【課題】厳しい熱環境下でも高い接続信頼性を有する異方性導電接着フィルムを提供する。
【解決手段】導電粒子が絶縁性接着剤の表面層に単層として配置されて導電層を形成し、該導電層の少なくとも片側に、絶縁性接着剤からなる絶縁層を有してなる、厚さ方向に加圧することで導電性を有する異方性導電接着フィルムにおいて、（１）導電粒子の中心間距離の平均が２μｍ以上２０μｍ以下、かつ、導電粒子の平均粒径に対して１．５倍以上５倍以下であり、その変動係数が、０．０２５以上０．５以下であり、（２）絶縁性接着剤中に絶縁性繊維を、絶縁性接着剤を１００体積％としたときに５０体積％以下の範囲で含有し、（３）該絶縁性繊維を含有する絶縁性接着剤を硬化させた後の、２５℃における内部応力が１０ＭＰａ以下であり、（４）導電粒子の平均粒径が１μｍ以上６μｍ未満であることを特徴とする異方性導電接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 電圧を印加した際の導電金属のマイグレーションの問題がなく、低い抵抗値を示す導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 本発明の一態様は、導電粒子及び樹脂を含む導電性接着剤において、導電粒子が銀とスズとの合金を含み、更にキレート剤、酸化防止剤及び金属表面活性剤の少なくとも一つを含む添加剤を含むことを特徴とする導電性接着剤に関する。添加剤としては、例えば、キレート剤として、ヒドロキシキノリン類、サリチリデンアミノチオフェノール類又はフェナントロリン類、酸化防止剤としてヒドロキノン類又はベンゾトリアゾール類、金属表面活性剤として有機酸類、酸無水物類又は有機酸塩類などを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】金属等の被着体上に貼って、２５０℃以上の高温に曝された場合でも、糊残りを起こさず、且つ、変色を発生することなく、きれいに剥離することが可能な粘着テープ及び該粘着テープの粘着層を構成するシリコーン組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）と（Ｂ）とを反応させて得られる混合物、（Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するポリオルガノシロキサン（Ｂ）Ｒ¹₃ＳｉＯ_0.5単位およびＳｉＯ₂単位を有するポリオルガノシロキサン（Ｃ）ＳｉＨ基を有するポリオルガノシロキサン、（Ｄ）制御剤、及び（Ｅ）白金系触媒を含む粘着剤用シリコーン組成物であって、(1)該組成物で、粘着テープを調製し、(2)該粘着テープをステンレス鋼表面に圧着した後、次いで、(3)該粘着テープをステンレス鋼から剥がした場合に、該ステンレス鋼表面上に該シリコーン組成物由来の残存物が観察されないことを特徴とする粘着剤用シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】接着強度が高く、二枚の配線基板を異方導電接着可能でかつ、異方導電接着された配線基板が温熱条件に晒された後も安定した絶縁特性、通電特性の維持される異方導電接着テープおよび接着体の提供。
【解決手段】異方導電性接着テープは、（A）アセトアセトキシ基含有アクリル系バインダー樹脂と、（B）単官能性反応性希釈剤と、（C）多官能オリゴマーと、（D）シランカップリング剤と、（E）熱重合開始剤と、（F）導電フィラーとを含有する塗布液を塗布して形成する異方導電性接着テープであり、該異方導電性接着テープの接着剤層に、被接着体中の含有される金属と共同して６員環構造を形成可能なβ―ジケトン構造が形成されていることを特徴としており、また配線基板異方導電接着体は、上記異方導電性接着テープを用いて二枚の配線基板が異方導電接着されてなる。 （もっと読む）

【課題】モジュール化された部品その他の電子部品の実装のためのはんだ接合を低温で行ない、しかもはんだ接合による回路接続の導電性と接着剤による接合強度の向上の両方を一括で可能にする導電性接着剤。
【解決手段】（１）フラックス作用を有するエポキシ系接着剤と、ＳｎＢｉ系はんだ粉末とを混合してなる導電性接着剤。（２）フラックス作用を有するエポキシ系接着剤は、少なくともエポキシ樹脂、硬化剤及び有機酸を含有したはんだ付け用フラックスであり、ＳｎＢｉ系はんだ粉末は１５０〜１７０℃の融点の鉛フリーはんだ粉末である（１）記載の導電性接着剤。（３）有機酸が側鎖にアルキル基を有する二塩基酸である（２）記載の導電性接着剤。 （もっと読む）

【課題】接着強度が高く、かつ湿熱条件に晒された後も絶縁特性および通電特性の変動しにくい、異方導電接着テープおよびそれを用いた配線基板異方導電接体の提供。
【解決手段】異方導電性接着テープは、（A）特定の重量平均分子量と特定のガラス転移温度を有するラジカル重合性アクリル系バインダー樹脂と、（B）シランカップリング剤と、（C）重合開始剤と、（D）導電フィラーとを含有する塗布液を流涎して形成する異方導電性接着テープであり、該異方導電性接着テープの接着剤層に、被接着体中の含有される金属と共同して６員環構造を形成可能なβ―ジケトン構造が形成されていることを特徴としており、配線基板異方導電接着体は、上記異方導電性接着テープを用いて二枚の配線基板が異方導電接着されてなる。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップの厚さを薄くした場合でも、信頼性の高い半導体装置を与える、レジンボンド砥石およびそれを用いた半導体チップの製造方法を提供すること。
【解決手段】
［１］コバルト、鉄、マンガン、クロム、バナジウムおよびこれらの合金からなる群より選ばれる少なくとも一種の磁性金属により被覆された砥粒と、樹脂とを備え、かつ、前記磁性金属により被覆された砥粒は前記樹脂中に分散されたレジンボンド砥石。
［２］上記［１］に記載のレジンボンド砥石を使用して半導体ウエハを研削する工程と、前記研削後の半導体ウエハをダイシングする工程を含むことを特徴とする半導体チップの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 十分な低応力性を有し、耐リフロー性に優れ、良好な接着性を示す樹脂組成物及び本発明を半導体用ダイアタッチ材料あるいはヒートシンクアタッチ材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）分子内にアルコール性水酸基を有する（メタ）アクリルアミド化合物と、両末端がアルコール性水酸基である化合物と、ジイソシアネートとを反応させて得られる反応生成物、（Ｂ）銀粉及び（Ｃ）一般式（１）で示される化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張率差に基づく内部応力による接続抵抗の増大、接着剤の剥離、チップや基板の反りの発生が抑制された回路接続用接着剤を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決する本発明の回路接続用接着剤は、相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性接着剤において、前記接着剤中には、１０μｍ以下の平均粒径で分散されたゴムと、熱によって硬化する反応性樹脂とを含有する回路接続用接着剤である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ハンダ代替接着材料として低抵抗、低マイグレーション特性をそなえ、なおかつ微細加工可能な高信頼性の導電性接着剤およびその接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は導電性接着剤に、貴金属メッキされた粒子径０．５〜５μｍの異方性強磁性金属を用い、磁場中で絶縁性接着樹脂を熱硬化させることで、導電性粒子を配向させる。このような構成を有することにより、電気容量も大きく耐酸化性に優れた信頼性の高い導電接続が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 結合、点火または推進に有利に使用し得る自立型反応性多層フォイルの提供。
【解決手段】 発熱反応し得る材料の交互層を変形しかつ、張り合わせた積層体からなり、該積層体が圧力によりシートに変形されており、該層が冷間圧接により張り合わされているものであることを特徴とする自立形反応性多層フォイル、並びに該フォイルを用いた結合方法。 （もっと読む）

銅触媒による１，３−双極性付加環化によって多価アジドおよびアルキンが架橋ポリマー網目構造中に組み込まれる場合に、接着性ポリマーが形成される。金属表面から浸出するか、モノマー混合物に加えられるかのいずれかであるＣｕイオンによって、この縮合重合が効率的に促進され、複数のトリアゾール結合要素が生成されることによって金属表面との強い相互作用が得られる。この接着性ポリマーは、接着性ポリマーコーティングとして、または接着性ポリマー接合剤として形成することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を回路基板に実装し、信頼性に優れる電子デバイス与えることのできる異方導電性を有する電子部品実装用接着性樹脂材料、及びそれを用いて得られた電子デバイスを提供する。
【解決手段】（Ａ）熱硬化性樹脂と、（Ｂ）平均粒径１〜２０μｍの導電性粒子１〜４０質量％と、（Ｃ）平均粒径が、前記（Ｂ）成分の平均粒径に対して０.００１〜０.２倍の範囲にある遮光性微粒子０.０１〜１０質量％を含み、かつ厚さ２５μｍの硬化膜において、１８０〜２８００ｎｍの波長域における平均光線透過率が１０％以下である電子部品実装用接着性樹脂材料、及び該接着性樹脂材料を用い、電子部品を回路基板に実装してなる電子デバイスである。 （もっと読む）

【課題】 従来の接着剤は接着機能のみが重視され、接着された製品が廃棄され又は他に転用される際の状況は殆ど考慮されていない。本発明は、リサイクル等の際に、容易にその機能を消失させられる接着剤と該接着剤を使用して接合された被接着部材及びその剥離方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 電磁波感応性の金属含有物質14を含む接着剤15で第１被着材と第２被着材を接着して得た被接着部材。この被接着部材に電磁波を照射して前記接着剤の接着機能を喪失させ、前記第１被着材と第２被着材を剥離しリサイクルする。リサイクル時には、電磁波を照射するのみで第１被着材と第２被着材を剥離できる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、良好な導電性を損なうことなく優れた難然性を有する、特にフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の電磁波シールド用に好適な、屈曲性と耐折性を有する導電性接着剤組成物、導電性接着剤シート及びこれらを導電性繊維シート又は金属箔と一体化した電磁波シールド材料を提供するものである。
【解決手段】 （ａ）アクリロニトリル−ブタジエン共重合体１００重量部と、（ｂ）フェノール樹脂及び／又はエポキシ樹脂２０〜５００重量部と、（ａ）と（ｂ）を合計した１００重量部に対して（ｃ）導電性フィラー１〜１００重量部と、（ａ）と（ｂ）を合計した１００重量部に対して（ｄ）臭素系難然剤１〜５０重量部を少なくとも含有することを特徴とする導電性接着剤組成物、このシート状物及びこれらを用いた電磁波シールド材料。 （もっと読む）