基材への改善された接着性を有する縮合硬化性シリル官能性炭化水素ポリマー組成物。本組成物は、（Ａ）約５００〜約３００，０００の数平均分子量および１分子あたり平均して少なくとも１個の加水分解性シリル基を有する有機炭化水素ポリマー１００重量部；（Ｂ）成分（Ａ）１００重量部あたり０．１〜１００重量部の、数平均分子量を５００〜５，０００の範囲に有し、ジまたはトリアルコキシ−シリル置換のポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、イソブチレンとイソプレンとのコポリマー、イソプレンとブタジエンとのコポリマー、イソプレンとスチレンとのコポリマー、ブタジエンとスチレンとのコポリマー、およびポリイソプレン、ポリブタジエン、イソプレンとスチレンとのコポリマー、ブタジエンとスチレンとのコポリマー、またはイソプレンとブタジエンとスチレンとのコポリマーを水素化して得られるポリオレフィンポリマーからなる群から選ばれるアルコキシ−シリル置換有機接着促進剤、ただし成分（Ｂ）は成分（Ａ）と異なる；（Ｃ）成分（Ａ）１００重量部あたり０．０１〜１０重量部の縮合硬化触媒；を含み、任意成分として（Ｄ）非補強性充填剤および／または低補強性充填剤；（Ｅ）補強性充填剤および（Ｆ）水または水分含有成分を含む。用途としては、断熱ガラス用シーラントとしての使用が挙げられる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板などの製造に用いた場合に、その高温摺動屈曲性を優れたものとすることができると共に、接着性、耐熱性および難燃性についても良好なものとすることができるフレキシブル配線板用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリエポキシド化合物、（Ｂ）エポキシ用硬化剤、および、（Ｃ）スチレン／ブタジエン／メチルメタクリレートトリブロックコポリマーを必須成分とする接着剤組成物であって、前記（Ｃ）成分のスチレン／ブタジエン／メチルメタクリレートトリブロックコポリマーの構造の寸法が６０ｎｍ以上５０００ｎｍ以下であり、かつ、前記（Ａ）成分のポリエポキシド化合物１００重量部に対して前記（Ｃ）成分のスチレン／ブタジエン／メチルメタクリレートトリブロックコポリマーを１重量部以上３０重量部以下含有するもの。 （もっと読む）

【課題】溶剤を全くか、もしくはほとんど使用せず塗布することが可能であり、かつ得られる硬化物は優れた耐熱クリープ性、耐熱接着性を有し、さらには被着体から剥がす際に被着体に糊残りせずリサイクル性を高めることが可能な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】組成物中に、反応性ケイ素基を有するオキシアルキレン系重合体（Ａ）１００重量部、アルキルフェノール樹脂と、金属酸化物及び／又は金属水酸化物からなるキレート化合物（Ｂ）５〜１５０重量部、および硬化触媒（Ｃ）０．１〜１０重量部を含むことを特徴とする硬化性組成物を用いる。 （もっと読む）

本発明は、固定要素として使用するための、金属またはプラスチック基材に結合するための成形品に関する。この成形品はホットメルト接着剤からなり、該ホットメルト接着剤は、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアクリレートまたはポリスチレンに基づく。本発明の成形品は、ホットメルト接着剤が、軟化点１００〜２５０℃、降伏点引張応力１〜３５ＭＰａを有し、成形品が完全に該ホットメルト接着剤からなることを特徴とする。また、本発明は、ホットメルト接着剤からの成形品を、誘導加熱によって基材に結合するための方法に関する。 （もっと読む）

【課題】裏面むき出し構造の半導体装置（半導体パッケージ）を製造する上で有用な半導体用接着フィルム付き金属板を提供することをその目的とする。
【解決手段】２５℃での伸び率が０〜１０％で、かつ１８０℃での伸び率が１５〜３０％である金属板の片面に、樹脂層Ａの少なくとも一層からなる半導体用接着フィルムを、該樹脂層Ａと該金属板が接するように積層してなり、前記金属板と前記樹脂層Ａとの２５℃における９０度ピール強度が５〜５００Ｎ／ｍであることを特徴とする半導体用接着フィルム付き金属板、これを用いてなる半導体用接着フィルム付き配線基板および半導体用接着フィルム付き半導体装置ならびに半導体装置およびその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 接着性と作業性に優れた高信頼性の絶縁性半導体用樹脂ペーストを得る。
【解決手段】 （Ａ）熱硬化性樹脂と（Ｂ）フィラーからなる半導体用樹脂ペーストにおいて、硬化物の体積抵抗率が１×１０⁸Ω・ｃｍ以上であり、且つ（Ｂ）フィラー１００
重量部に対して、アスペクト比（フィラーの長径と厚みの比）が５以上のフィラーを２０重量部以上含むことを特徴とする絶縁性半導体用樹脂ペーストであり、（Ｂ）フィラーの平均粒径が０．３〜２０μｍ、且つ最大粒径が５０μｍ以下であるものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は非ハロゲン、非泡沸性の難燃システムを含む感圧接着剤に関する。
【解決手段】感圧接着剤物質と非ハロゲン非泡沸性難燃システムとを含有する感圧接着剤組成物であって、前記非ハロゲン非泡沸性難燃システムは、
(a)メラミン、トリアジン、イソシアヌレート、シアヌール酸、尿素及びグアニジンからなる群より選ばれるＮ−含有難燃剤、
(b)ホスフィン、ホスフィンオキシド、ホスホニウム化合物、ホスホネート、赤燐元素及びホスフィットからなる群より選ばれるＰ−含有難燃剤、
(c)Ｎ／Ｐ−含有難燃剤システム、
の少なくとも１種を含み、
但し、前記非ハロゲン非泡沸性難燃システムはＳｂ_２Ｏ_３又はホスフェートを含まない、感圧接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】
高熱伝導性、高耐熱性に優れ、更に直接的に発熱体或いは放熱体に塗布できるため生産性の向上を達成させる当該組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】
熱伝導付与剤を含有し、溶融粘度が２００℃においては１０，０００〜３，０００，０００ｍＰａ・ｓであり、熱伝導率が０．４Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする耐熱性のある熱伝導性ホットメルト接着剤組成物。 （もっと読む）

本発明は、モノマーを重合して固体粒状材料の表面でポリマーを形成する方法であって、
連続親水性液相中に前記固体粒状材料の分散体を提供する工程であって、前記分散体が前記固体粒状材料の安定剤として親水性ラフト(RAFT)剤を含み、前記連続親水性液相が１種または複数のエチレン型不飽和モノマーを含む工程；および
前記親水性ラフト剤の制御下で前記の１種または複数のエチレン型不飽和モノマーを重合し、前記固体粒状材料の表面でポリマーを形成する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層（層間絶縁層）を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、及び（Ｃ）ポリビニルアセタール樹脂を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】金属ベース回路基板の絶縁接着層等の用途に適し、熱伝導性に優れ、高い耐電圧特性、接着性を有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及びアルミナ粉末を含む樹脂組成物であり、アルミナ粉末が、樹脂組成物の固形分当たりの含有率は86〜95重量％、最大粒子径は120μm以下、結晶性の球状アルミナの割合は90重量％以上であり、結晶性の球状アルミナの粒子径分布が、平均粒子径Ｄ₅₀＝35〜50μmかつ[体積平均粒子径(MV)]/[個数平均粒子径(MN)]＝1.2〜2.0が30〜50重量％、Ｄ₅₀＝5〜15μmかつ[MV]/[MN]＝2.0〜3.5が30〜50重量％、及びＤ₅₀＝0.1〜2μmが10〜30重量％であり、樹脂組成物の固形分当たりの煮沸抽出水Naイオンが20ppm以下、及びICP発光分光分析法で検出される鉄分が100ppm以下である。 （もっと読む）

【課題】シートの製造が容易で、鋼板等の基板に貼着し易く、かつ不燃性を備えた化粧タックシートを提供する。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂からなるシート基材に、粘着剤層が積層されてなる化粧タックシートであって、該シート基材の厚さが０．１０〜０．１６ｍｍ、該粘着剤層の厚さが０．０２５〜０．０４５ｍｍであり、かつ該粘着剤層がアクリル系粘着基剤と組成物基準で２５〜６０質量％の水酸化アルミニウムとを含有する組成物からなることを特徴とする化粧タックシートである。 （もっと読む）

【課題】ポットライフが短くなるのを防止しながら、エポキシ樹脂の硬化物と、金属電極や無機フィラー等とを、従来に比べて、より一層、強固に密着させることができるエポキシ樹脂組成物と、前記エポキシ樹脂組成物を用いて形成される導電性接着剤、および異方導電膜を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂組成物は、式(1)：


〔式中、Ｒ¹〜Ｒ⁴は、同一または異なって水素原子、またはアルキル基を示す。ｎは０、１または２である。〕
で表されるイミダゾールシラン型カップリング剤で表面処理した無機フィラーを含有する。導電性接着剤は、さらに導電性フィラーを含有する。異方導電膜は、導電性フィラーとしての、直鎖状または針状の金属粉を、膜の厚み方向に配向させた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、種々の基板への接着性、耐熱性、および難燃性に優れ、その硬化物において柔軟性と高弾性率を兼ね備えた、フレキシブルプリント配線板用材料に有用な樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】ａ）フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂、ｂ）エポキシ樹脂、およびｃ）無機フィラーを含有する樹脂組成物であって、該フェノール性水酸基有ポリアミド樹脂、が下記式（２）
【化１】


（式中ｘは平均置換基数で１〜４の正数をそれぞれ表す。Ａｒは２価の芳香族基を表す。）
で表される構造をポリアミド部位の繰り返し単位に対し０．５モル％以上５モル％未満の割合で含有するポリアミド樹脂であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】不燃性が高く、環境改善機能を備えた不燃材料、不燃剤および不燃性接着剤を提供する。
【解決手段】不燃剤が、リン酸アルカリ塩と、金属水酸化物と、ケイ酸化合物とからなるので、不燃剤と水と植物繊維含有物とを混合すれば、不燃剤によって植物繊維同士の間が架橋化された不燃材料を製造することができる。しかも、不燃材料には、架橋化されている箇所に複数の気孔が形成されるので、製造された不燃材料を室内の壁材等に使用すれば、室内に存在するガス等を吸着することができる。しかも、不燃材料には金属水酸化物が含まれるので、この金属水酸化物が触媒としても機能し、吸着した物質が分解される。よって、吸着した物質が再び室内に戻されることも防ぐことができるから、室内を浄化することができる。 （もっと読む）

【課題】 ＰＰ，ＰＥ等のポリオレフィンやエチレン−ビニルアルコール共重合体等の難接着性なプラスチック素材に対して、好適に印刷、塗装、接着等を施すことができる紫外線硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 光反応性希釈剤として、グリセロールモノメタクリレートとグリセロールジメタクリレートの何れか一方又は両方を含む組成の紫外線硬化型樹脂組成物とした。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性、耐湿性、絶縁性に優れ、高い信頼性を有するプリント配線板の製造に用いることができるプリント配線板用接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）少なくとも一種類のエポキシ樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）合成ゴムと、（Ｅ）金属水和物と、を必須成分とし、（Ｅ）金属水和物が、ガラスマトリックス形成用液状前駆体で処理して得られる金属水和物であるプリント配線板用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 無機充填材を含有する樹脂組成物中に熱膨張係数が小さく寸法安定性、耐薬品性、濡れ性等に優れるシリカファイバーをごく少量配合することによってセミアディティブ対応絶縁基板としての種々の特性を満足しつつ、かつ接続信頼性の向上が期待される低熱膨張係数を示す有機インターポーザー用基板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、ゴム成分、リン系難燃剤、熱硬化剤、無機充填剤及びシリカファイバーを必須成分とする絶縁樹脂組成物をキャリアフィルムに塗布、乾燥して半硬化状態にすることを特徴とする絶縁樹脂接着シートの製造方法並びに上記で製造された絶縁樹脂接着シートを所定枚数重ね、加熱加圧により硬化させた絶縁樹脂層上に回路を形成する方法として、絶縁層を酸化性粗化液で処理し、さらに無電解又は電解めっきにより回路形成を行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課 題】 プライバシーの保護に優れた合わせガラス用中間膜および合わせガラスを提供する。
【解決手段】微粒子状の無機粉末および熱線遮蔽微粒子を含有する不透明なエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂組成物から合わせガラス用中間膜を製造し、さらに、該合わせガラス用中間膜を用いて合わせガラスを製造する。 （もっと読む）

【課題】
ハロゲンフリーであって、優れた難燃性、マイグレーション性及び密着性を有するカバーレイフィルム及び接着シート、並びにそれらに用いられる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）ウレタン変性カルボキシル基含有ポリエステル樹脂、
（Ｂ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）リン系難燃剤、及び
（Ｅ）無機フィラー
を含有してなり、（Ａ）成分100質量部に対して（Ｂ）成分の割合が５〜100質量部、（Ｃ）成分の割合が0.1〜30質量部であり、（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計量に対して（Ｅ）成分の割合が10〜60質量％であり、かつ全有機固形成分中のリン元素の割合が2.5質量％以上である接着剤組成物、並びに電気絶縁性フィルム層と該フィルム層上に設けられた前記組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム、及び前記組成物からなる層と該組成物からなる層を被覆する離型材層とを有する接着シート。 （もっと読む）