【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。
【解決手段】 フェノキシ樹脂、アクリルゴムを酢酸エチルに溶解し溶液を得た。マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシこの溶液に加え、撹拌し、溶融シリカ、ニッケル粒子フィルム塗工用溶液を得、溶液から接着フィルムを作製した。接着フィルムのＴＭＡ法で測定した１１０〜１３０℃の平均熱膨張係数は１１５ｐｐｍであった。接着フィルムをＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板に貼付け、チップを対向し、チップのバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の位置あわせを行い、加熱、加圧を行い接続を行う。 （もっと読む）

ａ）エポキシ樹脂、ｂ）硬化剤、及び、ｃ）金属含有化合物を含む安定剤（但し、前記金属含有化合物は、第１１族〜第１３族の金属及びそれらの組合せから選択される金属を含む）を含む組成物であって、非ハロゲン系難燃剤を含有する組成物が開示される。 （もっと読む）

基板サポート部品に静電チャックを接着するための方法及び装置が、本明細書内で提供される。いくつかの実施形態において、基板サポート部品の接着用接着剤は、フィラーが内部に分散したシリコンベースの高分子材料のマトリックスを含んでもよい。シリコンベースの高分子材料は、低分子量（ＬＭＷ）の含有量ΣＤ３〜Ｄ１０が約５００ｐｐｍ未満の分子量を有するポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）構造であってもよい。いくつかの実施形態において、フィラーは、接着層の体積で約５０〜約７０％を構成してもよい。いくつかの実施形態において、フィラーは、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、酸化イットリウム（Ｙ_２Ｏ_３）、又はそれらの組み合わせの粒子を含んでもよい。いくつかの実施形態において、フィラーは、約１０ナノメートル〜約１０ミクロンの直径を有する粒子を含んでもよい。
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【課題】せん断強度及び剥離強度の両方の接着性に優れ且つ耐熱性に優れた一液加熱硬化型エポキシ樹脂接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂及びビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂からなる群から選択される１種以上のエポキシ樹脂、（Ｂ）イミダゾール及びイミダゾール誘導体からなる群から選択される１種以上のイミダゾール類、（Ｃ）ジシアンジアミド、（Ｄ）有機酸ジヒドラジド化合物、（Ｅ）樹脂酸処理炭酸カルシウムおよび金属水酸化物からなる群から選択される１種以上の化合物、及び（Ｆ）コアシェルアクリル粒子を含むようにした。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性を備えつつ、難燃性及び絶縁性も備える熱伝導性感圧接着性シート、並びに、該熱伝導性感圧接着性シートのもととなる熱伝導性感圧接着剤組成物を提供する。
【解決手段】ゴム、エラストマー及び樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも一種の重合体（Ｓ）と、膨張化黒鉛粉（Ｂ）と、難燃性熱伝導無機化合物（Ｃ）と、長さが０．１ｍｍ以上４ｍｍ以下のガラス繊維（Ｄ）と、を含有することを特徴とする、熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｅ）、及び該熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｅ）を加熱及びシート状に成形してなる、熱伝導性感圧接着性シート（Ｆ）とする。 （もっと読む）

【課題】吸湿後の半田耐熱性に優れる接着樹脂組成物、カバーレイ、金属張積層板およびフレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（１）エポキシ樹脂と、硬化剤と、熱可塑性樹脂と、金属水酸化物とを含み、前記エポキシ樹脂が、トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂を少なくとも２０質量％の割合で含むこと、（２）前記金属水酸化物の含有率が１〜２０質量％であることを特徴とする接着樹脂組成物。（３）絶縁フィルム５と、前記絶縁フィルム上に設けられる接着剤層１４とを備え、前記接着剤層が、（１）又は（２）の接着樹脂組成物で構成されていることを特徴とするカバーレイ１０。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れた接着シート、熱伝導率と電気絶縁性が高く、接着性にも優れた接着シート硬化物、及びこれらの製造に好適な接着シート用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】高熱伝導性絶縁フィラー（Ａ）と、
エポキシ樹脂（Ｂ）と、
マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｃ）と、
シート化剤（Ｄ）と、
を含有する接着シート用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は毒性が指摘されている有機錫系硬化触媒を使用しないことを目的とするものであって、硬化触媒として液状のアミン化合物を使用し、また特定の構造を有するシランカップリング剤を使用することで、アミン化合物由来の液状化合物のブリードアウトを抑制し得る硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）反応性ケイ素基を有する有機重合体、（Ｂ）融点が２３℃未満のアミン化合物、（Ｃ）ウレタン基、および／または、ウレア基を有するシランカップリング剤、を含む非有機錫系硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】裏面に保護膜が形成された半導体チップを実装した半導体装置において、厳しい熱湿条件下に曝された場合であっても、高い信頼性を有する半導体装置を製造可能なチップ用保護膜形成用シートを提供すること。
【解決手段】剥離シートと、該剥離シートの剥離面上に形成された保護膜形成層とを有し、該保護膜形成層が、（メタ）アクリロイルモルフォリンに由来する構成単位を有するアクリル共重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化樹脂（Ｂ）および熱硬化剤（Ｃ）を含有する保護膜形成用組成物からなることを特徴とするチップ用保護膜形成用シート。 （もっと読む）

【課題】 太陽電池モジュールにおいて、作業の際の施工性や作業性に優れる両面粘着テープを提供する。
【解決手段】 本発明の両面粘着テープは、気泡及び／または中空微小球状体を含有するアクリル系粘着剤層を有する両面粘着テープであって、気泡及び／または中空微小球状体を含有するアクリル系粘着剤層の少なくとも一方の面において、３０ｇの荷重を固定した２ｃｍ×２ｃｍのサンプルを、アルミニウム板にのせて、水平方向に３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引っ張り、その際の応力として定義される摩擦力が、０．０１〜１．０Ｎ／ｃｍ²であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面での剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を達成できる接着剤組成物、及び前記接着剤組成物からなる接着剤層がが基材上に剥離可能に形成されてなる接着シートの提供。
【解決手段】アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、およびイソシアヌレート骨格を有するエネルギー線硬化性ウレタンアクリレート（Ｃ）を含む接着剤組成物、及び前記接着剤組成物を用いた接着シート。 （もっと読む）

【課題】 粉落ちせず接着性に優れた剛性の高い配線板用接着剤組成物を提供し、その配線板用接着剤組成物を用いた配線板用接着フィルム、カバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】 １分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、ポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）、充填剤（D）を必須成分とし、その硬化物の２５℃での曲げ弾性率が１０〜３５GＰaである配線板用接着剤組成物。接着剤組成物の固形分を１００質量部とした場合、（Ａ）を２〜５０質量部、（Ｂ）を２〜５０質量部、（Ｃ）を３０〜９０質量部、（Ｄ）を１０〜８０質量部含むと好ましい。 （もっと読む）

水性ポリマー分散液の製造方法であって、その際、ビニル芳香族化合物、例えばスチレン、共役脂肪族ジエン、例えばブタジエン及びエチレン性不飽和カルボン酸ニトリル、例えばアクリロニトリルを水性媒体中で共重合させる方法を記載する。共重合は、分解澱粉及びラジカル形成開始剤の存在下で行われる。エチレン性不飽和カルボン酸ニトリルとは異なるモノマーの少なくとも一部は、前記エチレン性不飽和カルボン酸ニトリルを重合体混合物に添加する前に重合させる。 （もっと読む）

【課題】復元性及び耐クリープ性に優れ、硬化後の表面タックが短期間でほとんどなく、長期にわたって表面の汚れが少なく、屋外で長期使用下においても表面にクラックや変色が生じない、耐候性に優れた硬化物を与えうる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）で示される架橋性シリル基を少なくとも１個有するビニル系重合体１００重量部、（Ｃ）カルボン酸金属塩３．５〜６重量部を含有することを特徴とする硬化性組成物、又は、（Ａ）一般式（１）で示される架橋性シリル基を少なくとも１個有するビニル系重合体、（Ｂ）一般式（１）で示される架橋性シリル基を少なくとも１個有するポリエーテル系重合体、（Ｃ）カルボン酸金属塩を含有し、（Ａ）＋（Ｂ）１００重量部に対し（Ｃ）３．５〜６重量部を含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

本発明は、熱潜在性アミジン塩基と、塩基触媒又は求核触媒と重合可能な又は架橋可能な有機材料とを含む硬化性組成物に関する。特に、本発明は硬化性組成物、とりわけ粉末コーティング組成物、及び硬化性接着剤組成物に関し、さらに熱潜在性アミジン塩基の、加熱誘発塩基触媒重合又は架橋反応のための硬化触媒としての使用に関する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ、回路等の半導体部材の材質が例えば銅である半導体パッケージをフィルムオンワイヤ手法により作製する場合であっても、半導体部材の破損を十分に防止しつつ半導体素子同士を接着させることができ、しかも半導体部材の腐食を十分に防止することが可能なフィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】接着剤組成物からなるフィルム状接着剤であって、
前記接着剤組成物が、全塩素濃度が２５０ｐｐｍ以下である低塩素含有率液状エポキシ樹脂（Ａ）、ジシクロペンタジエン型固形エポキシ樹脂（Ｂ）、イオントラップ剤（Ｃ）、及び平均粒子径が３〜２０μｍであるシリカ充填剤（Ｄ）を含有するものであり、且つ前記接着剤組成物中の前記シリカ充填剤（Ｄ）の含有比率が固形分換算で５０〜７０質量％であることを特徴とするフィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】金属への密着性に優れかつＵＬ６０℃定格以上の耐熱型のポリエステル系のフレキシブルフラットケーブルに適した接着剤とすることができるポリエステル樹脂組成物に関して、主剤であるガラス転移点の低い方のポリエステル樹脂の接着性などの特徴を損ねることなく、アンチブロッキング性、耐熱性を飛躍的に向上できるようにする。
【解決手段】ガラス転移点が３０℃以下のポリエステル樹脂（Ａ）と、ガラス転移点が５０℃以上のポリエステル樹脂（Ｂ）とを含有する。樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）との配合比が（Ａ）／（Ｂ）＝９０／１０〜５０／５０（質量比）である。ポリエステル樹脂（Ｂ）は、酸成分として少なくともテレフタル酸とイソフタル酸とのどちらか一方を含有し、かつアルコール成分としてビスフェノール骨格を有する多価アルコールを１〜７０モル％含有する。 （もっと読む）

【課題】優れた接着性能を備える水性接着剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】カチオン基を含有する水性高分子を含む主剤と、イソシアネート化合物を含む硬化剤と、ポリアミドエポキシ化合物とを含む。前記ポリアミドエポキシ化合物は、エピハロヒドリンをポリアミンまたはポリアミドと反応させて得られた化合物である。前記カチオン基を含有する水性高分子は、分子内に、第一級アミン、第二級アミン、第三級アミンまたはその塩を含有する。前記カチオン基を含有する水性高分子は、分子内にカチオン基を含有する水溶性高分子、該水溶性高分子の水溶液、分子内にカチオン基を含有する水性ラテックス、分子内にカチオン基を含有する水性エマルジョンからなる群から選択される。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ裏面にダイボンディングフィルムを８０℃以下の低温で容易に、かつ、チップの反り量が少なくラミネートが可能であるとともに、ダイボンディングフィルム付き半導体チップをダイシング基材から容易にピックアップが可能であり、ダイボンディングフィルムを用いて作製した半導体装置が吸湿耐熱信頼性に優れるダイボンディングフィルム及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１と配線付き基材４又は半導体素子同士を接着固定するダイボンディングフィルム２であって、かつダイボンディングフィルムが星型アクリル共重合体を含むダイボンディングフィルムであり、星型アクリル共重合体のガラス転移温度が３０〜７０℃及び重量平均分子量が１〜１００万の範囲であるダイボンディングフィルム及びこれを用いた半導体装置。 （もっと読む）

【課題】加工性を損なうことなく、水溶性樹脂100重量部に対して2000重量部以上の熱伝導性粒子を充填せしめた熱伝導性エマルジョンを提供する。
【解決手段】アニオン性またはノニオン性を示し、乾燥フィルムとしたときのガラス転移温度Tgが70℃以上である水溶性樹脂水溶液の樹脂分100重量部に対して、2000〜8000重量部の熱伝導性粒子を分散せしめた熱伝導性エマルジョン。本発明に係る熱伝導性エマルジョンは、高熱伝導性コート剤または接着剤として使用されるが、5W／m・k以上といった高い熱伝導性を示す。また、熱伝導性粒子を高充填させていながら、20℃において液状であるため取扱いが容易であり、さらに、かかる熱伝導性エマルジョンは、被コート部品等に塗布後、乾燥するだけで、膜形成が可能であるといった作業の点でもすぐれている。 （もっと読む）