【課題】貯蔵安定性に優れ、かつ、比較的低温で短時間に硬化させることができる電子部品接合用接着剤を提供する。
【解決手段】ビスフェノール型エピスルフィドなどのエピスルフィド化合物と、１，１’，２，２’−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタンなどの特定のテトラキスフェノール系化合物に包接されたイミダゾール化合物、又は、特定の芳香族ジカルボン酸系化合物に包接されたイミダゾール化合物とを含有する電子部品接合用接着剤。 （もっと読む）

本発明は、粘着剤組成物、上記の硬化物を含む偏光板用保護フィルム、偏光板及び液晶表示装置に関する。本発明では、高温及び／又は多湿条件下で優れた耐久信頼性を示し、切断性、再剥離性及び作業性などの物性に優れた粘着剤を提供することができ、特に光弾性係数の低いフィルムに適用された場合にも、液晶表示装置から生ずる光漏れ現象を防止しうる粘着剤組成物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】接合に供される部材の材質によらず、部材同士を、接合強度を調整しつつ高い寸法精度で、効率よく接合することのできる接合方法、および、部材同士が高い寸法精度および調製された接合強度で接合された接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、第１の基材２１および第２の基材２２の少なくとも一方に、シリコーン材料を含有する液状材料を付与して液状被膜３０を形成し、液状被膜３０を乾燥して接合膜３を得る第１の工程と、接合膜３の全域または一部にエネルギーを付与して接着性が発現した第１の領域３３を形成するとともに、接合膜３の第１の領域３３に包含される部位または第１の領域３３と異なる部位に過剰にエネルギーを付与してエネルギー付与の過程で一旦生じた接着性を失活させた第２の領域３４を形成し、第１の領域３３において第１の基材２１と第２の基材２２とを接合して接合体１を得る第２の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】金属面との接着性及び接着耐久性に優れた接着剤層を形成しうる接着剤組成物、及び、該接着剤組成物を用いてなる基板配線などの金属層との密着性に優れるカバーレイ、補強フィルム、フレキシブル銅張積層板、及び、フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｃ）に示す各成分を含有することを特徴とする接着剤組成物、それを用いてなる接着剤フィルム、カバーレイ、補強フィルム、フレキシブル銅張積層板、及び、フレキシブルプリント配線板。
（Ａ）金属と相互作用を形成しうる官能基を有する硬化性化合物
（Ｂ）フェノキシ樹脂及びエラストマーから選択される少なくとも１種
（Ｃ）硬化剤 （もっと読む）

【課題】導電性を有する配線回路基板用両面粘着テープ又はシートを提供する。さらに、良好な接着性を有しており、しかも、高温工程を経ても、優れた耐反発性を発揮することができる配線回路基板用両面粘着テープ又はシート、切断加工後における切断面同士の自着を抑制又は防止することができるとともに、微細加工性が優れている配線回路基板用両面粘着テープ又はシートを提供する。また、該配線回路基板用両面粘着テープ又はシートが用いられた配線回路基板を提供する。
【解決手段】配線回路基板用両面粘着テープ又はシートは、配線回路基板に用いられる両面粘着テープ又はシートであって、粘着剤層が、アクリル系ポリマーを主成分とし、導電性フィラーを、該導電性フィラーを除く粘着剤組成物の固形分１００重量部に対して５〜１００重量部含有する粘着剤組成物により形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】接着剤、または接着剤中の構成成分として用いるのに適した電子供与体化合物を提供する。
【解決手段】下記一般式の硬化性電子供与体化合物。


（ｎは１〜６であり、Ａｒは芳香族環であり、Ｒ_１およびＲ_２は水素、アルキル基などであり、Ｇは−ＯＲ^４、−ＳＲ^４などであり、Ｒ^４は前記のＡｒかアルキル基であり、ＱはＣ_１〜Ｃ_１２のアルキル基であり、Ｘはアミド基、カルバモイル基などであり、Ｚはアルキル基、シロキサン、芳香族などである。） （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、且つ、基材への投錨性に優れた感圧式接着剤組成物、および該感圧式接着剤組成物を用いてなる積層体を提供すること。
【解決手段】ガラス転移温度が−８０〜０℃の範囲である、側鎖に水酸基及び／またはカルボキシル基を有するポリエステル系樹脂（Ｄ）、アミノ基、ビニル基、グリシジル基、メルカプト基、β−ケトエステル基から選ばれる官能基とアルコキシ基とを有するシラン化合物（Ｅ）及び前記樹脂（Ｄ）中の水酸基及び／またはカルボキシル基と反応し得る反応性化合物（Ｆ）を含むことを特徴とする感圧式接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】温水を吹き付けることにより容易に剥離することのできる感圧接着ラベル用水性アクリル系感圧接着剤組成物感圧接着剤であって、塗布後長時間高温多湿条件に置かれても接着力が低下せず、水剥離性も十分な感圧接着剤組成物を提供する。
【解決手段】特定重合度、けん化度の部分けん化ポリビニルアルコール およびアルキルアリールスルホン酸塩 を含む ガラス転移点（Ｔｇ）が−４０℃以下の水分散性のアクリル系共重合体。
【参考図】なし （もっと読む）

【課題】表示装置上面の偏光フィルムと保護板との接着性に優れ、硬化性や透明性及び信頼性に優れている光硬化型接着剤組成物を提供する。
【解決手段】アクリルポリマー（Ｅ）、不飽和二重結合を有する官能基を２つ以上有するウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）、不飽和二重結合を有する官能基を１つ有するモノマー（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、チオール基を２つ以上有するポリチオール化合物（Ｄ）を含有する組成物であって、該組成物中におけるウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）の重量割合が２重量％〜３０重量％である光硬化型透明接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】超分子ポリマーを提供する。
【解決手段】下記式(式中、PUは、少なくとも1つのポリウレタン鎖を含むポリマー鎖であり、nは0〜8であり、そしてX、Y、およびZは、同一もしくは異なっていて、水素結合性部位である)を有するポリマー。即ち、互いに水素結合を形成する構造単位を含むポリマー。該超分子ポリマーは、回転もしくはスラッシュ成形、射出成形、およびTPUフォームの製造、並びにホットメルト接着剤として有用である。
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【課題】光学材料等に好適な、含硫黄多分岐化合物及び不飽和基含有多分岐化合物を提供する。
【解決手段】（ａ）分子中にｘ個（ｘは２以上）のオキセタン環を有する化合物と、（ｂ）分子中にｙ個（ｙは２以上、但しｘが２のときｙは３以上）のチオール基を有する化合物との反応により得られる含硫黄多分岐化合物。前記含硫黄多分岐化合物に、さらに（メタ）アクリル酸無水物を反応させて得られる不飽和基含有多分岐化合物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、優れた発泡体への接着性と末端剥がれ性能を有し、かつ経時での接着力の安定した水分散型粘着剤組成物を提供することを目的としている。また本発明は、該水分散型粘着剤組成物からなる粘着剤層を基材上に設けた粘着シート及びこれらをゴム発泡体の片面あるいは両面に設けたゴム発泡体粘着シートを提供することを目的としている。
【解決手段】（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とし、且つシラン系単量体を含む単量体混合物を共重合して得られる重合体に、フェノール骨格を含有する粘着付与剤を添加してなる水分散型粘着剤組成物を用いる粘着シート及びゴム発泡体粘着シート。 （もっと読む）

【課題】光学機能性フィルムを液晶表示装置のガラスなどの基板上に積層して貼着させるための粘着剤組成物であって、相反する特性である耐久性およびリワーク性がともに優れた粘着剤組成物および該組成物により粘着層が積層された光学機能性フィルムを提供すること。
【解決手段】重合性二重結合基およびアルコキシ基を有するシラン化合物（ａ）と、官能基含有モノマー（ｂ）と、非官能性アルキル（メタ）アクリレートモノマー（ｃ）とを共重合してなるアクリル系オリゴマー型シランカップリング剤（Ａ）、該シランカップリング剤（Ａ）以外のアクリル系共重合体（Ｂ）および架橋剤（Ｃ）を含有していることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ダイシング・ダイボンディングテープとして優れた機能を発揮できるとともに、半導体装置の製造過程において熱が加えられても粘接着剤層が十分な流動性を維持できる粘接着シートを提供すること。
【解決手段】本発明の粘接着シート１は、表面自由エネルギーが５０ｍＮ／ｍ以下の支持基材１０及び粘接着剤層２０を備える。粘接着剤層２０は、（Ａ）分子量が６０万以上１００万以下の高分子量成分、（Ｂ）分子量が１０万以上６０万未満の高分子量成分、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）フェノール系エポキシ樹脂硬化剤、（Ｅ）紫外線照射により得られる硬化物のガラス転移温度が２５０℃以上である光反応性モノマー、及び（Ｆ）紫外線照射により塩基とラジカルを発生する光開始剤を含有し、（Ａ）成分の含有量Ｗ_Ａ（質量％）及び（Ｂ）成分の含有量Ｗ_Ｂ（質量％）はＷ_Ａ≧Ｗ_Ｂの条件を満たす。 （もっと読む）

【課題】従来よりも低温短時間でダイボンディング用樹脂フィルムを硬化させることができるダイボンディング用樹脂フィルムの硬化方法及びそれを用いるダイボンディング方法を提供すること。
【解決手段】ダイボンディング用樹脂フィルムの硬化方法は、ダイボンディング用樹脂フィルムを、マイクロ波の照射により硬化させる。 （もっと読む）

【課題】良好な接着性を有し、高温工程を経ても優れた耐反発性を発揮できる配線回路基板用両面粘着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】配線回路基板用両面粘着テープ又はシートは、粘着剤層が、アクリル系ポリマーを主成分とし、且つ連鎖移動性物質を含有する粘着剤組成物により形成されており、且つ、初期のゲル分率が４０〜７０重量％であるとともに、下記の加熱処理条件を条件とするハンダリフロー工程を経た後におけるゲル分率（重量％）と、初期のゲル分率（重量％）との差が１０以下の大きさである特性を有している。（加熱処理条件）両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから１３０〜１８０秒後の間に表面温度が１７５±１０℃に達し、２００〜２５０秒後の間に表面温度が２３０±１０℃に達し、２６０〜３００秒後の間に表面温度が２５５±１５℃に達し、３７０秒後までにハンダリフロー工程が完了する。 （もっと読む）

本発明は、二成分組成物の固化過程を決定するための手段としての赤外線サーモグラフィの使用に関する。前記発明により、特に混合の誤りが、早期の段階で検出可能となり、赤外線サーモグラフィが、2つの成分の調合比を最適化するための、およびゲル時間の終了を検出するための工程中の制御を行うための手段として使用可能となる。前記タイプの使用により、早期に、すなわち基板の表面と結合させる前または接触させる前に誤りを検出することが可能となり、したがって、より迅速かつより安全な処理、および拒絶または再調整の費用の削減につながる。本発明はまた、生産ライン、工業的に生産される物品、および構造物または輸送手段に関する。 （もっと読む）

放射線−硬化性ゴム系接着剤／シーラント組成物は、放射線−硬化性ゴムレジン、一種以上の光開始剤または光増感剤と、場合により一種以上の無機または有機充填剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体素子搭載部材の接合層の形成等に用いられ、スクリーン印刷等の塗布方法による塗布が可能であり、塗布ムラを生ぜず、かつパターン精度に優れるとともに、リード端子を、気密を維持しつつ接合し、優れたワイヤボンディング性を持った接合層を形成することができる液状熱硬化性樹脂組成物および接合材を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、および無機質充填剤を含有する液状熱硬化性樹脂組成物であって、その硬化後のガラス転移温度が１３０℃以上であり、かつ、その硬化物の１５０℃での弾性率が８０ＭＰａ以上である、又はエポキシ樹脂および硬化剤の数平均分子量および重量分率から計算される数平均分子量指数が、１２００以下であることを特徴とする液状熱硬化性樹脂組成物、又は、およびこの液状熱硬化性樹脂組成物またはそのＢステージ状態の樹脂組成物を含むことを特徴とする接合材。 （もっと読む）

【課題】接着耐久性に優れる新規な半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体装置接続用基板ならびに半導体装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ基、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、シラノール基、イソシアネート基、フェノール性水酸基、ビニル基、マレイミド基およびメルカプト基からなる群より選ばれる少なくとも１の官能基を有する３官能以上の熱可塑性樹脂（Ａ）、脂環式エポキシ樹脂（Ｂ）およびエポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）を含有することを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。 （もっと読む）