接着剤、ならびに、熱可塑性ポリマー、特に熱可塑性エラストマーを効果的に接着する溶媒ベースの接着剤の単一被覆を用いる接着方法を開示する。接着剤成分は、オルガノシラン−イソシアネート付加物及びイソシアナト−オルガノシランから選択されるオルガノシラン成分、プロピレン反復単位を含む後塩素化ポリマー又はその誘導体、ならびに、溶媒である。射出成型又は押出しを介して、硬質構造基材をＴＰＥなどの溶融ポリマーへ接合する方法も開示する。熱可塑性溶融物への接合に先立つ接着剤被覆基材への事前の加熱処理が有っても無くても、硬質基材の接着剤処理済部分と溶融加工ポリマーとの間の耐久力のある接着が達成される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、クロムの蒸着されたフォトマスクのように、表面がクロムからなる被塗布物の表面に、比較的低温で短時間のキュアリングにより易接着処理を行なうことができると共に、前記被塗布物との接着性が良好で、かつ均一で美しい塗膜を形成することができる易接着処理液、塗膜形成材料、および塗膜の形成方法を提供する。
【解決手段】 本発明の易接着処理液は、エポキシ基を有するオルガノシランの加水分解部分縮合物を含むものである。また、本発明の塗膜形成材料は、前記易接着処理液と、シリコーン樹脂を含む塗膜形成用塗布液の２種類の塗布液からなるものである。また、本発明の塗膜の形成方法は、前記塗膜形成材料を用いるものであって、前記易接着処理液を表面がクロムからなる被塗布物に塗布、乾燥させ、その上に前記塗膜形成用塗布液を塗布、乾燥させるものである。
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【課題】 従来の接着剤が有する問題である温度変化が繰り返されることによる層間剥離の問題を解決し、反りや埋め込み等の不良を解決することを目的とする。すなわち応力緩和性、耐熱温度サイクル性に優れ電気的信頼性と、銅やポリイミド等と優れた接着性の半導体装置用接着剤組成物および半導体装置用接着シートを提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂またはエポキシ硬化剤と反応し得る官能基を有する不飽和カルボン酸誘導体及びエチレンを含有するビニル共重合体及び（Ｄ）シロキサン化合物を含有する半導体装置用接着剤組成物及びそれを用いた接着シート、前記（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）フェノール樹脂の比率が官能基当量比で１：０．６〜１：１．４であることが好ましい。 （もっと読む）

(i)フリーラジカル重合性有機ケイ素モノマー、オリゴマーまたはポリマー、(ii)オルガノボランアミン錯体、任意に(iii)アミン反応性基を有するアミン反応性化合物、ならびに、任意に(iv)活性水素を有する化合物および触媒と混合された場合、ガスの発生が可能な成分を含む硬化性組成物。この硬化性組成物は、ゴム、テープ、接着剤、発泡体、粘着剤、保護コーティング、薄膜、熱可塑性樹脂一体構造成形部品、熱硬化性樹脂一体構造成形部品、シーリング材、ガスケット、シール、またはOリング、ダイ付着粘着剤、ふたのシーリング材、カプセル材料、ポッティングコンパウンド、またはコンフォーマルコーティングとして使用することができる。この組成物は、基体がこの組成物でコートされるか、またはそれと一緒に接合され、硬化される複合材料製品、例えば、電気および電子コネクタならびにスキューバダイビングマスクを含む一体接合されたデバイスにも使用することができる。 （もっと読む）

本発明は、フィラーを含む一成分重縮合ポリオルガノシロキサン組成物に関する。本発明は、湿気の不存在下で貯蔵安定的であり、水の存在下で架橋してエラストマーになる一成分ポリオルガノシロキサン（ＰＯＳ）組成物に関し、少なくとも１種の架橋可能な直鎖ポリオルガノシロキサンＰＯＳ、フィラーおよび架橋触媒を含み、ＰＯＳがアルコキシ、オキシム、アシルおよび／又はエノキシ、好ましくはアルコキシ末端を有し、組成物には、基本的には末端にヒドロキシル化ＰＯＳがなく、触媒がバナジウム組成物およびチタン組成物を含む。 （もっと読む）

【課題】クロム等の有害な重金属を使用することなく、後に塗布する接着剤と金属との密着性を高め、かつ、金属と接合する他の部材との接着強度及び接着耐久性を高めることができる接着剤塗布前処理方法を提供する。
【解決手段】金属材料の接着剤塗布前処理方法であって、被処理物を少なくとも一種のジルコニウムフッ素錯体及び／又はチタンフッ素錯体を含有する化成処理液により処理する工程（Ｉ）、更に、下記式（１）


で表される少なくとも一種の架橋性シランカップリング剤又はその加水分解重縮合物（Ａ）と、少なくとも一種の密着促進性シランカップリング剤又はその加水分解重縮合物（Ｂ）との加水分解重縮合物を含有する表面処理液を塗布する工程（ＩＩ）からなる接着剤塗布前処理方法。 （もっと読む）

硬化可能な伝導性の組成物が、フリーラジカル重合可能なモノマー、オリゴマー、もしくはポリマー（ｉ）；有機硼素アミン錯体（ｉｉ）；ならびに、電気もしくは熱伝導充填剤（ｉｉｉ）を含有する。硬化可能なこれら伝導性の組成物は、アミン反応性基を持っているアミン反応性化合物（ｉｖ）；活性水素を保有している化合物および触媒と混合されるとガスを発生させることができる成分（ｖ）をも含有し得る。硬化可能な本電気伝導組成物は、基材が本組成物を用いてコーティングされるかもしくはこれと一緒に結合されて硬化される複合製造物品において、電気伝導ラバー、電気伝導テープ、電気伝導接着剤、電気伝導気泡、および電気伝導感圧接着剤として使用され得る。本熱伝導組成物も、基材が本組成物を用いてコーティングされるかもしくはこれと一緒に結合されて硬化される複合製造物品において、熱界面材料、熱伝導ラバー、熱伝導テープ、熱伝導接着剤、熱伝導気泡、熱伝導シールおよびガスケット、および熱伝導感圧接着剤として使用され得る。 （もっと読む）

【課題】 光学フィルムの伸縮等により生じる応力集中に対して耐性を持ち、光学積層体の白抜けや色ムラを抑制するとともに、光学積層体における光学フィルムと粘着剤層との間の浮き、剥れや、粘着剤層内での発泡を一層抑制し得る、粘着剤に好適なアクリル樹脂系物質を提供する。
【解決手段】 下記アクリル樹脂（１）及び（２）を含有するアクリル樹脂組成物
（１）：下記構造単位（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）を含有し、（１）１００重量部に対し、
構造単位（ｃ）を０．０５〜５重量部含有するアクリル樹脂。
（２）：構造単位（ａ）を主成分とする直鎖状アクリル樹脂。
（ａ）：（メタ）アクリル酸エステル
（ｂ）：分子内に１つのオレフィン性二重結合と、分子内に少なくとも１つの５員環以上 の複素環基とを含有する単量体
（ｃ）：分子内に少なくとも２つのオレフィン性二重結合を含有する単量体 （もっと読む）

【課題】フッ素系エラストマー又はゲル組成物用プライマー組成物。
【解決手段】下記（ａ）〜（ｅ）成分を含む、プライマー組成物。（ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する、直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物１００質量部 （ｂ）１分子中にＳｉＨ結合を少なくとも２個有する含フッ素有機ケイ素化合物（ｂ）成分中のＳｉＨ基と（ａ）成分中のアルケニル基の比率（ＳｉＨ／アルケニル）が０．８〜５．０となる量（ｃ）ヒドロシリル化反応触媒 （ｄ）１分子中に有機基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基及び／またはトリアルコキシシリル基とをそれぞれ少なくとも１個以上有するオルガノシロキサン化合物５〜１００質量部（ｅ）フッ素原子を含有し、常圧における沸点が１５０℃以下である有機溶剤、成分（ａ）〜（ｄ）の合計１００質量部に対して、１００〜１００００質量部。 （もっと読む）

【課題】 複数のタイルを配列固定され、連結用樹脂によって連結されたタイルユニット
を、接着剤層を介して基材に固定する際に、目地部の連結用樹脂を目立たせずに良好な外
観を得る。
【解決手段】 複数枚のタイルが所定の目地間隔で配列され、連結用樹脂によって連結さ
れたタイルユニットを、接着剤層を介して基材に固定した建材であって、前記接着剤層に
は、複数の突起状の不規則な凸部からなる模様が形成されていることを特徴とする。この
ような凸部は、接着剤をローラーにて塗布する際に形成される。 （もっと読む）

高復元率、高耐クリープ性、実用的な硬化性、貯蔵安定性を有する硬化性組成物を提供する。（Ａ）反応性ケイ素基を有する有機重合体、（Ｂ）カルボン酸を含有し、（Ｉ）カルボン酸（Ｂ）として（Ｃ）カルボニル基に隣接する炭素原子が４級炭素であるカルボン酸を含有すること、および／または、（ＩＩ）（Ｄ）カルボニル基に隣接する炭素原子が４級炭素であるカルボン酸と原子量２０８以下の金属原子の塩であるカルボン酸金属塩を含有することを特徴とする硬化性組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】 リードピンに貼着された場合のワイヤボンディング性に優れ、得られる半導体装置の信頼性を高くできる電子部品用接着テープを提供する。さらには、その電子部品用接着テープを有する電子部品を提供する。
【解決手段】 本発明の電子部品用接着テープは、支持フィルムと接着剤層とを有し、支持フィルムのこわさ値が０．０６ｍＮ以上である。本発明の電子部品は、上述した電子部品用接着テープが貼着されている。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）（ｉ）主鎖に有機置換基としてビニル基を有するジオルガノポリシロキサン結合を含有するポリイミド樹脂と、
（ｉｉ）分子中にケイ素原子結合水素原子とエポキシ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを
（ｉｉｉ）白金系触媒
で付加反応させることによって得られるエポキシ基含有ジオルガノポリシロキサン結合を有するポリイミド樹脂、
（Ｂ）エポキシ樹脂、
（Ｃ）エポキシ樹脂硬化触媒
を必須成分として含む接着剤組成物。
【効果】 本発明の接着剤組成物より得られる接着フィルムは、熱圧着、加熱硬化により各種基材に高い接着力を与え、また封止樹脂に対する接着力も高く、更に低弾性率、高耐熱性を有し、高信頼性の樹脂パッケージング半導体装置を製造することができる。 （もっと読む）

式（Ｉ）の基本構造を有するゾルゲル製品の形態の多分枝の粒状の有機／無機ハイブリッドポリマーで、ＸはＣ_１−Ｃ₁₈アルキレン又はアリーレンであり、Ｒ_１からＲ_６は水素、Ｃ_１−Ｃ₁₈アルキル、アリール、ホルミル、脂肪族もしくは芳香族カルボニル、カルバモイル、スルホニル、スルホキシル、ホスホニル、スルフィニル又はホスフィニルから選ばれ、又はＲ_１からＲ_６は、酸、アルコール、フェノール、アミン、アルデヒド又はエポキシドの縮合生成物又は付加生成物から選ばれる。

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本発明は、硬化して接着剤を形成することができる組成物に関する。この接着剤は、エレクトロニクス産業において有用である。この組成物は、（Ｉ）１分子当たり平均で少なくとも２つの末端不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサン、（ＩＩ）１分子当たり平均で少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する有機水素ポリシロキサン、（ＩＩＩ）ヒドロシリル化触媒、（ＩＶ）構成成分（Ｉ）、構成成分（ＩＩ）又はその両方と反応する少なくとも１つの官能基を有するフルオロオルガノシリコーン、（Ｖ）不飽和エステル官能化合物、及び（ＶＩ）接着促進剤を含む構成成分を混合することにより調製される。この組成物は、（ＶＩＩ）ボイド低減剤、（ＶＩＩＩ）顔料、（ＩＸ）充填剤、（Ｘ）硬化改質剤、（ＸＩ）レオロジー改質剤、及び（ＸＩＩ）スペーサーから選択される１つ又は複数の任意の構成成分も含んでもよい。

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本発明は、一般式Ｉ
Ｒ_ｘＳｉＯ_{（４−ｘ）／２} （Ｉ）
［式中、
ｘは１、２又は３であり、
置換基Ｒは以下
（ｉ）以下
【化１】


から選択される有機官能基、ここで、Ｒ’は、１〜１８個の炭素原子を有する直鎖、分枝鎖又は環式アルキル基又は６〜１２個の炭素原子を有するアリール基である
（ｉｉ）ヒドロキシル、メトキシ、エトキシ、２−メトキシエトキシ、イソプロポキシ、ｎ−プロポキシ、イソブトキシ及び／又はｎ−ブトキシ基、及び
（ｉｉｉ）適当であれば、１〜１８個の炭素原子を有するアルキル、アルケニル、イソアルキル、シクロアルキル又はフルオロアルキル基
であるが、但し、ケイ素原子１個当たり１個以下の有機官能基（ｉ）が結合しており、ケイ素に対する成分（ｉｉ）のモル比の商が１〜２であり、かつ一般式Ｉの化合物のためのオリゴマー化度が２〜５０の範囲内である］
の、鎖状、分枝状及び／又は環式シロキサンを含有する混合物に関する。本発明は更に前記のシロキサン混合物の特別な製造法及びその使用にも関する。
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【課題】 電子材料用途、特に多層配線板において、電気特性、加工性、保存性、信頼性に優れる絶縁接着剤を提供する。
【解決手段】 シアネート化合物と熱可塑性樹脂と炭素数１〜１０のアルコール１０〜１０００ｐｐｍを含有したシリカフィラーを配合する。 （もっと読む）