた。これらの結果より、実施例１で用いたビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８）に比べ、実施例２に用いた脂環式エポキシ樹脂（セロキサイド２０２１Ｐ）はカチオン重合による反応速度が特に速いことが確認された。
【００５２】
それぞれ同じ樹脂成分と、シランカップリング剤を用いた実施例５、７では、金属キレートとして反応性の高いアルミニウムキレートを用いた実施例５が、チタニウムキレートを用いた実施例７に比べ剥離強度に高い結果が得られた。
【００５３】
また、カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを用いた実施例５はγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを用いた実施例６に比べ、より高い剥離強度が得られた。実施例６に用いたシランカップリング剤では、メトキシ基以外の置換基がビニル基を有するメタクリロキシプロピル基であるのに対し、実施例５で用いたシランカップリング剤では、メトキシ基以外の置換基がエポキシ環を有するグリシドキシプロピル基であり、そのエポキシ環が熱硬化性樹脂と重合したため、剥離強度が高くなったと推測される。
【００５４】
同じグリシドキシプロピル基を有するが、アルコキシ基の炭素数や数がそれぞれ異なるシランカップリング剤を用いた実施例３〜５では、アルコキシ基の数が最も多く、かつ、アルコキシ基の炭素数が少ないカップリング剤を用いた実施例５の結果が最も良く、アルコキシ基の数が他の２つに比べて少なく、各アルコキシ基の炭素数も多いカップリング剤を用いた実施例３の結果が最も悪かった。アルコキシ基の炭素数が小さいものは加水分解の工程での立体障害が少なく、また、アルコキシ基の数が大きいものはカチオン重合反応においてより多くのシラノール基を供与するためである。
【００５５】
また、それぞれ同じ樹脂成分、金属キレート、シランカップリング剤を用い、シランカップリング剤の添加量をそれぞれ変化させた実施例５、８、９では、金属キレートに対するシランカップリング剤の添加量が多い実施例８は、添加量がより少ない実施例５、９に比べ、より高い剥離強度が得られた。
【００５６】
なお、本発明の接着剤に用いる導電性粒子としては、金属被膜樹脂や金属粒子等を用いることができる。また、本発明の接着剤は導電性粒子を含有させないものも含まれる。本発明の接着剤には、フィラー、着色剤、老化防止剤等の種々の添加剤も添加させることができる。
【００５７】
以上は粉体または液状の金属キレートをそのまま接着剤に添加する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものでは無く、例えば、金属キレートをマイクロカプセル化し、接着剤に添加することも可能である。
図５の符号７は接着剤を示しており、接着剤７は樹脂成分等からなる接着剤成分３２と、接着剤成分３２中に分散されたマイクロカプセル３０とを有している。このマイクロカプセル３０は金属キレートからなる粒子３１と、粒子３１表面を覆うように形成された樹脂被膜３５とを有している。
【００５８】
その樹脂被膜３５を構成する樹脂のガラス転移温度は、接着剤を硬化する際の加熱温度よりも低いので、接着剤７が加熱されると、樹脂被膜３５が溶解し、金属キレートの粒子３１が他の接着剤成分３２と混じって接着剤の硬化反応が開始される。
【００５９】
以上は粉体の金属キレートをマイクロカプセル化する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものでは無く、例えば、液状の金属キレートをマイクロカプセル化し、接着剤に用いることもできる。図６の符号８はその接着剤の一例を示している。この接着剤８の接着剤成分４２中には、吸収剤樹脂粒子からなるマイクロカプセル４０が分散されており、そのマイクロカプセル４０中には液状の金属キレートが吸収されている。この接着剤８を加熱すると、マイクロカプセル４０の吸収性樹脂が溶け金属キレートが他の接着剤成分と混合し、接着剤の硬化反応が開始される。
また、図６に示したマイクロカプセル４０と同様の工程で、液状のシランカップリング剤をマイクロカプセル化することもできる。
【符号の説明】
【００６０】
７、８、１２、１５……接着剤（接着剤塗布層）
１３……基板
１１……半導体チップ
５０……基板（ＴＣＰ）
６０……ガラス基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は接着剤にかかり、特に、半導体チップを基板に接続する接着剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体チップを基板上に接着するためにエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂を含有する接着剤が用いられている。
図７の符号１０１は、半導体チップ１１１が、接着剤１１２によって基板１１３に貼付されてなる電気装置を示している。半導体チップ１１１が有するバンプ状の端子１２１は、基板１１３上の配線パターンの一部から成る端子１２２上に当接されている。この状態では、半導体チップ１１１内の内部回路は、端子１２１、１２２を介して基板１１３上の配線パターンに電気的に接続されている。また接着剤１１２中の熱硬化性樹脂は硬化されており、この接着剤１１２を介して半導体チップ１１１と基板１１３は機械的にも接続されている。
【０００３】
エポキシ樹脂を硬化させるために、接着剤１１２には一般にマイクロカプセル型イミダゾールのような硬化剤が添加されている。
しかしながら、上記のような硬化剤を用いた接着剤を硬化させるためには、１８０℃以上の高い温度で加熱する必要があり、被着体である基板１１３の配線パターンが微細な場合には、配線パターンが熱損傷を受ける場合がある。また、加熱温度を低くすれば被着体の熱損傷はある程度防止可能であるが、加熱処理に要する時間が長くなってしまう。
【０００４】
低温での硬化性に優れた接着剤として、近年、アクリレートのようなラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤とを含有する接着剤が開発されているが、このような接着剤は熱硬化性樹脂を用いた場合に比べ、硬化した状態での電気的特性や耐熱性に劣り、得られる電気装置１０１の信頼性が低いものになってしまう。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたものであり、その目的は、低温、短時間の条件で硬化可能であり、接続信頼性にも優れた接着剤を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の発明者等は、一般に用いられている硬化剤を用いずに、エポキシ樹脂をカチオン重合させる手法に着目し、検討を重ねた結果、少なくとも一つのアルコキシ基を構造中に有するシラン化合物（シランカップリング剤）と、金属キレートとを接着剤中に添加し、金属キレートとシランカップリング剤とを反応させたときに生じるカチオンによりエポキシ樹脂を重合（カチオン重合）させると、接着剤が低温かつ短時間で硬化することを見出した。
【０００７】
金属キレートとシランカップリング剤とを添加した接着剤で、エポキシ樹脂が硬化する工程を下記反応式（１）〜（４）を用いて説明する。
【０００８】
【化１】
【０００９】
アルコキシ基を少なくとも一つ有するシラン化合物は、反応式（１）に示すように、接着剤中の水と反応し、アルコキシ基が加水分解されシラノ−ル基となる。
接着剤を加熱すると、シラノ−ル基は、アルミニウムキレートのような金属キレートと反応し、シラン化合物がアルミニウムキレートに結合する。（反応式（２））。
【００１０】
次いで反応式（３）に示すように、シラノール基が結合したアルミニウキレートに、平衡反応で接着剤中に残留する他のシラノール基が配位することにより、ブレンステッド酸点を生じ、反応式（４）に示すように、活性化したプロトンによってエポキシ樹脂の末端に位置するエポキシ環が開環し、他のエポキシ樹脂のエポキシ環と重合する（カチオン重合）。このように、シランカップリング剤と金属キレートとを接着剤に添加すると、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂がカチオン重合される。
【００１１】
本発明は上記知見に基づいて創作されたもので、請求項１記載の発明は接着剤であって、樹脂成分と、金属キレートと、シランカップリング剤とを有し、前記樹脂成分が熱硬化性樹脂を含有し、前記シランカップリング剤が下記一般（１）で表されるシラン化合物からなる接着剤である。
【化２】
（上記一般式中置換基Ｘ1〜Ｘ4のうち、少なくとも一つの置換基がアルコキシ基である。）
請求項２記載の発明は請求項１記載の接着剤であって、前記アルコキシ基がメトキシ基からなる接着剤である。
請求項３記載の発明は請求項１記載の接着剤であって、前記アルコキシ基がエトキシ基からなる接着剤である。
請求項４記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の接着剤であって、前記シラン化合物の置換基Ｘ1〜Ｘ4のうち、前記アルコキシ基以外の少なくとも一つの置換基がエポキシ環を有する接着剤である。
請求項５記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の接着剤であって、前記シラン化合物の置換基Ｘ1〜Ｘ4のうち、前記アルコキシ基以外の少なくとも一つの置換基がビニル基を有する接着剤である。
請求項６記載の発明は、請求項４記載の接着剤であって、前記エポキシ環を有する置換基が下記化学式（２）で示されるγ−グリシドキシプロピル基である接着剤である。
【化３】
請求項７記載の発明は、請求項５記載の接着剤であって、前記ビニル基を有する置換基が下記化学式（３）で示されるγ−メタクリロキシプロピル基である接着剤である。
【化４】
請求項８記載の発明は、請求項１乃至請求項７のいずれか１項記載の接着剤であって、前記樹脂成分１００重量部に対して、前記金属キレートの含有量が０．１重量部以上２０重量部以下であり、且つ、前記シランカップリング剤の含有量が０．１重量部以上３５重量部以下の接着剤である。
請求項９記載の発明は、請求項１乃至請求項８のいずれか１項記載の接着剤であって、前記樹脂成分が熱可塑性樹脂を有し、前記熱硬化性樹脂１００重量部に対して前記熱可塑性樹脂が１０重量部以上添加された接着剤である。
請求項１０記載の発明は、請求項１乃至請求項９のいずれか１項記載の接着剤であって、前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂からなる接着剤である。
請求項１１記載の発明は、請求項１０記載の接着剤であって、前記エポキシ樹脂が脂環式エポキシ樹脂からなる接着剤である。
請求項１２記載の発明は、請求項１乃至請求項１１のいずれか１項記載の接着剤であって、前記金属キレートがアルミニウムキレートを主成分とする接着剤である。
請求項１３記載の発明は、請求項１乃至請求項１２のいずれか１項記載の接着剤が、シート状に成形された接着剤である。
請求項１４記載の発明は、半導体チップと、基板とを有する電気装置であって、前記半導体チップと前記基板との間に請求項１乃至請求項１３のいずれか１項記載の接着剤が配置され、前記接着剤が熱処理によって硬化された電気装置である。
請求項１５記載の発明は、ガラス基板と、基板とを有する電気装置であって、前記ガラス基板と前記基板との間に請求項１乃至請求項１３のいずれか１項記載の接着剤が配置され、前記接着剤が熱処理によって硬化された電気装置である。
請求項１６記載の発明は、樹脂成分と、金属キレートと、シランカップリング剤とを有し、前記樹脂成分は熱硬化性樹脂を含有し、前記シランカップリング剤が下記一般式（１）で表されるシラン化合物からなり、
【化５】
（上記一般式中置換基Ｘ1〜Ｘ4のうち、少なくとも一つの置換基がアルコキシ基である。）
前記熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり、前記金属キレートの粒子表面は樹脂被膜で覆われてマイクロカプセルにされて前記樹脂成分に分散されたことを特徴とする接着剤である。
請求項１７記載の発明は、樹脂成分と、金属キレートと、シランカップリング剤とを有し、前記樹脂成分は熱硬化性樹脂を含有し、前記シランカップリング剤が下記一般式（１）で表されるシラン化合物からなり、
【化６】
前記熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり、前記金属キレートは、液状であり、加熱により溶ける吸収性樹脂粒子に吸収されてマイクロカプセルにされて前記樹脂成分に分散されたことを特徴とする接着剤である。
請求項１８記載の発明は、前記金属キレートは、アルミニウムキレートである接着剤である。
請求項１９記載の発明は、更に導電性粒子が含有されてなる接着剤である。
請求項２０記載の発明は、前記アルコキシ基がメトキシ基からなる接着剤である。
請求項２１記載の発明は、前記アルコキシ基がエトキシ基からなる接着剤である。
請求項２２記載の発明は、前記シラン化合物の置換基Ｘ1〜Ｘ4のうち、前記アルコキシ基以外の少なくとも一つの置換基がエポキシ環を有する接着剤である。
請求項２３記載の発明は、前記シラン化合物の置換基Ｘ1〜Ｘ4のうち、前記アルコキシ基以外の少なくとも一つの置換基がビニル基を有する接着剤である。
請求項２４記載の発明は、前記エポキシ環を有する置換基が下記化学式（２）で示されるγ−グリシドキシプロピル基である接着剤である。
【化７】
請求項２５記載の発明は、前記ビニル基を有する置換基が下記化学式（３）で示されるγ−メタクリロキシプロピル基である接着剤である。
【化８】
請求項２６記載の発明は、前記樹脂成分１００重量部に対して、前記金属キレートの含有量が０．１重量部以上２０重量部以下であり、且つ、前記シランカップリング剤の含有量が０．１重量部以上３５重量部以下である接着剤である。
請求項２７記載の発明は、前記樹脂成分が熱可塑性樹脂を有し、前記熱硬化性樹脂１００重量部に対して前記熱可塑性樹脂が１０重量部以上添加された接着剤である。
請求項２８記載の発明は、前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である接着剤である。
請求項２９記載の発明は、前記エポキシ樹脂が脂環式エポキシ樹脂である接着剤である。
請求項３０記載の発明は、シート状前記金属キレートがアルミニウムキレートを主成分とする接着剤である。
請求項３１記載の発明は、上記いずれか記載の接着剤が、シート状に成形された接着剤である。
請求項３２記載の発明は、半導体チップと、基板とを有する電気装置であって、前記半導体チップと前記基板との間に上記いずれか記載の接着剤が配置され、前記接着剤が熱処理によって硬化された電気装置である。
請求項３３記載の発明は、ガラス基板と、基板とを有する電気装置であって、前記ガラス基板と前記基板との間に上記いずれか記載の接着剤が配置され、前記接着剤が熱処理によって硬化された電気装置である。
【００１２】
本発明は上記のように構成されており、本発明に用いられるシランカップリング剤の置換基Ｘ1〜Ｘ4は少なくとも一つのアルコキシ基を有している。
熱硬化性樹脂はシランカップリング剤と金属キレートの反応によって生じるカチオンによって重合し、従来よりも低温、短時間の加熱条件で接着剤を硬化させることができる。
【００１３】
尚、本発明に用いるシランカップリング剤のアルコキシ基は、エトキシ基やメトキシ基のように酸素とアルキル基からなるものだけでは無く、例えば、環構造を有するもの、オレフィン、アセチレンのように不飽和結合を有するもの等も含まれる。しかしながら、加水分解の際の立体障害の観点からは酸素とアルキル基、特に、酸素とエチル基からなるもの（メトキシ基）を有するものが好ましい。
【００１４】
また、シランカップリング剤のアルコキシ基以外の置換基が、エポキシ環のように反応性の高い官能基を有する場合、その官能基が熱硬化性樹脂の重合反応に組み込まれるので、硬化した接着剤の強度がより高くなる。
【００１５】
シラノール基は金属キレートだけでは無く、無機材料一般に吸着、結合する性質を有しているので、本発明の接着剤をガラス基板のような無機材料からなるものの貼り合わせに用いる場合、シランカップリング剤のシラノール基が無機材料表面に結合し、シラノール基以外の置換基が接着剤の樹脂成分と結合する。このように、シランカップリング剤を介して無機材料と樹脂成分が結合されるので、本発明の接着剤は無機材料との親和性も高い。
【００１６】
樹脂成分中に含まれる熱可塑性の樹脂は、樹脂成分の硬化反応は関与しないが、熱可塑性樹脂を添加することで接着剤の接着性を高める効果がある。また、熱可塑性樹脂として極性の高いものを用いた場合には、熱可塑性樹脂が樹脂成分の硬化反応に組み込まれるだけでは無く、シランカップリング剤を介して無機材料と結合するので、硬化性や無機材料との親和性がより高くなる。
また、カチオン重合反応に関与する金属キレートをマイクロカプセル化し、所謂潜在性硬化剤として用いれば、本発明の接着剤の貯蔵性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１７】
低温、短時間で接着剤が硬化するので、半導体チップや基板に加わる熱応力が小さく、信頼性の高い電気装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】(ａ)〜(ｄ)：本発明の接着剤の使用方法の一例を示す図
【図２】(ａ)〜(ｃ)：本発明の接着剤の使用方法の他の例を示す図
【図３】(ａ)〜(ｄ)：本発明の接着剤を用いてＬＣＤとＴＣＰとを接続する工程の一例を示す工程図
【図４】ＴＣＰとガラス基板とを重ね合わせた状態を説明するための平面図
【図５】粉体の金属キレートをマイクロカプセル化した場合の接着剤の一例を説明するための図
【図６】液状の金属キレートをマイクロカプセル化した場合の接着剤の一例を説明するための図
【図７】従来の接着剤を説明するための図
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の実施形態を説明する。先ず、熱可塑性樹脂を有機溶剤に溶解したものと、熱硬化性樹脂とを混合し、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを主成分とする樹脂成分を作製する。次いでこの樹脂成分と、金属キレートと、シランカップリング剤とを配合し、本発明の接着剤を作製した。この状態では接着剤はペースト状である。
【００２０】
図１（ａ）の符号２５は剥離フィルムを示しており、この剥離フィルム２５の表面に、本発明の接着剤を一定量塗布、乾燥すると、接着剤中の有機溶剤が除去され、接着剤の塗布層１５が形成され、剥離フィルム２５と接着剤塗布層１５とからなる接着フィルム２０が得られる。この状態では、接着剤塗布層１５はペースト状では無く、固体である。
【００２１】
図１（ｂ）の符号１３は基板を示しており、基板１３の一面には不図示の金属配線が配置されている。その金属配線の幅広の部分から接続端子２２が構成されており、接続端子２２は基板１３の表面に露出している。
【００２２】
図１（ｂ）はこの基板１３の接続端子２２が配置された側の表面に、接着フィルム２０の接着剤塗布層１５を密着させた状態を示しており、この状態で全体を押圧し、接着フィルム２０を基板１３に貼着する。剥離フィルム２５と接着剤塗布層１５との間の接着強度は、基板１３と接着剤塗布層１５との間の接着強度よりも小さくされているので、基板１３に貼着された接着フィルム２０の剥離フィルム２５を接着剤塗布層１５から剥離すると、接着剤塗布層１５が基板１３表面に残る（図１（ｃ））。
【００２３】
図１(ｃ)の符号１１は半導体チップである。この半導体チップ１１には、その表面から突き出されたバンプ状の接続端子２１が配置されており、この接続端子２１は半導体チップ１１の不図示の内部回路に接続されている。
【００２４】
接着剤塗布層１５が表面に配置された基板１３を不図示の載置台上に配置し、半導体チップ１１の接続端子２１が位置する側の面を、基板１３上の接着剤塗布層１５表面に押し当て、半導体チップ１１を上から押圧しながら加熱すると、接着剤塗布層１５が軟化し、押圧された半導体チップ１１によって軟化した接着剤塗布層１５が押し退けられ、半導体チップ１１の接続端子２１が基板１３の接続端子２２の表面に当接される（図１（ｄ））。
【００２５】
この状態で所定時間加熱を続けると、接続端子２１、２２同士が接触した状態で接着剤塗布層１５が硬化し、半導体チップ１１と基板１３の接続端子２１、２２同士が電気的に接続された状態で半導体チップ１１が硬化した接着剤塗布層１５によって基板１３に固定され、本発明の電気装置５が得られる。
【００２６】
以上は、基板１３と電気装置５との接続に、剥離フィルム２５と接着剤塗布層１５とからなる接着フィルム２０を用いる場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものでは無い。例えば、接着剤塗布層１５を自己支持性を示す程度に半硬化させ、半硬化された接着剤塗布層１５の接着フィルムを基板１３と半導体チップ１１との貼り合わせに用いても良い。
【００２７】
接着剤塗布層１５を自己支持性を示す程度に硬化させる方法としては、接着剤塗布層を加熱する方法がある。また、接着剤に固形樹脂を添加して粘度を高くしたものをフィルム状に成形し、接着フィルムとすることもできる。
【００２８】
以上は接着剤をフィルム状に成形する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものでは無い。例えば、本発明の接着剤をペースト状のまま用いても良い。
図２（ａ）は図１（ｂ）に示したものと同じ基板１３を示しており、この基板１３に半導体チップ１１を搭載するには、先ず、基板１３の接続端子２２が配置された側の表面にペースト状の接着剤を塗布し、接着剤の塗布層１２を形成する（図２（ｂ））。
【００２９】
次いで、基板１３の接続端子２２と半導体チップ１１の接続端子２１とが対向するように位置合わせをし、基板１３上の接着剤塗布層１２表面に、半導体チップ１１の接続端子２１が配置された側の面を押し当てる。この接着剤塗布層１２の粘度は低いので、半導体チップ１１によって接着剤塗布層１２は押し退けられ、半導体チップ１１の接続端子２１が基板１３の接続端子２２表面に当接される。
【００３０】
図１（ｄ）と同じ工程でこれら基板１３と半導体チップ１１を加熱押圧すると、基板１３の接続端子２２と半導体チップ１１の接続端子２１とが密着した状態で塗布層１２の接着剤が硬化し、本発明の電気装置６が得られる。
【００３１】
以上は半導体チップ１１を基板１３とを接続する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものでは無く、種々の電気装置の接続に用いることができ、例えば、半導体チップを搭載可能なＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）と、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）との接続に用いることができる。
【００３２】
図３（ａ）の符号６０はＬＣＤに用いられるガラス基板を示しており、このガラス基板６０の一面には、ＩＴＯ電極６５（Ｉｎｉｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）が形成されている。
ＩＴＯ電極６５の表面のうち、ガラス基板６０の縁部に位置する部分に、図１（ａ）と同じ構造の接着フィルムを貼着した後、図１（ｂ）と同じ工程で剥離フィルムを剥離すると、ＩＴＯ電極上には接着剤からなる接着剤塗布層１５が残る（図３（ｂ））。
【００３３】
次いで、ＩＴＯ電極６５が配置された側の表面を上に向けた状態で、ガラス基板６０を不図示の載置台上に配置する。
図３（ｃ）の符号５０はＴＣＰ５０を示している。ここではＴＣＰの原反から長方形形状のものを切り出し、ＴＣＰ５０として用いた。ＴＣＰ５０の一面には幅狭の金属配線５５がＴＣＰ５０の長手方向に沿って複数本配置されている。金属配線５５の長手方向の端部は、ＴＣＰの長手方向の端部に位置する。
【００３４】
ＴＣＰ５０の金属配線５５が配置された側の面を下側に向け、ＴＣＰ５０の金属配線５５の端部を、ガラス基板６０の接着剤塗布層１５が配置された縁部の上方に配置し、金属配線５５の端部と接着剤塗布層１５とが対向するように位置合わせを行う（図３（ｃ））。
【００３５】
次いで、ＴＣＰ５０の金属配線５５の端部を、接着剤塗布層１５表面に押し当てる。図４はその状態を示す平面図である。この状態で、ガラス基板６０とが重なりあったＴＣＰ５０端部を押圧しながら、ＴＣＰ５０とガラス基板６０とを加熱すると、接着剤塗布層１５が加熱により軟化し、ＴＣＰ５０端部を押圧することによって軟化した接着剤塗布層１５が押し退けられ、ＴＣＰ５０の金属配線５５の端部がガラス基板６０上のＩＴＯ電極６５表面に当接される。
【００３６】
図３（ｄ）は加熱終了後の状態を示しており、ＴＣＰ５０の金属配線５５端部がＩＴＯ電極６５に当接された状態で接着剤塗布層１５が硬化しているので、ＴＣＰ５０とガラス基板６０とが機械的に接続されているだけでは無く、ＴＣＰ５０の金属配線５５とＩＴＯ電極６５とが電気的に接続されている。
本発明の接着剤に用いることのできるシランカップリング剤の具体例を下記表１に示す。
【００３７】
【表１】
【００３８】
上記表１を参照し、シランカップリング剤として用いられるシラン化合物は、エトキシ基、メトキシ基などのアルコキシ基を１分子中に１以上３以下有している。また、アルコキシ基以外の置換基は、その構造中にエポキシ環、ビニル基、アミノ基、メルカプト基等を有している。そのような置換基は、樹脂等の有機化合物との親和性が高いだけでは無く、熱硬化性樹脂の硬化反応に組み込まれることがある。
【００３９】
γ−グリシドキシプロピル基やβ−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチル基のように、末端にエポキシ環が配置された置換基は、そのエポキシ環がエポキシ樹脂の重合反応に組み込まれる。従って、上記表１中５、６、７、１４の欄に示す化合物のように、末端にエポキシ環を有するシランカップリング剤を用いた場合は、熱硬化後の接着剤の強度がより高くなる。
【００４０】
以上は１分子中にアルコキシ基を３以下有するシランカップリング剤について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、全ての置換基がアルコキシ基からなるシラン化合物（シリケート）をシランカップリング剤として用いることもできる。
【００４１】
また、シランカップリング剤の代わりに、シリカのようなシラノール基を有する物質を用いてもよい。しかしながら、シリカが一般に粒子として存在するのに対し、シランカップリング剤は液状であり、シランカップリング剤は接着剤中での分散性の良さ、及び、反応性の高さの点でより優れている。
【００４２】
本発明には、ジルコニウムキレート、チタニウムキレート、アルミニウムキレート等種々の金属キレートを用いることができるが、これらのなかでも反応性が高いアルミニウムキレートがより好ましく用いることができるい。また、金属キレートとしては粉体のものや液状のもの等種々の形態のものを用いることができる。
【００４３】
本発明に用いることのできる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂等種々のものを用いることができるが、熱硬化後の接着剤の強度等を考慮するとエポキシ樹脂を用いることが好ましい。
【００４４】
樹脂成分に熱可塑性樹脂を配合すれば、熱可塑性樹脂の性質から接着剤の凝集力が増すので接着剤の接着性がより高くなる。このような熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリビニルアセタール、エチレンビニルアセテート、ポリブタジエンゴム等のゴム類等種々のものを用いることができる。
【実施例１】
【００４５】
下記表２の「接着剤の組成」の欄に示す配合で、樹脂成分と、金属キレートと、シランカップリング剤と、導電性粒子とを混合して実施例１〜９、比較例１、２の接着剤を作製し、それらの接着剤を用いて図１（ａ）の符号２０に示す接着フィルムと同じ構造の実施例１〜９、比較例１、２の接着フィルムをそれぞれ作製した。
【００４６】
【表２】
【００４７】
実施例１〜９の接着剤はそれぞれ金属キレートとシランカップリング剤とを有しているが、比較例１は金属キレートを有しておらず、シランカップリング剤とイミダゾール系の硬化剤とを有している。また、比較例２の接着剤は、熱可塑性樹脂を有していない。
【００４８】
ここでは、ガラス基板６０の表面に、表面積１ｃｍ2当たりのシート抵抗が１０ΩのＩＴＯ電極６５が形成されたものと、幅１ｃｍの長方形形状のＴＣＰ５０（ここでは錫メッキされた銅配線からなる幅２５μｍの金属配線５５が、２５μｍの間隔で複数本配置されたものを用いた）とをそれぞれ用い、これらのＴＣＰ５０とガラス基板６０とを実施例１〜９、比較例１、２の接着フィルムを用いて図３（ａ）〜（ｄ）の工程で貼り合わせ、１０種類の試験片を得た。このときＴＣＰ５０とガラス基板６０とが重なりあった部分の幅（圧着幅）は１ｍｍであり、印加した荷重は、３ＭＰａ、加熱の条件は１３０℃、１０秒間であった。
【００４９】
これらの試験片に対し、ガラス基板６０からＴＣＰ５０を剥離するときに要する剥離強度の測定を行った（９０度剥離試験、ＪＩＳ Ｋ６８５４）。剥離強度の測定結果が３Ｎ／ｃｍ未満のものを×、３Ｎ／ｃｍ以上１０Ｎ／ｃｍ未満のものを△、１０Ｎ／ｃｍ以上１５Ｎ／ｃｍ未満のものを○、１５Ｎ／ｃｍ以上のものを◎として評価した。それらの測定結果と評価結果とを上記表２の「結果」の欄に記載した。
【００５０】
上記表２の「結果」の欄から分かる通り、金属キレートとシランカップリング剤とが添加された実施例１〜９の接着剤を用いた試験片は、従来用いられている硬化剤が添加された比較例１の接着剤の場合に比べ、三倍以上の強い剥離強度が得られており、本発明の接着剤が１３０℃、１０秒間という低温、短時間の熱圧着条件であっても、高い接着力があることが確認された。また、比較例２の接着剤を用いた場合は接着剤の硬化反応は起こったが、硬化された後の接着剤が硬くもろいため、試験片の剥離強度が低かった。
【００５１】
それぞれ同じ種類の金属キレートとシランカップリング剤とを用いた実施例１、２では、熱硬化性樹脂として脂環式エポキシ樹脂（セロキサイド２０２１Ｐ）を用いた実施例２の方がより高い剥離強度が得られた。これらの結果より、実施例１で用いたビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８）に比べ、実施例２に用いた脂環式エポキシ樹脂（セロキサイド２０２１Ｐ）はカチオン重合による反応速度が特に速いことが確認された。
【００５２】
それぞれ同じ樹脂成分と、シランカップリング剤を用いた実施例５、７では、金属キレートとして反応性の高いアルミニウムキレートを用いた実施例５が、チタニウムキレートを用いた実施例７に比べ剥離強度に高い結果が得られた。
【００５３】
また、カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを用いた実施例５はγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを用いた実施例６に比べ、より高い剥離強度が得られた。実施例６に用いたシランカップリング剤では、メトキシ基以外の置換基がビニル基を有するメタクリロキシプロピル基であるのに対し、実施例５で用いたシランカップリング剤では、メトキシ基以外の置換基がエポキシ環を有するグリシドキシプロピル基であり、そのエポキシ環が熱硬化性樹脂と重合したため、剥離強度が高くなったと推測される。
【００５４】
同じグリシドキシプロピル基を有するが、アルコキシ基の炭素数や数がそれぞれ異なるシランカップリング剤を用いた実施例３〜５では、アルコキシ基の数が最も多く、かつ、アルコキシ基の炭素数が少ないカップリング剤を用いた実施例５の結果が最も良く、アルコキシ基の数が他の２つに比べて少なく、各アルコキシ基の炭素数も多いカップリング剤を用いた実施例３の結果が最も悪かった。アルコキシ基の炭素数が小さいものは加水分解の工程での立体障害が少なく、また、アルコキシ基の数が大きいものはカチオン重合反応においてより多くのシラノール基を供与するためである。
【００５５】
また、それぞれ同じ樹脂成分、金属キレート、シランカップリング剤を用い、シランカップリング剤の添加量をそれぞれ変化させた実施例５、８、９では、金属キレートに対するシランカップリング剤の添加量が多い実施例８は、添加量がより少ない実施例５、９に比べ、より高い剥離強度が得られた。
【００５６】
なお、本発明の接着剤に用いる導電性粒子としては、金属被膜樹脂や金属粒子等を用いることができる。また、本発明の接着剤は導電性粒子を含有させないものも含まれる。本発明の接着剤には、フィラー、着色剤、老化防止剤等の種々の添加剤も添加させることができる。
【００５７】
以上は粉体または液状の金属キレートをそのまま接着剤に添加する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものでは無く、例えば、金属キレートをマイクロカプセル化し、接着剤に添加することも可能である。
図５の符号７は接着剤を示しており、接着剤７は樹脂成分等からなる接着剤成分３２と、接着剤成分３２中に分散されたマイクロカプセル３０とを有している。このマイクロカプセル３０は金属キレートからなる粒子３１と、粒子３１表面を覆うように形成された樹脂被膜３５とを有している。
【００５８】
その樹脂被膜３５を構成する樹脂のガラス転移温度は、接着剤を硬化する際の加熱温度よりも低いので、接着剤７が加熱されると、樹脂被膜３５が溶解し、金属キレートの粒子３１が他の接着剤成分３２と混じって接着剤の硬化反応が開始される。
【００５９】
以上は粉体の金属キレートをマイクロカプセル化する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものでは無く、例えば、液状の金属キレートをマイクロカプセル化し、接着剤に用いることもできる。図６の符号８はその接着剤の一例を示している。この接着剤８の接着剤成分４２中には、吸収剤樹脂粒子からなるマイクロカプセル４０が分散されており、そのマイクロカプセル４０中には液状の金属キレートが吸収されている。この接着剤８を加熱すると、マイクロカプセル４０の吸収性樹脂が溶け金属キレートが他の接着剤成分と混合し、接着剤の硬化反応が開始される。
また、図６に示したマイクロカプセル４０と同様の工程で、液状のシランカップリング剤をマイクロカプセル化することもできる。
【符号の説明】
【００６０】
７、８、１２、１５……接着剤（接着剤塗布層）
１３……基板
１１……半導体チップ
５０……基板（ＴＣＰ）
６０……ガラス基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂成分と、金属キレートと、シランカップリング剤とを有し、
前記樹脂成分が熱硬化性樹脂を含有し、
前記シランカップリング剤が下記一般式（１）で表されるシラン化合物からなる接着剤。
【化１】
（上記一般式中置換基Ｘ1〜Ｘ4のうち、少なくとも一つの置換基がアルコキシ基である。）
【請求項２】
前記アルコキシ基がメトキシ基からなる請求項１記載の接着剤。
【請求項３】
前記アルコキシ基がエトキシ基からなる請求項１記載の接着剤。
【請求項４】
前記シラン化合物の置換基Ｘ1〜Ｘ4のうち、前記アルコキシ基以外の少なくとも一つの置換基がエポキシ環を有する請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の接着剤。
【請求項５】
前記シラン化合物の置換基Ｘ1〜Ｘ4のうち、前記アルコキシ基以外の少なくとも一つの置換基がビニル基を有する請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の接着剤。
【請求項６】
前記エポキシ環を有する置換基が下記化学式（２）で示されるγ−グリシドキシプロピル基である請求項４記載の接着剤。
【化２】
【請求項７】
前記ビニル基を有する置換基が下記化学式（３）で示されるγ−メタクリロキシプロピル基である請求項５記載の接着剤。
【化３】
【請求項８】
前記樹脂成分１００重量部に対して、前記金属キレートの含有量が０．１重量部以上２０重量部以下であり、且つ、前記シランカップリング剤の含有量が０．１重量部以上３５重量部以下である請求項１乃至請求項７のいずれか１項記載の接着剤。
【請求項９】
前記樹脂成分が熱可塑性樹脂を有し、前記熱硬化性樹脂１００重量部に対して前記熱可塑性樹脂が１０重量部以上添加された請求項１乃至請求項８のいずれか１項記載の記載の接着剤。
【請求項１０】
前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である請求項１乃至請求項９のいずれか１項記載の接着剤。
【請求項１１】
前記エポキシ樹脂が脂環式エポキシ樹脂である請求項１０記載の接着剤。
【請求項１２】
シート状前記金属キレートがアルミニウムキレートを主成分とする請求項１乃至請求項１１のいずれか１項記載の接着剤。
【請求項１３】
請求項１乃至請求項１２のいずれか１項記載の接着剤が、シート状に成形された接着剤。
【請求項１４】
半導体チップと、基板とを有する電気装置であって、前記半導体チップと前記基板との間に請求項１乃至請求項１３のいずれか１項記載の接着剤が配置され、前記接着剤が熱処理によって硬化された電気装置。
【請求項１５】
ガラス基板と、基板とを有する電気装置であって、前記ガラス基板と前記基板との間に請求項１乃至請求項１３のいずれか１項記載の接着剤が配置され、前記接着剤が熱処理によって硬化された電気装置。
【請求項１６】
樹脂成分と、金属キレートと、シランカップリング剤とを有し、
前記樹脂成分は熱硬化性樹脂を含有し、
前記シランカップリング剤が下記一般式（１）で表されるシラン化合物からなり、
【化４】
（上記一般式中置換基Ｘ1〜Ｘ4のうち、少なくとも一つの置換基がアルコキシ基である。）
前記熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり、
前記金属キレートの粒子表面は樹脂被膜で覆われてマイクロカプセルにされて前記樹脂成分に分散されたことを特徴とする接着剤。
【請求項１７】
樹脂成分と、金属キレートと、シランカップリング剤とを有し、
前記樹脂成分は熱硬化性樹脂を含有し、
前記シランカップリング剤が下記一般式（１）で表されるシラン化合物からなり、
【化５】
前記熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり、
前記金属キレートは、液状であり、加熱により溶ける吸収性樹脂粒子に吸収されてマイクロカプセルにされて前記樹脂成分に分散されたことを特徴とする接着剤。
【請求項１８】
前記金属キレートは、アルミニウムキレートである請求項１又は２記載の接着剤。
【請求項１９】
更に導電性粒子が含有されてなる請求項１６乃至請求項１８のいずれか１項記載の接着剤。
【請求項２０】
前記アルコキシ基がメトキシ基からなる請求項１９記載の接着剤。
【請求項２１】
前記アルコキシ基がエトキシ基からなる請求項１９記載の接着剤。
【請求項２２】
前記シラン化合物の置換基Ｘ1〜Ｘ4のうち、前記アルコキシ基以外の少なくとも一つの置換基がエポキシ環を有する請求項１９乃至請求項２１のいずれか１項記載の接着剤。
【請求項２３】
前記シラン化合物の置換基Ｘ1〜Ｘ4のうち、前記アルコキシ基以外の少なくとも一つの置換基がビニル基を有する請求項１９乃至請求項２１のいずれか１項記載の接着剤。
【請求項２４】
前記エポキシ環を有する置換基が下記化学式（２）で示されるγ−グリシドキシプロピル基である請求項２２記載の接着剤。
【化６】
【請求項２５】
前記ビニル基を有する置換基が下記化学式（３）で示されるγ−メタクリロキシプロピル基である請求項２３記載の接着剤。
【化７】
【請求項２６】
前記樹脂成分１００重量部に対して、前記金属キレートの含有量が０．１重量部以上２０重量部以下であり、且つ、前記シランカップリング剤の含有量が０．１重量部以上３５重量部以下である請求項１９乃至請求項２５のいずれか１項記載の接着剤。
【請求項２７】
前記樹脂成分が熱可塑性樹脂を有し、前記熱硬化性樹脂１００重量部に対して前記熱可塑性樹脂が１０重量部以上添加された請求項１９乃至請求項２６のいずれか１項記載の接着剤。
【請求項２８】
前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である請求項１９乃至請求項２６のいずれか１項記載の接着剤。
【請求項２９】
前記エポキシ樹脂が脂環式エポキシ樹脂である請求項２８記載の接着剤。
【請求項３０】
シート状前記金属キレートがアルミニウムキレートを主成分とする請求項１９乃至請求項２９のいずれか１項記載の接着剤。
【請求項３１】
請求項１９乃至請求項２９のいずれか１項記載の接着剤が、シート状に成形された接着剤。
【請求項３２】
半導体チップと、基板とを有する電気装置であって、前記半導体チップと前記基板との間に請求項１９乃至請求項３１のいずれか１項記載の接着剤が配置され、前記接着剤が熱処理によって硬化された電気装置。
【請求項３３】
ガラス基板と、基板とを有する電気装置であって、前記ガラス基板と前記基板との間に請求項１９乃至請求項３１のいずれか１項記載の接着剤が配置され、前記接着剤が熱処理によって硬化された電気装置。
【請求項１】
樹脂成分と、金属キレートと、シランカップリング剤とを有し、
前記樹脂成分が熱硬化性樹脂を含有し、
前記シランカップリング剤が下記一般式（１）で表されるシラン化合物からなる接着剤。
【化１】
（上記一般式中置換基Ｘ1〜Ｘ4のうち、少なくとも一つの置換基がアルコキシ基である。）
【請求項２】
前記アルコキシ基がメトキシ基からなる請求項１記載の接着剤。
【請求項３】
前記アルコキシ基がエトキシ基からなる請求項１記載の接着剤。
【請求項４】
前記シラン化合物の置換基Ｘ1〜Ｘ4のうち、前記アルコキシ基以外の少なくとも一つの置換基がエポキシ環を有する請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の接着剤。
【請求項５】
前記シラン化合物の置換基Ｘ1〜Ｘ4のうち、前記アルコキシ基以外の少なくとも一つの置換基がビニル基を有する請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の接着剤。
【請求項６】
前記エポキシ環を有する置換基が下記化学式（２）で示されるγ−グリシドキシプロピル基である請求項４記載の接着剤。
【化２】
【請求項７】
前記ビニル基を有する置換基が下記化学式（３）で示されるγ−メタクリロキシプロピル基である請求項５記載の接着剤。
【化３】
【請求項８】
前記樹脂成分１００重量部に対して、前記金属キレートの含有量が０．１重量部以上２０重量部以下であり、且つ、前記シランカップリング剤の含有量が０．１重量部以上３５重量部以下である請求項１乃至請求項７のいずれか１項記載の接着剤。
【請求項９】
前記樹脂成分が熱可塑性樹脂を有し、前記熱硬化性樹脂１００重量部に対して前記熱可塑性樹脂が１０重量部以上添加された請求項１乃至請求項８のいずれか１項記載の記載の接着剤。
【請求項１０】
前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である請求項１乃至請求項９のいずれか１項記載の接着剤。
【請求項１１】
前記エポキシ樹脂が脂環式エポキシ樹脂である請求項１０記載の接着剤。
【請求項１２】
シート状前記金属キレートがアルミニウムキレートを主成分とする請求項１乃至請求項１１のいずれか１項記載の接着剤。
【請求項１３】
請求項１乃至請求項１２のいずれか１項記載の接着剤が、シート状に成形された接着剤。
【請求項１４】
半導体チップと、基板とを有する電気装置であって、前記半導体チップと前記基板との間に請求項１乃至請求項１３のいずれか１項記載の接着剤が配置され、前記接着剤が熱処理によって硬化された電気装置。
【請求項１５】
ガラス基板と、基板とを有する電気装置であって、前記ガラス基板と前記基板との間に請求項１乃至請求項１３のいずれか１項記載の接着剤が配置され、前記接着剤が熱処理によって硬化された電気装置。
【請求項１６】
樹脂成分と、金属キレートと、シランカップリング剤とを有し、
前記樹脂成分は熱硬化性樹脂を含有し、
前記シランカップリング剤が下記一般式（１）で表されるシラン化合物からなり、
【化４】
（上記一般式中置換基Ｘ1〜Ｘ4のうち、少なくとも一つの置換基がアルコキシ基である。）
前記熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり、
前記金属キレートの粒子表面は樹脂被膜で覆われてマイクロカプセルにされて前記樹脂成分に分散されたことを特徴とする接着剤。
【請求項１７】
樹脂成分と、金属キレートと、シランカップリング剤とを有し、
前記樹脂成分は熱硬化性樹脂を含有し、
前記シランカップリング剤が下記一般式（１）で表されるシラン化合物からなり、
【化５】
前記熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり、
前記金属キレートは、液状であり、加熱により溶ける吸収性樹脂粒子に吸収されてマイクロカプセルにされて前記樹脂成分に分散されたことを特徴とする接着剤。
【請求項１８】
前記金属キレートは、アルミニウムキレートである請求項１又は２記載の接着剤。
【請求項１９】
更に導電性粒子が含有されてなる請求項１６乃至請求項１８のいずれか１項記載の接着剤。
【請求項２０】
前記アルコキシ基がメトキシ基からなる請求項１９記載の接着剤。
【請求項２１】
前記アルコキシ基がエトキシ基からなる請求項１９記載の接着剤。
【請求項２２】
前記シラン化合物の置換基Ｘ1〜Ｘ4のうち、前記アルコキシ基以外の少なくとも一つの置換基がエポキシ環を有する請求項１９乃至請求項２１のいずれか１項記載の接着剤。
【請求項２３】
前記シラン化合物の置換基Ｘ1〜Ｘ4のうち、前記アルコキシ基以外の少なくとも一つの置換基がビニル基を有する請求項１９乃至請求項２１のいずれか１項記載の接着剤。
【請求項２４】
前記エポキシ環を有する置換基が下記化学式（２）で示されるγ−グリシドキシプロピル基である請求項２２記載の接着剤。
【化６】
【請求項２５】
前記ビニル基を有する置換基が下記化学式（３）で示されるγ−メタクリロキシプロピル基である請求項２３記載の接着剤。
【化７】
【請求項２６】
前記樹脂成分１００重量部に対して、前記金属キレートの含有量が０．１重量部以上２０重量部以下であり、且つ、前記シランカップリング剤の含有量が０．１重量部以上３５重量部以下である請求項１９乃至請求項２５のいずれか１項記載の接着剤。
【請求項２７】
前記樹脂成分が熱可塑性樹脂を有し、前記熱硬化性樹脂１００重量部に対して前記熱可塑性樹脂が１０重量部以上添加された請求項１９乃至請求項２６のいずれか１項記載の接着剤。
【請求項２８】
前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である請求項１９乃至請求項２６のいずれか１項記載の接着剤。
【請求項２９】
前記エポキシ樹脂が脂環式エポキシ樹脂である請求項２８記載の接着剤。
【請求項３０】
シート状前記金属キレートがアルミニウムキレートを主成分とする請求項１９乃至請求項２９のいずれか１項記載の接着剤。
【請求項３１】
請求項１９乃至請求項２９のいずれか１項記載の接着剤が、シート状に成形された接着剤。
【請求項３２】
半導体チップと、基板とを有する電気装置であって、前記半導体チップと前記基板との間に請求項１９乃至請求項３１のいずれか１項記載の接着剤が配置され、前記接着剤が熱処理によって硬化された電気装置。
【請求項３３】
ガラス基板と、基板とを有する電気装置であって、前記ガラス基板と前記基板との間に請求項１９乃至請求項３１のいずれか１項記載の接着剤が配置され、前記接着剤が熱処理によって硬化された電気装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−１６２７２１（Ｐ２０１２−１６２７２１Ａ）
【公開日】平成２４年８月３０日（２０１２．８．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−６３３９１（Ｐ２０１２−６３３９１）
【出願日】平成２４年３月２１日（２０１２．３．２１）
【分割の表示】特願２００１−１５４４８（Ｐ２００１−１５４４８）の分割
【原出願日】平成１３年１月２４日（２００１．１．２４）
【出願人】（０００１０８４１０）ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 (595)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月３０日（２０１２．８．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年３月２１日（２０１２．３．２１）
【分割の表示】特願２００１−１５４４８（Ｐ２００１−１５４４８）の分割
【原出願日】平成１３年１月２４日（２００１．１．２４）
【出願人】（０００１０８４１０）ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 (595)
【Ｆターム（参考）】
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