【課題】 本発明は、施工性と接着性の２つの性状を具有する床材用アクリル樹脂系接着剤を提供する。
【課題手段】本発明の床材用アクリル樹脂系接着剤は、アクリル樹脂系エマルションと、粘着付与剤と、充填剤と、を含み、前記充填剤が、針状炭酸カルシウムを含み、前記針状炭酸カルシウムがアクリル樹脂系エマルションの樹脂固形分１００質量部に対して、１０〜５０質量部含まれている。好ましくは前記充填剤が、アクリル樹脂系エマルションの樹脂固形分１００質量部に対して、３００〜４２０質量部含まれている。 （もっと読む）

【課題】硬化物が優れた熱伝導性を有すると共に、接着力や絶縁性の低下が生じにくい接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】接着剤樹脂組成物は、エポキシ樹脂、水酸基当量が１３０〜２００の範囲内の液状フェノールノボラックからなる硬化剤、硬化促進剤、フェノキシ樹脂及びアルミナ粉末を含有し、接着剤樹脂組成物を硬化させた硬化物中のアンモニウムイオンが５０重量ｐｐｍ以下である。アルミナ粉末は、最大粒子径が１２０μｍ以下であり、全アルミナ粉末中の結晶性の球状アルミナの割合が９０重量％以上である。結晶性の球状アルミナは、i)平均粒子径Ｄ_５０が３５〜５０μｍ、[体積平均粒子径]／[個数平均粒子径]が１．２〜２．０の範囲内のものが３０〜５０重量％、ii)平均粒子径Ｄ_５０が５〜１５μｍ、[体積平均粒子径]／[個数平均粒子径]が２．０〜３．５の範囲内のものが３０〜５０重量％、iii)平均粒子径Ｄ_５０が０．１〜２μｍの範囲内のものが１０〜３０重量％である。 （もっと読む）

【課題】 照射した光を減衰又は遮蔽する着色剤等の物質が高濃度で存在する場合や厚い膜厚の場合でも少エネルギー量で硬化可能な感光性組成物を提供する
【解決手段】 一般式（１）で示されるラジカル発生剤（Ａ）、増感剤（Ｂ）及びラジカル重合性化合物（Ｃ）を含有することを特徴とする感光性組成物。
【化１】


［式中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³及びＲ⁴は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１〜１０の鎖状炭化水素基、炭素数３〜１０の脂環式炭化水素基又は炭素数６〜１０の芳香族炭化水素基である。］ （もっと読む）

【課題】フリップチップ接続方式への対応が可能となるフィルム状接着剤およびそれを用いた半導体装置の製造方法の提供。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量１００００以下で常温(２５℃)において固形である樹脂と、（ｂ）絶縁性球状無機フィラーと、（ｃ）エポキシ樹脂（但し、（ａ）成分がエポキシ樹脂の場合、（ｃ）成分は（ａ）成分とは異なるエポキシ樹脂である）と、（ｄ）硬化剤を含有し、５０〜２５０℃での最低溶融粘度が２００Ｐａ・ｓより高く、５０〜１５０℃で加熱・加圧した場合の平行板間にはさんだフィルム状接着剤１０の初期面積と加熱・加圧後の面積との比である流れ量が１．５以上であり、かつ、硬化物の２５〜２６０℃での平均線膨張係数が２００×１０^−６／℃以下であり、（ｄ）硬化剤は、１５０℃以上の融点または分解点を有するイミダゾール類と、マイクロカプセル化された硬化剤とを含有することを特徴とするフィルム状接着剤１０。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時の半導体ウェハの保持力とピックアップ時の剥離性のバランス特性に優れる半導体装置製造用接着シート、及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子１３を被着体１１上に接着させる半導体装置製造用接着シート１２をダイシングシート３３と貼り合わせた一体型のダイシング・ダイボンドフィルムであって、半導体装置製造用接着シート１２が少なくとも熱可塑性樹脂及び架橋剤を含み構成され、かつ、１００℃の温水に対する溶解度が１０重量％以下であり、ゲル分率が５０重量％以上であり、熱可塑性樹脂の含有量は、半導体装置製造用接着シート１２を構成する有機樹脂成分１００重量部に対し、３０〜９０重量部であり、ダイシングシート３３は、支持基材上に粘着剤層が設けられた構成を有しており、粘着剤層は、放射線硬化型粘着剤により形成されており、且つ、放射線硬化されている。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ接続方式への対応が可能となるフィルム状接着剤およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量１００００以下で常温(２５℃)において固形樹脂と、（ｂ）絶縁性球状無機フィラーと、（ｃ）エポキシ樹脂と、（ｄ）マイクロカプセル型硬化剤を含む硬化剤を含有し、（ａ）の配合量が（ａ）成分、（ｂ）成分及び前記（ｃ）成分の総量１００重量部に対して５〜５０重量部、前記（ｂ）の配合量が２５〜８０重量％、、（ｃ）の配合量が１０〜７０重量、（ｄ）の配合量が（ｃ）１００重量部に対し０．１〜４０重量部で、１５０℃の溶融粘度が２００Ｐａ・ｓより高く、１００℃で加熱・加圧した場合の平行板間にはさんだフィルム状接着剤の初期面積と加熱・加圧後の面積との比である流れ量が１．５以上、かつ、硬化物の２０〜３００℃の平均線膨張係数が２００×１０^−６／℃以下であるフィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】被加工物の表面に容易に保護膜を形成でき、加工後に糊残りなく剥離できる表面保護用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子の末端又は側鎖に１個以上の（メタ）アクリロイル基を有し、分子量が５００以上であるポリエステル系ウレタン（メタ）アクリレートや１，２-ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート、（Ｂ）（Ａ）以外の（メタ）アクリレート、（Ｃ）光重合開始剤を含有することを特徴する表面保護用硬化性組成物であり、好ましくは、（Ｄ）無機充填材を含有することを特徴とする前記表面保護用硬化性組成物であり、更に好ましくは、粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以上であることを特徴とする前表面保護用硬化性組成物、並びに前記保護用硬化性組成物を用いた被加工部材の表面保護方法。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性シリコーンゴムを得るために、熱伝導性充填剤を多量に含有しても取扱性及び成形性がよく、かつ金属、ガラス、有機樹脂との良好な接着性を与える熱伝導性シリコーン接着剤組成物、及び該組成物を硬化させることにより得られるシリコーンエラストマー成形品を提供する。
【解決手段】２５℃での粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下であって、一分子中に珪素原子と結合する水素原子を２〜１０個含有し、更にアルキレン基を介して珪素原子と結合するアルコキシ基及び／又はエポキシ基を少なくとも１個含有し、ポリシロキサンの重合度が１５以下であり、かつポリシロキサンの骨格が環状構造を含む液状オルガノハイドロジェンポリシロキサンを含有した熱伝導性シリコーン接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱伝導率が高く、かつ、近紫外領域の波長の光反射率が高い光半導体発光装置用樹脂成形体材料を提供することを課題とする。加えて、成形した際の成形性も高い光半導体発光装置用樹脂成形体を提供することを課題とする。
【解決手段】（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）無機充填剤、および（Ｃ）硬化触媒を含有し、前記（Ｂ）無機充填剤として、一次粒径が０．１μｍ以上７．０μｍ以下の、窒化ホウ素または窒化アルミニウムを含有する、半導体発光装置用樹脂成形体用材料により課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】水性酸に対して加水分解に安定なラジカル重合可能な基を有する充填材を提供すること。
【解決手段】充填材であって、該充填材は、式（Ｉ）：［（ＰＧ）−Ｒ^１−Ｚ］_ｎ−ＳＰ−［Ｙ−Ｒ^２−（ＡＧ）］_ｍ（Ｉ）の化合物で表面修飾されていることを特徴とし、ここで、ＡＧは、−ＣＯＯＨ、−Ｐ（＝Ｏ）（ＯＨ）_２、−Ｏ−Ｐ（＝Ｏ）（ＯＨ）_２、−ＳＯ_２ＯＨ、−ＳｉＲ^３Ｒ^４Ｘ、またはキレート基であり、Ｙは、Ｏ、Ｓ、ＣＯ−ＮＨ、Ｏ−ＣＯ−ＮＨ、ＮＨ−ＣＯ−ＮＨであるか、または存在せず、Ｚは、Ｏ、Ｓ、ＣＯ−ＮＲ^６、Ｏ−ＣＯ−ＮＨ、ＮＨ−ＣＯ−ＮＨであるか、または存在せず、ＰＧは、ラジカル重合可能基である、充填材。 （もっと読む）

【課題】硬化後に低線膨張率となる信頼性の高い電子部品用接着剤を提供する。また、該電子部品用接着剤を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物と、ベンゾオキサジン化合物と、フェノール系硬化剤とを含有する電子部品用接着剤であって、前記フェノール系硬化剤のＯＨ等量に対する、ベンゾオキサジン環を１官能とした場合の前記ベンゾオキサジン化合物の等量の比が、１．４０〜２．００である電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】基材層（Ａ）／中間層（Ｃ）／粘着剤層（Ｂ）の積層構造を含む積層体である粘着シートであって、該基材層（Ａ）と該粘着剤層（Ｂ）との密着性が高い粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の粘着シートは、基材層（Ａ）／中間層（Ｃ）／粘着剤層（Ｂ）の積層構造を含む積層体である粘着シートであって、該積層体は共押出成形によって一体に形成されたものであり、測定温度２３℃、引張速度０．３ｍ／分、剥離角度１８０度の条件下における、該基材層（Ａ）および該中間層（Ｃ）の積層体から該粘着剤層（Ｂ）を剥離する際の剥離力が２．５Ｎ／２０ｍｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】発泡構造によって形成されるミクロ吸盤による粘着力を利用して被着体に粘着可能な発泡粘着体であって、十分な粘着力を発現でき、柔軟性が高く、耐熱性が高い、新規な発泡粘着体を提供する。
【解決手段】本発明の発泡粘着体は、隣接する球状気泡間に貫通孔を有する連続気泡構造を有する発泡体を含む発泡粘着体であって、該球状気泡の平均孔径が２０μｍ未満であり、該貫通孔の平均孔径が５μｍ以下であり、該発泡体の表面に平均孔径が２０μｍ以下の表面開口部を有し、常態せん断接着力が１Ｎ／ｃｍ^２以上である。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、接合信頼性にも優れた半導体接合用接着剤を提供する。また、該半導体接合用接着剤を用いて製造される半導体接合用接着フィルム、該半導体接合用接着剤を用いた半導体チップの実装方法、及び、該半導体チップの実装方法により製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、前記エポキシ樹脂と反応する官能基を有する高分子化合物、硬化剤及び応力緩和剤を含有する半導体接合用接着剤であって、前記応力緩和剤は、ゴム成分からなるコア層と、アクリル樹脂からなるシェル層とを有する平均粒子径が０．１〜２μｍのコアシェル粒子であり、前記応力緩和剤の含有量は、１〜２０重量％である半導体接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】高屈折率かつ粘着性の高い粘着シート，粘着シートを用いた光学部材，有機発光素子および照明装置並びにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】バインダ（３）と、前記バインダに混入された粘着粒子（２）と、を有する粘着シート（１）であって、前記粘着粒子は無機粒子（２１）および高分子（２２）を有し、前記無機粒子の屈折率は前記バインダの屈折率より高く、前記無機粒子は前記高分子と化学結合しており、前記粘着シートの表面に前記粘着粒子が露出しており、前記粘着粒子の粘着性は前記無機粒子の粘着性より大きい粘着シート。 （もっと読む）

【課題】接着剤による半導体チップと回路基板との電気的接続において、接続時の排除性が良好で、接続荷重が小さくチップ割れを防止できると共に接続信頼性に優れたフィルム状接着剤及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】５０〜２５０℃のいずれかの温度で粘度が２００Ｐａ・ｓ以下に達し、硬化物の２５℃〜２６０℃における平均線膨張係数が２００ｐｐｍ／℃以下であるフィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】 無機繊維主体の繊維質多孔質基材（無機繊維ペーパーなど）に対して、同じく無機繊維主体の繊維質多孔質基材や、金属シート基材（金属箔など）や、合成樹脂シート基材（合成樹脂フィルムなど）を容易に面接合することのできる簡素な成分で安価な無機系接着剤と、それを用いた無機繊維主体の繊維質多孔質基材のラミネート製品を提供することを目的とする。
【解決手段】 無機繊維主体の繊維質多孔質基材同士を面接合するための無機系接着剤であって、自己造膜性を有した膨潤性層状粘土鉱物を分散させたコロイド状のチキソトロピー性を有する溶液であり、無機酸化物ゾル、水ガラス、リン酸塩からなる無機バインダ、ならびに、有機バインダを実質的に含有していないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性を有し、かつ実用的な保存安定性を持つ組成物からなり、被着体である金属基板や金属及び無機材質で構成される回路電極の腐食がなく、信頼性低下を防ぐことのできる回路接続用接着剤及びそれらを用いた回路接続方法、接続体を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物（Ａ）、光カチオン発生剤（Ｂ）、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）を含む接着剤組成物と、導電粒子とを含み、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）が、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化錫、酸化チタン、酸化マンガン、酸化ジルコニウムから選ばれる少なくとも一種であり、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）粒径が１０μｍ以下である回路接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性を有し、かつ実用的な保存安定性を持つ組成物からなり、被着体である金属基板や金属及び無機材質で構成される回路電極の腐食がなく、信頼性低下を防ぐことのできる回路接続用接着剤及びそれらを用いた回路接続方法、接続体を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物（Ａ）、光カチオン発生剤（Ｂ）、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）及び反応調節剤（Ｄ）を含む接着剤組成物と、導電粒子とを含み、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）が、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化錫、酸化チタン、酸化マンガン、酸化ジルコニウムから選ばれる少なくとも一種であり、更に反応調節剤（Ｄ）が、鎖状エーテル化合物または環状エーテル化合物である回路接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 高熱伝導性を有し、かつ良好な粘着特性を有するアクリル系熱伝導シートを提供する。
【解決手段】 （ａ）炭素数２〜１２のアルキル基を有するアクリレートまたはメタクリレート、（ｂ）式（１）で表されるアクリル系モノマー、（ｃ）ポリチオール、（ｄ）アクリル酸、（ｅ）無機粉末からなり、無機粉末を除く樹脂成分中のアクリル酸の割合が６〜１０体積％、全構成材料中の無機粉末の配合割合が３０〜５０体積％、かつ無機粉末の平均粒子径が１〜４μｍであることを特徴とする粘着性アクリル系熱伝導シート。
【化１１】



ここでR₁は水素またはメチル基を表す。R₂はエチレン基、プロピレン基、ブチレン基等のアルキレン基を表し、R₃は水素または炭素数１〜１２のアルキル基または置換または非置換のフェニル基を表し、ｎは０〜１２の整数を表す。 （もっと読む）