本開示は概して、フィルム、繊維およびその他の物品の形に形成可能である充填剤入りポリイミドに関する。充填剤入りポリイミドはカバーレイの利用分野において有用であり、有利な誘電特性、機械特性および光学的特性を有する。
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【課題】保護フィルムと偏光子との接着性および打ち抜き加工性に優れ、耐水性にも優れる偏光板を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコール系偏光子の両面が、ラジカル重合性化合物（ａ）：６０〜９９．８質量％と、カチオン重合性の官能基を有し（メタ）アクリロイル基を有しないカチオン重合性化合物（ｃ）：０．０２〜４０質量％と、光ラジカル重合開始剤（ｄ）と光カチオン重合開始剤（ｅ）とを含む光硬化性接着剤を硬化してなる接着層を介して保護フィルムでそれぞれ被覆されてなる偏光板。 （もっと読む）

【課題】低臭気でポットライフが長く、しかも、強度が高い硬化物が得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】繰り返し単位数が６以上のポリエチレンポリアミン（ａ１）、好ましくはヘキサエチレンヘプタミンと炭素原子数１８〜５０の脂肪酸（ａ２）とを反応させて得られるアミン系硬化剤（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、該エポキシ樹脂組成物を硬化させてなることを特徴とする硬化物。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での低誘電率化および低誘電損失化を達成することができ、かつ、常温でのタック性、フィルムの可撓性などフィルムの加工工程における作業性が良好な電気・電子用途の接着フィルム、および、該接着フィルムの作成に用いるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）質量平均分子量（Ｍｗ）が１０，０００〜２０，０００の二官能性直鎖状エポキシ樹脂、（Ｂ）固形エポキシ樹脂、（Ｃ）液状エポキシ樹脂、および、（Ｄ）エポキシ硬化剤を含有し、前記(Ａ)成分１００質量部に対して、前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分をそれぞれ１０〜３５０質量部含み、かつ、前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分の含有割合（（Ｂ）成分／（Ｃ）成分）が９．５／０．５〜０．５／９．５であり、前記成分（Ｄ）を有効量含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 リール体におけるブロッキングの発生を防止する。
【解決手段】 剥離基材３１上に樹脂層３２が形成されてなる異方性導電フィルム３と、異方性導電フィルムを巻取る巻取部２１と、巻取部２１の両側に設けられたフランジ２２とを有するリール２とを備え、異方性導電フィルム３は、巻取部２１に巻回され、巻取部２１とフランジ２２とにより形成された領域に配置されており、剥離基材３１は、長さ方向Ｌに沿った幅方向Ｗの一端３１ａが、樹脂層３２の長さ方向Ｌに沿った幅方向Ｗの一端３２ａよりも突出した突出部３１ｃを有し、突出部３１ｃがフランジ２２に接している。 （もっと読む）

【課題】吸水性、光線透過率及び耐熱性に優れた硬化物を与えるアダマンタン誘導体及びそれを含む組成物、その組成物を用いた半導体用封止材等を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）で表されるアダマンタン誘導体。


（式中、Ｒ^１はＣ_ｎＨ_２ｎ＋１（ｎは１〜２０の整数）で表わされるアルキル又は置換又は無置換の環状化合物を示す。ｊは１〜４の整数、ｋは１〜４の整数、ｍは２〜９の整数を示す。ｍ，ｋが２以上のとき、複数の基はそれぞれ同一でも異なってもよい。） （もっと読む）

【課題】 低粘度で作業性が良く、その硬化物は可撓性、接着性に優れた光硬化型エポキシ樹脂を提供するものであり、特にコーティング剤、接着剤の用途に有用である。
【解決手段】下記（Ａ）及び（Ｂ）の成分を含有して成るエポキシ樹脂組成物。
（Ａ）成分;数平均分子量が２００〜２０００のポリテトラメチレンエーテルグリコール化ら得られるジグリシジルエーテル１０〜９０質量％および脂環式エポキシ樹脂１０〜９０質量％を含有する２５℃で液状のエポキシ樹脂
（Ｂ）成分；カチオン重合開始剤 （もっと読む）

【課題】カチオン重合性化合物に、比較的長波長に吸収を示す光増感剤が配合された接着剤を用いて、偏光子に保護膜を貼合してなり、偏光子のニュートラルグレーを維持しながら、耐湿熱性にも優れる偏光板を提供する。
【解決手段】二色性色素が吸着配向されたポリビニルアルコール系偏光子に、接着剤層を介して透明樹脂からなる保護膜が貼合されてなり、その接着剤層は、以下の（Ａ）〜（Ｄ）を含有する光硬化性接着剤組成物から形成されている偏光板。（Ａ）カチオン重合性化合物１００重量部、（Ｂ）光カチオン重合開始剤１〜１０重量部、（Ｃ）３８０ｎｍより長い波長の光に極大吸収を示す光増感剤０．１〜２重量部、及び（Ｄ）下式（Ｉ）のナフタレン系光増感助剤０．１〜１０重量部。式（Ｉ）において、Ｒ¹及びＲ²は各々独立に炭素数１〜６のアルキル基を表す。
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【課題】偏光子に保護膜を貼合するのに用いる接着剤に改良を加えることで、良好な接着性を与え、ヒートショック試験などに対しても高い耐久性を与える偏光板を提供し、その偏光板に他の光学層を積層して積層光学部材とする。
【解決手段】二色性色素が吸着配向されたポリビニルアルコール系樹脂フィルムからなる偏光子に、接着剤層を介して透光性樹脂フィルムが接合されてなり、その接着剤層は、エポキシ化合物及びカチオン重合開始剤を含有し、その硬化物が８０℃において６００MPa以上の貯蔵弾性率を示す接着剤組成物から形成されている偏光板が提供される。例えば、水素化ビスフェノールＡのジグリシジルエーテルをエポキシ化合物とし、それにオキセタン化合物を併用することで、上記の貯蔵弾性率を示す接着剤とすることができる。この偏光板に位相差板等の光学層を積層した積層光学部材も提供される。 （もっと読む）

【課題】 低粘度で、着色が少なく、硬化性に優れたエポキシ樹脂、並びに耐熱性、光線透過率、耐光性、耐クラック性および耐水性のいずれにも優れたエポキシ樹脂硬化物を提供することである。
【解決手段】 一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）；前記エポキシ樹脂、並びに硬化剤（Ｈ１）および／または硬化触媒（Ｈ２）を含有するエポキシ樹脂組成物；前記エポキシ樹脂組成物より得られる硬化物である。
【化１】


［式中、R¹は炭素数１〜２０の直鎖または分岐アルキレン基を表す。］ （もっと読む）

【課題】接合体を容易に解体、剥離できる、接着部材の解体方法の提供。
【解決手段】接着剤により基材を接合してなる接合体に波長２４８ｎｍ以下の光を照射することにより、接合体を解体することを特徴とする接着部材の解体方法。接着剤はアクリル接着剤やエポキシ接着剤が好ましく、（１）分子の末端又は側鎖に１個以上の（メタ）アクリロイル基を有し、主鎖骨格がポリブタジエン、ポリイソプレン、前二者の水素添加物からなる群から選ばれる１種又は２種以上の（メタ）アクリレート、（２）イソボルニル（メタ）アクリレート及び（３）水酸基含有（メタ）アクリレートを含有してなる紫外線硬化型アクリル接着剤や、（４）ジシクロペンテニルオキシアルキル（メタ）アクリレート、（５）アルキル（メタ）アクリレート及び（６）水酸基含有（メタ）アクリレートを含有してなる常温硬化型アクリル接着剤が好ましい。基材は透明が好ましい。 （もっと読む）

【課題】基材との接着性及び硬化性に優れ、かつ、硬化物の透明性、及び、柔軟性に優れる光学部材用接着剤を得ることができる光学部材用光硬化性樹脂組成物を提供する。また、該光学部材用光硬化性樹脂組成物を用いてなる接着剤及びタッチパネルを提供する。
【解決手段】多価フェノール類と多価ビニルエーテル類とをアセタール化反応させて得られる変性多価フェノール類をグリシジルエーテル化して得られる柔軟性カチオン重合性化合物、シクロアルカン骨格を有するエポキシ樹脂、オキセタン化合物、及び、カチオン重合開始剤を含有する光学部材用光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】波長５００ｎｍ以下の波長域の透過率が高く、低弾性率で耐クラック性、接着性、耐熱性に優れ、滲み出しの少ない耐浸みだし性に優れた透明接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（１）二官能基以上のエポキシ樹脂と、（２）官能基を含み、窒素含有特性基を含む共重合成分が１質量％以下であり、メタクリル酸メチルおよび／またはメタクリル酸エチルを２０〜５０質量％を含む、ガラス転移温度が−１０℃以上、重量平均分子量が１０万以上のアクリル系ランダム共重合体である高分子量成分と、（３）分子中に２個以上の水酸基を有するフェノール樹脂と、を含有する透明接着剤組成物であって、（２）高分子量成分１００質量部に対して、（１）エポキシ樹脂を２．５〜４７．５質量部、（３）フェノール樹脂を２．５〜４７．５質量部含み、（１）エポキシ樹脂と（３）フェノール樹脂の合計が５〜５０質量部の範囲である、透明接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 低粘度で、着色が少なく、硬化性に優れたエポキシ樹脂、並びに耐熱性、光線透過率、耐光性、耐クラック性および耐水性のいずれにも優れたエポキシ樹脂硬化物を提供することである。
【解決手段】 一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）；前記エポキシ樹脂、並びに硬化剤（Ｈ１）および／または硬化触媒（Ｈ２）を含有するエポキシ樹脂組成物；前記エポキシ樹脂組成物より得られる硬化物である。
【化５】


［式中、Ｒ¹は炭素数１〜２０の直鎖または分岐アルキレン基を表す。］ （もっと読む）

【課題】硬化物の柔軟性が高く、かつ、吸水性が低く耐リフロー性に優れた半導体用接着剤を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表されるブタジエン骨格を有するエポキシ樹脂及び硬化剤を含有する半導体用接着剤。［化１］


式（１）中、Ｒは水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表し、ｎは、ブタジエン骨格の繰り返し単位を表し、１５０〜１７５の整数である。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、熱や光等の影響によらず、優れた常態接着強度を長期間維持可能な偏光板製造用カチオン重合性接着剤、及び該接着剤を用いて偏光子と保護フィルムとが接着された偏光板を提供することである。
【解決手段】本発明は、２個以上のオキセタニル基を有する分子量１００〜８００のオキセタン化合物（Ａ）と、芳香族グリシジルエーテル（Ｂ）と、カチオン重合開始剤（Ｃ）とを含有する接着剤であって、前記接着剤の全量中に残存する塩素が１５００ｐｐｍ以下であることを特徴とするカチオン重合性接着剤及びそれを用いて偏光子と保護フィルムとを接着して得られた偏光板に関するものである。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを基板又は他の電子部品上に積層し、接着した後、半導体チップを樹脂モールド層により被覆したときに、半導体チップにクラックが生じ難い接着シートを提供する。
【解決手段】硬化後の接着シート３を介して半導体チップ８を基板２上に接着したり、又は硬化後の接着シート４〜７を介して半導体チップ９〜１２を他の半導体チップ８〜１１上に接着したりするのに用いられる接着シートであって、硬化性樹脂と、弾性粒子とを含有し、弾性粒子３ａ〜７ａの硬化後の接着シート３〜７の厚み方向に沿う寸法が、硬化後の接着シート３〜７の厚みと同等である接着シート。 （もっと読む）

【課題】硬化物の線膨張率及び弾性率が低く、接合された半導体チップへの応力の発生を低減することでハンダ等の導通部分のクラックの発生を防止し、信頼性の高い半導体装置を製造することができる半導体チップ接合用接着剤を提供する。また、該半導体チップ接合用接着剤を用いて製造される非導電性ペースト及び非導電性フィルムを提供する。
【解決手段】フルオレン骨格エポキシ化合物、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有する半導体チップ接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂及びアクリル樹脂から選ばれる透湿度の低い樹脂フィルムを保護膜とする場合であっても、短時間に十分な接着強度で偏光子に接着できる光硬化性接着剤を提供し、その接着剤を用いて偏光子に保護膜が貼合された偏光板を提供すること。
【解決手段】一軸延伸され、二色性色素が吸着配向されたポリビニルアルコール系樹脂フィルムからなる偏光子に、上記透湿度の低い樹脂フィルムからなる保護膜を接着する際、（Ａ）分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物、（Ｂ）分子内に少なくとも１個のオキセタニル基を有するオキセタン化合物、及び（Ｃ）光カチオン重合開始剤を含有し、エポキシ化合物（Ａ）／オキセタン化合物（Ｂ）の重量比が９０／１０〜１０／９０で、光カチオン重合開始剤（Ｃ）が組成物中に０．５〜２０重量％である光硬化性接着剤組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】塗工性及び透明性に優れ、かつ、基材や光学部材との光学歪みがほとんど生じない光学部材用接着剤を得ることができる光学部材用光硬化性樹脂組成物を提供する。また、該光学部材用光硬化性樹脂組成物を用いてなる接着剤、及び、該接着剤を用いてなるタッチパネルを提供する。
【解決手段】分子内に少なくとも１個の光カチオン重合性官能基を有し、かつ、コーンローター式粘度計を用いて２５℃、１０ｒｐｍの条件で測定したときの粘度が２００ｍＰａ・ｓ以下である化合物と、フルオレン骨格、ナフタレン骨格、及び、ビフェニル骨格から選ばれる少なくとも一種の構造、並びに、オキセタニル基及び／又はエポキシ基を有する化合物と、カチオン重合開始剤とを含有し、コーンローター式粘度計を用いて２５℃、１０ｒｐｍの条件で測定したときの粘度が５〜５００ｍＰａ・ｓであり、かつ、厚みを５０μｍとした場合の硬化物の屈折率が１．５０以上である光学部材用光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）