【課題】短時間硬化性、耐溶剤性及び貯蔵安定性に優れるマスターバッチ型硬化剤組成物を提供すること。
【解決手段】コアと、前記コアを被覆するシェルと、を有するマイクロカプセル型硬化剤（ａ）、及びエポキシ樹脂（ｂ）を含む組成物を加熱処理して得られ、前記加熱処理前の前記組成物のＤＳＣ測定ピーク（ピークＩＩ）の半値幅に対する、前記加熱処理後の前記組成物のＤＳＣ測定ピーク（ピークＩ）の半値幅の割合（Ｉ／ＩＩ）が、５０〜９５％の範囲であるマスターバッチ型硬化剤組成物。 （もっと読む）

【課題】接着強度及び作業性に優れ、かつ耐熱性、耐光性及び耐クラック性を有する硬化物を与えるダイボンド剤の提供、および該ダイボンド剤で光半導体素子をダイボンディングした光半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）少なくとも主鎖の両末端に（３，５−ジグリシジルイソシアヌリル）アルキル基を備えるオルガノポリシロキサン１００質量部（Ｂ）硬化剤・・（Ａ）成分中のエポキシ基１当量に対し（Ｂ）成分中の反応性を有する基が０．４〜１．５当量となる量（Ｃ）レーザー回折法で測定される累積頻度９９％の粒径２０μｍ以下を持ち、かつ比表面積０．２〜１．５ｍ^２／ｇを持つ導電性粉末・・（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し３５０〜８００質量部（Ｄ）硬化触媒・・（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し０．０５〜３質量部を含有することを特徴とするダイボンド剤。 （もっと読む）

【課題】硬化物における耐熱性と銅箔剥離性とを高度に兼備したエポキシ樹脂組成物、その硬化物、プリプレグ、銅張積層板、及びビルドアップ接着フィルムを提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤（Ｂ）が、ノボラック型フェノール樹脂のフェノール性水酸基の４０〜９５％をアルキルエステル化又はアリールエステル化した分子構造を有し、かつ、その軟化点が１００〜１４０℃の範囲にある変性フェノール樹脂であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】無機部分の割合が大きく、製造時の安定性および保存安定性が良好であり、オキセタニル基を有する、縮合されたケイ素化合物を含有するカチオン硬化性組成物を提供する。
【解決手段】オキセタニル基を有する特定のケイ素化合物（Ａ）と１個のケイ素原子および４個のシロキサン結合生成基を有するケイ素化合物（Ｂ）とを、ケイ素化合物（Ａ）１モルに対してケイ素化合物（Ｂ）０．３〜２．８モルの割合で、アルカリ性条件において加水分解・縮合反応させて得られるケイ素化合物（Ｃ）、およびカチオン重合開始剤を含有するカチオン硬化性組成物。 （もっと読む）

本発明は、要求に応じてフェノール化合物、ポリマー又は樹脂が脱ブロック剤の添加により解放される保護フェノールを用いることによって、フェノール−エポキシ、フェノール−ベンゾキサジン、フェノール−エポキシ−ベンゾキサジン混合物及び他のフェノール混合物の使用可能期間を改良する。

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【課題】高い密着性を有しながら、耐マイグレーション性に優れ、層間絶縁材としても有効な厚み４０〜１００μｍの接着剤層を有する接着シートを提供する。
【解決手段】離型基材と、該基材の片面に形成された接着剤層とを有する接着シートにして、前記接着剤層が、
（Ａ）カルボキシル基含有ウレタン変性ポリエステル樹脂 １００質量部、
（Ｂ）エポキシ樹脂 ５〜１００質量部、
（Ｃ）硬化剤 ０．１〜３０質量部、及び
（Ｄ）無機充填剤 （Ａ）〜（Ｃ）成分の合計１００質量部当り１０〜６０質量部
を含有してなる接着剤組成物からなり、かつ、厚さが４０〜１００μｍである、
ことを特徴とする接着シート。 （もっと読む）

【課題】接着性、柔軟性（可撓性）および耐マイグレーション性に優れたエポキシ系接着剤、及び、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】本発明のエポキシ系接着剤は、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂及びカルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムを構成物としてなるエポキシ系接着剤であって、前記エポキシ樹脂は、２０質量％以上の結晶性エポキシ樹脂を含み、前記エポキシ樹脂のエポキシ基の数を１とした際に、前記硬化剤の有する活性水素数が０．５以上、１．２以下、かつ、前記構成物の総量に対する前記カルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムの配合比が２０質量％以上、４０質量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた耐マイグレーション性と高い接着強度とを併せ持つエポキシ系接着剤、および、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂、カルボキシ化ニトリルブタジエンゴム及びニトリロトリ酢酸を構成物としてなるエポキシ系接着剤において、前記構成物の総量を１とした際に、該総量１に対して、前記ニトリロトリ酢酸を１００ｐｐｍ以上、５０００ｐｐｍ以下とする。ベース樹脂を、さらに、エラストマーを含むものとする。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐マイグレーション性と高い接着強度とを併せ持つエポキシ系接着剤、並びに、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂、カルボキシ化エチレン−アクリルゴム及びメルカプト基を骨格中に保有する化合物を備えてなり、ベース樹脂１００質量部に対して、カルボキシ化エチレン−アクリルゴムを１０質量部以上、１００質量部以下、かつ、メルカプト基を骨格中に保有する化合物を１質量部以上、５質量部以下とする。 （もっと読む）

【課題】 被着体に対する高い接着性を有するとともに、優れた端末剥がれ性を有する、水分散型粘着剤組成物、および、その水分散型粘着剤組成物からなる粘着剤層を備える粘着シートを提供すること。
【解決手段】 主成分として（メタ）アクリル酸アルキルエステル、および、アルコキシシリル基含有ビニルモノマーを含有するビニルモノマー混合物を重合して得られる水分散型共重合体１００重量部に、エポキシ基含有シラン化合物０．００５〜２重量部を配合して、水分散型粘着剤組成物を得る。得られた水分散型粘着剤組成物からなる粘着剤層２を基材１の上に備える粘着シートを、被着体に貼着すると、端末剥がれが生じにくく、接着性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

本発明は、1分子当たり平均して１より多いエポキシド基を含む、少なくとも1種のエポキシド付加物A、式(I)の少なくとも1種のポリマーB、非拡散性担体材料中の尿素誘導体をベースとする少なくとも1種のチキソトロープ剤C、および高温で活性化される、エポキシ樹脂用の少なくとも1種の硬化剤D、を含む組成物に関する。前記組成物は、特に接着剤として使用され、特に低温における非常に高い衝撃はく離作用値が付与される。本発明はさらに、エポキシ樹脂組成物、特に2成分エポキシ樹脂組成物中の耐衝撃性を有意に向上させる、式(I)のエポキシド基を末端とする衝撃強度改良剤に関する。
【化１】

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【課題】 低い吸水率、優れた接着性を維持したまま高い耐熱性を有する硬化物を与える電気絶縁性注型用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分
（Ａ）エポキシ樹脂組成物
下記の一般式（I）で表される脂環式ジエポキシ化合物(ａ−１)を５〜８０重量％
【化１】


＜式中でＸは、−ＳＯ−、−ＳＯ₂−、−ＣＨ₂−、−Ｃ(ＣＨ₃)₂−等の２価の基である。Ｒ¹〜Ｒ¹⁸は、水素、ハロゲン、酸素もしくはハロゲンを含んでよい炭化水素基等である＞
他のエポキシ化合物(ａ−２)９５〜２０重量％［脂環式ジエポキシ化合物(ａ−１)とエポキシ化合物(ａ−２)の合計は１００重量％］
（Ｂ）酸無水物
（Ｃ）硬化促進剤
を含み、上記（Ｂ）成分の配合割合が、（Ａ）成分１当量に対して０．６〜１．０当量の範囲に、(Ｃ)成分が(Ａ)及び(Ｂ)の合計量１００重量部に対して０．１〜１０重量部からなることを特徴とする電気絶縁性注型用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半田耐熱試験においても透過率の減少が抑制された、半田耐熱性に優れた低損失な紫外線硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）を含有する紫外線硬化型樹脂組成物である。
（Ａ）オキセタニルシルセスキオキセタン。
（Ｂ）下記の一般式（１）で表される液状エポキシ樹脂。
【化１】


（Ｃ）光重合開始剤。 （もっと読む）

本発明は、平均して１分子当たり１より多いエポキシ基を有する少なくとも１種のエポキシド付加体Ａ、式(I)の少なくとも１種のポリマーＢ、非拡散性担体材料中の尿素誘導体に基づく少なくとも１種のチキソ性付与剤Ｃ、及び高温で活性化される、エポキシ樹脂のための少なくとも１種の硬化剤Ｄ、を含む組成物に関する。この組成物は特に接着剤としてはらたき、特に低温において破断に対する非常に強い動的抵抗を有する。本発明はさらに、エポキシ基を末端に有する式(I)の耐衝撃性改良剤に関する。これらの新規な耐衝撃性改良剤は、特に２成分型エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂組成物の衝撃強度の顕著な増加をもたらすことを発見した。 （もっと読む）