【課題】 更なる高屈折率化を目指し、且つ、低収縮性、光硬化性、無色透明性、作業に適した粘度といった光学用接着剤としての性能も兼ね備えた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 ポリチオールと硫黄を反応させて得られるポリチオールオリゴマー（Ａ成分）と、ポリエン化合物（Ｂ成分）を含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 高い屈折率を有し、且つ、光硬化性、低収縮性、無色透明性、作業に適した粘度といった光学用接着剤として求められる性能も兼ね備えた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 ポリチオールと硫黄を反応させて得られるポリチオールオリゴマー（Ａ成分）、エピスルフィド化合物（Ｂ成分）および光塩基発生剤（Ｃ成分）を含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】熱履歴後の接続信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、半導体チップとガラス基板とを接続するために用いられ、熱硬化性成分と導電性粒子５とを含む。上記異方性導電材料を硬化させた硬化物の２３℃での引張伸び率は５％未満、かつ８５℃での引張り伸びが０．５％の時の引張り強度が５ＭＰａ以上、２０ＭＰａ以下である。本発明に係る接続構造体１は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電材料層を配置する工程と、異方性導電材料層の上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して硬化させ、接続部３を形成する工程とを備える。第２の接続対象部材４及び第１の接続対象部材２は、半導体チップとガラス基板とである。 （もっと読む）

【課題】接続構造体における電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続が容易であり、導通信頼性を高めることができ、更に落下又は振動などの衝撃に対する接続構造体の耐衝撃特性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。導電性粒子１は、樹脂粒子２と、該樹脂粒子２の表面２ａを被覆している導電層３とを有する。導電層３の少なくとも外側の表面層が、はんだ層５である。導電性粒子１が２０％圧縮されたときの圧縮弾性率は、１０００Ｎ／ｍｍ^２以上、８０００Ｎ／ｍｍ^２以下である。導電性粒子１の圧縮回復率は２０％以上、９０％以下である。 （もっと読む）

【課題】速やかに硬化させることができ、かつ保存安定性に優れている異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、エピスルフィド化合物と、アミン硬化剤と、包接イミダゾール硬化剤と、貯蔵安定剤と、導電性粒子５とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】ボイドの抑制効果に優れた電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】ナフタレン骨格を有するエピスルフィド化合物及び／又はレゾルシノール骨格を有するエピスルフィド化合物と、エポキシ化合物と、硬化剤とを含有する電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】低温で硬化させることができ、さらに接続対象部材の接続に用いられた場合に、該接続対象部材を効率的に接続でき、かつ接続後にボイドが生じるのを抑制できるエピスルフィド化合物の提供。
【解決手段】下記一般式（１−１）、（２−１）又は（３）で表される構造を有するエピスルフィド化合物。


［式（１−１）、（２−１）又は（３）中、Ｒ１及びＲ２、Ｒ５１及びＲ５２、並びにＲ１０１及びＲ１０２はそれぞれ、炭素数１〜５のアルキレン基を表す。］ （もっと読む）

【課題】結晶性が低く、速硬化性に優れたエピスルフィド化合物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造を有するエピスルフィド化合物。
［化１］


一般式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^１０のうちの少なくとも１個は、チイラン環含有基を表し、チイラン環含有基以外のＲ^１〜Ｒ^１０は、水素原子又はアルキル基を表し、これらは互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。 （もっと読む）

【課題】低温熱圧着性で、かつ耐熱性、寸法安定性のポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される繰り返し構造単位を有し、かつ分子末端が不飽和構造含有ジカルボン酸無水物とアミノ基から誘導される１価のイミド基であるポリイミドと、一般式（２）で表されるイミドオリゴマーと、を含むポリイミド樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】ＰＰやＰＥなど、極性の低い材料に対しても、良好に接着し得る接着剤組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）光硬化性官能基を含有する水添共役ジエン−芳香族ビニル共重合体１００質量部に対して、（Ｂ）（メタ）アクリレートモノマー１〜４０質量部含有する接着剤組成物であって、（Ｂ）（メタ）アクリレートモノマーのエステル残基が炭素数８〜１８のアルキル基、イソボルニル基、シクロヘキシル基、ジシクロペンタニル基、ジシクロペンテニル基、ジシクロペンタニルオキシエチル基、ジシクロペンテニルオキシエチル基又はノニルフェノキシポリアルキレングリコール残基（ポリアルキレングリコールはポリエチレングリコール及び／又はポリプロピレングリコールである）であり、硬化前の２５℃での粘度が１〜１０００Ｐａ・ｓである接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ＰＥＴやポリイミド等の熱可塑性樹脂だけでなく、ＩＺＯ等の金属酸化物や金等の金属の被着体に対する接着性にも優れた、光硬化性の接着性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のチオール基含有接着性樹脂組成物は、重量平均分子量（Ｍｗ）が５，０００〜４０，０００であるウレタン(メタ)アクリレートオリゴマー（Ａ）、（メタ）アクリロイルモルホリンモノマー（Ｂ）、ポリチオール（Ｃ）、および光重合開始剤（Ｄ）を含むチオール基含有接着性組成物であって、前記チオール基含有接着性組成物に含まれる（メタ）アクリレート基全量１当量に対して、前記ポリチオール（Ｃ）が有するチオール基が０．４当量以上の量であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実質的にハロゲン元素を含まない高耐熱、難燃性の接着剤樹脂組成物及びそれを用いた接着剤フィルム、カバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板に関するものであり、特にフレキシブルプリント基板に適した難燃性接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（イ）エポキシ樹脂、（ロ）硬化剤、（ハ）硬化促進剤、及び（ニ）下記一般式（１）で表されるカルボキシル基含有フェノキシ樹脂、（ホ）常温で固体の有機リン化合物又はリン含有樹脂、を必須成分として含有し、実質的にハロゲン元素を含まないことを特徴とする難燃性接着剤樹脂組成物。


（１）（式中、Ｘは例えば置換フェニル基含有の２価の基であり、Ｚは水素原子又は例えばグリシジル基であり、Ａは例えばカルボキシル基含有の１価の基である。） （もっと読む）

本発明は、デュアルキュア配合物と称される、熱及び化学線で硬化可能な新規配合物に関する。更に、本発明は、熱及び化学線で硬化可能な新規配合物の着色及び顔料不含の塗料の製造並びに接着剤及びシーラント用の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】光学フィルムとの密着性が高く、しかも、耐熱性や耐湿性を有し、透明性に優れる粘着剤組成物、その粘着剤組成物からなる粘着剤層を備えた粘着型光学フィルムおよびこれを用いた画像表示装置を提供すること。
【解決手段】光学フィルム１と、光学フィルム１の片面に積層された粘着剤層３と、光学フィルム１と粘着剤層３との間に介在される下塗り層２とを備え、粘着剤層３は、アクリル酸アルキルエステル、カルボキシル基含有ビニルモノマーおよびリン酸基含有ビニルモノマーを必須成分として含有し、共重合性ビニルモノマーを任意成分として含有するモノマー成分を、調製して重合させることにより得られる共重合体の水分散液（エマルション）と、粘土鉱物の水分散液とを、共重合体１００重量部に対して、粘土鉱物が０．５〜１０重量部となるように含有する水分散型粘着剤組成物からなる。 （もっと読む）

【課題】速硬化性を有しながら仮止めなしにずれを防止することができ、良好な作業性を有するエポキシ樹脂用硬化剤組成物及びエポキシ樹脂接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂用硬化剤組成物において、（Ａ）１官能以上のメルカプトプロピオネート誘導体、（Ｂ）エーテル型ポリメルカプタン化合物、及び（Ｃ）活性水素を有するアミン化合物を含むようにした。前記（Ｃ）が１級アミン化合物であることが好ましい。（Ｄ）３級アミン化合物をさらに含むことが好適である。 （もっと読む）

【課題】光学材料等に好適な、含硫黄多分岐化合物及び不飽和基含有多分岐化合物を提供する。
【解決手段】（ａ）分子中にｘ個（ｘは２以上）のオキセタン環を有する化合物と、（ｂ）分子中にｙ個（ｙは２以上、但しｘが２のときｙは３以上）のチオール基を有する化合物との反応により得られる含硫黄多分岐化合物。前記含硫黄多分岐化合物に、さらに（メタ）アクリル酸無水物を反応させて得られる不飽和基含有多分岐化合物。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂、紫外線硬化剤、ゴム、エラストマーまたは粘着剤などへ混練する際に、相溶性良く簡便に混練することができ、非常に高い電導度を付与させることができる導電性付与剤及び導電性材料を提供すること。また、該導電性材料を使用し、ブリード等発生せず、安定性に優れた導電性部材、導電性フィルム等を提供することにある。
【解決手段】下記一般式〔２〕等
【化１】


で示されるカチオンとビス（フルオロスルホニル）イミドとからなる塩が、ポリエーテルポリオールに溶解されてなる導電性付与剤および該導電性付与剤を含有した導電性材料。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂、紫外線硬化剤、ゴム、エラストマーまたは粘着剤などへ混練する際に、相溶性良く簡便に混練することができ、非常に高い電導度を付与させることができる導電性付与剤及び導電性材料を提供すること。また、該導電性材料を使用し、ブリード等発生せず、安定性に優れた導電性部材、導電性フィルム等を提供することにある。
【解決手段】下記一般式〔２〕等
【化１】


で示されるカチオンとビス（フルオロスルホニル）イミドとからなる塩が、ポリエーテルポリオールに溶解されてなる導電性付与剤および該導電性付与剤を含有した導電性材料。 （もっと読む）

【課題】基材の表面に半導体チップを圧着により搭載する際に、従来よりも低温及び低荷重での圧着によっても、基材及び半導体チップの表面における凹部に従来と同程度又はそれ以上に接着層を埋め込むことが可能な接着シートを構成する接着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、（ａ）エポキシ樹脂と特定の含芳香環構造単位を有するフェノール樹脂との混合物１００質量部と、（ｂ）重量平均分子量が１０万〜１２０万、かつＴｇが−５０〜＋５０℃であって、分子内に架橋性官能基を有する高分子量成分（ただし、前記（ａ）成分を除く。）１５〜４０質量部と、（ｃ）無機フィラー４０〜１８０質量部とを含有する接着剤組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 広範な温度範囲で良好な対オレフィン接着性を示し、かつ保持力が良好な水性粘着剤組成物を提供することができる粘着付与樹脂エマルジョンを提供すること。
【解決手段】 アニオン性官能基を有し、ビニルエーテル基またはビニルチオエーテル基を有しない粘着付与樹脂（Ａ）の揮発性塩基（Ｂ）中和物およびビニルエーテル基またはビニルチオエーテル基を有する化合物（Ｃ）を含有する組成物を水中に分散させた粘着付与樹脂エマルジョンを用いる。 （もっと読む）