【課題】透明性が高く、半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとする半導体接合用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、無機フィラー及び硬化剤を含有する半導体接合用接着剤であって、前記無機フィラーは、半導体接合用接着剤中の含有量が３０〜７０重量％であり、かつ、平均粒子径が０．１μｍ未満のフィラーＡと、平均粒子径が０．１μｍ以上１μｍ未満のフィラーＢとを含有し、前記フィラーＡは、前記フィラーＢに対する重量比が１／９〜６／４である半導体接合用接着剤である。 （もっと読む）

【課題】分割後半導体ウェーハの片面に粘接着剤層と基材層とをこの順で積層した後、該粘接着剤層と基材層とを引き延ばしたときに、粘接着剤層のみを精度良く切断できるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】本発明に係るダイシング−ダイボンディングテープは、個々の半導体チップに分割されている分割後半導体ウェーハに積層され、粘接着剤層付き半導体チップを得るために用いられる。ダイシング−ダイボンディングテープは、基材層４と、基材層４の第１の表面４ａに積層された粘接着剤層３とを備える。基材層４は、アクリル系ポリマーと、反応性二重結合を有するポリシロキサンとを含む組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の接着性に優れている硬化性組成物、並びに該硬化性組成物を用いたダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、極性基を有するエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤と、エポキシ基含有アクリル樹脂とを含む。上記エポキシ基含有アクリル樹脂の重量平均分子量は１万〜４０万であり、かつ上記エポキシ基含有アクリル樹脂のガラス転移温度は６０℃以上である。ダイシング−ダイボンディングテープ１は、硬化性組成物により形成された粘接着剤層３と、粘接着剤層３の片面３ａに積層された基材層４とを備える。 （もっと読む）

【課題】硬化前には適度な粘弾性を有し、弱い圧力で被着体に圧着させることができ、また、高温下で長時間反応させることなく高い凝集力を示す粘接着組成物及び粘接着シートを提供すること。
【解決手段】本発明の粘接着組成物は、脂肪族ポリアミドと、脂環式エポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂と、硬化剤とを含有することを特徴とする。また、本発明の粘接着シートは、脂肪族ポリアミドと、脂環式エポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂と、硬化剤とを含有する粘接着組成物からなる粘接着剤層と、１層以上の剥離可能な保護フィルム層を有する。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂の劣化を抑制し、接続抵抗を低下させることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、カチオン重合開始剤と、シェル部にグリシジル基を有するコアシェルポリマー粒子とを含有する絶縁性接着樹脂に導電性粒子を分散させる。これにより、シェル部とエポキシ樹脂の親和性が向上し、エポキシ樹脂の劣化が抑制され、接続抵抗を低下させることができる。 （もっと読む）

【課題】加熱又は冷却により生じる反り及び変形が少なく、突起電極の損傷及び変形を抑制することができ、半導体チップの実装に好適に用いられる接着シート用基材を提供する。また、該接着シート用基材を用いて製造される接着シート及び該接着シートを用いた半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】表面に突起電極を有する半導体チップの実装に用いられる接着シート用基材であって、硬質層と、該硬質層の両側に積層された柔軟層とを有し、前記硬質層は、４０〜８０℃での引張り弾性率が０．５ＧＰａ以上であり、前記柔軟層は、４０〜８０℃での引張り弾性率が１０ｋＰａ〜３００ＭＰａである接着シート用基材。 （もっと読む）

【課題】湿熱環境下に置かれた後でも液晶パネルの反りが小さく、表示ムラのない液晶表示装置を提供する。
【解決手段】２枚のセル基板１１，１２と、その間に挟持された液晶層１５とを有する液晶セル１０、その液晶セルの視認側に第一の粘着剤層４０を介して積層された前面側偏光板２０、上記液晶セルの視認側とは反対側に第二の粘着剤層５０を介して積層された背面側偏光板３０、及びその背面側偏光板３０の外側に配置されたバックライトユニット７０を備え、前面側偏光板２０及び背面側偏光板３０はそれぞれ、偏光フィルム２１，３１とその両面に配置された透明保護フィルム２５，２６；３６、３７とを有し、そして、前面側偏光板２０の水分率Ｗ₁と、背面偏光板３０の水分率Ｗ₂との比Ｗ₁／Ｗ₂が、１.０以上１.２以下の範囲にある液晶表示装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】
表面実装用電子部品を各種プリント基板上に固定するのに、従来よりも低温でも短い硬化時間で接着固定させることができ、しかも保存安定性に優れたエポキシ樹脂組成物及びこれを用いたディスペンサー塗布用接着剤を提供する。
【解決手段】
（Ａ）常温で液状の水素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）融点が７０〜８５℃で平均粒径が１〜２０μｍの変性脂肪族ポリアミン系潜在性硬化剤及び（Ｃ）反応抑制剤を配合することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低く、かつ導体層のピール強度に優れる絶縁層が形成可能な、多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物、並びに該樹脂組成物より調製される多層プリント配線板用の接着フィルムおよびプリプレグの提供。また該樹脂組成物または該プリプレグの硬化物により絶縁層が形成されている多層プリント配線板の提供。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｅ）：（Ａ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で液状であるエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３以上のエポキシ基を有し、エポキシ当量が２００以下である芳香族系エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール系硬化剤、（Ｄ）ガラス転移温度が１００℃以上である、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリアミド樹脂およびポリアミドイミド樹脂からなる群より選ばれる一種以上の樹脂、及び（Ｅ）無機充填材を含む多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】パターン形成可能で、かつ基板同士を熱圧着できる接着剤としての機能を兼ね備えた光硬化性樹脂組成物およびこれを用いた接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）成分として、１級のアルコール性水酸基を有するポリイミドシリコーン、（Ｂ）成分として、ホルマリンまたはホルマリン−アルコールにより変性されたアミノ縮合物および１分子中に平均して２個以上のメチロール基またはアルコキシメチロール基を有するフェノール化合物からなる群より選ばれる１種以上の化合物、（Ｃ）成分として、光酸発生剤、（Ｄ）成分として、多官能エポキシ化合物を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

硬化剤と溶媒とエポキシド樹脂とを有するプライマー組成物であって、前記硬化剤が前記エポキシド樹脂と反応することができ、更に、
（ａ）前記硬化剤が、少なくとも１つの硬化部位を有するペルフルオロエラストマー化合物と架橋剤又は触媒とを硬化させることができるか、又は、（ｂ）前記硬化剤が前記ペルフルオロエラストマー化合物を硬化させることができないときには、前記ペルフルオロエラストマーが、前記エポキシド樹脂を硬化させることができる架橋剤又は触媒を含むプライマー組成物を提供する。本開示によるプライマー組成物は、ペルフルオロエラストマー化合物を基材に接着するのに用いる。ペルフルオロエラストマー化合物を基材に接着する方法、及び、ペルフルオロエラストマーとプライマー層と基材とを含む多層物品も提供する。 （もっと読む）

【課題】 低温硬化性及び保存安定性に優れた接着剤組成物及びそれを用いた回路接続材料を提供すること、並びに、接続信頼性に優れた接続体、回路部材の接続方法及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）脂環式エポキシ化合物と、（Ｂ）カチオン発生剤と、（Ｃ１）前記脂環式エポキシ化合物よりもカチオン重合性が低い第２のカチオン重合性化合物と、を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】酸素ガス及び水蒸気に対して優れたバリア性を有し、且つ加熱処理により発泡し難いバリアフィルム積層体及び該バリアフィルム積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のバリアフィルム積層体は、バリアフィルム同士が粘着剤層を介して貼り合わされたバリアフィルム積層体であって、上記粘着剤層が、（メタ）アクリル酸アルコキシアルキルエステルを主成分とし、該（メタ）アクリル酸アルコキシアルキルエステルと共重合可能なカルボキシル基含有モノマーとの共重合により得られるアクリル系ポリマー、及びシクロ環を有するエポキシ系架橋剤を含有するアクリル系粘着剤組成物から形成され、１２０〜１５０℃の温度範囲内における上記粘着剤層の貯蔵弾性率（Ｅ’）が１×１０^５〜１×１０^７Ｐａであり、且つ損失正接（ｔａｎδ）が０．０１〜０．０９であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 低温硬化性及び保存安定性に優れた接着剤組成物及びそれを用いた回路接続材料を提供すること、並びに、接続信頼性に優れた接続体、回路部材の接続方法及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）脂環式エポキシ化合物と、（Ｂ１）イオウ原子にアルケニル基、アリル基もしくはその誘導体が結合した構造を有するスルフォニウムリン酸塩であるカチオン発生剤と、を含有する接着剤組成物。（Ａ）脂環式エポキシ化合物と、（Ｂ２）イオウ原子に芳香族基が結合していない構造を有するスルフォニウムリン酸塩であるカチオン発生剤と、を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】接着性、透明性、耐湿性に優れ、かつ、タッチパネルの耐衝撃性を向上させることができるタッチパネル用光硬化性樹脂組成物及び、それを使用するタッチパネルの製造方法を提供する。
【解決手段】真空注入方式によるタッチパネル用基材１の接着に用いられる光硬化性樹脂組成物２であって、カチオン重合性化合物、低蒸気圧無官能樹脂、及び、光カチオン重合開始剤を含有し、前記カチオン重合性化合物は、脂肪族エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、及び、オキセタン化合物からなる群より選択される少なくとも１種を、前記カチオン重合性化合物全体に対して合計７０重量％以上含有し、前記低蒸気圧無官能樹脂は、２０℃における蒸気圧が０．１ｋＰａ以下、水溶性が５重量％以下、及び、コーンローター式粘度計を用いて２５℃、１０ｒｐｍの条件で測定した粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下であるタッチパネル用光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

本開示は、ポリイミドフィルムおよび接着剤層を含んでなるカバーレイに関する。ポリイミドフィルムは、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は４８〜５２：５２〜４８であり、そしてＸを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Ｙを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のＸ：Ｙ比率は、２０〜８０：８０〜２０である。サブミクロン充填材は、少なくとも１つの寸法で５５０ナノメートル未満であり、３：１を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。 （もっと読む）

【課題】チップ部品をフリップチップ実装するための、脂環式エポキシ化合物と酸無水物とを含有する接着剤組成物にアクリル樹脂を配合した場合に、接着力の低下、硬化物の白濁や着色、及び回路基板の配線の腐食という問題を同時に解決する。
【解決手段】回路基板にチップ部品をフリップチップ実装するための接着剤組成物は、脂環式エポキシ化合物と脂環式酸無水物系硬化剤とアクリル樹脂とを含有している。脂環式酸無水物系硬化剤の含有量は、脂環式エポキシ化合物１００質量部に対し８０〜１２０質量部であり、アクリル樹脂の含有量は、脂肪環式エポキシ化合物と脂環式酸無水物系硬化剤とアクリル樹脂との合計１００質量部中に５〜５０質量部である。アクリル樹脂は、アルキル（メタ）アクリレートと、アルキル（メタ）アクリレート１００質量部に対し２〜１００質量部のグリシジルメタクリレートとを共重合させた吸水率１．２％以下の樹脂である。 （もっと読む）

【課題】光学部品を接着する組成物において、光学部品の接着光学部品を接着するときにレンズを歪ませてしまい、光学性能が満足できないという問題点を解決すること。
【解決手段】スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体の二重結合の一部もしくはすべてがエポキシ化された化合物及びＣ_１〜Ｃ_６アルキル（メタ）アクリレート−スチレン−ブタジエン共重合体からなる群から選択されるスチレン−ブタジエン系共重合体と、オキセタン化合物と、酸発生剤とを含む、カチオン硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】特に強接着性の両面感圧接着テープ向けの、アクリレートベースの熱架橋したポリマー（特に感圧接着剤）を提供すること。
【解決手段】本発明は、粘弾性第一ポリマー層と、粘弾性第一ポリマー層の上面に第二ポリマー層、下面に第三ポリマー層を含む両面接着テープであって、粘弾性第一ポリマー層が、
６５〜９７重量％のエチルヘキシルアクリレートおよび／またはブチルアクリレート、
０〜３０重量％のメチルアクリレート、
３〜１５重量％のアクリル酸
のモノマー組成物の重合によって得ることができるポリマーをベースとし、
粘弾性中間層が架橋しており、
第二ポリマー層が、
８５〜９５重量％のエチルヘキシルアクリレートおよび／またはブチルアクリレート、
５〜１５重量％のアクリル酸
のモノマー組成物の重合によって得ることができるポリマーをベースにしており、
この第二ポリマー層が少なくとも１つのエポキシシクロヘキシル誘導体を加えながら促進剤なしで熱架橋されている接着テープに関する。 （もっと読む）