【課題】環境面での負荷を低減し、かつ、エラストマー等の高粘度の合成樹脂を用いても、容易に水性分散液を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下記の（１）〜（３）の工程を順次経てエラストマーを分散する、水性分散液の製造方法。
（１）固形状のエラストマーを、８０℃以上１５０℃以下の温度で混練し、半溶融状態のエラストマーを得る工程、
（２）上記半溶融状態のエラストマーと、水及び高分子分散剤とを混合し、さらに混練して分散液を得る工程、
（３）上記分散液と水とを混合して水性分散液を得る工程。 （もっと読む）

【課題】官能性混合物の硬化のための方法が提供される。
【解決手段】０．０１μｍ〜５００μｍの平均粒子サイズを有する、均一に分散された固体反応プロモーターが、少なくとも１つの多官能性マイケル供与体および少なくとも１つの多官能性マイケル受容体の硬化性混合物を調製するために開示される。得られた硬化性混合物は、コーティング、接着剤、シーラントおよびエラストマーとして有用である。 （もっと読む）

【課題】 エキスパンド工程の際の破断を完全に防止することが可能なダイシング用粘着シート、それを用いた被切断体の加工方法及びその方法により得られる被切断体小片を提供する。
【解決手段】 基材１の少なくとも片面に粘着剤層２を有して構成され、被切断体の加工の際に用いるダイシング用粘着シート１１であって、前記基材１の引張弾性率が５０〜２５０ＭＰａであり、破断伸度が２００％以上であり、下記式で表される耐切込度が２．５以上であることを特徴とする。
【数１】
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【課題】 製品品位の低下やコスト的な不利益が無く、しかもダイシング時の糸状屑の発生の少ないダイシング用粘着シートと、当該ダイシング用粘着シートを用いたダイシング方法を提供する。
【解決手段】 基材１１の少なくとも片面に粘着剤層１２を有するダイシング用粘着シート１０であって、前記基材１１は、融点が９５℃以下のエチレン系樹脂を含有する層１１ａを有する多層構造であり、前記層１１ａの厚さが、基材１１の総厚みの１／２以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高温、高湿の条件下においても、光学積層体とガラス基板との接着性に優れ、粘着剤層とガラス基板との間に発泡や剥離が生じないうえに、光学フィルムの収縮により生じる白抜け現象を抑制することができ、耐久性に優れた液晶表示板を得るための粘着層付き光学積層体を提供すること。
【解決手段】 光学積層体上に、官能基含有アクリル系樹脂（Ａ）、該官能基と反応可能な官能基を有する不飽和基含有化合物（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）を含有する組成物［Ｉ］層に活性エネルギー線を照射してなる粘着剤層を設けてなることを特徴とする粘着剤層付き光学積層体。 （もっと読む）

少なくとも一種の重合体および／または少なくとも一種の硬化性単量体若しくはオリゴマと共に、(a) 熱を加えると膨張する少なくとも一種の微粒子状材料と(b)少なくとも一種の微粒子状ナノ充填材を含んでいる難燃剤組成物が開示される。この組成物はある種のケイ素を基体とする材料を含んでいる場合もある。アミノ、ヒドロキシル、メタクリル、アアクリルおよびエポキシ基から選ばれる一種以上の官能基を含むポリオルガノシロキサン類を含む難燃剤組成物も開示される。 （もっと読む）

【課題】 二次シール材を用いなくとも、スペーサのみでガスバリア性、形状維持性、成形性などの要求特性を全て満足でき、シール材養生の問題を解消した生産性のよい複層ガラスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 末端にアルケニル基を有するイソブチレン系重合体（Ａ）、熱可塑性樹脂（Ｂ）および分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有する化合物（Ｃ）を含有しホットメルト粘着性を有するゴム質スペーサ４により、ガラス板２、３を所定の間隔に保持して中空層５を形成した複層ガラス１は、長期的な接着力、形状維持性、およびガスバリア性の高いシール材として機能し、かつホットメルト接着性に優れたゴム質スペーサ４を用いてなるので、製造工程の簡素化が可能で生産性がよい。 （もっと読む）

【課題】半導体素子とリードフレーム、有機基板等の半導体素子搭載用支持部材とを接着することができ、低温接着性および作業性、とくに搬送ロールにてフィルムを搬送する際の作業性の優れた半導体用接着フィルムを提供すること。また、硬化後の低線膨張係数の半導体接着フィルムを提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）下記（ｂ−１）及び（ｂ−２）を含む実質的に固形のエポキシ樹脂、（ｂ−１）軟化点が４０℃以上７０℃未満のエポキシ樹脂、（ｂ−２）軟化点が７０℃以上１００℃以下のエポキシ樹脂、（Ｃ）軟化点が８０℃以上１３０℃以下フェノール樹脂、（Ｄ）放射線重合性モノマーを含む樹脂組成物で構成される半導体用接着フィルムによる。 （もっと読む）

一実施態様において、本発明は、ａ）有機ボランアミン錯体；ｂ）遊離基重合によって重合可能なオレフィン性不飽和を有する１種又はそれ以上のモノマー、オリゴマー又はポリマー；ｃ）シロキサン主鎖及び重合可能な反応性部分を有する１種又はそれ以上の化合物、オリゴマー又はプレポリマー；並びにｄ）シロキサン主鎖及び重合可能な反応性部分を有する１種又はそれ以上の化合物、オリゴマー又はプレポリマーの重合用触媒を含む重合性組成物である。この組成物は有機ボランアミン錯体を解離させる化合物を更に含むことができる。好ましい実施態様において、２液型組成物はｂ）遊離基重合によって重合可能なオレフィン性不飽和を有する１種又はそれ以上のモノマー、オリゴマー又はポリマー；及びｃ）シロキサン主鎖及び重合可能な反応性部分を有する１種又はそれ以上の化合物、オリゴマー又はプレポリマーの両方と反応性である化合物を更に含む。この組成物は、組成物の２液を接触させることによって重合させることができる。別の実施態様において、本発明は、アルキル、シクロアルキル又はその両者である配位子を有するアルキルボラン及びアミノシロキサンを含む有機ボランアミン錯体である。 （もっと読む）

本発明は、基板３１の面３１ａ上に電極３２及び絶縁層３３が隣接して形成された回路部材３０、並びに基板４１の面４１ａ上に電極４２及び絶縁層４３が隣接して形成された回路部材４０で、絶縁層３３，４３の縁部３３ａ，４３ａが主面３１ａ，４１ａを基準として電極３２，４２より厚く形成された回路部材３０、４０同士を接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物５１及び平均粒径が１μｍ以上１０μｍ未満で且つ硬度が１．９６１〜６．８６５ＧＰａである導電粒子１２を含み、硬化処理により、４０℃での貯蔵弾性率が０．５〜３ＧＰａとなり、２５℃から１００℃までの平均熱膨張係数が３０〜２００ｐｐｍ／℃となるものである。
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重合可能なモノマー及び／またはポリマー、並びにその中に分散した超常磁性粉末を含有する配合物であって、超常磁性粉末が、凝集された一次粒子からなり、該一次粒子が、非磁性金属酸化物または半金属酸化物のマトリックス中で、直径２〜１００ｎｍを有する磁性金属酸化物ドメインから構成されている配合物。磁気または電磁気の交番磁界による配合物の加熱方法。接着剤組成物としての配合物の使用。 （もっと読む）

【目的】帯電防止性が優れるとともに、各層間の密着性及び伸びの均一性に優れる半導体部品等のダイシング工程に使用するのに適したポリオレフィン系積層フィルム及び該フィルムからなる粘着フィルムの提供。
【構成】引張弾性率が９００ＭＰａ以下であり、かつ引張降伏伸びが１０％以上であるポリオレフィン系基材フィルムの片面に、帯電防止剤及びアクリル系樹脂を含有する帯電防止層（ａ）並びにアクリル系樹脂を主成分とする接着層（ｂ）をこの順に有するポリオレフィン系積層フィルム及び該ポリオレフィン系積層フィルムの接着層（ｂ）の上に、アクリル系粘着剤を含有する粘着剤層（ｄ）が形成されてなる半導体製造用粘着フィルム。
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【目的】帯電防止性が優れるとともに、各層間の密着性及び伸びの均一性に優れる半導体部品等のダイシング工程に使用するのに適したポリオレフィン系積層フィルム及び該フィルムからなる粘着フィルムの提供。
【構成】引張弾性率が９００ＭＰａ以下であり、かつ引張降伏伸びが１０％以上であるポリオレフィン系基材フィルムの片面に、窒素原子−ホウ素原子錯体構造の電荷移動型ボロンポリマー及びアクリル系樹脂を含有する帯電防止層（ａ）並びにアクリル樹脂を主成分とする接着層（ｂ）をこの順に有するポリオレフィン系積層フィルム及び該ポリオレフィン系積層フィルムの接着層（ｂ）の上に、アクリル系粘着剤を含有する粘着剤層（ｄ）が形成されてなる半導体製造用粘着フィルム。
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本発明は、低粘度を必要とする積層の用途において自己消火特性を提供することができる難燃性組成物に向けられる。これらの組成物は、ベース樹脂、および、相溶性を有するシロキサン、および、場合により、ハロゲン化化合物またはアンチモン化合物ではない追加の難燃性添加剤を含む。 （もっと読む）