【課題】本発明は、極薄ウェハの保護テープ、又は貼り合わせるダイシングテープの軟化温度よりも低い温度でウェハ裏面にラミネートでき、かつウェハの反り等の熱応力を低減でき、半導体装置の製造工程を簡略化でき、さらに耐熱性及び耐湿信頼性に優れるダイ接着用フィルム状接着剤、当該フィルム状接着剤とダイシングテープを貼り合せた接着シートならびに半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも接着剤層を有してなるフィルム状接着剤であって、前記接着剤層は、（Ａ）ＳＰ値が１０．０〜１１．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２であるポリイミド樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂を含有し、
ｔａｎδピーク温度が−２０〜６０℃かつフロー量が１００〜１５００μｍであるフィルム状接着剤とする。 （もっと読む）

【課題】接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路部材接続用接着剤と、接続された回路板および、その製造方法を提供する。
【解決手段】相対向する回路電極１１、３１間に介在して、相対向する回路電極１１、３１を加圧して電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、接着剤４０と絶縁性の無機質充填材、もしくは、さらに導電粒子４１とを含み、上記接着剤４０を１００重量部に対して上記絶縁性の無機質充填材を１０〜２００重量部含有する。 （もっと読む）

【課題】耐水性を付与するとともにブロッキングを防止することができる圧着用紙を提供する。
【解決手段】少なくとも１の折り畳み部Ａを有する基材１０からなり、該折り畳み部を折り畳んだ際に対向する面の少なくとも一方の面に剥離可能な接着剤層１３が積層されてなる圧着用紙１であって、前記基材には、カチオン系湿潤紙力剤１２が添加されており、前記接着剤層は、接着剤と複数の微小粒子からなるとともに１の微小粒子が非晶質合成シリカ１５である。 （もっと読む）

第一主表面および第二主表面を有する補強されたシリコーン樹脂フィルムと、該フィルムの該第一主表面上の第一ポリシリケートコーティングと、該フィルムの該第二主表面上の第二ポリシリケートコーティングとを含む接着テープ；第一ガラス板と、第一ガラス板の上に配置された少なくとも１枚の追加ガラス板と、隣接するガラス板の相対する表面の間にあり、該表面に直接接触している複合中間層とを含む合わせガラスであって、該中間層は、第一主表面および第二主表面を有する補強されたシリコーン樹脂フィルムと、該フィルムの該第一主表面上の第一ポリシリケートコーティングと、該フィルムの該第二主表面上の第二ポリシリケートコーティングを含む合わせガラス。 （もっと読む）

本発明は、第１の管と第２の管とを、これらの管の間の重なり領域における間隙を充填する接着剤により、該重なり領域において相互に連結する方法に関する。本該方法は、以下のことを特徴とする；ａ）重なり領域への塗布後および管の連結前において３０℃未満の温度で固体であってかつ熱的活性化なしには硬化できない接着剤を、これらの管の少なくとも一方の管の重なり領域に塗布すること；ｂ）重なり領域に接着剤を有する管を、他方の管の上部または内部へ押し込むこと、ｃ）これらの管を該重なり領域で加熱できるように設計された加熱可能なクランプにより、これらの管を該重なり領域において互いに固定すること、ｄ）該加熱可能なクランプにより該重なり領域を加熱することによって接着剤を熱的に活性化し、これにより、該接着剤が硬化して２つの管を該重なり領域で連結すること、およびｅ）該接着剤の硬化後、該加熱可能なクランプを取り外すこと。本発明はまた、冷蔵庫の製造方法および対応する連結管部分を具有する冷蔵庫にも関する。
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【課題】配線やワイヤ等に起因する凹凸の充填性が優れ、耐熱性や耐湿性を満足する接着シート、一体型シート、半導体装置、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップＡ１を、凹凸または中空ワイヤ２配線４を有する基板３または半導体チップに、速度０．０１〜２００ｍｍ／ｓ、荷重０．００１〜１ＭＰａで接着、積層するために使用する、厚さが１０〜１００μｍの接着シートであって、硬化前の８０℃での伸長粘度測定において、ひずみ硬化性を示すＳＨ値が−０．２以上０．８以下であって、６０℃のひずみ硬化性を示すＳＨ値をＡとし、８０℃のひずみ硬化性を示すＳＨ値をＢとし、このときのＢが０．１以上のときＣ＝Ｂ、Ｂが０．１未満のときＣ＝０．１とした場合、Ａ／Ｃが８以上１００以下であって、熱硬化性成分及び高分子量成分を合わせて４０〜８５体積％、フィラーを１５〜６０体積％含む組成物からなる接着シート。 （もっと読む）

【課題】 解決しようとする問題点は、ホルムアルデヒドを含まず、安定な無機接着剤を提供する点にある。
【解決手段】本発明は、液状で珪酸ソーダ及びホウ酸ナトリウム等を混和均一化し、固化するとガラスと同等の固形物となる接着剤を作る事にある。本発明の接着剤に金属酸化物を添加することで用途範囲を拡大することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 隠蔽性が高く、LEDチップから出る光を効果的に反射し、かつチップの収まり性が良好で、接着力も高く、耐久性に優れるダイボンド材として使用される、半導体素子用シリコーン接着剤を提供する。
【解決手段】 ａ）２５℃で粘度が１００Ｐａ．ｓ以下であり、１５０℃で３時間の加熱により得られる硬化物のＪＩＳＫ６２５３に規定のタイプＤ硬度が３０度以上である付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物、
ｂ）平均粒子径が１μｍ未満の白色顔料粉、及び
ｃ）白色または無色透明の平均粒子径が１μｍ以上、１０μｍ未満の粉
を含み、ｂ）成分及びｃ）成分の合計がａ）成分１００質量部に対して１２〜６００質量部である半導体素子用シリコーン接着剤。 （もっと読む）

【課題】シリカ質無機粉末、珪酸アルカリおよび水を含み、常温で長期間保存しても、粘度が増大しにくい無機接着剤組成物を提供する。
【解決手段】シリカ質無機粉末、珪酸アルカリ、平均一次粒子径０．１μｍ以下の非シリカ質無機微粒子および水を含む無機接着剤組成物。好ましくは非シリカ質無機微粒子がアルミナ微粒子またはチタニア微粒子であり、通常、非シリカ質無機微粒子の含有量はシリカ質無機微粒子１００質量部あたり０．１質量部以上である無機接着剤組成物。 （もっと読む）

タイル接着剤としての、ａ）アルカリ反応性水硬バインダー、ｂ）セルロースエーテル、ｃ）発泡剤、ｄ）充填剤からなる混合物の使用であって、該発泡剤ｃ）が、ペルオキソ化合物及び／又はペルカルボネート、並びに／又はアルミニウム粉末であり、かつタイル接着剤混合物は、５分以内に塑性水量の混合の後に、最大であり、かつ５０体積％の安定な体積増加を示すことを特徴とする使用が要求される。４つの挙げられた構成成分に加えて、さらに添加剤、例えば遅延剤、消泡剤、及びポリマーディスパージョン粉末も含有することができる混合物は、使用される発泡剤が５分以内にほとんど完全に反応し、かつ最大５０体積％のタイル接着剤混合物の体積増加を導く利点を有する。前記混合物は、その硬化後に、高い固有強度を有するが、しかしタイル／基材のシステムに関して要求される十分な接着強さ及び引張接着強さも有する。 （もっと読む）

【課題】 高熱伝導性で接着性、信頼性に優れる接着フィルムを提供する。
【解決手段】 高熱伝導性粒子及び熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物からなるフィルムであって、前記樹脂組成物のワニスを用いて成形した一次フィルムに厚み方向の圧力をかけることにより得られる接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】塗布性、仮り止め性、接着力および洗浄除去性を損なわず、長期輸送中や高温下の保管中における粉体同士の固結現象を抑制した粉体接着剤を提供すること。
【解決手段】セラック樹脂（ａ）と、展延性向上剤（ｂ）および／または固結防止剤（ｃ）とを少なくとも含有する粉体接着剤であって、その粒度が２０メッシュパスであり、４４０メッシュパスの粒子が２０質量％以下であることを特徴とする粉体接着剤。 （もっと読む）

【課題】耐水性能及び粘度安定性に優れ、初期接着力の改良された環境にやさしいホルムアルデヒドを含有しない段ボール用耐水接着剤を提供する。
【解決手段】ノーキャリア方式で調製される接着剤において、エポキシ系架橋剤及び含水イノケイ酸塩鉱物を含有し、ホルムアルデヒドを含有しない段ボール用耐水接着剤；並びに前記耐水接着剤を用いて製造した耐水段ボールシート。 （もっと読む）

【課題】被着体における凹凸面の有無にかかわらず、高い常態接着力を維持しつつ、接合部を分離・解体する際には容易に分離・解体できる加熱発泡型再剥離性アクリル系粘着テープを提供する。
【解決手段】 本発明の加熱発泡型再剥離性アクリル系粘着テープ又はシートは、気泡混合微粒子含有粘弾性体の少なくとも片面に、熱発泡剤含有粘着剤層を有していることを特徴とする。前記加熱発泡型再剥離性アクリル系粘着テープ又はシートは、気泡を、気泡混合微粒子含有粘弾性体の全体積に対して、３〜３０体積％含有することが好ましい。また、気泡混合微粒子含有粘弾性体が、炭素数２〜１８のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートを主成分とするビニル系モノマー混合物又はその部分重合物、光重合開始剤、微粒子、多官能（メタ）アクリレート、及び気泡を含む気泡混合微粒子含有重合性組成物を重合して得られる層であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】基板の配線や、半導体チップに付設されたワイヤ等の凹凸を充てんでき、貼り付け時に空気を噛むことによるボイドを生じない、室温付近でのタック強度が低く作業性、安定性に優れる、耐熱性や耐湿性を満足する接着シートを提供する。
【解決手段】厚さが５〜２５０μｍの接着シートであって、樹脂成分として３種以上の異なった構造のエポキシ樹脂を含有し、そのうちの１種類以上が結晶性エポキシ樹脂である接着シート。 （もっと読む）

【課題】 液貯蔵安定性（均一性並びに反応性の双方）や反応性（ばらつきが生じにくい）に極めて優れた、反応硬化型ポリウレタン樹脂組成物、及び該組成物を構成する成分を基とした「主剤」と「硬化剤」からなる無溶剤タイプの二液反応硬化型ポリウレタン接着剤を提供すること。
【解決手段】 特定の触媒を選択して用い、また、有機ポリイソシアネートとして一定以上の酸度を有するポリメリックＭＤＩを選択して用い、かつ、該有機ポリイソシアネートにおけるイソシアネート基とヒマシ油系ポリオール（Ａ）における水酸基との当量比を特定することにより、解決する。 （もっと読む）

【課題】初期接着力を高めて貼合スピードを向上し、生産性を損なわない段ボール用澱粉系接着剤を提供する。
【解決手段】澱粉、含水イノケイ酸塩鉱物及びアルカリを含有し、かつ硼素化合物を、硼砂換算量として、対澱粉１．５質量％を超え、３．３質量％以下含有する段ボール用澱粉系接着剤；並びに前記段ボール用澱粉系接着剤で貼り合わせた段ボールシート。 （もっと読む）

重合することができないシラン化合物を使用した水性複合粒子分散液の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ビニルアルコール系重合体を含む水性組成物および接着剤であって、溶液としての粘度安定性、高速塗工性、初期接着性、および耐水性などの諸特性に優れるとともに、安全性が確保された水性組成物および接着剤を提供する。
【解決手段】ビニルアルコール単位の含有率Ｘ（モル％）およびエチレン単位の含有率Ｙ（モル％）が、式「Ｘ＋０．２Ｙ＞９０」を満たすビニルアルコール系重合体（Ａ）と、固形分１ｇあたりの末端アルデヒド基の含有量が１．２〜２．４（mmol）である、エチレン尿素およびグリオキサールの付加縮合物（Ｂ）とを含み、ビニルアルコール系重合体（Ａ）と付加縮合物（Ｂ）との固形分重量比が、（Ａ）：（Ｂ）＝９９：１〜５０：５０の範囲である水性組成物とする。ただし、上記式において、Ｘ＜９９．９、０≦Ｙ＜１０、である。 （もっと読む）

【課題】 金属等の補強材への接着性、耐熱性に優れた接着剤組成物および、接着フィルムを提供する。
【解決手段】 樹脂固形分に対し、下記の（Ａ）〜（Ｅ）を必須成分として含む接着剤組成物。
（Ａ）カルボキシル基を含有するアクリルゴム１０〜９８重量％、
（Ｂ）（ｂ１）エポキシ当量１８０〜４００ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂と、（ｂ２）少なくとも１分子中に１つの水酸基をもつエポキシ化合物、および（ｂ３）アルコキシシラン部分縮合物を脱アルコール反応させたシラン変性エポキシ樹脂２〜５０重量％、
（Ｃ）エポキシ樹脂５〜９０重量％、
（Ｄ）フェノール樹脂２〜５０重量％、
（Ｅ）ジシアンジアミド０．０１〜１０重量％。
前記の接着剤組成物を用いた支持体上に形成した接着フィルム。 （もっと読む）