【解決手段】一般式（１）


（Ｒ¹及びＲ²は炭素数１〜１０の非置換又は置換の１価炭化水素基で各々同一又は異なっていてもよい。ｎは０〜２の整数である。）
で示されるピペラジニル基を有する有機ケイ素化合物を含有する接着性組成物。
【効果】本発明によれば、上記ピペラジニル基を有する有機ケイ素化合物を含有する接着性組成物を用いることにより、２種類以上の異なる材料の密着性を高め、それらを含む複合材料に高い機械的特性や耐熱性を付与することが出来る。また、上記有機ケイ素化合物は単一分子であるため、使用する際の効果のバラツキが小さく、信頼性の高い複合材料が得られる。 （もっと読む）

【課題】高い接着性と速硬化性を有する樹脂の提供。
【解決手段】（Ａ）分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリプロピレングリコール、（Ｂ）縮合硬化触媒、（Ｃ）熱伝導性フィラーを含有する組成物。該組成物に（Ｄ）シランカップリング剤を含有する組成物であり、（Ｃ）熱伝導性フィラーがアルミナである該組成物であり、該組成物からなる熱伝導性湿気硬化型接着剤であり、該硬化体であり、該組成物を発熱する電子部品に塗布することにより、電子部品から発生した熱を外部へ放熱させる放熱方法。 （もっと読む）

【課題】特にゴム用接着剤として用いられた場合に、同種又は異種のゴム間の未加硫及び加硫後の接着性をさらに向上させることができるセメント組成物、それを用いるゴム組成物の接着方法、及び、セメント組成物又は接着方法を用いて製造したタイヤを提供することにある。
【解決手段】天然ゴムラテックスに極性基含有単量体をグラフト重合してなる変性天然ゴムラテックスを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ドリル加工性の良好な金属箔張積層板及びそれに用いるプリプレグを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と無機充填剤を含むワニスをガラス織布またはガラス不織布に含浸、乾燥して半硬化状態としたプリプレグにおいて、該無機充填剤の充填率が前記のワニスの全樹脂成分の４０〜７０重量％であり、前記無機充填剤の中の５０重量％以上が平均粒径０．４〜０．７μｍの合成球状シリカであるおよび金属箔張積層板。 （もっと読む）

【課題】粘着力上昇防止性、外観特性、被着体に対する低汚染性に優れた、再剥離が可能な粘着剤層を形成しうる水分散型のアクリル系粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸アルキルエステル及びカルボキシル基含有不飽和単量体を必須の原料モノマーとして構成され、原料モノマー全量中の（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量が７０〜９９．５重量％、カルボキシル基含有不飽和単量体の含有量が０．５〜１０重量％であるアクリルエマルション系重合体（Ａ）、非水溶性架橋剤（Ｂ）、アセチレンジオール系化合物（Ｃ）、及び、特定のポリエーテル型消泡剤（Ｄ）を含み、アセチレンジオール系化合物（Ｃ）のＨＬＢ値が１３未満、ポリエーテル型消泡剤（Ｄ）のＰＯ含有率が７０〜１００重量％、数平均分子量が１２００〜４０００である。 （もっと読む）

【課題】フィラーが高密度で充填されていても、マイクロカプセル化されたイミダゾール化合物が破壊され難い絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量１万以上のポリマー（Ａ）と、重量平均分子量１万未満のエポキシ樹脂（Ｂ１）及びオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、アミン系化合物がマイクロカプセル化された硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度３．１以上の第１の無機フィラー（Ｄ）と、有機樹脂フィラー（Ｅ１）及び新モース硬度３以下の第２の無機フィラー（Ｅ２）の内の少なくとも一方の物質（Ｅ）とを含有する。第１の無機フィラー（Ｄ）の含有量は２０〜６０体積％、かつ物質（Ｅ）の含有量は１〜４０体積％である。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェハの均一・平坦なバックグラインドを可能にし、基材フィルムを接着剤層から容易に引き剥がすことができ、接着剤層の性能低下が発生しにくい半導体加工用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体加工用接着フィルムは、キャリアテープ上に、離型層、接着剤層、分離層及び基材フィルムをこの順に有してなる、半導体ウェハの加工に用いられる接着フィルムであって、接着剤層、分離層及び基材フィルムが、加工する半導体ウェハと略同一の大きさのウェハ形状に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フィルム状にしたときの埋込性に十分に優れるとともに、接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能なアンダーフィル形成用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】少なくとも、（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）潜在性硬化剤と、（Ｄ）無機フィラーと、を含有し、上記（Ａ）熱可塑性樹脂がビスフェノールＡ、Ｆ共重合型フェノキシ樹脂を含む、アンダーフィル形成用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ピックアップする際には半導体素子と接着剤層とを容易に粘着剤層から剥離して使用することができ、さらに接着剤層がダイボンド材として十分な接着性を有するダイシングダイボンドシートを提供する。
【解決手段】基材フィルム上に、粘着剤層と接着剤層とがこの順に形成されてなるダイシングダイボンドシートであって、前記粘着剤層が、分子中にヨウ素価０．５〜２０の放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物Ａと、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から少なくとも１種選ばれる化合物Ｂとを含有し、前記接着剤層が、エポキシ樹脂ａ、水酸基当量１５０ｇ／ｅｑ以上のフェノール樹脂ｂ、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを０．５〜６重量％を含む重量平均分子量が１０万以上のエポキシ基含有アクリル共重合体ｃ、フィラーｄ及び硬化促進剤ｅを含有する。 （もっと読む）

本発明は、アルコキシシラン基を含有するプレポリマーおよびそれらのシーラント用の結合剤としての使用に関する。 （もっと読む）

【課題】応力緩和性に優れた低弾性接着剤及びこれを用いた積層物を提供する
【解決手段】ガラス転移温度が０℃以下で、−６５℃の貯蔵弾性率が１×１０^９Ｐａ以下の低弾性材料であることを特徴とする電気回路、金属箔又は回路基板と放熱板とを接着するための低弾性接着剤である。 （もっと読む）

本発明は、ダイアタッチフィルム、半導体ウェーハ及び半導体パッケージング方法に関する。本発明では、ダイシング工程時にバーの発生またはチップの飛散などを防止し、ダイボンディング工程時に優れたエキスパンディング性及びピックアップ性を示すダイアタッチフィルムを提供することができる。また、本発明では、ワイヤボンディングまたはモールディング工程でのチップの剥離、押されまたは集まり現象などを防止することができるダイアタッチフィルムを提供することができる。これにより、本発明によれば、半導体パッケージ工程で埋め込み性の向上、ウェーハまたは配線基板の反りの抑制及び生産性の向上などが可能である。 （もっと読む）

【課題】高導熱且つ低散逸係数の増層接着剤製造方法を提供する。
【解決手段】本発明が提供する高導熱且つ低散逸係数の増層接着剤製造方法は、プリント回路基板又はパッケージ基板を高密度連結することに使用し、三官能基エポキシ樹脂、増靭改質エポキシ樹脂、臭化エポキシ樹脂、無塩含燐エポキシ樹脂、長鎖無塩エポキシ樹脂、ビスフェノールＡエポキシ樹脂等のうち少なくとも２種のエポキシ樹脂を選択し、比率に応じて処理層中に添加し、加熱し、均一に混合したエポキシ樹脂前駆物に十分に攪拌し、温度を降下させ、降温過程で溶剤をエポキシ樹脂前駆物に加え、エポキシ樹脂前駆物を適当な粘度に調整する。その後、双硬化剤溶液、触媒、溶剤及び流動調整剤をエポキシ樹脂前駆物に加え、十分に混合攪拌する。更に、高導熱充填剤を加え、適当な粘度まで十分に真空攪拌し、時間を置いた後、高導熱且つ低散逸係数の増層接着剤となる。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性と電気絶縁性を両立させ、且つ難接着基材に対する優れた接着性を有する熱可塑性樹脂組成物、及び該組成物から熱溶着性を有する接着性シート又はフィルム、及び熱溶着性ホットメルト接着剤を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリオレフィン系樹脂に（ｂ）ラジカル重合開始剤存在下、（ｃ）エポキシ基含有ビニル単量体、不飽和酸、及び不飽和酸無水物から選ばれる少なくとも１種の化合物、及び（ｄ）芳香族ビニル単量体を添加して得られ、（ａ）、（ｃ）及び（ｄ）の合計重量中における（ｃ）の割合が０．１〜５０重量％の範囲にある、変性ポリオレフィン系樹脂（Ａ）、及び熱伝導性充填剤（Ｂ）を含有し、（Ａ）／（Ｂ）の体積比率が８５／１５〜２５／７５である熱伝導性熱可塑性樹脂組成物とする。また該組成物からシート又はフィルム、及び熱溶着性ホットメルト接着剤を得る。 （もっと読む）

【課題】生産効率を向上させることができる異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】基材２上に、少なくとも導電性粒子がバインダに分散されてなる導電性粒子含有層３が形成され、基材２の長辺方向Ｌに対して、角度ｂを有し、導電性粒子含有層３を分割するスリット線４が少なくとも導電性粒子含有層３に形成され、角度ｂは、１８０度＞ｂ＞０度（９０度を除く）を満たすようにする。 （もっと読む）

本発明は、室温で液体である少なくとも１種の湿気反応性シラン官能性ポリマーと、少なくとも１種のシラン官能性ポリエステルとを含む組成物に関する。この組成物は、とりわけ、接着剤、シーリング材、またはコーティング剤に適する湿気硬化性組成物として好適であり、改良された初期強度を有する。 （もっと読む）

【課題】 熱可塑性樹脂を基材とする発泡シートを用いた、ガラス繊維などを含まず、非常に軽量、低コストで安定した品質と環境適合性を兼ね備え、成形加熱時間を短縮化でき、生産性に優れた自動車内装材および自動車内装部品を得る。
【解決手段】 熱可塑性樹脂を押出発泡成形して得られた発泡層の両面に、熱可塑性樹脂からなる非発泡層を積層した自動車内装材用積層発泡シートに対して、室内側非発泡層に、ラテックス接着剤を介して表皮材を、室外側非発泡層に、ラテックス接着剤を介して、異音防止材が積層してなる自動車内装材において、ラテックス接着剤に遠赤外線吸収剤を含有させることにより、加熱時間を短縮化でき、成形サイクルの短縮化が図れ、生産性に優れた、ガラス繊維を含まず、軽量、かつ低コストで、安定した品質、環境適合性を備えた自動車内装材および自動車内装部品が得られる。 （もっと読む）

【課題】 高粘着力を発揮すると共に、熱伝導性及び難燃性を併有し、接着面の面状態が良好な感圧接着剤層を形成できる感圧接着剤組成物、感圧接着剤層、及び感圧接着剤層を具備する感圧接着性積層体を提供する。
【解決手段】 （Ａ）リン酸エステル基を有する（メタ）アクリル酸エステルからなる繰返しユニットを含む（メタ）アクリル酸エステル系重合体、（Ｂ）炭素数が１〜１８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステル系重合体、（Ｃ）熱伝導性充填剤を含む。 （もっと読む）

ａ）エポキシ樹脂、ｂ）硬化剤、及び、ｃ）金属含有化合物を含む安定剤（但し、前記金属含有化合物は、第１１族〜第１３族の金属及びそれらの組合せから選択される金属を含む）を含む組成物であって、非ハロゲン系難燃剤を含有する組成物が開示される。 （もっと読む）

【課題】面方向の熱伝導率がよく、グラファイトシートよりも一回り大きい熱伝導性粘着層を放熱板へ貼り付けることでグラファイト部分が封止される構造をもち、信頼性のある安価で熱を放熱板へ伝熱させる特性を有する熱拡散シートを提供する。
【解決手段】熱拡散シート(10)は、グラファイトシート(3)主表面の両面に熱伝導性粘着層(2,5)を貼り合わせており、第１面の熱伝導性粘着層(2)はグラファイトシート(3)と実質的に同サイズであり、第２面の熱伝導性粘着層(5)は第１面の熱伝導性粘着層(2)よりも相対的に大きいサイズであり、グラファイトシート(3)より全周囲が突出しており、第１面及び第２面の熱伝導性粘着層(2,5)の粘着力は、初期と比較して、40℃で168時間暴露した後の粘着力減少率が20%以下であり、第１面及び第２面の熱伝導性粘着層(2,5)のポリマー成分の硬化物は、熱伝導率が0.6W/m・K以上である。 （もっと読む）