【課題】 本発明は、偏光子、保護フィルムへの濡れ性がよく、薄膜塗工が可能であり、かつ濡れ剤による塗液の濁り、接着阻害等が起こらない、光学フィルム用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】 エポキシ基もしくはオキセタニル基を有する活性エネルギー線カチオン硬化型化合物（ａ１）を必須成分とする活性エネルギー線硬化型化合物（Ａ）１００重量部に対し、エポキシ基もしくはオキセタニル基を有する特定分子量のアクリル樹脂（Ｂ）を少量含有する、光学フィルム用活性エネルギー線硬化型接着剤。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程での半導体チップ保持性や搬送時やエキスパンド時のウエハリング密着性などのダイシングテープとしての機能を有し、容易にピックアップが可能であり、半導体素子と支持部材もしくは半導体素子同士を接合する際には優れた熱時流動性と接続信頼性を示し、使用後にはウエハリングから容易にはく離できる半導体用粘接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の半導体用粘接着シート１００は、２５℃での貯蔵弾性率が１ＧＰａ以上である第一基材１と、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を少なくとも含有し、表面自由エネルギーが１５〜２５ｍＮ/ｍであり、第一基材１に積層された粘接着剤層２と、２５℃での貯蔵弾性率が５０〜１０００ＭＰａであり、第一基材１と反対側の粘接着剤層２の表面に積層された第二基材３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 液状の樹脂組成物で、紫外線照射により硬化し、耐熱性、耐光性、耐湿性、すなわち光学的に優れた品質を長期間にわたって安定的に保持し、さらに再剥離性、耐衝撃吸収性、作業性に優れた紫外線硬化型樹脂組成物、その硬化物、及び当該紫外線硬化型樹脂組成物の硬化物を用いた表示装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ポリエーテルポリオール（ａ−１）と、水酸基と反応する官能基を有するα，β不飽和カルボニル化合物（ａ−２）との反応で得られるポリマー；及び（Ｂ）光重合開始剤を含む光学用紫外線硬化型樹脂組成物であり、前記官能基は、イソシアナート基又はカルボキシル基、前記不飽和カルボニル基としては(メタ)アクリロイル基が好ましい。当該樹脂組成物を、表示装置の構成部材である、表示パネル、保護板、及びシート状機能部材からなる群より選ばれる少なくともいずれかの２種を貼着するために用いる。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程での半導体チップ保持性や搬送時やエキスパンド時のウエハリング密着性などのダイシングテープとしての機能を有し、容易にピックアップが可能であり、半導体素子と支持部材もしくは半導体素子同士を接合する際には優れた熱時流動性と接続信頼性を示し、使用後にはウエハリングから容易にはく離できる半導体用粘接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の半導体用粘接着シートは、２５℃での貯蔵弾性率が５０〜１０００ＭＰaである基材（ｂ）と、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを少なくとも含有し、厚さが４０μｍ以下であり、基材（ｂ）に積層された粘接着剤層（ａ）と、を備え、粘接着剤層（ａ）と基材（ｂ）とのピールはく離強度が３０〜２００ｍＮ／ｃｍである。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の反りが少なく、更に該硬化物の放熱性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、分子量が１０００以下であり、かつビフェニル骨格とオキセタニル基とを有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れ、光学部材の貼り合わせにおいて、オートクレーブ処理後の気泡の残存やディレイバブルの発生が抑制された光学用粘着シートを提供する。
【解決手段】アクリル系粘着剤層を有する粘着シートであって、前記アクリル系粘着剤層が活性エネルギー線重合により形成され、前記アクリル系粘着剤層のゲル分率が８０重量％以下であり、かつ前記アクリル系粘着剤層のゾル分中の分子量が５万以下の成分の含有量が２０重量％以下であることを特徴する光学用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】高温条件に曝された後であっても、防湿性及び層間強度が低下しない優れた積層防湿フィルムを提供する。
【解決手段】基材上に無機薄膜層を有し、該無機薄膜層上に下記条件（１）を満足するポリウレタン系接着剤を介して、プラスチックフィルムを有することを特徴とする積層防湿フィルムである。
（１）−０．１≦Ｅ２１≦＋０．５
（上記式中、Ｅ２１は（Ｅ２−Ｅ１）／Ｅ２を表し、Ｅ１は１５０℃、周波数１０Ｈｚ、歪０．１％での引っ張り貯蔵弾性率を示し、Ｅ２は、１５０℃で３０分間熱処理した後の１５０℃、周波数１０Ｈｚ、歪０．１％での引っ張り貯蔵弾性率を示す。） （もっと読む）

【課題】光学用フィルムの表面保護フィルムに適用することを目的として、高速剥離性に優れた粘着剤層を形成し得る溶剤型再剥離用粘着剤組成物を見出し、良好な特性の再剥離用粘着製品を提供する。
【解決手段】ガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以上の高Ｔｇポリマー（Ａ）と、この高Ｔｇポリマーよりも低いＴｇを有し、感圧接着性を示す低Ｔｇポリマー（Ｂ）および溶剤を含む溶剤型再剥離用粘着剤組成物であって、上記粘着剤組成物から得られる粘着剤層において、高Ｔｇポリマー（Ａ）と低Ｔｇポリマー（Ｂ）とは相溶することなく海島構造を形成している。 （もっと読む）

【課題】 液状の樹脂組成物であって、紫外線照射により硬化し、耐熱性、耐光性、耐湿性、すなわち光学的に優れた品質を長期間にわたって安定的に保持する性能、再剥離性、耐衝撃吸収性、作業性に優れた紫外線硬化型樹脂組成物、その硬化物、このような紫外線硬化型樹脂組成物を硬化して得られる硬化物を有する表示装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）数平均分子量Ｍｎが１００００以上、かつ、分散度ｄが１．５以下であり、さらに２個以上のアクリレート基を有するポリマー、（Ｂ）光重合開始剤を含む光学用紫外線硬化型樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】光学部材に対して優れた接着性を有し、優れた光学用粘着シートを提供する。特に、静電容量方式のタッチパネルに用いられた際に、タッチパネルを構成する部材に対して優れた接着性を発揮し、タッチパネルの検知感度や応答速度などの性能に悪影響を与えることのない光学用粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の光学用粘着シートは、粘着剤層を有する光学用粘着シートであって、周波数１ＭＨｚでの比誘電率が５〜１０であり、ガラスに対する接着強さ（剥離角度：１８０°、引張速度：３００ｍｍ／分、ガラスに貼り合わせてから３０分後に測定）が３〜１５Ｎ/２０ｍｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】水や溶剤を使用せずに得られる無溶剤型組成物であって、加熱工程が不要であり、接着性能優れ、しかも接着力の経時変化がなく、さらに再剥離性に優れる活性エネルギー線硬化性組成物、及び当該組成物から得られる粘着剤の提供。
【解決手段】光架橋性の官能基を有する重合体であって、ベンゾフェノン骨格を有する光架橋性の官能基を１〜１００ｍｍｅｑ／ｇ有する重合体（Ａ）及び分子量が３００以下で１個のエチレン性不飽和を有する化合物（Ｂ）を含有する組成物であって、組成物中に（Ａ）成分を５〜６０重量％及び（Ｂ）成分を３０〜９４．９重量％を含有する活性エネルギー線硬化型組成物。 （もっと読む）

【課題】基材へのダメージを低減させつつ、精度の高い加工が可能であり、加工後の支持基材からの基材の脱離を低い加熱温度で容易に行い得る仮固定剤、およびかかる仮固定剤を用いた基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ（基材）３を加工するために、この半導体ウエハ３を支持基材１に仮固定し、半導体ウエハ３の加工後に、活性エネルギー線を照射したのち加熱することで半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させるために用いられ、前記活性エネルギー線の照射後における１８０℃での溶融粘度が０．０１〜１００ｍＰａ．ｓであるものである。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、これら支持基材と基材との間に位置する仮固定剤にボイドを発生させることなく加工して精度に優れた基材の加工を行い得る仮固定剤、およびかかる仮固定剤を用いた基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ（基材）３を加工するために、この半導体ウエハ３を支持基材１に仮固定し、半導体ウエハ３の加工後に、加熱することで半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させるために用いられ、加熱前の仮固定剤において、この仮固定剤に含まれる樹脂成分は、その分子量が５，０００未満のものの含有量が、樹脂成分中で４％以下となっている。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、支持基材と基材との間に仮固定剤を用いて成膜される薄膜を、これら支持基材および基材に対して優れた密着性で形成して、精度に優れた基材の加工を行い得る基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基材の加工方法は、加熱により熱分解することで溶融または気化する樹脂成分を含む樹脂組成物で構成される仮固定剤を基材および支持基材のうちの少なくとも一方に供給したのち乾燥させて薄膜を形成する第１の工程と、薄膜を介して、基材と支持基材とを貼り合わせる第２の工程と、基材の支持基材と反対側の面を加工する第３の工程と、薄膜を加熱して樹脂成分を熱分解させることで、基材を支持基材から脱離させる第４の工程とを有し、前記第２の工程において、ＴＭＡ軟化点より５０〜１００℃高い範囲内で前記薄膜を加熱して基材と支持基材とを貼り合わせる。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性に優れ、絶縁障害を起こさず、耐熱性、気密性に優れゴム弾性を有する粘着シートを提供する。
【解決手段】支持層３に、フッ素樹脂ゲルからなる粘着層２を有する粘着シート１であって、前記フッ素樹脂ゲルが、少なくとも、（Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有する有機ケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒、（Ｄ）１分子中に１個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有するポリフルオロモノアルケニル化合物、及び（Ｅ）直鎖状ポリフルオロ化合物を含有する硬化性パーフルオロポリエーテルゲル組成物からなるものであることを特徴とする粘着シート。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高く、優れた加工性、屈曲性、電気絶縁性（耐マイグレーション性）、接着性、半田耐熱性、及び難燃性を有し、特にフレキシブル印刷回路基板に好適に使用可能な硬化物を与えることができるハロゲンを含有しない接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ハロゲンを含まない三官能エポキシ樹脂、（Ｂ）重量平均分子量が１０，０００〜１００，０００であり、ガラス転移温度が７０℃以上のフェノキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）熱可塑性樹脂を含有してなるハロゲンを含まない難燃性接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】 半導体支持部材上にダイボンディング材をスクリーン印刷法により塗布して半導体チップを接合するときのタクトタイムを削減することができ、なおかつＢステージ化での硬化不足や過度の硬化、残留した溶剤に起因する組立不具合を十分防止できて、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することを可能とするダイボンディング用樹脂ペースト、及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明のダイボンディング用樹脂ペーストは、（Ａ）２５℃における粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である光重合性化合物、（Ｂ）熱硬化性化合物、及び（Ｃ）熱可塑性エラストマーを含有し、溶剤の含有量が５質量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 表面保護粘着シートが貼付された金属板などを打ち抜き、絞り加工等を行う際に、表面保護粘着シートの裂け及びしごき破れの発生を著しく低減させる打ち抜き、絞り加工用表面保護粘着シートの提供。
【解決手段】 支持層とその一方の面に存在する粘着層とを有する粘着シートにおいて、支持層が少なくとも２層からなり、前記支持層の各層は無延伸のプラスチックフィルムであり、前記２層が、ポリアミドフィルム層及びポリオレフィンフィルム層であることを特徴とする、打ち抜き・絞り加工用表面保護粘着シート。 （もっと読む）

【課題】作業性、汎用接着性、耐熱接着性に優れると共に、スポット溶接が可能であり、高温環境下においても流動することがない、湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤として有用な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】組成物中に、反応性ケイ素基を有するオキシアルキレン系重合体（Ａ）、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系（共）重合体（Ｂ）および／または粘着付与樹脂（Ｃ）、導電性材料（Ｄ）、硬化触媒（Ｅ）を含むことを特徴とする硬化性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子や基板などを三次元実装する際に用いられる、ボイドの発生を抑制することが可能な感光性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）耐熱性重合体、（Ｂ）ポリアルキレングリコール構造を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、および（Ｄ）溶剤を含有し、かつ前記重合体（Ａ）１００質量部に対して、前記化合物（Ｂ）を５〜２５質量部含有する感光性接着剤組成物。 （もっと読む）