【課題】PDCのエポキシ化合物を含む、引張接着強度が高くかつ低温速硬化性の生分解性エポキシ樹脂成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）：


[式中、nは、1〜4の整数を示す。]
で表される化合物；該化合物を含むエポキシ樹脂組成物；該化合物の製造方法；並びに該組成物の硬化方法。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷時に糸引きや版残りが発生せず、かつ、スクリーン印刷により気泡が存在せず、表面凹凸が非常に小さい接着剤層を形成することができるスクリーン印刷性に優れた接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、エポキシ基と反応する官能基を有し、かつ、重量平均分子量が１万〜５万である固形ポリマー、ＳＰ値が９〜１０．５であるエステル系溶剤、及び、酸無水物硬化剤を含有するスクリーン印刷性に優れた接着剤。 （もっと読む）

【課題】ディスペンス、スタンピング、スクリーン印刷方法等の持つ欠点を克服し、薄膜の接着層を安定して形成することができる接着層の形成方法を提供する。
【解決手段】紫外線硬化型樹脂及び熱硬化性樹脂からなる溶質と揮発性溶媒とを含んでなる接着性樹脂組成物であって、溶質の含有量が５〜５０質量％であり、かつ、前記樹脂組成物の２５℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下である非接触塗布用樹脂組成物を、非接触型の塗布装置を用いて、シリコンウェハ１上に塗布する塗布し、溶媒を除去して接着層２ａとし、さらに紫外線を照射する、接着層２ａの形成方法。 （もっと読む）

（ａ）１種以上のリン非含有ジヒドロベンゾオキサジン成分；（ｂ）１種以上のスルホニウム塩；および（ｃ）必要に応じて、１つ以上のエポキシ基を含む化合物；を含む熱硬化性組成物が開示されている。これらの組成物から製造される硬化生成物は、有用な化学的、物理的、および機械的特性を有する。 （もっと読む）

【課題】回路基板にチップ部品を異方性導電接着剤を用いて実装して得た実装品に対し、加熱を伴う信頼性試験を行った場合に、回路基板とチップ部品との間の導通信頼性を確保し、それらと硬化した異方性導電接着剤との間の接着性を確保する。
【解決手段】エポキシ化合物と硬化剤とを含有するエポキシ系接着剤に導電粒子が分散した異方性導電接着剤は、その硬化物の３５℃、５５℃、９５℃及び１５０℃のそれぞれにおける弾性率をＥＭ^３５、ＥＭ^５５、ＥＭ^９５及びＥＭ^１５０とし、５５℃と９５℃との間の弾性率変化率をΔＥＭ^{５５−９５}、９５℃と１５０℃との間の弾性率変化率をΔＥＭ^{９５−１５０}としたときに、数式（１）〜（５）を満足する。
７００Ｍｐａ≦ＥＭ^３５≦３０００ＭＰａ （１）
ＥＭ^１５０＜ＥＭ^９５＜ＥＭ^５５＜ＥＭ^３５ （２）
ΔＥＭ^{５５−９５}＜ΔＥＭ^{９５−１５０} （３）
２０％≦ΔＥＭ^{５５−９５} （４）
４０％≦ΔＥＭ^{９５−１５０} （５） （もっと読む）

【課題】接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路部材接続用接着剤と、接続された回路板および、その製造方法を提供する。
【解決手段】相対向する回路電極１１、３１間に介在して、相対向する回路電極１１、３１を加圧して電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、接着剤４０と絶縁性の無機質充填材、もしくは、さらに導電粒子４１とを含み、上記接着剤４０を１００重量部に対して上記絶縁性の無機質充填材を１０〜２００重量部含有する。 （もっと読む）

【課題】 塗工性、成形性が良好で、活性エネルギー線照射時の硬化性に優れ、寸法安定性、柔軟性および伸長性に優れる硬化物を与える活性エネルギー線硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 カチオン重合性基含有ウレタンオリゴマー（Ａ）、光カチオン重合開始剤（Ｂ）およびウレタン結合を有しないカチオン重合性化合物（Ｃ）を含有してなる活性エネルギー線硬化性組成物であり、とくに活性エネルギー線照射時、酸素による硬化阻害を受けることがなく、硬化性に優れることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光硬化性に寄与するエチレン系不飽和二重結合を有する変性ポリエステル樹脂、及び、前記変性ポリエステル樹脂を用いた光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも２個以上のエステル結合と両末端にヒドロキシル基を有し、ガラス転移温度が０℃を越えかつ数平均分子量が８００〜４０００であるエステル結合含有ジオールオリゴマーに基づくハードセグメントと、少なくとも２個以上のエステル結合と両末端にヒドロキシル基を有し、ガラス転移温度が０℃以下でありかつ数平均分子量が８００〜４０００であるエステル結合含有ジオールオリゴマーに基づくソフトセグメントと、酸二無水物に基づく残存カルボキシル基含有セグメントとを含むポリエステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷適性、形状保持性、及び必要により平滑可能性を兼ね備えたスクリーン印刷用接着剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 エポキシ化合物（好ましくは分子中に２個のエポキシ基を有する）と、エチルセルロース化合物とを含有する、電子部品の接着に用いられる接着剤組成物であって、２５℃における、０．５ｒｐｍの粘度が８０Ｐａ・ｓ以上であり、かつ、１０ｒｐｍの粘度が４０Ｐａ・ｓ以下であるスクリーン印刷用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】配線やワイヤ等に起因する凹凸の充填性が優れ、耐熱性や耐湿性を満足する接着シート、一体型シート、半導体装置、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップＡ１を、凹凸または中空ワイヤ２配線４を有する基板３または半導体チップに、速度０．０１〜２００ｍｍ／ｓ、荷重０．００１〜１ＭＰａで接着、積層するために使用する、厚さが１０〜１００μｍの接着シートであって、硬化前の８０℃での伸長粘度測定において、ひずみ硬化性を示すＳＨ値が−０．２以上０．８以下であって、６０℃のひずみ硬化性を示すＳＨ値をＡとし、８０℃のひずみ硬化性を示すＳＨ値をＢとし、このときのＢが０．１以上のときＣ＝Ｂ、Ｂが０．１未満のときＣ＝０．１とした場合、Ａ／Ｃが８以上１００以下であって、熱硬化性成分及び高分子量成分を合わせて４０〜８５体積％、フィラーを１５〜６０体積％含む組成物からなる接着シート。 （もっと読む）

【課題】例えば半導体ウェハ等の部材に低温で貼り付けることができると共に、例えばダイシングシート等の部材から容易に剥離することができる接着フィルム及び接着シート、並びにそれらを用いた半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】接着フィルム１は、高タック面Ａと低タック面Ｂとを有する。高タック面Ａの４０℃におけるタック強度をＦＡ、低タック面Ｂの４０℃におけるタック強度をＦＢとした場合、ＦＡ／ＦＢ≧５及びＦＡ≧１０ｇｆの関係を満たす。高タック面Ａは第１接着剤樹脂組成物を含み、低タック面Ｂは第１接着剤樹脂組成物とは異なる第２接着剤樹脂組成物を含む。 （もっと読む）

【解決手段】既設コンクリート表面に打ち継ぎ用接着剤を塗付し、当該打ち継ぎ用接着剤に接してモルタル又はポリマー配合モルタルを塗付し、補強用網材を貼り付けた後、補強用網材及びモルタル又はポリマー配合モルタル表面にモルタル層間接着剤を塗付し、モルタル又はポリマー配合モルタルを塗付してなる既設コンクリートの改修において、既設コンクリート表面に塗付する打ち継ぎ用接着剤組成物であって、コンクリートの改修にあっては、エホ゜キシ樹脂と水分散性ポリアミンエポキシアダクトと水硬性セメントとポリオレフィン系パルプ状物質とから成る打ち継ぎ用接着剤組成物を既設コンクリート表面に塗付する。
【効果】下塗りとして塗付するモルタル又はポリマー配合モルタルを下地コンクリートに確実に接着させることが出来る優れた打ち継ぎ用接着剤組成物及びコンクリート改修方法である。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の封止用に用いた場合に作業性に十分優れ、高温加熱に伴うボイドの発生を十分に抑制することによって接続信頼性に十分優れた半導体装置を製造可能な半導体封止用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体封止用フィルム状接着剤は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）フェノール樹脂を含有し、温度３５０℃で０．５秒間加熱した場合の溶融粘度をＶ１（Ｐａ・ｓ）、温度３５０℃で１秒間加熱した場合の溶融粘度をＶ２（Ｐａ・ｓ）、としたときに、Ｖ１及びＶ２が、下記式（１）及び式（２）を満たす。
Ｖ２／Ｖ１≧１．５ （１）
Ｖ１≦７００ （２） （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、偏光フィルムの一方の面に透明保護フィルムが積層され、他方の面には、スチレン系樹脂からなるコア層の両面にゴム粒子を含有する（メタ）アクリル系樹脂組成物からなるスキン層を有する３層構造の位相差フィルムが積層された構造であって、偏光フィルムと位相差フィルムとの間の接着力が高められた複合偏光板を提供することにある。
【解決手段】本発明の複合偏光板は、偏光フィルムの一方の面に第１の接着剤層を介して透明保護フィルムが積層され、偏光フィルムの他方の面に第２の接着剤層を介して位相差フィルムが積層されてなり、該位相差フィルムは、スチレン系樹脂からなるコア層の両面に、ゴム粒子を含有する（メタ）アクリル系樹脂組成物からなるスキン層が形成された３層構造であり、前記第２の接着剤層が活性化エネルギー線の照射または加熱により硬化するエポキシ系樹脂を含有するエポキシ系樹脂組成物の硬化物層からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、接着性および耐侯性に優れた金属含有ペーストおよびそれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明の金属含有ペーストは、有機樹脂と、アルミニウムを主成分とする第１の金属粉末と、前記アルミニウムと異なる金属を主成分とする第２の金属粉末とを体積比５：９５〜４０：６０で含む組成物で構成される金属含有ペーストであって、２８０ｎｍにおける紫外線反射率[Ａ]は、５０％以上であることを特徴とするものである。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の金属含有ペーストを介して、半導体部材と、基板とが接合されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、保存安定性に優れ、硬化後に耐熱性、耐光性、透光性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供することである。特に、耐熱性、耐光性に優れるＬＥＤ等の半導体発光装置を提供することができる、保存安定性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、及び（Ｂ）トリ（メタ）アクリル酸アルミニウムを含有するエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 キャビティの壁部を加熱溶融させることによって電子部品を封止した電子部品内蔵基板であっても、耐リフロー性に優れた基板を提供し得る、ペースト状接着剤、及び、耐リフロー性に優れた電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵基板に電子部品を搭載するために使用され得るペースト状接着剤であって、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）で表わされる無水コハク酸化合物（Ｂ）と、エポキシ変性ニトリルゴム（Ｃ）とを含有することを特徴とするペースト状接着剤。


（Ｒ₁は炭素数８〜３０の、アルキル基、アルケニル基またはアラルキル基である。） （もっと読む）

【課題】被塗装物品に予め形成された塗料排出用穴部を有効利用して簡単な方法で接着剤に電磁波のエネルギー線を付与し、そのエネルギー線付与に伴う連鎖硬化反応を確実に確保する被塗装物品の接着組立方法を提供する。
【解決手段】車体部材４の電着塗料排出用穴部７を介して電磁波のエネルギー線Ｌを接着剤架橋部１３に局部的に直接付与すると、そのエネルギー線Ｌにより接着剤Ａが硬化してカチオンと硬化反応熱Ｈｒが発生し、その硬化反応熱Ｈｒに隣接する部分が硬化反応熱Ｈｒにより連鎖的に硬化が開始されて接着剤架橋部１３の両端まで連鎖硬化反応が進行し、連鎖硬化反応により、その両端と連結する接合フランジ部３ａ，４ａ間の接着剤Ａの連鎖硬化反応が誘発されて接合フランジ部３ａ，４ａ間に介在する接着剤Ａが連鎖的に硬化する。 （もっと読む）

【課題】塗布性に優れており、かつ第１の接合部材上に第２の接合部材を接合するのに用いた場合に、パスが形成されるのを抑制することができる接着剤を提供する。
【解決手段】
第１の接合部材２上に枠状側壁４を介して第２の接合部材５を接合するに際し、枠状側壁４を形成するのに用いられ、２５℃で結晶性固体であり、かつ５０〜８０℃における粘度が１Ｐａ・ｓ以下であるエポキシ化合物（Ａ）と、２５℃で結晶性を有しない固体であり、かつ８０〜１２０℃における粘度が０．１Ｐａ・ｓ以上であるエポキシ化合物（Ｂ１）及び／又は２５℃で結晶性固体であるエポキシ基含有ポリマー（Ｂ２）と、硬化剤（Ｃ）と、ＣＶ値が１０％以下であるスペーサー粒子（Ｄ）と、沸点が８０〜１４０℃である溶剤（Ｅ）とを含有する接着剤。 （もっと読む）

【課題】無機部分の割合が大きく、製造時の安定性および保存安定性が良好であり、オキセタニル基を有する、縮合されたケイ素化合物を含有するカチオン硬化性組成物を提供する。
【解決手段】オキセタニル基を有する特定のケイ素化合物（Ａ）と１個のケイ素原子および４個のシロキサン結合生成基を有するケイ素化合物（Ｂ）とを、ケイ素化合物（Ａ）１モルに対してケイ素化合物（Ｂ）０．３〜２．８モルの割合で、アルカリ性条件において加水分解・縮合反応させて得られるケイ素化合物（Ｃ）、およびカチオン重合開始剤を含有するカチオン硬化性組成物。 （もっと読む）