【課題】スタックドパッケージにおける多数のダイボンド工程、ワイヤボンド工程などの加熱後の絶縁性基板の凹凸との充填性を有し、かつ熱時における高い接着力と共に実装時における２５０℃前後の半田付け熱処理にも耐える接着フィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂及び硬化剤を含み、エポキシ樹脂１００重量部に対し硬化剤の配合量が０〜５０重量部である接着フィルムである。 （もっと読む）

【課題】
高熱伝導性、高耐熱性に優れ、更に直接的に発熱体或いは放熱体に塗布できるため生産性の向上を達成させる当該組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】
熱伝導付与剤を含有し、溶融粘度が２００℃においては１０，０００〜３，０００，０００ｍＰａ・ｓであり、熱伝導率が０．４Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする耐熱性のある熱伝導性ホットメルト接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】微細な回路電極を有する回路部材同士を接続するに際し、接続部分の十分に低い初期抵抗値及び隣接する回路電極間の優れた絶縁性の両方を達成可能であるとともに、接続部分の抵抗値の経時的な上昇を十分に抑制可能な導電粒子、接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料を提供すること。また、この回路接続材料を用いて回路部材が接続された接続構造、並びにこれを得るための回路部材の接続方法を提供すること
【解決手段】本発明の導電粒子は、導電性を有する核粒子と、核粒子の表面上に設けられた、有機高分子化合物を含有する絶縁被覆と、を備え、下記式（１）で定義される被覆率が２０〜４０％の範囲である。
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【課題】シリコーンゴムの使用する温度領域で安定な導電性と粘着性をを有するシリコーンゴム複合体。
【解決手段】(A)式(1) Ｒ_aＳｉＯ_(4-a)/2 (1)(Ｒは一価炭化水素基、ａは１．９５〜２．０５の正数)で表されるオルガノポリシロキサン(B)式(2) Ｒ¹₃ＳｉＯ_1/2 (2)(Ｒ¹は一価炭化水素基)で表される構造単位とＳｉＯ_4/2単位を含有し、モル比が(Ｒ¹₃ＳｉＯ_1/2)／(ＳｉＯ_4/2)＝０．５〜１．２であるオルガノポリシロキサン(C)表面上をメッキによる金属で被覆した無機粉体又は有機樹脂粉体からなる導電性粉体(D)架橋剤を含有する導電性シリコーン粘着剤組成物の硬化物からなる粘着層がシリコーンゴムシート基材上に粘着積層されたシリコーンゴム複合体。 （もっと読む）

【課題】本発明は、被着体と接着剤組成物との接着反応を促進し、接着力を更に高める新規な接着剤組成物を提供する。
【解決手段】光硬化性不飽和炭化水素基をもつ官能基を少なくとも１つ末端に有する共役ジエン系重合体（Ａ）、重合性化合物（Ｂ）、金属及び／又は金属化合物（Ｃ）及び光重合開始剤（Ｄ）を含有することを特徴とする接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とするフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】 フェノキシ樹脂、アクリルゴムを酢酸エチルに溶解し溶液を得た。マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシこの溶液に加え、撹拌し、溶融シリカを接着剤組成物１００重量部に対して６０重量部分散してフィルム塗工用溶液を得、溶液から接着フィルム１を作製した。接着フィルム１の作成において溶融シリカを分散する代わりにニッケル粒子分散する以外は、同様な方法で厚み２５μｍの接着フィルム２を作製した。接着フィルム１と接着フィルム２をラミネートしてフィルム状接着剤を得た。フィルム状接着剤の接着フィルム２をＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板に貼付け、接着フィルム１側にチップを対向し、チップのバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の位置あわせを行い、加熱、加圧を行い接続を行う。 （もっと読む）

【課 題】 プライバシーの保護に優れた合わせガラス用中間膜および合わせガラスを提供する。
【解決手段】微粒子状の無機粉末および熱線遮蔽微粒子を含有する不透明なエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂組成物から合わせガラス用中間膜を製造し、さらに、該合わせガラス用中間膜を用いて合わせガラスを製造する。 （もっと読む）

【課題】高周波の電磁誘導による加熱によって硬化し、被接着部材間を接着する高周波硬化型の接着剤を使用する際に、高周波電流の誘導加熱により効率良く導電性物質を加熱させることができるとともに、被接着部材間の接続信頼性を向上することができる接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、高周波加熱処理における誘導加熱によって加熱する導電性物質とを含有するとともに、前記導電性物質の発熱によって、前記熱硬化性樹脂が硬化することにより、被接着部材間を接着する接着剤において、前記導電性物質が、微細な粒子が、多数、直鎖状に繋がった形状、あるいは針形状を有することを特徴とする接着剤。 （もっと読む）

【課題】 低温速硬化性、貯蔵安定性、接着力に優れた接着材組成物並びに回路端子の接続構造体及び回路端子の接続方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）分子内に１つ以上のエステル結合を持つチオール化合物、（Ｃ）光照射によって塩基を発生する光塩基発生剤、を含有する接着材組成物。
第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とが、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置されており、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に前記の接着材組成物を介在し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子のみが電気的に接続されている回路端子の接続構造体。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と回路基板の電極間を接続する際に、接続信頼性を向上させるとともに、電極との接触抵抗値を低く保つことができる導電性微粒子およびそれを用いた接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】導電性微粒子４は、金属微粒子８と、この金属微粒子８の表面に形成され、融点が３５０℃以下である金属層９とを備えている。従って、金属微粒子８と、当該金属微粒子８の表面に形成された金属層９との密着性が向上するとともに、耐圧性、および耐熱性が向上する。その結果、金属微粒子８の表面に形成された金属層９が剥がれるのを効果的に防止することできるため、電極６、７間の接続信頼性が向上するとともに、導電性微粒子４と電極６、７との接触抵抗値を低く保つことが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 フィルム基材を必要とせず、仮圧着時にフィルム基材の剥離不具合や産業廃棄物がなく、接続時に導電粒子の電極上からの流出が少ない上に電極と導電粒子の接触が得やすく、また、接続部に気泡を含みにくいことから長期接続信頼性に優れ、導電粒子と電極との正確な位置合せが不要で作業性に優れた接続部材を提供する。
【解決手段】 導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有する接着剤層の少なくとも片面に、引張強さが０．３ｋｇｆ／ｍｍ^２以上であり、伸びが１００％以下であるフェノキシ樹脂またはＥＶＡ共重合体を含む熱溶融層が設けられている接続部材。 （もっと読む）

【課題】低接続抵抗、高絶縁信頼性、かつ微細回路接続性に優れた異方導電性接着シートの提供。
【解決手段】少なくとも硬化剤、硬化性の絶縁性樹脂、導電性粒子及び絶縁粒子からなる異方導電性接着シートであって、異方導電性接着シートの片側表面から厚み方向に沿って導電性粒子の平均粒径の２．０倍以内の領域中に該導電性粒子個数の９０％以上、絶縁粒子個数の９０％以上が存在し、かつ、該導電性粒子の９０％以上が他の導電性粒子と接触せずに存在しており、近接する該導電性粒子同士の平均粒子間隔が該導電性粒子の平均粒径の０．５倍以上５倍以下であり、かつ該絶縁粒子の平均粒径が該導電性粒子の平均粒径より小さいことを特徴とする異方導電性接着シート。 （もっと読む）

【課題】磁性粉入り接着剤によって電気的絶縁物と金属体とを接着させた接着部品を短時間で解体できる接着部品解体方法を提供する。
【解決手段】電源の効率は、（ａ）に示すように、周波数が４００ｋＨｚを超えると大幅に低下する。そこで、車体の発熱量及び磁性粉の発熱量双方を加味すると共に電源の効率をも加味し、さらには、装置全体の効率を考慮して、誘導加熱コイルに供給する高周波電力の周波数を検討する。この場合、（ｂ）に示すように、２００ｋＨｚ以上４００ｋＨｚ以下の範囲内の周波数のときに、装置全体の効率が高い。従って、高周波電源から誘導加熱コイルに、２００ｋＨｚ以上４００ｋＨｚ以下の範囲内の周波数をもつ高周波電力を供給して車体と磁性粉入り接着剤の磁性粉とを同時に誘導加熱することにより磁性粉入り接着剤を溶融し、車体からフロントガラスを取り外す。 （もっと読む）

【課題】 良好な焼結体を形成することができる無機粉末含有熱分解性感圧接着シートの提供。
【解決手段】熱分解性感圧接着樹脂として異なる２種以上の炭素数１〜２０で構成されるアルキルメタクリレートの共重合体、または異なる２種以上の炭素数１〜２０で構成されるアルキルメタクリレートと（メタ）アクリル酸との共重合体およびガラスフリット、アルミナ粉末、銀粉末、酸化銀粉末、銅粉末、インジウム錫オキサイド粉末、金粉末およびハンダ粉末からなる群より選ばれる焼結性を有する無機粉末とを含む無機粉末含有熱分解性感圧接着シートを用いて焼結体を形成する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品実装において、安定した低抵抗接合を実現する導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 導電性接着剤は、Ｓｎ、Ｂｉ及び／又はＩｎを基本組成とする低融点金属成分とＡｇフィラー成分とを含む金属フィラー成分並びに樹脂成分を含む。低融点金属成分によって表面が被覆されているＡｇフィラーをＡｇフィラー成分として用いることもできる。更に、Ｃｕ、Ａｇ及びＮｉの群から選ばれる金属を含むことができる。樹脂成分は、第１の成分としてエポキシ系樹脂を含む。更に、第２の樹脂成分として還元性を有する樹脂を含むことができる。 （もっと読む）

揮発性溶剤を含まず、比較的高融点の金属または金属合金の粉末と、比較的低融点の金属または金属合金と、（ｉ）重合可能な融剤および（ｉｉ）融剤と高温で反応して融剤を不活性化する不活性化剤を含む熱硬化性接着剤融剤組成物とを含む熱伝導性の焼結可能な接着剤組成物。融剤は、式ＲＣＯＯＨ（式中、Ｒは重合可能な１つまたは複数の炭素−炭素二重結合の部分を含む）で表される化合物を含むことが好ましい。必要に応じて、本発明の組成物はまた、（ａ）融剤の重合可能な炭素−炭素二重結合と重合することができる希釈剤、（ｂ）フリーラジカル開始剤、（ｃ）硬化性樹脂、および（ｄ）架橋剤および促進剤を含む。本組成物は、機械的および／または電気的に接合されるデバイスの表面に直接塗布することができ、半導体ダイの取付けに理想的で適している。加熱中に、融剤は、溶融した低融点の粉末による高融点の粉末への濡れを促進し、それによってこれらの粉末の液相焼結が起こる。融剤はまた、溶融した低融点合金によるダイおよび基板上の金属被覆への濡れも促進し、それによって熱伝導性の改善を提供する。同時に、融剤自体が架橋して、さらに接着面を機械的に結合させる。揮発性溶剤を含まないので、空隙のない結合が得られる。 （もっと読む）

高い動作温度をもつシステムのための導電接着剤として使用されることができる、金属粒子をもつゾル−ゲル材料が開示される。この材料は、特に、スチームアイロンのようなフラット発熱体を備える器具に適している。 （もっと読む）

【課題】微細化された難溶性固体及び関連する方法を提供すること。
【解決手段】当該固体は、１グラムあたり約５平方メートルよりも大きな表面積を有する。当該固体は、表面積１平方ナノメートルあたり、約９９重量％未満の固体を含む硬化性樹脂を含む硬化性組成物が、約２週間経過後に安定比が約３未満となるような、十分に低い密度の活性表面末端部位を有する。また、硬化性組成物、硬化層及び当該硬化層を含む電子デバイスを提供する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品実装において、安定した低抵抗接合を実現する導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 導電性接着剤は、Sn及びBi及び／又はInを基本組成とする金属フィラー成分並びに樹脂成分を含む。更に、Cu、Ag及びNiの群から選ばれる金属を含むことができる。樹脂成分は、第１の成分としてエポキシ系樹脂を含む。更に、第２の樹脂成分として還元性を有する樹脂を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの電気的接続において、接続信頼性に優れると共に、導電粒子が流出して、接続不良、絶縁不良、電極間がショート等を起こさない異方導電性フィルムの提供。
【解決手段】導電粒子が絶縁性接着剤の表面層に単層で導電層を形成し、該層の少なくとも片側に、絶縁性接着剤を有する、異方導電性接着剤フィルムにおいて、導電粒子の中心間距離の平均が２μｍ〜２０μｍ、かつ、導電粒子の平均粒径に対して１．５倍〜５倍、その変動係数が、０．０２５〜０．５、該導電層の硬化後のｓｈｏｒｅ−Ｄ硬度（ａ）と該絶縁層の硬化後のｓｈｏｒｅ−Ｄ硬度（ｂ）が ａ≧ｂであり、該絶縁性接着剤が、熱硬化性樹脂と潜在性硬化剤からなり、該導電粒子の平均粒径が１μｍ以上６μｍ未満である異方導電性接着剤フィルム。 （もっと読む）