【課題】熱伝導性と接着性に優れた電子機器用接着剤組成物および電子機器用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）熱可塑性樹脂、（Ｄ）熱伝導性充填剤を含有する電子機器用接着剤組成物であって、（Ｄ）熱伝導性充填剤が窒化アルミニウム、窒化珪素および窒化硼素からなる群から選択される少なくとも１種を含有し、接着剤組成物に占める（Ｄ）熱伝導性充填剤の割合が４０〜６０体積％の範囲であり、かつ、（Ｂ）硬化剤中の活性水素の総モル数Ｈと、（Ａ）エポキシ樹脂中のエポキシ基の総モル数Ｅの比Ｈ／Ｅが０．４〜０．７の範囲であることを特徴とする電子機器用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】微細な回路電極を有する回路部材同士を接続するに際し、接続部分の十分に低い初期抵抗値及び隣接する回路電極間の優れた絶縁性の両方を達成可能であるとともに、接続部分の抵抗値の経時的な上昇を十分に抑制可能な導電粒子、接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料を提供すること。また、この回路接続材料を用いて回路部材が接続された接続構造、並びにこれを得るための回路部材の接続方法を提供すること
【解決手段】本発明の導電粒子は、導電性を有する核粒子と、核粒子の表面上に設けられた、有機高分子化合物を含有する絶縁被覆と、を備え、下記式（１）で定義される被覆率が２０〜４０％の範囲である。
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【課題】
多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層（層間絶縁層）を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】
（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、（Ｃ）フェノキシ樹脂、及び（Ｄ）ゴム粒子を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

放射線−硬化性ゴム系接着剤／シーラント組成物は、放射線−硬化性ゴムレジン、一種以上の光開始剤または光増感剤と、場合により一種以上の無機または有機充填剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】 金属と有機基板に強力な接着力を付与し、安定且つ信頼性のある電気相互接続を生じる異方性導電接着剤を提供すること。
【解決手段】 本発明の接着剤は、低温における熱圧着結合時間が短いという利点を提供する。本接着剤は、カチオン硬化性樹脂、高速且つ低温で樹脂を熱硬化する潜在性カチオン触媒、導電性充填材、場合によりフィルム形成性熱可塑性固形樹脂及び場合によりナノサイズ充填材を含む。場合によって採用されてもよいナノ充填材は、熱エネルギー不整合係数を下げ、接着強度を改善し、系の総反応熱を下げるという利点をもたらす。 （もっと読む）

【課題】低温且つ短時間での接続が可能で密着性、接続信頼性に優れる異方導電性接着剤として好適な熱硬化型接着剤および該接着剤を用いて電子部品が接合された電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化型接着剤は、エポキシ樹脂（Ｅ）および硬化剤（Ｃ）からなる熱硬化型接着剤であって、エポキシ樹脂（Ｅ）が下記一般式（１）で表される脂環式エポキシ化合物（Ａ）を該エポキシ樹脂（Ｅ）中１０〜９５重量％及び他のエポキシ化合物（Ｂ）を５〜９０重量％［（Ａ）と（Ｂ）の合計は１００重量％である］含有することを特徴とする。
【化１】


（Ｒ¹〜Ｒ³²は、各独立に、水素原子、水酸基、又はＣ₁〜Ｃ₄の直鎖もしくは分岐アルキル基である） （もっと読む）

【課題】良好な透明性を有し、さらに密着性、耐熱性、耐湿性、耐熱衝撃性にも優れた活性エネルギー線硬化性接着剤を提供する。また、該接着剤を用いた光学部品接合用接着剤、光ディスク貼り合わせ用接着剤、プリント配線板実装用接着剤、フラットパネルディスプレー用シール剤、自動車構造用接着剤、医療用接着剤、繊維の結束剤、炭素繊維の接着剤を提供する。
【解決手段】本発明の活性エネルギー線硬化性接着剤は、分子内に環状脂肪族骨格と１個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ樹脂（Ａ）、数平均分子量が４００以上のポリオール（Ｂ）、および活性エネルギー線感応触媒（Ｃ）からなる樹脂組成物であって、ポリオール（Ｂ）が炭素−炭素結合からなる主鎖を有するポリオール（Ｂ１）または液状のポリカーボネートポリオール（Ｂ２）であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置において、低温接着可能な半導体用接着フィルム付きリードフレームを提供する。
【解決手段】 リードに、
ガラス転移温度が２００℃以上の支持フィルムの両面に接着剤層を設けた三層構造の接着フィルムであり、
その接着剤層が、（Ａ）ガラス転移温度が１３０〜３００℃の耐熱熱可塑性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂及び（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤としてトリスフェノール系化合物を含有してなる半導体用接着フィルムであって、前記三層構造の接着フィルムの吸水率が３重量％以下、はみ出し長さが２ｍｍ以下である半導体用接着フィルム
を貼り付けた半導体用接着フィルム付きリードフレーム。 （もっと読む）

【課題】 アクリルゴムを添加しなくても柔軟性を有する回路接続材料を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極１ａ，２ａ間に介在され、相対向する回路電極１ａ，２ａを加圧し加圧方向の電極１ａ，２ａ間を電気的に接続する回路接続材料であって、下記（１）〜（４）の成分を必須とし、アクリルゴムは含まない回路接続材料。
（１）エポキシ樹脂
（２）アニオン重合型硬化剤
（３）ラジカル重合性物質
（４）遊離ラジカルを発生する硬化剤 （もっと読む）

【課題】 金属と樹脂層との密着性が高く、この高い密着性を長期間に渡って維持することができる金属と樹脂層との密着に好適な密着剤および複合体を提供する。
【解決手段】 金属の表面の少なくとも一部に、下記一般式（１）〜（３）で表されるトリアジン化合物の群より選択される少なくとも一種と、上記一般式（１）〜（３）で表されるトリアジン化合物と反応または吸着可能な有機化合物とからなる密着剤としての接着層が形成され、該接着層を介して前記金属と樹脂とが接着されていることを特徴とする複合体。
【化１６】
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【課題】室温熱硬化性であり、低アウトガス発生速度、低モジュラスおよび低Ｔｇを持つ材料を形成する接着剤を提供する。
【解決手段】以下の成分、または混合物、ブレンドもしくはその反応生成物から実質的になる、シリコーンを実質的に含まない材料系：(i)炭素−炭素二重結合および三重結合を完全にまたは実質的に含まない、完全にまたは実質的に完全に水素化された炭化水素系のゴム材料の主鎖を含むカチオン硬化性材料成分、(ii)一分子当たり少なくとも２つのヒドロキシル基を持つヒドロキシル含有成分、(iii)室温で揮発性が実質的になく、重合後に、室温で揮発性がないまたは最小の生成物を生成する開始剤成分、(iv)単独重合性であるか、または(i)のカチオン硬化性材料成分と共重合である、随意的な粘度調節成分、および(v)随意的な非アルカリ性不活性充填剤。 （もっと読む）

【課題】樹脂の破損による接合部の破損がなく、また成形性にも優れた多層接着シートを提供する。
【解決手段】金属シートの少なくとも片面に、機能の異なる熱硬化性樹脂層を少なくとも２層有する多層接着シートであって、最表層にはアクリルゴム及び／又はアクリロニトリルブタジエンゴムを含有する多層接着シート。 （もっと読む）

【課題】湿気硬化が可能で、接着性および耐湿熱性に優れる接着剤組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂とイミノ基含有シランカップリング剤とを反応させてなるエポキシシランと、下記式（Ｉ）で表されるイミダゾール化合物とを含有する接着剤組成物。


（式中、Ｒ¹は鎖状炭化水素基または脂環式炭化水素基を表し、前記鎖状炭化水素基および脂環式炭化水素基は、酸素原子、窒素原子および加水分解性ケイ素含有基からなる群から選ばれる少なくとも１種を有してもよく、Ｒ²、Ｒ³は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基およびビニル基からなる群から選ばれる少なくとも１種を表す。） （もっと読む）

【課題】エポキシ系樹脂を用いた各種電子材料において、回路のマイグレーションの発生を抑制する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤を含有するベース樹脂と、少なくともカルボキシ化ニトリルブタジエンゴムを含むエラストマと、ｏ−ヒドロキシ安息香酸とを含有するエポキシ系樹脂組成物であって、ｏ−ヒドロキシ安息香酸の含有量が、エポキシ系樹脂組成物中の固形分の総量を１として、１０〜１０００ｐｐｍの範囲内であることを特徴とするエポキシ系樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】硬化後に、高い透明性、硬度と強靱性を有し、また、長時間の熱履歴を受けても着色しにくい硬化性樹脂組成物および樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ビニルエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂から選ばれた少なくとも１つの樹脂（樹脂Ａ）と、数平均分子量が３００以上の４０℃において液状のポリオール（ポリオールＢ）を含んでなり、ＡＰＨＡが５０以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】極めて高い非着色性を有し、高い透明性を維持することが可能な光学部材用接着剤に用いることができるエポキシ化合物を得ることが可能なエポキシ樹脂の精製方法、光学部材用接着剤及び光学部材の製造方法を提供する。
【解決手段】光学部材用接着剤に用いるエポキシ化合物の精製方法であって、エポキシ化合物１００体積部に対して、純水を５００〜２０００体積部加えた後、６０〜１００℃に加熱しながら１〜２４時間攪拌する工程、前記純水を分液して前記エポキシ化合物を分取する工程、及び、前記分取したエポキシ化合物から水分を除去する工程を有するエポキシ化合物の精製方法。 （もっと読む）

【課題】ダイシング性が優れ、かつ配線やワイヤ等に起因する凹凸の充てん性が優れ、また凹凸の充てん時に凸部が上部の半導体チップと接触せず、絶縁性に優れる、さらには耐熱性や耐湿性を満足する接着シートを提供すること。
【解決手段】１００℃における溶融粘度が１×１０^４Ｐａ・ｓ〜１×１０^８Ｐａ・ｓである樹脂７０〜９５体積％、嵩密度／真密度が０．２〜０．７である平均粒径０．１〜５μｍの粒子５〜３０体積％、及び嵩密度／真密度が０．２未満である平均粒径０．１μｍ未満の粒子０〜５体積％を含むことを特徴とする接着シート。 （もっと読む）

【課題】紫外線の照射により硬化し、硬化後に低い吸水率の硬化物となり、優れた接着性能を有するとともに、樹脂基板からなる液晶表示装置の封止材として使用したときに、樹脂基板の可撓性に追従する柔軟性を備えた封止材となる紫外線反応型接着剤およびこの紫外線反応型接着剤を用いた柔軟性に富んだ液晶パネルを提供する。
【解決手段】単官能のアクリル系モノマーおよび/またはアクリル系オリゴマーを含むラジカル重合性のアクリル系化合物と、多官能カチオン重合性樹脂と、非結晶性ポリエステル樹脂と、紫外線ラジカル重合開始剤と、紫外線カチオン重合開始剤とを含み、５００〜５０００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線で硬化し、硬化物の２５℃の弾性率が１×１０⁷〜２×１０⁹Ｐａ、ガラス転移温度が１０〜６０℃、吸水率０．５〜２．５％となる紫外線反応型接着剤を液晶パネルの封止材として用いるようにした。 （もっと読む）

【目的】
被着体に凹凸や反り、歪みがある場合や、被着体の寸法精度や加工精度が低い場合に被着体同士の隙間を生じる場合に適用されるシート状接着剤組成物であり、加熱することによりシート状接着剤が膨張し隙間を充填しながら硬化し、優れた接着性を発現するもの。
【構成】
（ａ）常温で固体である成膜性樹脂、（ｂ）常温で液状または半固形状エポキシ樹脂、（ｃ）潜在性硬化剤、（ｄ）熱膨張カプセル、（ｅ）潤滑性微粒子粉末とからなる成分を成膜してなることを特徴とする加熱膨張性シート状接着剤組成物であり、好ましい添加量は（ｂ）成分１００重量部に対し、（ａ）成分が５０〜１８０重量部、（ｃ）成分が１〜５０重量部であり、（ｄ）成分が組成物全体の０．３〜２０重量％、（ｅ）成分が組成物全体の３〜３０重量％である。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つのＵＶ硬化可能な樹脂と、粒子の長さに対する高さを基準として高いアスペクト比を有し、有機粘土材料からなる多数の粒子とを含有するＵＶ硬化可能な接着剤に関する。本発明は、さらに、そのような接着剤の製造方法、接着又は封止された半導体構造素子並びに接着又は封止する方法に関する。
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