【課題】保存性が高く、かつ硬化性が高い潜在性硬化剤を提供する。
【解決手段】水反応性モノマーと親油性モノマーと主硬化剤とを含有する油相液を水相液中に分散させる。親油性モノマーによって主硬化剤は水から保護されるので、主硬化剤が多量に含まれていても油相液は均一に分散して縣濁液となる。該縣濁液を加熱して油相液の液滴を重合させると液滴が硬化して樹脂粒子となり、樹脂粒子の内部に主硬化剤が保持された第一の潜在性硬化剤が得られる。親油性モノマーの重合物は強度が高いので、主硬化剤は樹脂粒子の内部に安定して保持される。従って、第一の潜在性硬化剤、又は第一の潜在性硬化剤を洗浄した後の第二の潜在性硬化剤を接着剤に添加した時の保存性は高い。 （もっと読む）

【課題】従来の回路接続材料に比べ電極上での導電粒子の捕捉効率が高く、かつ接続信頼性にも優れる回路接続材料及びこれを用いた回路部材の接続構造を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極２，８を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料１であって、導電粒子７を分散した異方導電接着剤層１５と絶縁性接着剤層１６とが積層された構成を有し、導電粒子の平均粒径ａと異方導電接着剤層の厚みｂとが、下記式（１）の関係を満たす２層構成の回路接続材料。ａ≧ｂ…（１） （もっと読む）

【課題】 ＣＯＧ実装やＣＯＦ実装に対して低抵抗の電気接続特性と隣接電極間の高い絶縁性が両立でき、かつ液晶表示用ガラスパネルへ液晶駆動用ＩＣを実装した後のパネル反りが十分に防止でき、さらに回路部材に対して回路接続部材を転写させる工程において転写不良を十分に防止することのできる接着剤組成物、この接着剤組成物を用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法を提供する。
【解決手段】 回路部材に対してセパレータ側から所定の条件で圧着することで導電性接着層を粘着させ、かつセパレータを除去することで接着剤組成物を転写させる工程における回路部材と導電性接着層間の引っ張り剥離試験による密着力が、試験温度２３℃、剥離角度９０°及び剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで２０〜２００Ｎ／ｍである回路接続用接着剤組成物、この接着剤組成物を用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法。 （もっと読む）

【課題】耐インク性、硬化性、接着性に優れた接着剤により形成したインクジェット記録ヘッドを提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、光カチオン重合開始剤及び下記一般式（Ｉ）で表される熱カチオン重合開始剤を含有する接着剤により、複数の構成部材を接合して形成されたことを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
【化１】
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【課題】 絶縁体層と表面が比較的粗化されていない導体箔とを十分強力に接着できる樹脂プライマ、樹脂付き導体箔、積層板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の樹脂プライマは、フィルム形成能を有し、破断エネルギーが０．１５Ｊ以上である樹脂を含むものである。また、本発明の樹脂付き導体箔は、導体箔と上記樹脂プライマからなる樹脂層とを備えるものである。さらに、本発明の積層板は、導体箔と、導体箔と対向して配置された絶縁層と、導体箔と絶縁層との間に、これらに接するように設けられた上記樹脂プライマからなる樹脂層を備えるものである。この積層板は、上記樹脂付き導体箔と、その樹脂層上に積層されたプリプレグとを備える積層体を、加熱及び加圧することによって製造可能である。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーでありながら良好な絶縁性、難燃性を示すとともに、ブリードアウトを抑制し、タック性を低減した接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ基を有するスチレン−ブタジエン共重合体、（Ｂ）エチレン−アクリル酸共重合体、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）硬化剤および（Ｅ）下記一般式（１）で表されるシアノ基含有ホスファゼン化合物を含有する接着剤組成物。
【化１】


（上記一般式（１）中、Ａｒは同じでも異なっていてもよくフェニル基またはシアノフェニル基を示す。ただし、Ａｒの少なくとも一つはシアノフェニル基である。） （もっと読む）

【課題】基板の配線や、半導体チップに付設されたワイヤ等の凹凸を充てんでき、貼り付け時に空気を噛むことによるボイドを生じない、室温付近でのタック強度が低く作業性、安定性に優れる、耐熱性や耐湿性を満足する接着シートを提供する。
【解決手段】厚さが５〜２５０μｍの接着シートであって、樹脂成分として３種以上の異なった構造のエポキシ樹脂を含有し、そのうちの１種類以上が結晶性エポキシ樹脂である接着シート。 （もっと読む）

【課題】高強度の接着剤を外的刺激により、容易に解体する方法の提供。
【解決手段】接着剤成分と融解剤を含む解体性接着剤組成物であって、融解剤の融点が解体性接着剤の硬化温度以上、且つ３５０℃以下であること。 （もっと読む）

【課題】 作業性に優れた粘度を有し、接着性と熱伝導性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】フィラー（Ａ）、溶剤（Ｂ）及びバインダ（Ｃ）及びを含む接着剤組成物であって、前記フィラー（Ａ）は、タップ密度が６．５ｇ／ｃｍ^３以上８．５ｇ／ｃｍ^３以下で、かつ球状又は略球状のフィラーと扁平状のフィラーとの混合粉であり、前記溶剤（Ｂ）は、沸点が１５０℃以上２６０℃以下であり、かつ、２５℃及び５５％ＲＨにおけるｎ−酢酸ブチルの蒸発速度を１００したときの蒸発速度が１０以下（０を除く）であり、バインダ（Ｃ）に対する配合量が体積比で５％以上１００％以下であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】短波長用の光学部品を製造する際に用いられる光学部品用接着剤に関し、低粘度を有し、接着性や取り扱い性に優れる上、硬化物の透明性、耐熱性、耐候性に優れ、使用環境下においても優れた透明性を維持し得る光学部品用接着剤、光学用部品の製造方法及び光学部品を提供する。
【解決手段】コーンローター式粘度計を用いて２５℃、２．５ｒｐｍの条件で測定した粘度が５〜５００ｍＰａである光学部品用接着剤であって、３００〜４００ｎｍの波長及び１０００ｍＪの強度を有する光を照射して硬化させてなる硬化体は、厚みを５００μｍとした場合に、３５０〜８００ｎｍの波長領域における全光線透過率が９０％以上、かつ、２５℃においてＪＩＳ Ｋ６２５３のタイプＥに準拠して測定した硬度が１０〜６０である光学部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】長期高温条件下における接着耐久性、サーマルサイクル性および絶縁信頼性に優れた電子部品用接着剤組成物およびそれを用いた電子部品用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤および（ｄ）オルガノポリシロキサンを含有する電子部品用接着剤組成物であって、硬化後のガラス転移温度（Ｔｇ）が−１０℃〜５０℃であり、かつ１７５℃で１０００時間熱処理した後のＴｇの変化率が１５％以下であることを特徴とする電子部品用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】長期高温耐性に優れた接着剤組成物およびそれを用いた接着剤シートを提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂を含む接着剤組成物であって、示差走査熱量測定による硬化反応率７０〜１００％の範囲に硬化させた時に、熱硬化性樹脂を主成分とする島Ａ（17）、熱可塑性樹脂を主成分とする島Ｂ（19）および海Ｃ（18）を含む海島構造を有し、かつ島Ａと島Ｂが接触していることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】各種ポリマー、紙、金属などに対する接着性に優れたガスバリア性ラミネート用接着剤及びそれを用いたガスバリア性ラミネートフィルムを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤からなるエポキシ樹脂組成物を主成分とするラミネート用接着剤とであって、該エポキシ硬化剤が下記の(A)と(B)と(D)の反応生成物、又は(A)と(B)と(C)と(D)の反応生成物を用いることを特徴とするラミネート用接着剤及びそれを用いたラミネートフィルム。(A)メタキシリレンジアミンまたはパラキシリレンジアミン(B)ポリアミンとの反応によりアミド基部位を形成し、且つオリゴマーを形成し得る、少なくとも１つのアシル基を有する多官能性化合物(C)炭素数１〜８の一価カルボン酸及び／又はその誘導体(D)ポリアミンとの反応によりカーバメート部位を形成する、カーボネート部位を少なくとも１つ有する官能性化合物 （もっと読む）

【課題】金属配線が形成されたポリイミドフィルムと、光導波路との接着性が高い光電気混載基板を提供する。
【解決手段】光電気混載基板１は、コア部分８及びクラッド層７，９を含むフィルム状光導波路４と、片面に金属配線６が形成されたポリイミドフィルム５とを含む。フィルム状光導波路４とポリイミドフィルム５は、ポリイミドフィルム５の金属配線６が形成された面がフィルム状光導波路４の少なくとも１つの外表面に対峙するように、接着剤層３を介して積層されている。接着剤層３は、（Ａ）特定の構造を有するポリイミドシリコーン樹脂、（Ｂ）オキシラニル基を二つ以上含有する化合物、（Ｃ）オキセタニル基を二つ以上含有する化合物、及び（Ｄ）カチオン性光重合開始剤を含む放射線硬化性組成物の硬化物からなる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐薬品性、種々被着体の接着性、硬度、耐衝撃性などの機械的性質等にバランスがとれて優れた性能を発揮する接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、下記構造式のアミノ基含有アクリル単量体を含むアクリル単量体、


（ここで、Ｒ１は、水素原子またはメチル基、Ｒ２，Ｒ３は、水素原子または炭素原子数１〜３個のアルキル基を表す。）および、特定のカンファーキノンを含む接着剤組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、プラスチック基材への常態接着性に優れ、かつ速硬化性を有するプラスチック基材用カチオン重合性接着剤を提供することである。
【解決手段】特定のオキセタニル構造を有するウレタンプレポリマー（Ａ）、及び光カチオン重合開始剤（Ｂ）を含有することを特徴とするプラスチック基材用カチオン重合性接着剤に関する。（下記式中のＲ_１及びＲ_２は、それぞれ独立してアルキレン基を表す。Ｒ_３、Ｒ_４及びＲ_５は、それぞれ独立してアルキル基または水素原子を表す。Ｒ_６及びＲ_７は、それぞれ独立して２〜４個の炭素原子を含むアルキレン基を表す。ａは、０または１を表す。ｂ及びｃは、それぞれ独立して０〜１０の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】ギャップフィル性能及び接着性に優れる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノキシ樹脂：１００質量部（Ｂ）エポキシ樹脂：５〜２００質量部（Ｃ）下記式（１）で表されるフェノール樹脂：３〜２０質量部（Ｄ）エポキシ樹脂硬化触媒：触媒量（Ｅ）無機充填剤：（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）成分の合計量１００質量部に対して５〜９００質量部を含む接着剤組成物。


（ここでｍは０から２５の整数であり、Ｒ^１は炭素数１〜５の有機基、Ｒ^２とＲ^３は、互いに独立に、水素原子または炭素数１〜５の有機基である） （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、溶解度、熱安定性および初期粘着力に優れ、速やかに所望の重合度までカチオン重合が進行することにより、高い作業性と接着力を有する硬化型粘接着材料を提供することであり、さらには、この硬化型粘接着材料を使用した接着方法を提供することである。
【解決手段】感エネルギー線酸発生剤（Ａ）と、アミン化合物（Ｂ）と、粘着性高分子（Ｃ）もしくはその前駆体、およびカチオン重合性化合物（Ｄ）とを含んでなる硬化型粘接着材料。 （もっと読む）

熱伝導性接着剤は、０．５９〜２．１９ｍ^２／ｇの範囲で表面積対重量比および３．２〜６．９ｇ／ｃｍ^３の範囲でタップ密度を有する第１の種類と、０．０４〜０．１７ｍ^２／ｇの表面積対重量比および約４．７〜８．２ｇ／ｃｍ^３の範囲でタップ密度を有する第２の種類とを含んだ少なくとも２種類の銀粒子の混合物を含む。本発明の幾つかの実施形態によれば、第１の種類の銀粒子は矩形の銀粒子を含む。熱伝導性接着剤はバインダと任意に溶媒を更に含む。 （もっと読む）

【課題】アセトアセチル基を含むアクリル系樹脂の架橋度を高めて耐熱性を向上させた粘着剤組成物及びこれを備えた光学部材を提供する。
【解決手段】アクリル酸エステル及び／またはメタクリル酸エステルと、アセトアセチル基含有モノマーと、架橋点となる官能基を有するアクリル酸エステル及び／またはメタクリル酸エステルとが共重合され、かつ架橋剤によって架橋されてなる共重合体ポリマーが含有されてなることを特徴とする粘着剤組成物を採用する。 （もっと読む）