【課題】電子部品を接合する際に塗布性に優れ、かつ、接合した電子部品に対する耐汚染性に優れる電子部品接合体を得ることができる電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】硬化性化合物、硬化剤、無機微粒子、ポリエーテル変性シロキサン及び場合によっては種々の構造を持ったエポキシ化合物、更にＣＶ値が１０％以下のスペーサー粒子を含有する電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、平坦性、切断特性及び接着性に優れる保護膜を形成することができる半導体ウエハ保護膜形成用シート及び接着剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）フェノキシ樹脂 １００質量部、（Ｂ）エポキシ樹脂 ５〜２００質量部、（Ｃ）下記一般式（１）、（２）で示されるアルコキシシランのうち１種又は２種以上を含むアルコキシシランの部分加水分解縮合物であり、重量平均分子量が３００以上３００００以下で、残存アルコキシ量が２ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下であるアルコキシシラン部分加水分解縮合物 １〜２０質量部、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化触媒、（Ｅ）無機充填剤、及び（Ｆ）沸点が８０℃〜１８０℃、２５℃における表面張力が２０〜３０ｄｙｎｅ／ｃｍである極性溶媒を含有する接着剤組成物。
Ｓｉ（ＯＲ^３）_４ （１）
Ｒ^１Ｓｉ（ＯＲ^３）_３ （２） （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱加工密着性、オーバーラップ部密着性、接着剤の耐はみだし性に優れた、ポリエステルフィルム被覆金属缶もしくは金属缶用のプラスチックフィルムラミネート接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】３官能以上の分岐型ポリエステルポリオール（Ａ）と、部分ブロックイソシアネート（Ｂ）とを反応させてなる変性ポリエステル（Ｃ）を含む接着剤であって、前記部分ブロックイソシアネート（Ｂ）が、３官能以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート（Ｄ）のイソシアネート基１００モルに対して、ブロック剤（Ｅ）６０〜９８モルを反応させてなることを特徴とするプラスチックフィルムラミネート用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 陽イオンを捕捉する添加剤を含有させることにより、電気特性の低下を防止して製品信頼性を向上させることができる半導体装置製造用の接着シートを形成可能な接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 陽イオンを捕捉する添加剤を少なくとも含有する半導体装置製造用の接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 新規な接着性ポリマー複合材を提供する。
【解決手段】 30未満のムーニー粘度（ML1+4/100℃）を有する少なくとも１種の所望により水素化されていてもよいニトリルゴムポリマー、所望による少なくとも１種のフィラーおよび所望による少なくとも１種の架橋剤を含有する接着性ポリマー複合材。 （もっと読む）

【課題】硬化物の柔軟性、伸び及び耐久性が良好で、かつ塗膜汚染性のない硬化性組成物を提供する。
【解決手段】直鎖状で、両末端に反応性ケイ素基を導入可能な前駆重合体（Ａ’）に、反応性ケイ素基を導入して得られ、数平均分子量が２万〜４万である重合体（Ａ）、および直鎖状で、片末端に反応性ケイ素基を導入可能な前駆重合体（Ｂ’）に、反応性ケイ素基を導入して得られ、数平均分子量が３０００〜２万、反応性ケイ素基に置換された末端基の割合が６０〜１００モル％である重合体（Ｂ）を含有し、これらの質量比（Ａ／Ｂ）が、９５／５〜５／９５である硬化性組成物。反応性ケイ素基は−ＳｉＸ^１_２Ｒ^１［Ｒ^１は炭素数１〜２０の１価の有機基、Ｘ^１は水酸基又は加水分解性基］。 （もっと読む）

【課題】低温で硬化させることができ、さらに接続対象部材の接続に用いられた場合に、該接続対象部材を効率的に接続でき、かつ接続後にボイドが生じるのを抑制できるエピスルフィド化合物の提供。
【解決手段】下記一般式（１−１）、（２−１）又は（３）で表される構造を有するエピスルフィド化合物。


［式（１−１）、（２−１）又は（３）中、Ｒ１及びＲ２、Ｒ５１及びＲ５２、並びにＲ１０１及びＲ１０２はそれぞれ、炭素数１〜５のアルキレン基を表す。］ （もっと読む）

【課題】耐リフロー性及び接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能とする粘接着剤組成物、回路部材接続用粘接着剤シート及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤と、（Ｄ）グリシジル基及びエチレン性不飽和基を有する化合物と、（Ｅ）光開始剤とを含む粘接着剤組成物、及び光透過性の支持基材３と、該支持基材上に設けられ、該粘接着剤組成物からなる粘接着剤層２とを備える回路部材接続用粘接着剤シート１０、並びに該粘接着剤シートを使用した半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】難燃性、加工性及び接着性に優れた新規難燃性樹脂フィルム及びこれを用いて成るフレキシブルフラットケーブルを提供すること。
【解決手段】基材フィルムに難燃接着層（Ａ）が積層され、これとは反対側の面に難燃樹脂層（Ｂ）が積層された構成を有する樹脂フィルムであって、前記難燃樹脂層（Ｂ）が、バインダー樹脂、平均粒子径が１．０μｍ以下の水酸化マグネシウム及び平均粒子径が１．０μｍ以下のメラミンシアヌレートを含有する。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェハの均一・平坦なバックグラインドを可能にし、基材フィルムを接着剤層から容易に引き剥がすことができ、接着剤層の性能低下が発生しにくい半導体加工用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体加工用接着フィルムは、キャリアテープ上に、離型層、接着剤層、分離層及び基材フィルムをこの順に有してなる、半導体ウェハの加工に用いられる接着フィルムであって、接着剤層、分離層及び基材フィルムが、加工する半導体ウェハと略同一の大きさのウェハ形状に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとする半導体接合用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、無機フィラーと、硬化剤とを含有する半導体接合用接着剤であって、前記エポキシ樹脂と前記無機フィラーとの屈折率の差が０．１以下である半導体接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】銀、銅、シリコン、SUS、ガラス等の基材に対する高い接着力と耐熱性を有し、LEDチップ等に対して有用な透明性を有する接着剤組成物および接着剤の製造方法を提供すること。
【解決手段】式（１）の３官能アルコキシシラン、式（２）の２官能アルコキシシラン、表面にヒドロキシル基を有する金属酸化物微粒子、分子末端にアルコキシシリル基を有する数平均分子量が１０００〜１００００のシロキサンおよび平均一次粒子径が１〜１００ｎｍのフュームドシリカを含有する、接着剤組成物。


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本発明は、オリゴマーのシロキサノールで官能化された熱分解法金属酸化物をベースとする、本質的に溶剤不含の水性組成物の製造法ならびに相応する組成物、ならびに防食処理および粘着促進のための該組成物の使用に関する。 （もっと読む）

ナノ粒子は、重合、架橋または硬化可能である重合性部分に連結したコアを含み得る。ナノ粒子は、重合、架橋または硬化反応中の体積収縮を阻害または防止するのに十分な量および分布で、重合、架橋または硬化反応用の組成物中に含まれ得る。また、ナノ粒子は、反応して重合、架橋または硬化した生成物を形成し得るモノマー、デンドリマー、オリゴマーまたはポリマーと共に、組成物中に含まれ得る。
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【課題】 環境負荷の低減が可能であるとともに、安全性を確保しつつ、十分な硬化速度を有するうえに、硬化後表面にタックが残らず、硬化物の柔軟性が高い硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 架橋性珪素基の珪素原子に炭素原子が結合し、さらに該炭素原子に非共有電子対を有するヘテロ原子が結合した化学構造を有する架橋性珪素基を分子内に有する硬化性樹脂（Ａ）、珪素原子に加水分解性基２個、非加水分解性基１個及び炭素数２以上のアルキレン基１個が結合する構造を有する架橋性珪素基が、ウレア基由来の結合基を介して主鎖に連結される硬化性樹脂（Ｂ）、及び、塩基性化合物（Ｃ）を含有する硬化性樹脂組成物であって、硬化性樹脂（Ａ）と（Ｂ）の割合（質量部）が５：９５〜９５：５であり、硬化性樹脂（Ａ）と（Ｂ）との総和１００質量部に対して、塩基性化合物（Ｃ）が０．１〜３０質量部含有されることを特徴とする、硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】金属メッシュに貼付したときにも光線透過率変化を抑制することができ、かつ、防錆剤の溶け残りによる異物発生および架橋反応の遅延を抑制することのできる光学フィルター用の粘着性材料、粘着剤および粘着シートを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル系共重合体を主成分とし、長鎖アルキル基を有するベンゾトリアゾール系化合物、好ましくはＮ，Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）−１Ｈ−ベンゾトリアゾール−１−メチルアミンと、架橋剤と、溶剤としてのトルエンとを含有する光学フィルター用粘着性材料。 （もっと読む）

【課題】 比較的低い弾性率を有しつつ熱伝導率に優れた熱伝導性粘着剤層を形成することができる熱伝導性粘着シートの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 熱伝導性粒子とアクリルポリマー成分とを含む熱伝導性粘着剤組成物を調製する組成物調製工程と、該熱伝導性粘着剤組成物でシート状の熱伝導性粘着剤層を形成する粘着剤層形成工程とを実施することにより前記熱伝導性粘着剤層を有する粘着シートを製造する熱伝導性粘着シートの製造方法であって、前記組成物調製工程では、前記熱伝導性粘着剤組成物の構成成分として炭素数８以下の環式有機化合物、又は、ヒドロキシ基、ケトン基、アルデヒド基、カルボキシル基若しくはニトリル基を有する炭素数３以下の有機化合物を配合することを特徴とする熱伝導性粘着シートの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】基材／接着剤層間の密着力が充分であり、かつ半導体パッケージの高信頼性化を可能とする接着剤組成物および接着シートを提供する。
【解決手段】アクリルバインダ（Ａ）、エポキシ系熱硬化性化合物（Ｂ）およびエネルギー線硬化性化合物（Ｃ）を含有する接着剤組成物であって、前記アクリルバインダ（Ａ）として、質量平均分子量が300,000〜1,200,000であるアクリル重合体（Ａ１）と、質量平均分子量が10,000〜120,000であるアクリル重合体（Ａ２）とを含有することを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）