アミノアルコキシ変性シルセスキオキサン（アミノＡＭＳ）、及び／または、メルカプトシランまたはブロックメルカプトシランを含むアミノｃｏ−ＡＭＳ化合物は、めっき金属ワイヤまたはめっきされていない金属ワイヤのゴムストックへの接着性を向上させる優れた接着剤である。アミノＡＭＳ及び／またはアミノ／メルカプタンｃｏ−ＡＭＳ接着剤は、全ての種類のゴムについて使用でき、コバルト、樹脂、高濃度の硫黄など（これらに限定されない）の、特別な接着性添加剤をゴム加硫物に添加する必要がない。特に、ワイヤをゴムへ結合させる接着剤としてのアミノＡＭＳ及び／またはアミノ／メルカプタンｃｏ−ＡＭＳ化合物の使用は、強化材の接着性能を向上させ、時間の経過による分解、特に熱老化及び／又は熱−酸化老化の、特に水存在下での腐食に対して耐性を有する、十分な結合を得ることができる。また、アミノＡＭＳ及び／またはアミノ／メルカプタンｃｏ−ＡＭＳ化合物を含有する加硫ゴム組成物は、埋め込まれた被覆されていないスチールの、湿度老化後の接着性を、アミノアルコキシ変性シルセスキオキサンを含有しない加硫ゴム組成物と比べて、向上させた。 （もっと読む）

フルオロ官能シリコーン剥離ポリマーとフルオロポリマーのブレンドを含むブレンド剥離物質が記載される。代表的なフルオロポリマーとして、フルオロオレフィン系ポリマー及び、直鎖フルオロアクリレート（fluoroacryalte）などの直鎖フルオロポリマーが挙げられる。剥離ライナーなどのこのような剥離物質を含む物品、及び、シリコーン接着剤物品などの接着剤物品も記載される。 （もっと読む）

【課題】熱硬化型フッ素系エラストマーと基材とをバランス良く接着させる接着方法を提供する。
【解決手段】基材上に、エポキシ樹脂系プライマー組成物を塗布、硬化させて、プライマー層（Ａ）を形成し、
次いでこの上に、
（Ｂ−ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状フルオロポリエーテル化合物、
（Ｂ−ｂ）含フッ素オルガノ水素シロキサン、
（Ｂ−ｃ）ヒドロシリル化反応触媒、
（Ｂ−ｄ）１分子中にエポキシ基及び／又はトリアルコキシシリル基を少なくとも１個以上有する化合物
を含有し、組成物中のＳｉＨ基のアルケニル基に対する比率が０．３以上１．０未満であるフッ素樹脂系プライマー組成物を塗布、硬化させて、プライマー層（Ｂ）を形成し、
更にこの上に、熱硬化型フッ素系エラストマー（Ｃ）を配して硬化させることを特徴とする熱硬化型フッ素系エラストマーと基材との接着方法。 （もっと読む）

【課題】低温で化学結合を生じさせる接着構造、および接着方法を提供する。
【解決手段】基板１と保護部材２とを貼り合わせる接着層３Ａであって、保護部材２の表面に塗布され、カルボキシル基を有する接着剤層３と、基板１の表面に設けられ、アミノ基を有するプライマー層４と、を貼り合わせてなり、接着剤層３とプライマー層４との界面には、カルボキシル基とアミノ基とが縮合反応することにより生じるアミド結合が形成されており、縮合反応を促進する４−（４，６−ジメトキシ−１，３，５−トリアジン−２−イル）−４−メチルモルホリニウムクロリドを包含することを特徴とする。 （もっと読む）

電子線及びガンマ線架橋された、シリコーンゲル接着剤が開示される。非官能性及び官能性ポリジオルガノシロキサンのどちらもが使用される。接着剤を形成する方法、及びかかる接着剤を組み込んだ医療品も開示される。
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フィルムを光学物品上に積層させる方法、及び本方法に使用するための二層接着剤。二層接着剤は、フィルム上に順に配置され、乾燥させて、光学品質をもたらすために一貫して均一な薄さの固体層を形成するラテックス接着層又は特定のシラン接着剤とＨＭＡ層とを含む。光学機能を与える上で様々な種類のフィルムを使用することができる。任意的な予備処理段階に続いて、接着剤がフィルム上に被覆される。ホットプレス技術を用いて熱及び圧力を短時間にわたって供給し、高い接着強度を有する機能的に強化された光学物品が形成される。 （もっと読む）

【課題】接合する光学部品とほぼ同じ屈折率を有する接合膜を有し、この接合膜を介して２つの光学部品同士を高い寸法精度で強固に接合したことによって、耐光性および光透過性の高い光学素子、およびかかる光学素子を容易に製造可能な光学素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】積層光学素子５は、第１の光学部品２および第２の光学部品４を用意し、第１の光学部品２の表面上に、プラズマ重合法により、接合膜３を成膜する工程（第１の工程）と、接合膜３をプラズマに曝すことにより、接合膜３にエネルギーを付与し、接着性を発現させる工程（第２の工程）と、接合膜３を介して第１の光学部品２と第２の光学部品４とを接合し、積層光学素子５を得る工程（第３の工程）とを経て製造されたものであり、プラズマ重合法における成膜条件を調整することにより、接合膜３の屈折率が各光学部品２、４の屈折率とほぼ同じ値になるようにすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】２つの基材同士を、短時間かつ低コストで接合する接合方法、および、かかる接合方法により接合された接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、接合膜を介して互いに接合すべき第１の基材２１と第２の基材２２とを用意する工程と、前記第１の基材２１および前記第２の基材２２の少なくとも一方に、シリコーン材料を含有する液状材料３５を供給することにより液状被膜３０を形成する工程と、前記液状被膜３０を乾燥して、前記第１の基材２１および前記第２の基材２２の少なくとも一方に、接合膜３を得る工程と、前記接合膜３にプラズマを接触させることにより、前記接合膜３の表面３２付近に接着性を発現させる工程と、当該接着性が発現した接合膜３を介して前記第１の基材２１と前記第２の基材２２とを接触させ、前記第１の基材２１と前記第２の基材２２とが前記接合膜３を介して接合された接合体１を得る工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】従来のものよりもさらに高速硬化性および低温硬化性に優れ、加えて硬化時の発泡性が低いチオール系硬化剤の提供。
【解決手段】シロキサン結合を有し、さらに水酸基およびメルカプト基を有する化合物Ｘを含むエポキシ樹脂用硬化剤。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ（ダイ）の前駆体であるウェーハ面にスピンコーティング法により塗布しても、ウェーハ全面に均一に塗布可能な液状ダイボンディング剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒、（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤、（Ｅ）前記（Ａ）成分,（Ｂ）成分,（Ｄ）成分を溶解可能な、液状であり沸点が１８０℃〜４００℃である有機溶剤からなる液状ダイボンディング剤、さらに（Ｆ）有機ケイ素化合物系接着促進剤からなる液状ダイボンディング剤。 （もっと読む）

【解決手段】下記一般式（１）で示される有機ケイ素化合物。


（式中、Ｒは加水分解性基、Ｒ’はアルキル基、Ａはアルキレン基、Ｘは酸素原子又は硫黄原子、Ｙは−ＮＨ−又は硫黄原子、Ｌ¹、Ｌ²は炭素原子又は窒素原子、Ｒ¹〜Ｒ³は水素原子、アルキル基、アルコキシ基、フルオロアルキル基、アミノ基であり、Ｒ¹とＲ²又はＲ²とＲ³でこれらが結合している炭素原子及びＬ²と共に環骨格を形成してもよい。ｍ、ｎは整数である。）
【効果】本発明の有機ケイ素化合物は、水酸基のような活性プロトンに対して配位能に優れる有機官能基を有しており、これを配合した粘着剤組成物は、ベースポリマー側鎖の活性プロトンと、シランカップリング剤の官能基との間で水素結合が形成され、その結果、初期段階におけるリワーク性に優れ、しかも高温及び高温多湿下において経時で接着力が増大するため長期耐久性に優れる。 （もっと読む）

本発明は、マレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミド含有化合物および金属／カルボキシレート錯体およびペルオキシドを含む熱硬化性樹脂組成物に関し、それは、比較的短い時間、低い温度で、例えば３０から９０分間に渡って、約１００℃未満、例えば５５−７０℃で硬化可能である。本発明は、さらに、そのような組成物を製造する方法、そのような組成物を基体表面に塗布する方法、およびマイクロエレクトロニック回路を接続するためにそれらを使って製造されたパッケージおよび組立品を提供する。 （もっと読む）

ホットメルト接着剤組成物は、建築産業及び産業メンテナンス及び組立て用途において、基材を合わせて積層するのに用いることができる。ホットメルト接着剤組成物は、薄層（１ミクロン厚〜２００ミクロン厚）を基材上に形成するのに噴霧可能である。ホットメルト接着剤は、水分に曝すことにより硬化することが可能であり、又は冷却することにより堅くなり、又はそれらを併用することも可能である。 （もっと読む）

【課題】硬化直後の硬化物の透明性が高く、かつ使用中に硬化物の透明性を維持し得る光硬化型接着剤を提供する。
【解決手段】式（１），（２）で表される第１，第２の構造単位を主成分として有するポリシロキサン化合物と、式（３），（４）で表される第３，第４の構造単位を主成分として有するポリシロキサン化合物とを含む光硬化型接着剤。
Ｒ^１Ｒ^２ＳｉＯ_２／２ ………式（１）
Ｒ^３ＳｉＯ_３／２ ………式（２）
Ｒ^４Ｒ^５ＳｉＯ_２／２ ………式（３）
Ｒ^６ＳｉＯ_３／２ ………式（４）
式（１），（２）中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３の内の少なくとも１つは、不飽和二重結合含有基を表し、他の基は、炭素数１〜８の炭化水素基又はそのフッ化物基を表す。
式（３），（４）中、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６の内の少なくとも１つは、チオール基含有基を表し、他の基は、炭素数１〜８の炭化水素基又はそのフッ化物基を表す。 （もっと読む）

【課題】耐アルカリ性に優れたシリコーン接着剤及びその製造方法を提供する。
【解決手段】有機ケイ素化合物（モノマー）が重合したシリコーン重合体を含むシリコーン接着剤であって、前記シリコーン重合体にマイナス電荷を付加してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回転刃に目詰まりを起こすことがなく、切断特性に優れるダイシング工程で使用する保護膜を提供する。
【解決手段】基材フィルムと、該基材フィルムの一方の面に設けられた保護膜とを備える半導体ウエハ用保護フィルムであって、前記保護膜が（Ａ）ケイ素原子に結合したフェニル基を有するオルガノポリシロキサンレジン：１００質量部、（Ｂ）硬化剤：有効量、および（Ｃ）充填剤：１〜４００質量部、を含有する組成物からなる。 （もっと読む）

本発明は、ＭＱ（ＯＨ）型のヒドロキシル化シリコーン樹脂Ａと、ヒドロキシル化シリコーンゴムＢと、Ｄ^Vi及び／又はＭ^Vi単位を有する、ＭＱ型又はＭＱ（ＯＨ）型のビニル官能性シリコーン樹脂Ｅである第３成分と、を含むシリコーン組成物に関するものである。また、本発明は、当該シリコーン組成物の製造方法、当該架橋シリコーン組成物で少なくとも部分的に覆われた支持体を備える複合材、及び、当該シリコーン組成物の、支持体上に接着力を付与する目的で該支持体の表面を完全に又は部分的に被覆するための使用に関するものでもある。 （もっと読む）

【課題】ウェハの裏面に貼り付ける際の温度を十分に低温にできるとともに、ピックアップ工程においてダイシングシートから容易に剥離する接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体用接着フィルム１は、ガラス転移温度が０℃以上４０℃未満である第１のポリイミド樹脂を含有する第１接着剤層１ａと、ガラス転移温度が４０℃以上８０℃未満である第２のポリイミド樹脂を含有し、第１接着剤層１ａの一方面上に形成された第２接着剤層１ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】光学フィルム等の部材から容易に剥がすことができるリワーク性、および、光学フィルムに粘着剤層を形成した後、粘着剤の汚れ、浮き、剥がれなどの不具合を生じることなく加工できる加工性あるいは耐久性を満足できる粘着剤層を形成することができる光学フィルム用粘着剤組成物、それを用いた粘着型光学フィルム等を提供すること。
【解決手段】モノマー単位として、アルキル（メタ）アクリレートを５０重量％以上含有してなり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる重量平均分子量が、１５０万以上の（メタ）アクリル系ポリマー；並びに、該（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、シランカップリング剤を０．０１〜１重量部、特定構造のシロキサン化合物を０．０１〜１０重量部、および架橋剤を０．０１〜５重量部含有してなる光学フィルム用粘着剤組成物を調製する。 （もっと読む）

【課題】チップが薄型化された場合であっても、ピックアップ工程においてチップが割れたり欠けたりせずに高い歩留まりで良品を得ることの出来、尚且つダイボンディング後に行われるワイヤーボンディング工程において、接着面周辺に存在するワイヤーパッド部を汚染することなく、安定的にワイヤーを接続することが出来る粘接着層組成物を提供する。
【解決手段】アクリル重合体（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、熱硬化剤（Ｃ）と、一種類の反応性有機官能基を有し、動粘度が特定の範囲にあるシリコーン化合物（Ｄ）とを含む粘接着剤組成物、該粘接着剤組成物からなる粘接着剤層が基材上に形成されてなる粘接着シート。 （もっと読む）