【課題】従来技術に比較して著しい改良を達成すること、および個別導線をケーブルルームにまとめてバンデージでき、同時に鋭利な縁、突起部または溶接点での摩損および摩擦による機械的損傷に対して高い保護を有し、しかもフラッギングの発生しないテープを提供すること。
【解決手段】基材と少なくとも片面に塗布された接着層とから成り、基材が織物、好ましくはポリエステル織物である接着テープであって、横糸の単位長当たりの線密度と縦糸の単幅当たりの線密度の商が２．２〜６であり、基材の単位面積重量が１１０ｇ／ｍ^２以上であることを特徴とする接着テープ。 （もっと読む）

【課題】 ダイボンドフィルムが引張張力により好適に破断される熱硬化型ダイボンドフィルムを提供すること。
【解決手段】 半導体チップの被着体への固着に用いる、接着剤層を少なくとも有する熱硬化型ダイボンドフィルムであって、熱硬化前における室温での単位面積あたりの破断エネルギーが１Ｊ／ｍｍ^２以下であり、破断伸び率が４０％以上５００％以下である熱硬化型ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード（ＬＥＤ）素子等の発光素子を配線板に異方性導電接着剤を用いてフリップチップ実装して発光装置を製造する際に、製造コストの増大を招くような光反射層をＬＥＤ素子に設けなくても、発光効率を改善できる異方性導電接着剤、その接着剤を使用して発光素子を配線板にフリップチップ実装してなる発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する光反射性異方性導電接着剤は、熱硬化性樹脂組成物、導電粒子及び光反射性絶縁粒子を含有する。光反射性絶縁粒子は、酸化チタン、窒化ホウ素、酸化亜鉛及び酸化アルミニウムからなる群より選択される少なくとも一種の無機粒子である。 （もっと読む）

【課題】特に耐熱性が高く、成型性に優れるポリシロキサン系組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】少なくとも以下のＡ成分を１つ以上含みかつＢ成分を１つ以上含む流動性液体または固体のポリシロキサン系組成物であって、
Ｒ^１ＳｉＯ３/２ ［Ａ］
Ｒ^２Ｒ^３ＳｉＯ２/２ ［Ｂ］
（ここでＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３は炭化水素基または芳香族環を含む炭化水素基でありそれぞれ異なっていても良いし同一でも良い）
該ポリシロキサン系組成物は、加熱により、成型、塗布または前記Ａ、Ｂ以外の固形成分を混合するなどの作業が可能な粘度まで粘性が調整でき、その後高温で熱処理することにより硬化物を得ること。 （もっと読む）

【課題】被着体に対してより一層消費者・購買者の目を引くような美観性・装飾性を付与しつつ、観察する角度にかかわらず高い隠ぺい性を有する粘着シートを提供する。
【解決手段】多層積層ポリエステルフィルムからなるシート状基材１２と、シート状基材１２の一方の面に配置され、粘着剤を含有する粘着剤層１３とを有し、ＪＩＳＫ５６００−４−１：１９９９により規定される隠ぺい率が８０％以上である粘着シート１０。 （もっと読む）

本発明は、式（Ｉ）（式中、Ｒ₁は、例えば、１以上のＲ’₂、Ｒ’₃またはＲ’₄により置換されたＣ₆〜Ｃ₁₄アリールであるか；あるいは２つのＲ₁は一緒になって非置換直鎖もしくは分枝Ｃ₁〜Ｃ₁₂アルキレンであり；Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄、Ｒ’₂、Ｒ’₃、およびＲ’₄は互いに独立して、例えば水素、ハロゲンまたは直鎖もしくは分枝Ｃ₁〜Ｃ₂₀アルキルであり；Ｒ₅、Ｒ₆およびＲ₇は互いに独立して、水素、直鎖もしくは分枝Ｃ₁〜Ｃ₂₀アルキル、Ｃ₆〜Ｃ₁₄アリール、ＢｒまたはＣｌである（ただし、Ｒ₅、Ｒ₆およびＲ₇の１以下は水素であるとする）の光潜在性Ｔｉキレート触媒化合物；ならびに前記化合物および所定の１，３−ジケトンを含む配合物を提供する。
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【課題】
高い位置精度の必要な光学部品等を接着固定するとき、接着剤内部での光の透過を阻害せず、深部まで硬化可能な接着剤を提供することにある。
【解決手段】
光開始剤を含む光で硬化する接着剤において、前記接着剤との屈折率の差が±０．０２以下であるようなフィラーを添加することにより、機能性フィラーを添加した場合でも接着剤の光透過性の低下を抑えて、光硬化型接着剤の未硬化や収縮を抑えて、高精度に部品の接着を行うことができる。 （もっと読む）

グリシジルモノマー、不飽和カルボン酸モノマーおよび粘着付与剤を用いて、アクリル骨格から成る共重合体を含む粘着付与ＰＳＡおよびテープであり、前記接着剤が二重硬化性であり、ＬＳＥ基材上で優れた剥離接着力、高温せん断性能、優れた応力緩和特性、および優れた変換特性の組合せを有する。 （もっと読む）

本出願は、ソーラーパネル用の接着剤として使用することができるフィルムを目的とする。例えば、本出願は、低結晶質ポリアルファオレフィン樹脂と、５００ＭＰａ未満の引っ張り強度を有するアルコキシシラン官能性ポリアルファオレフィンと、を含む組成物、例えば、接着剤組成物を目的とする。前記組成物は、３０未満のメルトフローインデックスを有する。また、本出願は、透明バリアを含む前側パネル、裏側パネル及び前側パネルと裏側パネルとの間の光起電材料層を含むパネルを目的とする。接着層は、前側パネルと裏側パネルとの間に存在し、前記接着層は、前記前側パネルを前記裏側パネルに接着し、前記接着層は、アルコキシシラン官能性ポリオレフィンとブレンドされた低結晶質ポリアルファオレフィンエラストマーを含む。
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【課題】ゴム組成物のヒステリシスロスを大幅に低下させると共に、耐摩耗性を大幅に向上させることが可能な新規化合物を提供する。また、該化合物を含む有機ケイ素化合物組成物、ゴム組成物、プライマー組成物、塗料組成物、接着剤及び上記ゴム組成物を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】有機物に対する反応基ａを一つ以上有し、窒素原子を含む原子団によりケイ素原子同士がつながれた構造ｂを一つ以上有することを特徴とする有機ケイ素化合物に関するものである。 （もっと読む）

【課題】低温貼付性、熱時流動性、及び加熱硬化後の信頼性のいずれの点でも十分に良好な接着剤組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）アリル変性ポリイミド樹脂と、（Ｂ）熱硬化性成分と、を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

本明細書では、ナノサイズのコア−シェル粒子を含有するエポキシ樹脂、アミン末端ポリエーテルスルホンを含有する１種以上の熱可塑性強化剤および少なくとも１種の多官能エポキシ樹脂に加えて当該接着剤組成物を４００°Ｆ以下で完全に硬化させる少なくとも１種のアミン系硬化剤から生じさせた熱硬化性接着剤組成物を提供する。前記組成物は航空宇宙用複合材料／金属／ハニカム構造物を結合させる能力を有する接着フィルムを生じさせる目的で用いるに有用であり、それには、航空機の前または後縁、航空機の前または後縁、音響ナセル構造物、水平および垂直尾翼および他の様々な構造物の結合ばかりでなく他の高性能産業用途も含まれる。 （もっと読む）

【課題】金属類に粘着面が直接接触しても腐食の発生がなく、剥離時の耐電防止性の優れた帯電防止性粘着剤組成物、ならびにこれを用いた帯電防止性の粘着シート類、および表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】フッ素含有イミドアニオンを含有するイオン性液体、および炭素数６〜１４であるアルキル基を有する（メタ）アクリル系モノマーを５０〜１００重量％含有する単量体を主成分とした（メタ）アクリル系ポリマーを含む粘着剤組成物において、前記（メタ）アクリル系ポリマーの酸価が２９以下であることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】易滑性と接着性とを兼ね備えるとともに、易滑性を発現させるための粒子の使用量が大きく低減したフィルムを提供する。
【解決手段】フィルム基材の表面に粒子が分散して配置され、前記粒子は、熱可塑性樹脂を含む感温性接着部を有するとともに感温性接着部を介してフィルム基材の表面に付着しており、フィルム基材における前記粒子が配置された面を、当該面に垂直な方向から見たときに、前記粒子における感温性接着部が露出しているフィルムとする。このフィルムは、位相差フィルム、偏光子保護フィルムなどの光学フィルムに好適である。 （もっと読む）

【課題】迅速な架橋を可能にし、同時に例えば黄変、表面粘着性、緩徐な加硫速度、貯蔵の際の安定性の問題またはアミノシランを基礎とする通常の付着助剤との非相容性のような欠点を有しない、縮合により架橋するシリコーン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）少なくとも２個の縮合可能な基を有する少なくとも１つの有機珪素化合物、（Ｂ）少なくとも１つの架橋剤、（Ｃ）少なくとも１つの充填剤、（Ｅ）第Ｉ主族および第Ｉ副族ならびに第ＩＩ主族および第ＩＩ副族の金属化合物を含む群から選択されることによって特徴付けられる、触媒量での少なくとも１つの触媒、（Ｆ）少なくとも１つの無機酸を含有する縮合架橋するシリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】ウェハへの密着力に優れ、ダイシング工程で発生する切削屑がウェハ裏面に侵入するのを防ぎ、密着力低下に起因する不具合を防止し半導体装置の信頼性を損なわない接着部材を提供できる接着剤組成物、及びそれを用いたダイボンドフィルム、ダイボンドダイシング一体型フィルム、半導体搭載用支持部材及び半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の混合物（Ａ）１００質量部に対し、２質量％以下の反応性基含有モノマーを含む、重量平均分子量が１０万以上のアクリル共重合体（Ｂ）１００〜１５００質量部、及び、無機フィラー（Ｃ）１００〜６００質量部を含む、接着剤組成物、及びそれを用いたダイボンドフィルム、ダイボンドダイシング一体型フィルム、半導体搭載用支持部材及び半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ダイシング性およびピックアップ性の向上を図り、半導体素子における不具合の発生を防止しつつ、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体用フィルム、およびかかる半導体用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３の上面に半導体ウエハー７を積層させ、半導体ウエハー７をダイシングにより個片化する際に半導体ウエハー７を支持するとともに、個片化された半導体ウエハー７（半導体素子７１）をピックアップする際に、第１粘着層１と接着層３との間が選択的に剥離する機能を有するものである。そして、この半導体用フィルム１０は、接着層３の表面近傍に存在するフィラー単体または凝集体を、接着層３の表面に投影した投影像について、粒径５μｍ以上のものが占める面積が、投影像全体の１５％以下であるものである。 （もっと読む）

【課題】迅速な架橋が可能であるとともにたとえば、黄変、表面粘着、緩慢な加硫速度、貯蔵の際の安定性の問題又はアミノシランベースの通常の結合剤との不相溶性の欠点を示すものではなく、さらにその使用は健康面における懸念を生じない、縮合架橋性のシリコーン組成物を提供することである。
【解決手段】（Ａ）少なくとも２個の縮合性基を有する少なくとも１種のオルガノケイ素化合物、（Ｂ）少なくとも１種の架橋剤、（Ｃ）少なくとも１種の充填剤、（Ｅ）触媒量の少なくとも１種の触媒を含有する縮合架橋性シリコーン組成物であって、この場合、この触媒は、金属Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｃａ又はＳｒの金属化合物の群から選択されることを特徴とする前記組成物により解決された。 （もっと読む）

【課題】導電性の仮固定用接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート、（Ｃ）導電性物質、（Ｄ）重合開始剤及び（Ｅ）重合促進剤を含有してなる組成物を第一剤と第二剤の二剤に分け、（Ｄ）重合開始剤を少なくとも第一剤に含有してなり、（Ｅ）重合促進剤を少なくとも第二剤に含有することを特徴とする、二剤型の組成物。（Ｆ）重合禁止剤や（Ｇ）（Ａ）及び（Ｂ）に溶解しない粒状物質を含有してもよい。仮固定用接着剤組成物として使用してもよい。二剤型の組成物を用いて、部材を接着仮固定し、該仮固定された部材を加工後、少なくとも前記組成物の硬化体を９０℃以下の温水に浸漬して加工された部材を取り外すことを特徴とする部材の仮固定方法・表面保護方法。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続するための接着剤を提供する。
【解決手段】半導体チップ１０及び配線回路基板２０のそれぞれの接続部１５が互いに電気的に接続された半導体装置１００、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において、接続部を封止する接着剤組成物を、重量平均分子量が１００００以上の高分子成分と、エポキシ樹脂と、硬化剤と、アミン系表面処理フィラーとを含有する接着剤組成物とした。 （もっと読む）