【課題】
剛性基材と、低弾性で厚みのある粘着層とを組み合わせた層構成の粘着シートにさらに剥離フィルムが設けられたもので、ロール状に巻き取られ保管された後でもシワが発生することのない半導体加工用粘着シートを提供すること。
【解決手段】
基材と、その上に形成された粘着層と、該粘着層の上に形成された剥離フィルムとからなる半導体加工用粘着シートであって、
該基材が、少なくとも１層のヤング率が２０００ＭＰａ以上の剛性フィルムを有し、
該粘着層が、貯蔵弾性率が１．０×１０⁵Ｐａ以下であり厚さが５０μｍ以上の軟質粘着層を含み、
該剥離フィルムが、ヤング率が７００ＭＰａ以下のフィルムからなることを特徴とする半導体加工用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】
溶解度、熱安定性および初期粘着力に優れ、速やかに所望の重合度までカチオン重合が進行することにより高い作業性と接着力を有する粘接着材料および該材料を使用した接着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
下記一般式（１）で表される酸発生剤（Ａ）、粘着性高分子（Ｂ）もしくはその前駆体、およびカチオン重合性化合物（Ｃ）からなる硬化型粘接着材料。
一般式（１）
【化１】


（式中、Ｒ₀₁、Ｒ₀₂、Ｒ₀₃、Ｒ₀₄、Ｒ₀₅、Ｒ₀₆、Ｒ₀₇およびＲ₀₈は、水素原子などを表す。
ただし、Ｒ₀₁、Ｒ₀₂、Ｒ₀₃、Ｒ₀₄、Ｒ₀₅、Ｒ₀₆、Ｒ₀₇およびＲ₀₈のうち一つは、
【化２】


であり、かつＲ₀₁、Ｒ₀₂、Ｒ₀₃、Ｒ₀₄、Ｒ₀₅、Ｒ₀₆、Ｒ₀₇およびＲ₀₈のうち少なくとも一つは、
【化３】


を表す。
Ｒ₃₁はアルキル基などを表す。
Ｒ₁₁およびＲ₁₂は、水素原子などを表す。
Ｒ₂₁およびＲ₂₂は、アルキル基などを表す。
Ｒ₄₁はアルキル基などを表す。
Ｘ^-は任意のアニオンを表す。） （もっと読む）

【課題】
溶解度、熱安定性および初期粘着力に優れ、速やかに所望の重合度までカチオン重合が進行することにより高い作業性と接着力を有する粘接着材料および該材料を使用した接着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
下記一般式（１）で表される酸発生剤（Ａ）、粘着性高分子（Ｂ）もしくはその前駆体、およびカチオン重合性化合物（Ｃ）からなる硬化型粘接着材料。
一般式（１）
【化１】


（式中、Ｒ₀₁、Ｒ₀₂、Ｒ₀₃、Ｒ₀₄、Ｒ₀₅、Ｒ₀₆、Ｒ₀₇、Ｒ₀₈、Ｒ₀₉およびＲ₁₀はそれぞれ独立に、水素原子などを表す。
ただし、Ｒ₀₁、Ｒ₀₂、Ｒ₀₃、Ｒ₀₄、Ｒ₀₅、Ｒ₀₆、Ｒ₀₇、Ｒ₀₈、Ｒ₀₉およびＲ₁₀のうち一つは、
【化２】


を表す。
Ｒ₁₁およびＲ₁₂は、それぞれ独立に、水素原子などを表す。
Ｒ₂₁およびＲ₂₂は、それぞれ独立に、アルキル基などを表す。
Ｘ^-は任意のアニオンを表す。） （もっと読む）

【課題】
溶解度、熱安定性および初期粘着力に優れ、速やかに所望の重合度までカチオン重合が進行することにより高い作業性と接着力を有する粘接着材料および該材料を使用した接着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
下記一般式（１）で表される酸発生剤（Ａ）、粘着性高分子（Ｂ）もしくはその前駆体、およびカチオン重合性化合物（Ｃ）からなる硬化型粘接着材料。
一般式（１）
【化１】


（式中、Ｒ₀₁、Ｒ₀₂、Ｒ₀₃、Ｒ₀₄、Ｒ₀₅、Ｒ₀₆、Ｒ₀₇およびＲ₀₈はそれぞれ独立に、水素原子などを表す。
Ｒ₀₉およびＲ₁₀は、それぞれ独立に、水素原子などを表す。
ただし、Ｒ₀₁、Ｒ₀₂、Ｒ₀₃、Ｒ₀₄、Ｒ₀₅、Ｒ₀₆、Ｒ₀₇およびＲ₀₈のうち一つは、
【化２】


を表す。
Ｒ₁₁およびＲ₁₂は、それぞれ独立に、水素原子などを表す。
Ｒ₂₁およびＲ₂₂は、それぞれ独立に、アルキル基などを表す。
Ｘ^-は任意のアニオンを表す。） （もっと読む）

本発明は、ａ）第一のエポキシ樹脂、ｂ）平均して２５重量％より少ないアクリロニトリルを含むアクリロニトリル−ブタジエンゴムで変性された第二のエポキシ樹脂及びｃ）強化剤を含むエポキシ接着剤組成物に関する。成分ｂ）及び成分ｃ）の合計量は、組成物の合計重量に基づいて３０％より多く、且つ成分ｃ）：成分ｂ）の重量比は１：１より大きい。本発明は、更に、前記エポキシ接着剤組成物の、車両部材の組立のための使用に関する。それはまた、その部材が前記エポキシ接着剤組成物により組み立てられた車両に関する。 （もっと読む）

【課題】先行技術の不利点を克服し、特に、分散相の小粒径を有する低粘度及び沈降安定エマルションを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、少なくとも１種の広範囲にわたる水不溶性成分を含有する油相（相Ａ）と、
塩、あるいはアルコール、カルボン酸、又は他の化合物等の有機化合物等の他の水溶性成分を任意で含有する水相（相Ｂ）と、
二酸化ケイ素上の非シリル化表面シラノール基の量が出発二酸化ケイ素の５％〜９５％で、ケイ酸表面１ｎｍ^２当たりのシラノール基が０．１〜１．７個であり、表面エネルギーの分散画分γ−ｓ−Ｄが３０〜８０ｍＪ／ｍ^２であり、ＢＥＴ比表面積が３０〜５００ｍ^２／ｇである様に部分的にシリル化され、油水界面に配置される焼成ケイ酸と、
任意で、顔料又は保存料等の他の物質と、を含有する油中水型（Ｗ／Ｏ）又は水中油型（Ｏ／Ｗ）エマルションに関する。
本発明のエマルションの分散相の平均粒子径（すなわち平均ドロップ直径）は０．５μｍ〜５００μｍであり、前記エマルションは低粘度である。 （もっと読む）

本発明は、第一の部分中に、水、界面活性剤及び保護されたアルキルボラン錯体並びに第二の部分中に、アクリルモノマー及びトリアルキルボラン置換開始剤を含んでなる、二部分型接着配合物に関する。この配合物は、如何なる表面前処理の助けも無しに、低表面エネルギー基体に適用して、有効な接着を作ることができる。この接着配合物は、錯体を、水、界面活性剤、モノマー並びに他の添加物及びチキソトロピー剤の混合物と組合せ、そしてこの組合せた物を低表面エネルギー基体に適用することによって製造することができる。 （もっと読む）

基材に対する接着剤の接着性は、接着性強化量の接着性促進剤を基材に含ませることにより改善することが可能である。 （もっと読む）

R 及び X が明細書中に記載された意味を有する、式（I）又は（II）の反応性環状カーボネート及び尿素を開示する。前記のカーボネート及び尿素は、特に、穏やかな条件で、官能基を生体分子、ポリマー及び基材表面に導入し得る。

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本発明は、少なくとも30%の固体含量を有する水性フィルム形成性組成物の調製のための、水性分散相中に分散した有機相を含む水性分散物の使用であって、前記分散物がその固体含量に対して、乾量ベースで94乃至99.5%の、少なくとも1つの生分解性ポリマーを含む有機相、及び0.5乃至6%の少なくとも1つの安定化剤を含む、前記水性分散物水性フィルム形成性組成物の調製に関する。 （もっと読む）

本発明は、カード体中でチップモジュールを接合するための接着フィルムの使用に関する。前記接着フィルムは相互に化学的に異なる少なくとも２つの接着層（ｉ）および（ｉｉ）を含んでなる。 （もっと読む）

活性化可能材料とこれを採用した物品が提供される。活性化可能材料は、エポキシ樹脂、熱可塑性ポリエーテル、発泡剤、硬化剤、および充填材のうちの少なくとも３つを含む。活性化可能材料は、好ましくは自動車両（２６）等の製品のシーリング、バッフリングまたは補強に使用される。
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【課題】 電子材料用途、特に多層配線板において、電気特性、加工性、保存性、信頼性に優れる絶縁接着剤を提供する。
【解決手段】 シアネート化合物と熱可塑性樹脂と炭素数１〜１０のアルコール１０〜１０００ｐｐｍを含有したシリカフィラーを配合する。 （もっと読む）

無機又は有機基体上の強力接着性被覆の製造方法であって、ａ）無機又は有機基体上に、低温プラズマ処理、コロナ放電処理又は火炎処理を行い、ｂ）無機又は有機基体上に、１つ以上の光開始剤、又は光開始剤と少なくとも１個のエチレン性不飽和基を含むモノマー若しくは／及びオリゴマーとの混合物、あるいは前述の物質の溶液、懸濁液又は乳濁液を適用し、そして場合により、ｃ）適切な方法を用いて、これら前述の物質を乾燥するか、かつ／又は電磁波で照射する方法において、式（Ｉ）、（II）、（III）及び／又は（IV）：ＩＮ−Ｌ−ＲＧ （Ｉ）、ＩＮ−Ｌ−ＲＧ₁−Ｌ₁−Ｈ （II）、ＩＮ−Ｌ−ＲＧ₁−Ｌ₁−ＩＮ₁ （III）、ＩＮ−Ｌ−ＲＧ₁−Ｌ₁−ＲＧ₂−Ｌ₂−ＩＮ₁ （IV）［式中、ＩＮ及びＩＮ₁は、それぞれ他と独立に、モノアシルホスフィン、モノアシルホスフィンオキシド又はモノアシルホスフィンスルフィド光開始剤基であり；Ｌ、Ｌ₁及びＬ₂は、単結合又はスペーサー基であり；ＲＧは、少なくとも１個のエチレン性不飽和なＣ＝Ｃ結合を有する１価ラジカルであり；そしてＲＧ₁及びＲＧ₂は、それぞれ他と独立に、少なくとも１個のエチレン性不飽和なＣ＝Ｃ結合を有する２価ラジカルである］で示される化合物を使用するのが有利であると判明した。 （もっと読む）