【課題】導通信頼性が高い接続構造体を得ることができ、かつＢステージ状硬化物の剥離性が良好である異方性導電材料及びＢステージ状硬化物を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料及び本発明に係るＢステージ状硬化物を構成する異方性導電材料はそれぞれ、少なくとも１種の硬化性化合物と、熱硬化剤と、光重合開始剤と、導電性粒子とを含む。上記硬化性化合物は、エポキシ基又はチイラン基と（メタ）アクリロイル基とを有する光及び熱硬化性化合物を含むか、又は、エポキシ基又はチイラン基を有する熱硬化性化合物と（メタ）アクリロイル基を有する光硬化性化合物とを含む。上記異方性導電材料の硬化を進行させることにより、Ｂステージ状硬化物が得られる。上記Ｂステージ状硬化物の表面の５ｍｍφのプローブを用いて測定された２５℃でのプローブタックは、１〜１０Ｎ／５ｍｍφである。 （もっと読む）

【課題】低接続抵抗、高絶縁信頼性、かつ微細回路接続性に優れた異方導電性接着シートの提供。
【解決手段】少なくとも硬化剤、硬化性の絶縁性樹脂、及び導電性粒子５の表面に絶縁被覆２を有する絶縁被覆導電性粒子からなる異方導電性接着シートであって、該絶縁被覆２が、ガラス転移温度が２５℃以上１５０℃以下で、かつ、厚みが０．０１μｍ以上０．５μｍ以下の樹脂からなり、異方導電性接着シートの片側表面のみにおいて一部または全部の絶縁被覆導電性粒子の一部分が露出しており、該露出している一部分を有する絶縁被覆導電性粒子の一部又は全部が、その露出している部分に絶縁被覆を有しない表面部分が存在する部分絶縁被覆導電性粒子６であり、かつ近接する該絶縁被覆導電性粒子同士の平均粒子間隔が該絶縁被覆導電性粒子の平均粒径の１倍以上５倍以下であることを特徴とする異方導電性接着シート。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着剤やこれを用いた異方性導電成形体の耐湿性をより一層させうる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の一形態に係る導電性微粒子は、アミノ樹脂架橋粒子からなる核材と、当該核材の表面を被覆する導電性金属層とからなる。そして、上記アミノ樹脂架橋粒子が、フェノール化合物由来のフェノール縮合単位を含む点に特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着剤やこれを用いた異方性導電成形体の耐湿性をより一層させうる絶縁被覆導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の絶縁被覆導電性微粒子は、導電性微粒子と、導電性微粒子の表面に存在するアミノ樹脂架橋微粒子とを有する。そして、当該アミノ樹脂架橋微粒子がフェノール化合物由来のフェノール縮合単位を含む点に特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】空気のかみ込みによるボイドの発生を低減して、信頼性の高いバンプ接続を行うことのできる半導体素子の接合方法を提供する。
【解決手段】バンプを有する半導体素子と、電極部を有する基板又は他の半導体素子とを、接着剤を介して接合する半導体素子の接合方法であって、バンプを有する半導体素子と、電極部を有する基板又は他の半導体素子とを、接着剤を介して前記バンプと前記電極部とが対応するように位置合わせする位置合わせ工程（１）と、加熱により前記接着剤を濡れ広がらせ、前記バンプと前記電極部とを接触させる予備加熱工程（２）と、前記バンプと前記電極部とを溶融接合する電極接続工程（３）とを有し、前記予備加熱工程（２）において、前記接着剤のレオメーターにより測定した周波数１Ｈｚ、歪量１ｒａｄにおける複素粘度η^＊が２〜１０Ｐａ・ｓとなるように前記接着剤を加熱する半導体素子の接合方法。 （もっと読む）

【課題】作業性、汎用接着性、耐熱接着性に優れると共に、スポット溶接が可能であり、高温環境下においても流動することがない、湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤として有用な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】組成物中に、反応性ケイ素基を有するオキシアルキレン系重合体（Ａ）、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系（共）重合体（Ｂ）および／または粘着付与樹脂（Ｃ）、導電性材料（Ｄ）、硬化触媒（Ｅ）を含むことを特徴とする硬化性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】
被着体の表面に数μｍの凹凸のある部分にも柔軟に対応してホットメルト接着剤層と被着体の界面に空気が混入することがなく、また、異物や埃などがあってもフィッシュアイが発生しないホットメルト接着剤組成物およびホットメルト接着剤付きフィルムを提供せんことにある。
【解決手段】
本発明のホットメルト接着剤組成物は、
熱可塑性樹脂１００質量部に対し、結晶構造が六方晶であり、層状構造を有する無機粒子を０．５〜１５質量部含有するものである。 （もっと読む）

【課題】より微細な形状（特に、細幅形状）で使用された場合であっても、優れた粘着性と高い電気伝導性を有し、なおかつ、長期間の使用や過酷な環境下での使用においても、抵抗値の経時変化が小さく、安定した電気伝導性を発揮する導電性粘着テープを提供する。
【解決手段】金属箔の少なくとも片面側に導電性フィラーを含有する粘着剤層を有する粘着テープであって、前記粘着剤層表面における前記導電性フィラーの表面露出率が２〜５％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 微細回路の隣接する回路間の絶縁性を損なうことなく、良好な電気的接続性を実現する異方導電性接着シート及びそれを用いた接続構造体を提供すること。
【解決手段】少なくとも硬化剤及び硬化性の絶縁性樹脂並びに導電性粒子を含んでなる異方導電性接着シートであって、異方導電性接着シートの片側表面から厚み方向に沿って該導電性粒子の平均粒径の１．５倍以内の領域中に導電性粒子個数の９０％以上が存在し、かつ、導電性粒子の９０％以上が他の導電性粒子と接触せずに存在しており、該導電性粒子の平均粒径が１〜８μｍであり、近接する導電性粒子との平均粒子間隔が平均粒径の１倍以上５倍以下かつ２０μｍ以下であり、面方向の粒子配列パターンが略三角格子であり、異方導電性接着シートの厚みが該平均粒子間隔の２倍以上４０μｍ以下である上記異方導電性接着シート。 （もっと読む）

【課題】剥離帯電による静電気の発生が少なく、粘着性、剥離性、耐水性、耐久性に優れた表面保護フィルム用粘着剤組成物、ならびにそれを用いてなる表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも２−エチルヘキシルアクリレートと４−ヒドロキシブチルアクリレートとを共重合してなるアクリル系共重合体（Ａ）と、ウレトジオン環含有二官能性イソシアネート化合物（Ｂ）と、前記イソシアネート化合物（Ｂ）以外のヘキサメチレンジイソシアネート系イソシアネート化合物（Ｃ）と、ポリオキシアルキレン基を有するジメチルシリコーン化合物（Ｄ）と、アルカリ金属塩（Ｅ）とを含む表面保護フィルム用粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】接続すべき電極が、表面に酸化膜が形成されやすい金属材料からなるものであっても、接続構造の初期抵抗値を十分に低くすることが可能な接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料を提供する。
【解決手段】接着剤組成物は、接着剤成分と、接着剤成分中に分散している導電粒子１０とを備えるものであって、導電粒子１０は、その中心部分を構成する基材粒子１と、基材粒子１の表面の少なくとも一部を覆う金属めっき層３と、金属めっき層３の内側であり基材粒子１の表面上に配置された複数の金属微粒子２と、を有している。 （もっと読む）

【課題】粘着力上昇防止性、外観特性、被着体に対する低汚染性に優れた、再剥離が可能な粘着剤層を形成しうる水分散型のアクリル系粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸アルキルエステル及びカルボキシル基含有不飽和単量体を必須の原料モノマーとして構成され、原料モノマー全量中の（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量が７０〜９９．５重量％、カルボキシル基含有不飽和単量体の含有量が０．５〜１０重量％であるアクリルエマルション系重合体（Ａ）、非水溶性架橋剤（Ｂ）、アセチレンジオール系化合物（Ｃ）、及び、特定のポリエーテル型消泡剤（Ｄ）を含み、アセチレンジオール系化合物（Ｃ）のＨＬＢ値が１３未満、ポリエーテル型消泡剤（Ｄ）のＰＯ含有率が７０〜１００重量％、数平均分子量が１２００〜４０００である。 （もっと読む）

【課題】導電性樹脂フィルムシートの粒子捕捉率の向上によるコスト低減、導電性能向上を図る。
【解決手段】電極間に挟まれる粒子数の比率で表される粒子の捕捉率を向上するために、導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層または導電性粒子を内在させない樹脂フィルム層を肉厚方向に２層以上積層した導電性樹脂フィルムシートにおいて、電子部品の接続すべき１対の電極高さの和をＨ１、電極の幅の平均値をＷ１、電極のピッチをＷ２、粒子径をＨ２とした場合に、（（Ｗ２−Ｗ１）×（Ｈ１＋Ｈ２）^３）／（Ｗ１×Ｈ２^３）の値が９０以上の場合に、上記値が５０未満の場合に、接続される２つの電極のうち電極高さが低い電極側の肉厚方向の最外層に、粒子を内在させたフィルム層を設置することにより、前記電子部品を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】下塗り（プライマー）を施すことなく、基体へのガラスの接着を可能にする接着組成物の提供。
【解決手段】シラン官能性接着組成物及び塗装された基体用のプライマーを必要としないで、この接着剤を使用する塗装された基体への窓の接着方法に関し、一つの態様に於いて、本発明は、車両内の窓のような、塗装された基体へのガラスの接着方法であり、この方法は、ガラス又は下塗りしていない塗装された基体に、本明細書に記載したような接着剤を適用すること、ガラスを下塗りしていない塗装された基体と接触させること（ここで、接着剤は、窓と基体との間に配置されている）及び接着剤を硬化させることから構成される。 （もっと読む）

【課題】 低温硬化性及び保存安定性に優れた接着剤組成物及びそれを用いた回路接続材料を提供すること、並びに、接続信頼性に優れた接続体、回路部材の接続方法及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）脂環式エポキシ化合物と、（Ｂ）カチオン発生剤と、（Ｃ１）前記脂環式エポキシ化合物よりもカチオン重合性が低い第２のカチオン重合性化合物と、を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤、その製造方法、及び前記導電性接着剤を含む電子装置を提供すること。
【解決手段】
本発明の導電性接着剤は、導電性粒子と；Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｚｎ、Ｉｎ及びＰｂよりなる群から選ばれた一つ以上の金属とＳｎとがなす合金を含む低融点合金粉末と；ナノ粉末と；熱硬化性樹脂を含む第１バインダーと；ロジン化合物を含む第２バインダーと；を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】高導熱且つ低散逸係数の増層接着剤製造方法を提供する。
【解決手段】本発明が提供する高導熱且つ低散逸係数の増層接着剤製造方法は、プリント回路基板又はパッケージ基板を高密度連結することに使用し、三官能基エポキシ樹脂、増靭改質エポキシ樹脂、臭化エポキシ樹脂、無塩含燐エポキシ樹脂、長鎖無塩エポキシ樹脂、ビスフェノールＡエポキシ樹脂等のうち少なくとも２種のエポキシ樹脂を選択し、比率に応じて処理層中に添加し、加熱し、均一に混合したエポキシ樹脂前駆物に十分に攪拌し、温度を降下させ、降温過程で溶剤をエポキシ樹脂前駆物に加え、エポキシ樹脂前駆物を適当な粘度に調整する。その後、双硬化剤溶液、触媒、溶剤及び流動調整剤をエポキシ樹脂前駆物に加え、十分に混合攪拌する。更に、高導熱充填剤を加え、適当な粘度まで十分に真空攪拌し、時間を置いた後、高導熱且つ低散逸係数の増層接着剤となる。 （もっと読む）

混合物は、ポリカルボシラン骨格を有するケイ素化合物と、複数の個別の粉末粒子を有する粉末とを含み、前記複数の粉末粒子の各々は、実質的に０．０５マイクロメートルから５０マイクロメートルの間の直径を有する。
（もっと読む）

【課題】 リール体におけるブロッキングの発生を防止する。
【解決手段】 剥離基材３１上に樹脂層３２が形成されてなる異方性導電フィルム３と、異方性導電フィルムを巻取る巻取部２１と、巻取部２１の両側に設けられたフランジ２２とを有するリール２とを備え、異方性導電フィルム３は、巻取部２１に巻回され、巻取部２１とフランジ２２とにより形成された領域に配置されており、剥離基材３１は、長さ方向Ｌに沿った幅方向Ｗの一端３１ａが、樹脂層３２の長さ方向Ｌに沿った幅方向Ｗの一端３２ａよりも突出した突出部３１ｃを有し、突出部３１ｃがフランジ２２に接している。 （もっと読む）

【課題】 スライドレールの車体への取り付け作業性が著しく優れており、さらに加熱後に強い接着力を有し、磁力を低くでき、加熱後に常温に戻しても強い接着力は維持されてスライドレールを車体にしっかり固定することができ、かつ、スライドドアの開閉時に発生する音の音量を低減することができるスライドレール用接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 ホットメルト接着剤と強磁性体とを含有する組成物であって、該組成物の２０℃の密度が１．４〜４．５ｇ／ｃｍ^３であり、かつ該組成物を成形して得られる接着シートの表面から１ｃｍ離れた位置での磁力が１０ｍＴ以上である磁性を有することを特徴とするスライドレール用接着剤組成物。 （もっと読む）