【課題】 被着体同士を貼合せたり剥離させたりする際の作業性を向上させることができる熱伝導性両面粘着シートを提供する。
【解決手段】 熱伝導性物質とアクリルポリマー成分とが含有されている熱伝導性粘着剤組成物がシート状に成形されてなる粘着剤層を備える熱伝導性両面粘着シートであって、被着体に対する一方の面の粘着力が他方の面の粘着力よりも強くなるように、前記一方の面を形成する強粘着剤層と前記他方の面を形成する弱粘着剤層とが積層されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 比較的低い弾性率を有しつつ熱伝導率に優れた熱伝導性粘着剤層を形成することができる熱伝導性粘着シートの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 熱伝導性粒子とアクリルポリマー成分とを含む熱伝導性粘着剤組成物を調製する組成物調製工程と、該熱伝導性粘着剤組成物でシート状の熱伝導性粘着剤層を形成する粘着剤層形成工程とを実施することにより前記熱伝導性粘着剤層を有する粘着シートを製造する熱伝導性粘着シートの製造方法であって、前記組成物調製工程では、前記熱伝導性粘着剤組成物の構成成分として炭素数８以下の環式有機化合物、又は、ヒドロキシ基、ケトン基、アルデヒド基、カルボキシル基若しくはニトリル基を有する炭素数３以下の有機化合物を配合することを特徴とする熱伝導性粘着シートの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】基材／接着剤層間の密着力が充分であり、かつ半導体パッケージの高信頼性化を可能とする接着剤組成物および接着シートを提供する。
【解決手段】アクリルバインダ（Ａ）、エポキシ系熱硬化性化合物（Ｂ）およびエネルギー線硬化性化合物（Ｃ）を含有する接着剤組成物であって、前記アクリルバインダ（Ａ）として、質量平均分子量が300,000〜1,200,000であるアクリル重合体（Ａ１）と、質量平均分子量が10,000〜120,000であるアクリル重合体（Ａ２）とを含有することを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ボンディング時にバンプ間にボイドを生じにくく、耐リフロー性及び信頼性に優れた半導体装置を製造するために用いることのできる接着剤組成物を提供する。また、該接着剤組成物を用いた半導体装置の製造方法、及び、該半導体装置の製造方法を用いて製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】熱硬化性化合物と、前記熱硬化性化合物と反応可能な官能基を有するポリマーと、熱硬化剤とを含有する接着剤組成物であって、ボンディング温度での溶融粘度が１０Ｐａ・ｓ以上１５０００Ｐａ・ｓ以下であり、ボンディング温度でのゲルタイムが１０秒以上であり、かつ、２４０℃でのゲルタイムが１秒以上１０秒以下である接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】チップとチップ支持体の間に所定の大きさの間隔をもつ空間を創り出すことを可能にするダイ取付接着剤を提供すること。
【解決手段】ダイ取付接着剤は、硬化性高分子基材と共に、前記高分子基材中に含まれる、接着剤によって接合される基板間に平坦な接着剤層厚さを与えるのに十分な量で組成物中に存在する、平均粒径が１μｍ〜１０００μｍであり、短軸に対する長軸のアスペクト比が約１．０〜１．５である無機絶縁体粒子と、前記硬化性高分子基材の量を基準にして少なくとも５０質量％を超える量であって、５℃／分の昇温速度で求めた場合に−５５℃から＋２００℃の間で任意のガラス転移温度前後で２４０μｍ／ｍ／℃未満の任意の線熱膨張係数を有する接着剤を得るのに十分な量で存在する少なくとも１種の低熱膨張係数充填剤とを含み、１０μｍ〜１００μｍの範囲内のサイズを有する前記低熱膨張係数充填剤が０．１質量％未満の量で存在することを特徴とする硬化性接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】
ポリエステル樹脂製部材を接着するのに好適な接着剤組成物であって、少なくとも一方がポリエステル製である管と継ぎ手とを接合する場合に、接合部の押し戻しを抑制する事を可能とする接着剤組成物を提供する。
【解決手段】
少なくとも一方がポリエステル製である管と継ぎ手とを接合するための接着剤組成物であって、接着剤と、管と継ぎ手の接合時に容易に砕ける無機物（Ａ）とを含有し、該無機物（Ａ）の粒径が０．０５〜１ｍｍの範囲であり、該無機物（Ａ）を接着剤組成物１００重量部に対して０．１〜５重量部含んでなることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

本発明は、ａ）ポリエーテルおよびポリアクリル酸エステルから選択される少なくとも１種の有機ポリマー、ここで、該有機ポリマーは、少なくとも１個のＣ_１-Ｃ_８-アルコキシ基またはＣ_１-Ｃ_８-アシルオキシ基を有する定義された少なくとも１個の架橋性末端基を有する、ｂ）少なくとも１個のビニル基、同様に、少なくとも１個のＣ_１-Ｃ_８-アルコキシ基またはＣ_１-Ｃ_８-アシルオキシ基を有する少なくとも１個の定義された架橋性末端基を有する少なくとも１種のポリ（ジアルキルシロキサン）、およびｃ）赤リン、有機リン化合物、ポリリン酸アンモニウム、金属水酸化物、膨張性黒鉛、ホウ酸亜鉛およびメラミン塩から選択される少なくとも１種の難燃性添加剤を含む硬化性組成物、上記組成物の、特に難燃性の弾性コーティングを有する基材を提供するための接着剤、シーリングまたはコーティング材料としての使用、このようにして得られるコーティング、ならびに、少なくとも１種の有機ポリマーａ）を含む硬化性組成物の難燃性を改善するための少なくとも１種のポリ（ジアルキルシロキサン）ｂ）の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】燃焼時に有毒なハロゲン系ガスを発生することがない、高い難燃性を有するガスケットの提供。
【解決手段】ノンハロゲン系難燃剤含有粘着シート１０を主体とし、少なくとも片面（１０Ａ、１０Ｂ）が前記ノンハロゲン系難燃剤含有粘着シート１の主面（粘着面）１Ａからなる、ガスケット１０。 （もっと読む）

【課題】シリコーン接着剤の加熱・硬化時におけるシロキサンガスの発生量を極力低減する。
【解決手段】シリコーン接着剤３０は、Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、ケイ素原子に結合した水酸基とアルコキシ基を有さない、４量体から２０量体までの環状シロキサンの含有量が０．１質量％以下であるオルガノポリシロキサンを１００質量部、Ｂ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有し、アルケニル基、ケイ素原子に結合した水酸基とアルコキシ基を有さないオルガノポリシロキサン、Ｃ）接着性付与剤を少なくとも０．０５質量部、Ｄ）熱伝導性充填剤を１００〜２０００質量部、Ｅ）ヒドロシリル化反応用触媒を含み、Ｂの配合量がＡ中のアルケニル基１モルに対してケイ素原子結合水素原子が０.５〜１０モルとなる量であり、且つ、ＢとＣの合計量が、ＡとＢとＣの合計量に対して０.５〜１０質量％である。 （もっと読む）

【課題】硬化物の復元性、耐久性および耐クリープ性改善方法、および、復元性、耐久性および耐クリープ性が優れた硬化物を与えることのできる硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することによって架橋しうるケイ素含有官能基を有する有機重合体であって、シロキサン結合を形成することによって架橋しうるケイ素含有官能基が、ケイ素上に３つ以上の加水分解性基を有するケイ素含有官能基である有機重合体（Ａ１）を含有する硬化性組成物を用いることを特徴とする硬化物の復元性、耐久性および耐クリープ性改善方法。 （もっと読む）

【課題】
表面実装用電子部品を各種プリント基板上に固定するのに、従来よりも低温でも短い硬化時間で接着固定させることができ、しかも保存安定性に優れたエポキシ樹脂組成物及びこれを用いたディスペンサー塗布用接着剤を提供する。
【解決手段】
（Ａ）常温で液状の水素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）融点が７０〜８５℃で平均粒径が１〜２０μｍの変性脂肪族ポリアミン系潜在性硬化剤及び（Ｃ）反応抑制剤を配合することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】導電粒子の捕捉率、絶縁性及び導通性を向上させる異方導電性フィルムを形成するための回路接続用接着剤を提供すること。
【解決手段】回路接続用接着剤は、接着剤２０と、無機酸化物粒子９と、を備え、無機酸化物粒子９が、無機酸化物粒子９を被覆する第一疎水層３２と、無機酸化物粒子９又は第一疎水層３２を被覆する第二疎水層３４と、を有し、接着剤２０の全量に対する無機酸化物粒子９の全質量が５質量％より大きく、第一疎水層３２又は第二疎水層３４がシリコーンオリゴマーを含む。 （もっと読む）

【課題】
引張せん断接着強さとはく離接着強さの両方が高いレベルでバランスよく優れており、かつ高耐熱性であり、信頼性が高い構造用接着剤として優れた一液型エポキシ樹脂系接着剤を提供する。
【解決手段】
（A）エポキシ樹脂１００質量部、（Ｂ）潜在性硬化剤５〜３０質量部、（C）平均粒径０．０５〜０．５μmの架橋ゴム微粒子３〜１５質量部、（Ｄ）硬化促進剤１〜５質量部、（Ｅ）平均粒径０．５〜５μmの揺変性付与剤１０〜４０質量部とからなる一液性エポキシ樹脂組成物であり、（A）のエポキシ樹脂が（A−１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂７５〜５０質量％と、（A−２）ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂２５〜５０質量％の二成分系混合エポキシ樹脂であることを特徴とする一液型エポキシ樹脂系接着剤。 （もっと読む）

本発明は、電子消費財に基材を接着するための方法であって、架橋剤として少なくとも１種のエポキシ基含有物質と、促進剤として、エポキシ基含有化合物による架橋反応のための架橋されるべきポリアクリレートの溶融温度未満の温度で促進効果のある少なくとも１種の物質とを含有するポリアクリレート溶融物から成る少なくとも一つの感圧接着層を形成させるステップ、少なくとも一つのその種の感圧接着層を含む両面接着性接着フィルムを調製するステップ、架橋されるべきポリアクリレートの溶融温度未満で感圧接着料の化学架橋反応を実施するステップ、および少なくとも一部が架橋した接着フィルムを用いて、接着されるべき基材を相互に固定するステップを含む方法に関する。 （もっと読む）

【課題】個片化工程時における半導体素子の個片の保持性と、ピックアップ工程時における半導体素子の個片の剥離性とを、粘接着フィルムの輸送及び保管条件等の影響を受け難く、長期間保持することができる半導体用フィルムを提供すること。
【解決手段】接着層１と剥離層２とを有し、前記接着層１と前記剥離層２とが接合されてなり、前記接着層１の前記剥離層２と反対側の面を半導体ウエハーに貼付させ、この状態で該半導体ウエハー及び前記接着層１とを切断してそれぞれ個片化し、得られた接着層付き半導体素子の個片を前記剥離層からピックアップする際に用いる半導体用接着フィルムであって、前記剥離層２が放射線硬化樹脂を含むものであり、２５℃、相対湿度６０％の条件で３０日処理した後における前記接着層１と前記剥離層２とのピール強度が、処理前の値に対し、０．８〜１．５倍の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】 プリカット加工が施されており、剥離基材からの接着層、粘着層及び基材フィルムの剥離不良を十分に抑制することが可能な接着シートを提供する。
【解決手段】 剥離基材、接着層、粘着層及び基材フィルムが順次積層された構成を有する接着シートであって、前記接着層は、所定の第１の平面形状を有し、且つ、前記剥離基材上に部分的に形成されており、前記剥離基材には、前記第１の平面形状の周縁に沿って、前記接着層に接する側の面から第１の切り込み部が形成されており、前記第１の切り込み部の剥離基材の破断強度は、２５Ｎ以上であり、且つ１００Ｎ以下であることを特徴とする接着シート。 （もっと読む）

本発明は、硬化性組成物に関する。本発明は、優秀な加工性及び作業性を示し、硬化されて優れた光抽出効率、耐クリック性、硬度、耐熱衝撃性及び接着性を示し、高温及び/または高湿条件での信頼性及び長期信頼性が優秀であり、白濁及び表面のベタツキ(タック性)が防止される硬化物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 優れた難燃性および接着性を有する難燃性ラミネート接着剤を提供すること、およびこの難燃性ラミネート接着剤を用いたシールドテープ、詳しくは、ハロゲンフリーで、難燃性であり、かつインピーダンス調整により高速伝送化が達成可能なフラットケーブル、を形成することができるシールドテープを提供することを課題とする。
【解決手段】 リン系有機モノマーを共重合したポリエステル樹脂：１００重量部と、水酸化アルミニウム：７０〜１３０重量部と、を含むことを特徴とする、難燃性ラミネート接着剤である。また、絶縁性プラスチックフィルム、金属箔、および接着層で構成されるシールドテープにおいて、絶縁性プラスチックフィルムと金属箔との間を、上記難燃性ラミネート接着剤で接着した、フラットケーブル用シールドテープである。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも一種の熱活性可能な接着料、少なくとも一種の誘導加熱可能な材料、及び少なくとも一種の熱伝導性フィラー材を含む平面要素であって、該フィラー材の材料が、少なくとも０．５Ｗ／（ｍ＊Ｋ）の熱伝導性を有することを特徴とする平面要素に関する。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低く、かつ導体層のピール強度に優れる絶縁層が形成可能な、多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物、並びに該樹脂組成物より調製される多層プリント配線板用の接着フィルムおよびプリプレグの提供。また該樹脂組成物または該プリプレグの硬化物により絶縁層が形成されている多層プリント配線板の提供。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｅ）：（Ａ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で液状であるエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３以上のエポキシ基を有し、エポキシ当量が２００以下である芳香族系エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール系硬化剤、（Ｄ）ガラス転移温度が１００℃以上である、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリアミド樹脂およびポリアミドイミド樹脂からなる群より選ばれる一種以上の樹脂、及び（Ｅ）無機充填材を含む多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物である。 （もっと読む）