【課題】電子線やγ線などの物理的なエネルギーを与える必要がなく、被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑を低減することができるダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシートを提供する。
【解決手段】樹脂層（Ａ）を備えるダイシングシート用基材フィルムであって、当該樹脂層（Ａ）は、芳香族系環および脂肪族系環の少なくとも一種を有するモノマーを構成ユニットとして有する熱可塑性樹脂である環含有樹脂（ａ１）と、当該環含有樹脂（ａ１）以外のオレフィン系熱可塑性樹脂である非環式オレフィン系樹脂（ａ２）とを含有し、前記樹脂層（Ａ）中の前記環含有樹脂（ａ１）の含有量は３．０質量％超である。 （もっと読む）

【課題】ウエハの回路面等を保護する表面保護シートであるエネルギー線硬化型粘着シートの基材としてポリエステルフィルムを用いた場合であっても、エネルギー線硬化型粘着剤層がウエハなどに転写されることのない粘着シート。
【解決手段】基材フィルム、エネルギー線重合性基を有する化合物を含有するアンカーコート層およびエネルギー線硬化型粘着剤層がこの順に積層されてなる粘着シート。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着剤の量を十分に低減させることができる半導体ウエハ等加工用粘着テープを提供することである。
【解決手段】本発明に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープ１００は、基層２００と、粘着層３００とを備える。粘着層３００は、基層２００上に形成される。また、粘着層３００は、主に、カルボキシル基含有ポリマーから成る。カルボキシル基含有ポリマーは、ウレタンアクリレートを含有する。ウレタンアクリレートは、重量平均分子量が１０００以上２００００以下であると共に、官能基数が１０官能以上である。 （もっと読む）

【課題】映像品位に関して輝度やコントラストに悪影響を及ぼさず、透明性、接着信頼性、耐久性に優れるとともに、リワーク（修復）に適した紫外線硬化型光学樹脂接着剤組成物を提供する。
【解決手段】画像表示パネルと保護カバープレートとの間の隙間充填用の光学樹脂接着剤組成物であって、側鎖に（メタ）アクリロイル基および水酸基を有するウレタンアクリレート系重合体（Ａ）と、光重合開始剤（Ｂ）とを必須成分とする紫外線硬化型光学樹脂接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】 液状の樹脂組成物で、紫外線照射により硬化し、耐熱性、耐光性、耐湿性、すなわち光学的に優れた品質を長期間にわたって安定的に保持し、さらに再剥離性、耐衝撃吸収性、作業性に優れた紫外線硬化型樹脂組成物、その硬化物、及び当該紫外線硬化型樹脂組成物の硬化物を用いた表示装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ポリエーテルポリオール（ａ−１）と、水酸基と反応する官能基を有するα，β不飽和カルボニル化合物（ａ−２）との反応で得られるポリマー；及び（Ｂ）光重合開始剤を含む光学用紫外線硬化型樹脂組成物であり、前記官能基は、イソシアナート基又はカルボキシル基、前記不飽和カルボニル基としては(メタ)アクリロイル基が好ましい。当該樹脂組成物を、表示装置の構成部材である、表示パネル、保護板、及びシート状機能部材からなる群より選ばれる少なくともいずれかの２種を貼着するために用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明により、塗工性および粘着力などの粘着剤組成物自体の物性を維持するのみならず、光重合時の硬化収縮の発生が少ないことで厚みが均一であり、表面外観、耐熱性および耐湿熱性などの耐久性並びに貯蔵弾性率に優れており、別途の溶媒を含有しないため、厚膜型粘着剤フィルムの製造が可能な光学用粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、重量平均分子量１０,０００〜３５,０００を有する単官能ウレタンアクリレート系オリゴマー３０〜８０質量％、アクリレート系モノマー１０〜６０質量％、およびフリーラジカル光開始剤０.１〜１０質量％を含む光学用粘着剤組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】
表示パネルと透明保護板の間に配置される粘着シートであって、リワーク性が良好でかつ透明保護板と表示パネルとの密着後に気泡が発生しない粘着シートを提供する。
【解決手段】
粘着剤層（Ａ）と粘着剤層（Ｂ）が、直接もしくは他の層を介して積層された粘着シートであって、前記粘着剤層（Ａ）のソーダガラス板に対する初期密着力が１０Ｎ／２５ｍｍ以上で、かつ前記粘着剤層（Ｂ）のソーダガラス板に対する２４時間後の密着力が前記粘着剤層（Ａ）より小さいことを特徴とする、粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングの際の保持力を維持しつつ、ピックアップの際の剥離性を向上させることを可能とするとともに、ダイシング・ダイボンドフィルムがダイシングリングから剥がれることを抑制することを可能とするダイシング・ダイボンドフィルムを提供すること。
【解決手段】 粘着剤層は、特定のアクリル系ポリマーに、特定のイソシアネート化合物を付加反応させたポリマーと、特定の架橋剤とを含み、粘着剤層のダイシングリングを貼り付ける部分の特定の引き剥がし粘着力が１．０Ｎ／２０ｍｍテープ幅以上１０．０Ｎ／２０ｍｍテープ幅以下であり、ダイシングリングを貼り付ける部分の２３℃における引張貯蔵弾性率が０．０５ＭＰａ以上０．４ＭＰａ未満であり、ダイボンドフィルムは、紫外線照射後の粘着剤層に対し貼り合わされたものであるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】発泡構造によって形成されるミクロ吸盤による粘着力を利用して被着体に粘着可能な発泡粘着体であって、十分な粘着力を発現でき、柔軟性が高く、耐熱性が高い、新規な発泡粘着体を提供する。
【解決手段】本発明の発泡粘着体は、隣接する球状気泡間に貫通孔を有する連続気泡構造を有する発泡体を含む発泡粘着体であって、該球状気泡の平均孔径が２０μｍ未満であり、該貫通孔の平均孔径が５μｍ以下であり、該発泡体の表面に平均孔径が２０μｍ以下の表面開口部を有し、常態せん断接着力が１Ｎ／ｃｍ^２以上である。 （もっと読む）

【課題】回路部材同士を接続する際の接続プロセス性に優れる回路接続用接着フィルム並びに回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、ラジカル重合性物質、フィルム形成性高分子、及び導電性粒子を含み、ラジカル重合性物質として、２５℃での粘度が１００，０００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓであるウレタンアクリレート及び／またはウレタンメタアクリレートと、ジシクロペンテニル基またはトリシクロデカニル基を有するアクリレート及び／またはメタアクリレートとが含有され、ラジカル重合性物質１００重量部に対して８０〜１８０重量部の前記フィルム形成性高分子を含有することを特徴とする回路接続用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを極薄にまで研削する場合や、大口径ウエハの研削を行う場合であっても、半導体ウエハに湾曲（反り）を生じさせず、またパターンの追従性に優れ、経時によるパターンからの浮きがなく、研削時の応力分散性が良く、ウエハ割れ、ウエハエッジ欠けを抑制し、剥離時には層間剥離の発生がなく、ウエハ表面に粘着剤残渣が残らない半導体ウエハ保護用粘着シートを提供すること。
【解決手段】半導体ウエハを保護する際に半導体ウエハ表面に貼り合わせる半導体ウエハ保護用シートであって、前記保護用シートは基材及び粘着剤の界面が存在しない１層からなることを特徴とする半導体ウエハ保護用粘着シートであって、前記保護シートは10％伸張時の応力緩和率が40％以上であり、また30μmの段差に貼付した時の24h後のテープ浮き幅が初期と比較して40％増大以下であり、粘着シートの厚みが５μｍ〜１０００μｍ、さらに両面の粘着力が互いに異なるようにした半導体ウエハ保護用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】中途半端にしか清掃せずおよび／または湿った掘削孔内における表面の接着力を向上させる樹脂成分（Ａ）および硬化剤成分（Ｂ）で構成する化学的２成分モルタル物質を得る。
【解決手段】硬化可能な構成要素として、少なくとも１種類のラジカルに硬化可能な不飽和エチレン化合物（ａ）を含有する樹脂成分（Ａ）と、この不飽和エチレン化合物（ａ）から反応を阻止するよう分離させた状態で配置した硬化剤成分（Ｂ）とを有し、この硬化剤成分（Ｂ）は、樹脂成分（Ａ）における樹脂用の硬化剤を含有しており、無機質素地、例えばコンクリートにドリル掘削し、中途半端にしか清掃していないおよび／または湿った孔内における表面の接着力を向上させる、化学的２成分モルタル剤において、樹脂成分（Ａ）の他の構成要素（ｂ）として、（メタ）アクリロキシアルキルシロキサンおよびポリ（メタ）アクリロキシアルキルシルセスキオキサンのうち少なくとも一方を少なくとも１種類、０．２〜１０質量％含有する。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとする半導体接合用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、無機フィラーと、硬化剤とを含有する半導体接合用接着剤であって、前記エポキシ樹脂と前記無機フィラーとの屈折率の差が０．１以下である半導体接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】薄型ディスプレーに対し、優れた耐衝撃性能を発現し、作業性の良好な再剥離性を伴った適切な粘着力を有する衝撃吸収透明粘着材層を具備するディスプレー用フィルターを提供すること。
【解決手段】ディスプレー用フィルターは、ウレタン系（メタ）アクリレート化合物（Ａ−１）と光重合開始剤（Ａ−２）とを含有する組成物を、紫外線照射によって硬化させた粘着性硬化物から成る衝撃吸収透明粘着材層と、該衝撃吸収透明粘着材層上に積層された保護機能層とを具備する。 （もっと読む）

【課題】好適な作業性を有し、かつ得られる積層構造体が高温プロセス信頼性に優れたものとなる積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の構造体上に接着剤組成物を介して第２の構造体に接着する工程を有する積層構造体の製造方法であって、接着剤組成物が熱硬化性樹脂（Ａ）、および一般式（１）で表される化合物（Ｂ）を含有し、化合物（Ｂ）中、一般式（１）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、化合物（Ｂ）に含まれる一般式（２）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが所定の関係式１を満たすことを特徴とする積層構造体の製造方法。（１）Ｒ^１Ｒ^２Ｒ^３Ｓｉ−（ＣＨ_２）_ｍ−（Ｓ）_ｎ−（ＣＨ_２）_ｍ−ＳｉＲ^１Ｒ^２Ｒ^３、（２）Ｘ−（ＣＨ_２）_ｍ−ＳｉＲ^１Ｒ^２Ｒ^３［関係式１：Ｙ＜−２．７ｘ１０−３Ｘ＋０．８］ （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、低コストで製造することが可能で、かつ、圧力をかけた場合にも粘着剤層の発泡構造（気泡及び中空微小球状体）が潰れにくい粘着シートを提供することにある。また、カイロ用粘着シートである前記粘着シートを含む使い捨てカイロを提供することにある。
【解決手段】本発明の粘着シートは、基材の少なくとも片面側に、ウレタン系樹脂又はスチレン系共重合体を含有し、かつ中空微小球状体及び気泡を含有する粘着剤層を有することを特徴とする。また、本発明の使い捨てカイロは、本発明の粘着シートを、発熱体収容袋の袋体構成部材として含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】近年の半導体ウェハの回路パターン等の形成面における凹凸に起因する糊残りを効果的に防止することができる半導体ウェハ保持保護用粘着シート及び半導体ウェハの裏面研削方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェハ２０表面に貼り付けて半導体ウェハ２０を保持保護するための粘着シート１０であって、基材層１２の片面に、粘着剤層１１が配置されており、粘着層１１の厚みが、４〜４２μｍであり、かつ２５℃における弾性率が０．５〜９ＭＰａである半導体ウェハ保持保護用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】歩留まりがよく、エージングを不要にすることで生産性に優れ、接着剤層中の気泡発生による外観不良やデラミネーションが生じない太陽電池用裏面保護シートを提供する。
【解決手段】活性エネルギー線硬化接着剤層を介して、少なくとも２つ以上のシート状部材が積層されてなる太陽電池用裏面保護シート。好ましくは、シート状部材の１つが、金属箔であるか、あるいは、プラスチックフィルムの少なくとも一方の面に金属酸化物もしくは非金属無機酸化物が蒸着されてなる蒸着層付きプラスチックフィルム。 （もっと読む）

【課題】毒性の高い未反応ジイソシアネートモノマーを実質的に含まず、ＮＣＯ基と反応可能な官能基を２つ以上有する主剤と配合した場合でも貯蔵安定性が良好であり、さらには、ＵＶ硬化した塗膜の硬度と可とう性のバランスが良好な優れた性能を示す、ＮＣＯ基と重合性Ｃ＝Ｃ二重結合を共に有する化合物を含む組成物を提供する。
【解決手段】下記、一般式（１）において、


ＸがＮＣＯ基であって、Ｙが重合性Ｃ＝Ｃ二重結合を含む有機基であるか、又はＸが重合性Ｃ＝Ｃ二重結合を含む有機基であって、ＹがＮＣＯ基である化合物（Ａ成分）が２４〜６５ｗｔ％、Ｘ、Ｙがいずれも重合性Ｃ＝Ｃ二重結合を含む有機基である化合物（Ｂ成分）が３４〜７５ｗｔ％、Ｘ、ＹがいずれもＮＣＯ基である化合物（Ｃ成分）が０．０１〜２ｗｔ％の組成を有する、ＮＣＯ基と重合性Ｃ＝Ｃ二重結合を共に有する化合物を含む組成物。 （もっと読む）

本発明は、反応性オレフィン系化合物とジイソシアナートとの低モノマー１：１モノ付加物、その製造及びその使用に関する。 （もっと読む）