【課題】硬化物が優れた熱伝導性を有すると共に、接着力や絶縁性の低下が生じにくい接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】接着剤樹脂組成物は、エポキシ当量が１５０〜２２０のエポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対し５０重量％以上含有するエポキシ樹脂、イミダゾール化合物からなる硬化剤、フェノキシ樹脂及びアルミナ粉末を含有し、硬化物中のアンモニウムイオンが５０重量ｐｐｍ以下である。アルミナ粉末は最大粒子径が１２０μｍ以下であり、全アルミナ粉末中の結晶性球状アルミナの割合が９０重量％以上である。結晶性球状アルミナは、i)平均粒子径Ｄ_５０が３５〜５０μｍ、[体積平均粒子径]／[個数平均粒子径]が１．２〜２．０のものが３０〜５０重量％、ii)平均粒子径Ｄ_５０が５〜１５μｍ、[体積平均粒子径]／[個数平均粒子径]が２．０〜３．５のものが３０〜５０重量％、iii)平均粒子径Ｄ_５０が０．１〜２μｍのものが１０〜３０重量％である。 （もっと読む）

【課題】回路部材の材質によらず十分に良好な接着強度を示し、かつ、転写性の経時変化が抑制され転写性に十分優れる回路接続材料、これを用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続構造の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、第１の回路基板の主面上に第１の回路電極が形成された第１の回路部材と、第２の回路基板の主面上に第２の回路電極が形成された第２の回路部材とを、第１及び第２の回路電極を対向させた状態で電気的に接続するための回路接続材料であって、含フッ素有機化合物を含有する接着剤成分を含み、含フッ素有機化合物がシリコーン構造を有し、当該接着剤成分が、その全体量に対して含ケイ素化合物をケイ素原子換算で０．１０質量％以下含有する回路接続材料を提供する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、絶縁性および耐リフロー性に優れる上、被着体との接着力に優れるため、電子機器内の発熱部品とヒートシンクや放熱板等の放熱部品を接着するための電子機器用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤、（ｄ）窒化硼素粒子および（ｅ）無機球状粒子を含有する電子機器用接着剤組成物であって、（ｅ）無機球状粒子の一次平均粒径が（ｄ）窒化硼素粒子の体積基準における一次粒径分布の１０体積％粒径以下であることを特徴とする電子機器用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂の劣化を抑制し、接続抵抗を低下させることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、カチオン重合開始剤と、シェル部にグリシジル基を有するコアシェルポリマー粒子とを含有する絶縁性接着樹脂に導電性粒子を分散させる。これにより、シェル部とエポキシ樹脂の親和性が向上し、エポキシ樹脂の劣化が抑制され、接続抵抗を低下させることができる。 （もっと読む）

【課題】 被着体上に半導体素子をダイボンドする際に、その周縁部にマイクロボイドや局所的なヒケが発生するのを抑制し、その結果、半導体装置の製造歩留まりの向上が可能な熱硬化型ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びアクリル共重合体を少なくとも含み、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の合計重量をＸとし、アクリル共重合体の重量をＹとした場合に、その比率Ｘ／Ｙが１〜５であり、１２０〜１３０℃における溶融粘度が５００〜３５００Ｐａ・ｓの範囲内であり、アクリル共重合体は、１０〜６０重量％のブチルアクリレートと、４０〜９０重量％のエチルアクリレートとを含み、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びアクリル共重合体の合計１００重量部に対し、７０／３．９重量部以上８０重量部以下のフィラーを含有する熱硬化型ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】高導熱且つ低散逸係数の増層接着剤製造方法を提供する。
【解決手段】本発明が提供する高導熱且つ低散逸係数の増層接着剤製造方法は、プリント回路基板又はパッケージ基板を高密度連結することに使用し、三官能基エポキシ樹脂、増靭改質エポキシ樹脂、臭化エポキシ樹脂、無塩含燐エポキシ樹脂、長鎖無塩エポキシ樹脂、ビスフェノールＡエポキシ樹脂等のうち少なくとも２種のエポキシ樹脂を選択し、比率に応じて処理層中に添加し、加熱し、均一に混合したエポキシ樹脂前駆物に十分に攪拌し、温度を降下させ、降温過程で溶剤をエポキシ樹脂前駆物に加え、エポキシ樹脂前駆物を適当な粘度に調整する。その後、双硬化剤溶液、触媒、溶剤及び流動調整剤をエポキシ樹脂前駆物に加え、十分に混合攪拌する。更に、高導熱充填剤を加え、適当な粘度まで十分に真空攪拌し、時間を置いた後、高導熱且つ低散逸係数の増層接着剤となる。 （もっと読む）

エポキシ樹脂、硬化剤及びシリコーン−アクリレートコア／シェルゴムを含む組成物、熱硬化性組成物及びこれらを形成する方法が開示される。 （もっと読む）

ａ）エポキシ樹脂およびｂ）ｉ）エチレン性不飽和無水物とｉｉ）ビニル化合物のコポリマーを含むハードナーを含み、ビニル化合物がスチレンまたはスチレン誘導体であり、コポリマーの無水物含有率が、コポリマーの総重量を基準にして１５重量％未満である、ハロゲン含有化合物から調製される組成物、ならびにその使用が開示される。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱接着性、接着性、半田耐熱性及び加工性を有し、特にFPCに好適に使用することができる硬化物を与える接着剤組成物、並びに該組成物を用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（A）エポキシ樹脂、（B）カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴム、（C）硬化剤、（D）無機充填剤、及び（E）特定の硫黄含有ヒンダードフェノール系劣化防止剤、を含有してなる接着剤組成物であって、前記（E）成分の配合量が前記（B）成分に対して1〜30質量％である前記接着剤組成物；離型基材と、該離型基材上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルム上に設けられた上記組成物からなる接着層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】低温(−２０℃程度）から高温（８０℃程度）までの広い温度範囲において良好な接着強さを得ることができ、しかも、接着に信頼性がある、構造用接着剤として好ましく用いることができるエポキシ樹脂組成物。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、コアシェル型ゴム粒子（Ｂ）と、中空ポリマー（Ｃ）とからなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

ａ）エポキシ樹脂、ｂ）硬化剤、及び、ｃ）金属含有化合物を含む安定剤（但し、金属含有化合物は、第１１族〜第１３族の金属及びそれらの組合せからなる群より選択される金属を含む）を含む組成物であって、ハロゲン含有化合物から調製される組成物が開示される。 （もっと読む）

【課題】
難燃性を有する硬化物を与えるエポキシ樹脂、そのエポキシ樹脂の原料となるフェノール樹脂、および該エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
本発明のフェノール樹脂は、フェノール類に芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂とジシクロペンタジエンを反応させて得られる。本発明のエポキシ樹脂は、本発明のフェノール樹脂をアルカリ金属水酸化物の存在下にエピハロヒドリンと反応させることで得られる。 （もっと読む）

【課題】従来のものよりもさらに高速硬化性および低温硬化性に優れ、加えて硬化時の発泡性が低いチオール系硬化剤の提供。
【解決手段】シロキサン結合を有し、さらに水酸基およびメルカプト基を有する化合物Ｘを含むエポキシ樹脂用硬化剤。 （もっと読む）

【課題】アウトガスの発生が非常に少ない、光信号に対して透明性を備えた紫外線硬化型エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）を含有する紫外線硬化型エポキシ樹脂組成物。（Ａ）直鎖型脂肪族エポキシ樹脂および直鎖型フッ素化エポキシ樹脂の少なくとも一方、および、脂環式エポキシ樹脂を含有し、かつ式直鎖型脂肪族エポキシ樹脂および直鎖型フッ素化エポキシ樹脂の少なくとも一方の含有量が（Ａ）全体中の４０〜９０重量％の範囲に設定されているエポキシ樹脂（ただし、特定構造のアリルエポキシ樹脂およびナフタレンエポキシ樹脂を除く）（Ｂ）芳香族スルホニウム塩。 （もっと読む）

【課題】速硬化性と貯蔵安定性を両立し得る一液性エポキシ樹脂組成物、及びそれを得るための潜在性硬化剤、そして、貯蔵安定性が高く、低温又は短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、接着強度、及び高い封止性が得られる異方導電性材料、導電接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供する。
【解決手段】アミン系硬化剤（Ａ）を含むコアと、及び該コアを被覆するカプセル膜を含むカプセル型硬化剤であって、該カプセル膜が、波数１６３０〜１６８０ｃｍ^-1の赤外線を吸収する結合基（ｘ）及び／又は波数１６８０〜１７２５ｃｍ^-1の赤外線を吸収する結合基（ｙ）を有し、アミン系硬化剤（Ａ）を硬化剤とするエポキシ樹脂の硬化物を含み、コアとカプセル膜との質量比が１００：１〜１００：１００であり、カプセル膜のカーボン１３核磁気共鳴スペクトルにおいて、４７〜５７ｐｐｍの間の最大ピーク高さに対する３７〜４７ｐｐｍの間の最大ピーク高さの比が３以上である上記カプセル型硬化剤。 （もっと読む）

【課題】長期高温耐性に優れた接着剤組成物およびそれを用いた接着剤シートを提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂を含む接着剤組成物であって、示差走査熱量測定による硬化反応率７０〜１００％の範囲に硬化させた時に、熱硬化性樹脂を主成分とする島Ａ（17）、熱可塑性樹脂を主成分とする島Ｂ（19）および海Ｃ（18）を含む海島構造を有し、かつ島Ａと島Ｂが接触していることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】長期高温条件下における接着耐久性、サーマルサイクル性および絶縁信頼性に優れた電子部品用接着剤組成物およびそれを用いた電子部品用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤および（ｄ）オルガノポリシロキサンを含有する電子部品用接着剤組成物であって、硬化後のガラス転移温度（Ｔｇ）が−１０℃〜５０℃であり、かつ１７５℃で１０００時間熱処理した後のＴｇの変化率が１５％以下であることを特徴とする電子部品用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、溶解度、熱安定性および初期粘着力に優れ、速やかに所望の重合度までカチオン重合が進行することにより、高い作業性と接着力を有する硬化型粘接着材料を提供することであり、さらには、この硬化型粘接着材料を使用した接着方法を提供することである。
【解決手段】感エネルギー線酸発生剤（Ａ）と、アミン化合物（Ｂ）と、粘着性高分子（Ｃ）もしくはその前駆体、およびカチオン重合性化合物（Ｄ）とを含んでなる硬化型粘接着材料。 （もっと読む）

【課題】比較的低温で接着でき、耐熱性、ポリイミドに対する接着性、半田耐熱性に優れた樹脂組成物を用いた接着剤を提供する。
【解決手段】エステル酸二無水物と特定のジアミンからなるポリイミドと、エポキシ樹脂で構成されることにより、比較的低温で接着でき、耐熱性、ポリイミドに対する接着性、半田耐熱性に優れた樹脂組成物を用いた接着剤。 （もっと読む）

【課題】 金属箔に対する接着剤、耐内容物性（特に耐酸性）に優れ、また、経時による接着性能のほとんど起きないウレタン系のラミネート用接着剤及びそれを用いたラミネートフィルム積層体の提供する。
【解決手段】 ポリウレタン樹脂（Ａ１）、エポキシ樹脂（Ａ２）、カップリング剤（Ａ３）、及びアミン化合物（Ａ４）を有する主剤組成物（Ａ）、ポリイソシアネート（Ｂ１）、リンの酸素酸又はその誘導体（Ｂ２）を有する硬化剤組成物（Ｂ）からなることを特徴とするラミネート用接着剤、及び前記ラミネート用接着剤で接着され形成されたラミネートフィルム積層体により解決する。なお硬化剤に脱水剤（Ｂ３）を配合すると、硬化剤の経時による増粘が抑えられるのでより好ましい。 （もっと読む）