フレーク状の導電性フィラー材を含む接着テープを開示する。開示されている発明によれば、マスクの遮光パターンに応じて変えることができるフレーク状の導電性フィラーを含む接着テープは、約１００μｍほどという比較的薄い厚みと、様々な電気伝導度を有することができる。
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【課題】高分子量の熱可塑性樹脂と緻密な硬化構造を提供する熱硬化性材料とを含むことによって、品質および生産性に優れ、モジュール製造ラインでの操作性および生産性を向上させ、さらに短時間の回路接続工程でも接続力および接続抵抗に優れた異方導電性フィルム及びその組成物を提供する。
【解決手段】（i）重量平均分子量１５０，０００〜６００，０００の熱可塑性樹脂；（ii）重量平均分子量１００〜１０，０００以下のアクリレートまたはメタクリレート官能基を有する熱硬化性材料；（iii）有機過酸化物；（iv）シランカップリング剤；および（v）導電性粒子を含むことを特徴とする半熱硬化性異方導電性フィルム組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】導電性を有する配線回路基板用両面粘着テープ又はシートを提供する。さらに、良好な接着性を有しており、しかも、高温工程を経ても、優れた耐反発性を発揮することができる配線回路基板用両面粘着テープ又はシート、切断加工後における切断面同士の自着を抑制又は防止することができるとともに、微細加工性が優れている配線回路基板用両面粘着テープ又はシートを提供する。また、該配線回路基板用両面粘着テープ又はシートが用いられた配線回路基板を提供する。
【解決手段】配線回路基板用両面粘着テープ又はシートは、配線回路基板に用いられる両面粘着テープ又はシートであって、粘着剤層が、アクリル系ポリマーを主成分とし、導電性フィラーを、該導電性フィラーを除く粘着剤組成物の固形分１００重量部に対して５〜１００重量部含有する粘着剤組成物により形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 微細面積の電極の電気的接続性に優れると共に、微細な配線間の絶縁破壊（ショート）を起こしにくく、長期に渡り接続安定性を保持できると共に、接続時の導電粒子の移動具合を簡便に確認できて、接続時の品質管理の簡便性に優れた異方性導電フィルムを提供すること。
【解決の手段】 導電粒子が絶縁性接着フィルムの表面層に単層として配置されて導電層を形成し、該導電層の少なくとも片側に、絶縁性接着フィルムからなる絶縁層を有してなる、厚さ方向に加圧することで導電性を有する異方性導電フィルムにおいて、導電粒子の中心間距離の変動係数が０．５以下であって、導電粒子の９０％以上が独立に存在し、４個以上１０個以下の導電粒子の集合体を有する異方性導電フィルム。 （もっと読む）

【課題】比較的低温で導通接続部を形成することができる導電性接着剤であって、導通接続部を形成した後に、異常電流が流れる事態が生じた場合に、導通接続部が回路の保護デバイスとしての機能を発揮して、電気的導通を低下させるかまたは遮断することができる導電性接着剤の発明を提供する。
【解決手段】この発明の導電性接着剤は、樹脂成分に加えて、導電性フィラー成分として少なくとも形状記憶合金フィラー粒子を含んでなることを特徴とする。また、この導電性接着剤を硬化させることによって形成される導通接続部は、所定の温度範囲以下である場合には低抵抗を示して十分な電気的導通を保持するが、所定の温度範囲に達するかまたはその温度範囲を越えると高抵抗を示すようになることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品を基板に実装するに際して簡単な操作にて適用できると共に、硬化後において電子部品を基板に対して高い機械的強度で固定することができる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、Ｓｎと、Ｂｉ、Ｉｎ、ＡｇおよびＣｕの群から選ばれる１種またはそれ以上の元素との組合せから選ばれる導電性フィラー成分、熱硬化性樹脂成分およびこれに対応する硬化剤成分を基本成分とし、上記の基本成分に添加することによって、装着温度範囲にて熱硬化性樹脂成分にチクソトロープ性を付与するチクソ性付与添加剤を更に含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着性と絶縁性を低下させることなく熱伝導率を向上することができ、半導体素子と放熱部材との接続に好適に用いることができる熱伝導性接着剤、及びこれを用いた放熱モジュール、電力変換装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子と放熱部材を直接又は他の部材を介して接続するための熱伝導性接着剤であって、絶縁性樹脂、平均粒径１５μｍ〜３０μｍの窒化アルミニウム粒子、及び平均粒径０．５μｍ〜２μｍの略球状アルミナ粒子を含有し、前記窒化アルミニウム粒子と前記略球状アルミナ粒子の混合比率（体積比）が７０：３０〜８０：２０であり、
前記窒化アルミニウム粒子と前記略球状アルミナ粒子の合計量が、前記絶縁性樹脂、前記窒化アルミニウム粒子、及び前記アルミナ粒子の合計量に対して６０〜７０体積％であることを特徴とする、熱伝導性接着剤。 （もっと読む）

【課題】被着体に貼り付けた状態で被着体欠点の検査が容易に出来、粘着剤を剥がした際には被着体への糊残りがなく、かつ、粘着剤塗布後の養生期間が不要である表面保護粘着フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】離型性フィルムなどの離型性を持つセパレーターの上に、硬化後に常温で粘着性能を発現する放射線硬化可能な樹脂層と、硬化後に常温で粘着性能を発現しない放射線硬化可能な樹脂層を多層コーティングし、紫外線などの光硬化反応を用いて、それぞれのコート層を同時に硬化させて、表面保護粘着フィルムを得る。 （もっと読む）

【課題】暗所や弱光下でも消臭作用を発揮する消臭剤、表面コーティング剤、接着剤、成形体、及び弾性体を提供すること。
【解決手段】本発明では、臭い成分を分解する電磁波を放出する粉末状の鉱石を含有することを特徴とする消臭剤、表面コーティング剤、接着剤、成形体、及び弾性体を提供する。特に、本発明では、カーボン及びストロンチウムを含有する。そして、本発明に係る消臭剤では、臭い成分を分解する電磁波を放出する粉末状の鉱石を含有しているために、光が照射されない暗所や照射される光が弱い弱光下であっても消臭作用を発揮することができる。特に、カーボン及びストロンチウムを含有した場合には、消臭作用を向上させることができる。本発明に係る消臭剤は、光の照射が必要でないために、表面コーティング剤、接着剤、成形体、及び弾性体に含有させても、消臭作用を発揮することができる。 （もっと読む）

【課題】電気・電子用の回路接続材料とそれを用いた回路端子の接続構造を提供する。
【解決手段】第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続するために用いられ、接続端子を支持する基板が有機絶縁物質であり、導電粒子が有機高分子からなる核体に銅等をメッキしたものであり、導電粒子の直径と硬度が下記の関係にある回路接続材料。
（ａ）直径が５μｍ以上、７μｍ未満の時、硬度が１．９６１ＧＰａ〜５．８８４ＧＰａの範囲、（ｂ）直径が４μｍ以上、５μｍ未満の時、硬度が２．９４２ＧＰａ〜６．３７．４ＧＰａの範囲、（ｃ）直径が３μｍ以上、４μｍ未満の時、硬度が３．９２３ＧＰａ〜６．８６５ＧＰａの範囲、（ｄ）直径が２μｍ以上、３μｍ未満の時、硬度が４．４１３ＧＰａ〜８．３３６ＧＰａの範囲、（ｅ）直径が１μｍ以上、２μｍ未満の時、硬度が６．８６５ＧＰａ〜９．８０７ＧＰａの範囲 （もっと読む）

【課題】対向する回路電極同士間の良好な電気的接続を達成でき、回路電極間の電気特性の長期信頼性を十分に高めることができる回路接続構造体を提供する。
【解決手段】第１の回路基板３１の主面３１ａ上に第１の回路電極３２が形成された第１の回路部材３０と、第１の回路部材３０に対向して配置され、第２の回路基板４１の主面４１ａ上に第２の回路電極４２が形成された第２の回路部材４０と、第１の回路部材３０の主面と第２の回路部材４０の主面との間に設けられ、第１及び第２の回路電極３２，４２を電気的に接続する回路接続部材１０とを備える回路接続構造体において、第１及び第２の回路電極３２，４２の厚みが５０ｎｍ以上で、回路接続部材１０が、接着剤組成物と表面側に複数の突起部１４を備えた導電粒子１２とを含有する回路接続材料を硬化処理することにより得られるものであり、導電粒子１２の最外層が、ニッケル又はニッケル合金である回路接続構造体１。 （もっと読む）

【課題】屈曲させても割れ、剥がれの発生がなく取り扱うことができ、ラミネート時にバンプ電極が狭ピッチ、高ピン数のバンプ電極付きの半導体ウェハの電極側にラミネートすることができ、ダイシング時に切削粉の汚染や欠損がなく高速切断可能で、熱伝導率が大きい半導体用接着組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）有機溶剤可溶性ポリイミドと（ｂ）エポキシ化合物、（ｃ）硬化促進剤、（ｄ）導電性粒子とを含有し、（ｂ）エポキシ化合物を１００重量部に対し、（ａ）有機溶剤可溶性ポリイミドを１５〜９０重量部、（ｃ）硬化促進剤、（ｄ）導電性粒子とを０．１〜１０重量部含有し、（ｂ）エポキシ化合物が２５℃、１．０１３×１０^５Ｎ／ｍ^２において液状である化合物と２５℃、１．０１３×１０^５Ｎ／ｍ^２において固形である化合物を含有し、液状であるエポキシ化合物の含有量が全エポキシ化合物に対し２０重量％以上６０重量％以下である半導体用接着組成物である。 （もっと読む）

【課題】剥離帯電を防止し、印刷領域の強度が大きい、自背面巻き取り型の易剥離性粘着テープの製造方法を提供すること。
【解決手段】長尺状の基材シート１に剥離処理層２を形成し、該剥離処理層２上に、帯電防止性を有する印刷インキをパターン印刷して連続した層状に非粘着性の印刷領域３を形成し、次いで、前記基材シート１の他面に粘着剤を塗工・乾燥し、粘着剤層４を形成して、易剥離性粘着テープ中間体を作成し、次いで、前記易剥離性粘着テープ中間体を巻芯５に巻き取った後、圧着ロールで前記易剥離性粘着テープ中間体を押圧して、該印刷領域３を該粘着剤層４の方に接着させ、次いで、剥離処理層２、基材シート１、粘着剤層４及び印刷領域３が順に積層されるように、再び巻き取ることにより製造する。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を効果的に抑制することができるとともに、例えば、フレキシブルプリント配線板と配線基板を、接着剤を介して接続する際に、フレキシブルプリント配線板と配線基板の接続信頼性を向上することができる電極接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性粒子と、潜在性硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の配線電極４が接続されている。そして、電極接続用接着剤２は、平均粒径が２μｍ以下の絶縁性の樹脂微粒子を更に含有しており、電極接続用接着剤２の全体に対する樹脂微粒子の配合量が、０．５重量％以上２０重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】電子部品同士を接合して得られた電子部品実装構造体における短絡の発生の低減と電極間の接合信頼性の向上を図ることができる電子部品実装用接着剤、電子部品実装用接着剤の製造方法、電子部品実装構造体及び電子部品実装構造体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品実装構造体１０において、第１の回路基板１１と第２の回路基板１３を電子部品実装用接着剤２０によって接合する。電子部品実装用接着剤２０は、熱硬化性樹脂２１に半田粒子２２を分散させて成り、半田粒子２２は熱硬化性樹脂２１に分散される前に酸素含有雰囲気中で加熱処理される。第１の回路基板１１の電極１２と第２の回路基板１３の電極１４は、これらの電極１２，１４の間に挟み込まれて表面の酸化膜２２ａが破られた半田粒子２２によって電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 接続部材が対峙するセパレータ基材へ転写することなく、かつ極めて安定したセパレータ基材の剥離性が得られる安価な巻重体状の接続部材を提供すること。
【解決手段】 表裏の表面張力に優位差をもたせた材質をセパレータ基材とし、片面に接着剤層を形成した巻重体であって、前記セパレータ基材が少なくとも２層以上からなり、接着剤形成面の表面張力を背面層の表面張力より大きくしてなり（但し、シリコーン系処理液を塗布する場合を除く）、幅が３ｍｍ以下であり、前記セパレータ基材が、前記接着剤形成面側の層及び前記背面層の２層のみからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品同士を接合して得られた電子部品実装構造体におけるクラックや剥離の発生を防止することができる電子部品実装用接着剤及びこのような電子部品実装用接着剤により電子部品同士を接合して得られる電子部品実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品実装構造体１において、第１の回路基板１１と第２の回路基板１３を電子部品実装用接着剤２０によって接合する。ここで、電子部品実装用接着剤２０は、熱硬化性樹脂２１に、その熱硬化性樹脂２１の硬化物のガラス転移温度Ｔｇよりも低い融点Ｍｐを有する金属粒子２２を分散させたものとする。 （もっと読む）

無洗浄の低い残留物のハンダペーストは、半導体素子のダイ接着分配又はファインピッチ印刷として記載されている。該ハンダペーストは、ペースト分離する傾向のない均一な粘稠性を有する。均一に残りの残留物は、透明及び結晶様であり、かつ先に溶剤で洗浄してフラックス残留物を取り除かない他の加工工程と相容性がある。該ハンダペーストは、粘性のある溶剤系、チキソトロープ剤、活性剤、添加剤、及び場合による可塑剤との組合せにおけるロジンの比較的少量を含有する。溶剤、例えば２，５−ジメチル−２，５−ヘキサンジオール又はイソボルニルシクロヘキサノールの粘度は、３０℃で１００００ｃｐｓより大きい。該ペーストは、リフローハンダ付けのために使用されうる。 （もっと読む）

【課題】基材層の片面に粘着剤層を有する粘着ラベルであって、ハードディスクドライブなどの機器の筐体表面に貼り付けることにより、機器内部で発生する熱を表面側によく伝導して放熱し、機器内で発生する音声振動の減衰性を有し、しかも表面での優れた情報表示性も保持された粘着ラベルを提供することにある。
【解決手段】 粘着剤層に熱伝導性フィラーを含有させて熱伝導性と音声振動減衰性を付与し、基材層として優れた熱伝導性と剛直性を有するシートを使用し、表面に例えば印字性受容層を設け、その受容層に放熱性粒子を添加する。 （もっと読む）

【課題】電気・電子用の回路接続材料とそれを用いた回路端子の接続構造を提供する。
【解決手段】導電粒子を含有する回路接続材料であって、導電粒子の直径と硬度が下記（ｅ）の関係にあることを特徴とする回路接続材料。
（ｅ）導電粒子の直径が１μｍ以上、２μｍ未満、導電粒子の硬度が４．９０３ＧＰａ（500kgf/mm²）〜９．８０７ＧＰａ（1000kg/mm²）の範囲 （もっと読む）